SMT培训内容-上海0506

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT 培训(上海),2005年6月,1,SMT培训内容,一,SMT印制板DFM设计及审核,二.,焊接原理与焊点可靠性分析,三,.,SMT关键工序-再流焊工艺控制,无铅焊接的特点及工艺控制,四,.,IPC-A-610C（D）焊点检测,五,.,SMT部分问题解决方案实例,2,一.,SMT印制板DFM设计及审核,1. 不良设计在SMT生产制造中的危害,2. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施,3. SMT工艺对PCB设计的要求,4. SMT设备对PCB设计的要求,5. 提高PCB设计质量的措施,6. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核,7. 产品设计人员应提交的图纸、文件,8. 外协加工SMT产品时需要提供的文件,3,二.,焊接原理与焊点可靠性分析,1,.概述,2.,焊锡原理,3.,焊点可靠性分析,4,三,.,SMT关键工序-再流焊工艺控制,1,.,再流焊原理,2,.,再流焊工艺特点,3.,再流焊的工艺要求,4. 影响,再流焊质量的因素,5.,如何正确测试再流焊实时温度曲线,6.,如何正确分析与调整再流焊温度曲线,7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策,5,四,.,IPC-A-610C（D）焊点检测,IPC-A-610C,简介,IPC-A-610D,简介,D,版,IPC-A-610,标准的修订背景,IPC-A-610D,做了哪些修订？,IPC-A-610D,焊点可接收要求,(,举例,),焊接缺陷举例,6,五,.,SMT部分问题解决方案实例,案例1 “爆米花”现象解决措施,案例2 元件裂纹缺损分析,案例3 连接器断裂问题,案例4 金手指沾锡问题,案例5 0201的印刷和贴装,案例6 QFN的印刷、贴装和返修,7,