盲埋孔制作工艺

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,盲/埋孔加工工艺及控制要点,二零零八年十一月二十日,1,目的：固化盲/埋孔加工工艺作业流程，让其规范化标准化，保持其作业的稳定和技术的成熟,2,权责：工程部负责本规范的制作 制造部门负责本规范的落实执行 品质部负责本规范的监督落实执行，并检验其品质状况 计划部负责订单的资源调配整合及信息的反馈安排,3,专用名词解释：,盲/埋孔电路板：,在完工之传统电路板外, 继续以逐次(Sequential)额外增层的办法；制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil以下)之层间互连，与细密布线(L/S 4mil以下),以及近距设垫(球垫跨距30mil以下)之新式增层板者 (Sequential Build up; SBU) 称之为HDI(High Density Interconnection)板类.,4,a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。 流程略,5,工艺及控制要点内容：工程文件的制作：工程文件制作时，注意设置好层间对位孔，否则在对位时会出现配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是哪一层。建议采用：第二层有两个识别点，第三层有三个识别点，依次类推菲林上的识别点与钻孔文件一致。,6,开料：盲埋孔电路板需选用较好的板材，100的150烤板4小时，消除内应力及及板材水分，且叠板厚度不得超过250MM,7,钻孔注意使用指定的钻带，不可错用，且钻咀使用全新钻咀，叠板厚度按照正常叠板厚度减少20，必须保证每一次钻孔的一次性，保证关联线路走线正确。内层钻孔时，不要认为内层薄，就叠板较多，一般要求不要超过6PNL，钻孔参数按比正常的参数要慢20，确保孔壁质量，无粉尘无毛刺,8,内层注意识别方向标识孔，区分层次进行内层制作，切不可将层次制作错误，各层镜像要特别留意，否则就将线路的关联关系全部搞反，生产前全检菲林，并确保内层线路重合完好，重合偏差小于0.05MM，菲林需控制菲林的伸缩系数，排版12*12英寸以上的，菲林须作适当的放大。,9,一般是内层在横向拉长万分之三，纵向拉长万分之二，外层横向拉长万分之五，纵向拉长万分之四。这对后续工序的制作非常重要,10,要点： 1内层采用湿膜制作：其参数： 磨痕采用8-10MM，水膜采用10秒不破，速度2.2m/min。 网纱采用77T，刮刀采用75度，丝印角度为15度。第一面烤面18min，第二面烤板22min，间隔插一块。 21格曝光尺作到7-8格，显影点为1/4，显影温度28，显影压力1.8PSI，速度1.8m/min，碳酸钠含量控制在1.1-1.3g/l。,11,2拷贝菲林时药膜面不能拷反，一旦拷贝反，则线路关联全部倒置。其次是对位时看清楚对位识别孔，不能“张冠李戴”，始终掌握看对位标识点就可避免对错层数的现象。,12,3.内层芯板薄，依照公司薄板的工艺流程。控制板面不要有折痕。板面会给层压带来局部填胶不满出现盲孔失效。,13,压合棕化良好，充分考虑压合厚度、内层铜厚、残铜率之间的关系，防止因为PP配置不当导致内层短路，并铆钉定位， 8曾以上盲埋孔订单尽量选择销钉模板定位生产，防止层偏及滑板，每次层压保证每一层的层间对准度 除工程设计防呆外，还要控制图形转移工序的对准度，压合时流胶要足够，确保埋孔内胶填充平整。,14,第二次合压时，填胶是最关键，埋孔的胶流出不能堆积在进埋孔周围，盲孔胶要全部填充，流出孔表面成大头针帽形。 各层铆合层次准确，定位孔精度要求在0.05-0.075mm之间，否则容易出现内层短路。层压后不管如何控制外层的流胶，但始终都有胶流出板面，采用先烘烤，再除流胶，立即磨板，再烘干后才能钻孔。,15,特别注意浓硫酸内不能有任何一点水份，否则容易出现盲孔失效。对于2OZ以上内层订单，压合层压叠构需做填胶处理，压合完成厚度依照客户要求内走上限.,16,PTH&沉铜背光8级以上，对于0.3以下的孔径，选择沉铜两次的方法进行，确保孔铜厚度，除胶渣、活化、沉铜缸均需开振动马达，内层加厚需严格控制时间及电流密度，若没有特别要求，内层铜厚需保持厚度的一致性，避免因为厚度的不均造成层压出现内层短路.,17,外层线路台面、米拉、菲林的清洁及菲林的使用寿命需严格控制，详细执行细密线路操作规范,18,图形电镀特别强调内层图形电镀：内层图形电镀： 1.内层最好放在一个飞巴两个整流器，单面给电流，同方向上挂具，光铜面统一给2.0ASD打电流，另一面按1.2ASD的电流电镀60分钟，确保孔铜厚12-15微米。,19,控制要点： 1电镀操作参数：镀液H2SO4:220g/L,CuSO4.5H2O:65-75g/L,Cl-:50-70PPM,20,光剂按200ml/1000安培.分钟。镀液温度：26。 2盲孔面要镀锡均匀够厚，否则容易出现小针孔，各飞巴干净，槽电压1.2V左右。,21,3板面不能有折痕。电镀光板时，电流要小，一般控制在1.0A/dm2,时间控制在30分钟。过孔一铜厚度在7-12微米,22,后续流程与普通多层板制作流程基本相同。,23,谢谢各位！,刘元博2008-11-22,24,