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,Copyrights 2007 SANXING,如何有效降低表计程序丢失,模块,QC,小组“狼人部落”,汇报人：,2024年10月1日,小组名称,.,狼人部落,登记号,-,课题类型,现场型,小组课题,如何降低表计程序丢失,注册编号,-,组长,人数,8,活动时间,6,月,1,日,9,月,30,日,TQM,培训,3,次,小组成员,姓名,组内分工,副组长,协助组长工作跟进,组员,工艺技改,组员,通过技改现场培训,组员,数据采集,组员,工艺技改后数据跟进,组员,理论问题分析,组员,通过技改现场培训,模块,QC,小组口号,:,创新是根本、质量是生命,务实是宗旨、效益是目标,第一期,QC,成果跟踪,一、选题理由及目标设定,二、现状调查及目标设定,汇报提纲：,三、原因分析及执行措施,四、措施实施成果,五、总结及下一步计划,选题理由,:,1,、针对表计程序丢失不良率的攀升，为提高产品一次性直通率，提升产能，需对此不良进行改善；,选题理由,:,1,、针对表计程序丢失不良率的攀升，为提高产品一次性直通率，提升产能，需对此不良进行改善；,2,、针对员工的抱怨，结合车间生产现状，也需对此进行改善。,第三季度小组活动计划,进行项目,6,月份,7,月份,8,月份,9,月份,课题的选定,现状调查,查找问题原因,实施对策,实施对策确认,文件化、标准化,阶段性总结,计划线,实施线,一、选题理由及目标设定,二、现状调查及目标设定,汇报提纲：,三、原因分析及执行措施,四、措施实施成果,五、总结及下一步计划,死机,功耗大,:,无程序功耗在,680uA,左右,5,月份后焊单板测试工序每天都会检出大量死机,表计,QC,小组对该类故障表进行了故障分析，分析结,果为表计无程序。,无程序表计的表象,表计程序烧写情况跟踪,从,6,月,15,日到,30,日，对表计程序烧写情况进行跟踪统计数据如下：,项目,15,日,-20,日,21-25,日,26,日,-30,日,漏烧,372,1000,785,烧错,156,425,516,其他,0,14,25,合计,528,1439,1326,检查数,60000,60000,60000,不良率,0.88%,2.40%,2.21%,表析,:,表计程序丢失主要是由表计程序漏烧、程序烧错引起，共占程序丢失量的,98.82%,，因此我们对这两项做要因分析。,98.82%,目标设定,根据分析结果及生产现状确定以下目标：,结合分厂品质目标，再经,QC,小组讨论认为预期把表计程序丢失的不良率从维修现状的,39.2%,降低到,15%,。,一、选题理由及目标设定,二、现状调查及目标设定,汇报提纲：,三、原因分析及执行措施,四、措施实施成果,五、总结及下一步计划,原因分析,环境,人,法,机,物料,设备不稳定,表计芯片程序丢失,室内温度过高,操作不规范,物料交接不规范,技能不够,外协跨流程补料,室内湿度过高,QC,小组会议讨论,程序提供错误,要因确认,因素,原因,分析,验证,验证人,结论,人,技能不够,新员工未经培训，不懂操作方法,新员工在操作方法和技能上缺乏经验,主因,程序提供错误,研发程序更改没通知到位,确实存在沟通不畅,非主因,机,设备不稳定,设备长时间运行，没有专门的维修人员,设备使用年限长，缺少维护,主因,物料,物料交接不规范,物料没有交接记录,物料出库无记录,主因,外协跨流程补料,外协补料程序不规范,外协因供货急，没经确认就补料,非主因,方法,操作不规范,没有作业指导及标准,员工作业手法不标准,主因,环境,室内温度过高,温度达不到标准易造成部分参数丢失,温度需日记录,非主因,室内湿度过高,湿度达不到标准易造成部分参数丢失,湿度需日记录,非主因,要因分析,员工技能不够,验证人,华星,验证地点,芯片房,验证方法,在无他人指导情况下操作烧写程序整个流程,验证时间,2010年,6,月,15,至,17,日,标 准,70%,员工掌握程序烧写的整个流程,验证内容,原因,1,、员工参加此项工作时间较短，没有接受过系统培训；,2,、员工接受过当面指导，但指导时间短，且无系统性；,3,、无人对他们的工作进行有效监督。,人数,入司时限（月）,不合格人数,合格人数,验证日期,3,5,以上,1,2,6,月,15,日,5,3-4,4,1,6,月,16,日,5,1-2,5,0,6,月,17,日,解决措施,1,由程序房组长进行理论知识系统培训,2,由程序房组长对没掌握流程的员工逐一进行实际操作指导,3,由工艺组成员进行理论和实践操作考试,人数,入司时限（月）,不合格人数,合格人数,验证日期,3,5,以上,0,3,7,月,5,日,5,3-4,1,4,7,月,5,日,5,1-2,2,3,7,月,5,日,掌握芯片程序烧写整套流程的员工占在总人数中的占比为,76.92%,实施前后对比,验证人,验证地点,芯片房,验证方法,程序烧写成功是否有提示,验证时间,2010年,6,月,16,至,20,日,标 准,设备完好，程序烧写成功与否均有提示,验证内容,原因,1,、程序烧写器使用时间过长缺乏维护；,2,、芯片烧写器底座插座坏导致线路接触不良；,3,、设备超负荷运作导致内部元件老化失效。,要因分析,设备不稳定,底座坏,连续使用时间长,烧写失败无提示,解决措施,1,对设备进行盘点，将老化的设备进行报损处理；,2,采购新的完好设备；,3,制定设备保养作业指导书，并定期进行检查。,设备保养作业指导书,8,月份到位的新设备,芯片量,程序烧写不合格数,程序烧写合格率,验证日期,改善前,60000,42,99.930%,6,月,16,日,-22,日,改善后,60000,0,100%,7,月,18,日,-23,日,实施前后对比,要因分析,物料交接不规范,验证人,验证地点,芯片房,验证方法,物料交接是否有详细记录,验证时间,2010年,6,月,8,至,10,日,标 准,芯片型号、数量、用途等信息是否有正确详细的记录。,验证内容,1,、芯片领入料是否有信息记录；,2,、芯片领出料的数量及用途是否有记录。,原因,1,、没有专门定人进行芯片物料的管理；,2,、芯片房随意有人进出；,3,、出入料有记录，但信息不明确。,解决措施,1,由组长华星进行芯片物料进行管理；,2,制定物料领用流程及芯片补料规范；,申请补料,程序房签字确认,仓库领料,领取物料,程序房烧写程序,实施前后补料对比,补料次数,补料错误次数,程序烧写合格率,验证日期,改善前,13,2,84.615%,6,月,8,日,-13,日,改善后,12,0,100%,8,月,1,日,-6,日,要因分析,操作不规范,验证人,验证地点,芯片房,验证方法,观察员工烧写程序的操作手法,验证时间,2010年,6,月,8,至,10,日,标 准,员工操作各操作动作保持一致性,验证内容,1,、员工烧写程序的步骤是否一致；,2,、员工操作的动作是否一致。,原因,1,、对于操作没有进行系统培训；,2,、没有实行标准化文件或作业指导书进行作业；,3,、缺少工作监督。,解决措施,1,组织员工进行操作培训；,2,编制作业指导书，并在一定期限内指导员工作业。,3,指定工艺员和巡检对程序烧写员作业情况进行监督。,芯片量,程序烧写不合格数,程序烧写合格率,验证日期,改善前,60000,16,99.973%,6,月,8,日,-10,日,改善后,60000,2,99.997%,7,月,17,日,-22,日,实施前后对比,一、选题理由及目标设定,二、现状调查及目标设定,汇报提纲：,三、原因分析及执行措施,四、措施实施成果,五、总结及下一步计划,15%,有形成果,无形成果,1,、对,QC,方法运用更为熟练；,2,、提升了解决问题的能力，享受成就感；,3,、提升了品质意识、问题意识及改善意识；,4,、同事之间互动性增加；,5,、提升士气,一、选题理由及目标设定,二、现状调查及目标设定,汇报提纲：,三、原因分析及执行措施,四、措施实施成果,五、总结及下一步计划,1,、通过对芯片物料的控制经验，我们对板部件其他物料实行了同类型的物料管控；,活动总结,2,、提高了小组成员共同解决问题的能力，并使团队凝聚力得以加强。,下步计划,提高插件直通率,
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