资源描述
单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,本设计电路原理图和,PCB,图绘制示例,1.,新建文件夹(注意保存路径),然后在文件夹内新建项目,命,名为“,NEWDISN”,,在“,Documents”,窗口分别新建原理图文,件、,PCB,文件、元件库文件、封装库文件。,1,2.,打开元件库文件,新建元件,CD40110,,并保存,2,3.,打开原理图文件,在元,件库窗口加入,Miscellaneous Devices.ddb,Nsc Databooks.ddb,Sim.ddb,以及新建项目,NEWDISN.ddb,。,3,4.,修改,sim.ddb,元件库里,7Segdisp.lib,中的元件,AMBERCA,如附录,1,数码显示管所示的引脚定义。,原元件引脚定义,修改后引脚定义,4,5.,修改,sim.ddb,元件库里,REGULATOR.lib,中的元件,LM317,如附录,1,数码显示管所示的引脚定义。,修改后引脚定义,原元件引脚定义,6.,修改,Miscellaneous Devices.lib,元件库里的元件,LED,引脚定义,将元件引脚号分别由“,A”,和“,K”,改为“,1”,和“,2”,。,5,7.,修改,sim.ddb,元件库里,Simulation Symbols.lib,中的元件,RPOT,如下图所示的引脚定义。,修改后引脚定义,原元件引脚定义,注意,:,在元件库里元件的引脚已隐藏,为方便大家,观察其引脚定义,现将其引脚显现出来,.,6,8.,在元件的属性栏里添加每个元件的封装,比如数码显示管元件,,在元件属性栏添加封装名,NEW_DIP10,,但该封装名,在软件自带的封装库里是,没有的,因此需要同学们,自己创建封装库并画出该,数码显示管的封装图。,7,8.,创建自己的封装库元件(以数码显示管,SM420501K,为例),8,按键封装的画法,电路实物制作时所提供的按键为4个引脚(实物是双开关),而画原理图时的元件只有两个引脚(我们只需要一个开关),此时画按键封装时可将其中两个焊盘引脚号做相同定义,另两个焊盘引脚号也做相同定义,9,数码显示管的封装尺寸,10,按键的封装尺寸,11,发光二极管和电解电容的封装,RB.1/.2,的尺寸,12,自建封装库元件要点,会画元件封装图是非常有用的,除了那些常用的标称元件,很多元件的封装在封装库中都是找不到的。,在画元件封装时,最好预备一把好的卡尺用来测量电路制作的实物元件的尺寸。,还需要用计算器进行公英制之间的转换。,1inch=1000mil,1mm=40mil,1mil=0.0254mm,画好元件的,PCB,封装后,别忘了在编辑菜单中给元件设置参考点。,非常重要,!,13,修改软件自带封装,TS100V2X2,的焊盘引脚号,修改前,修改后,14,9.,绘制原理图并打印(请同学们自己在外面打印),15,10.,对电路进行,ERC,检查,16,11.,生成网络表,17,12.,打开,PCB,文件,在,封装库窗口加入,pcbfootprints.lib,2.54mm Connectors.lib,以及自建封装库文件,NEW_FOOTPRINTS.lib,。,18,13.,在,PCB,文件窗口用直接定义电路板的方法画出机械层和禁止布线层,其中机械层为敷铜板的尺寸15,mmX10mm,,禁止布线层的尺寸为14,mmX9mm。,19,14.,在,PCB,窗口加载网络表,20,15. 按照,PCB,绘制要求进行设计规则的设置,线宽设置,(,注,:,可根据实际情况调整线宽,但应注意本次设计所有线的线宽都不能小于,40mil),。为减少跳线,也可全部线宽设置都设置为,40mil,。,21,安全间距设置,22,板层设置将,PCB,设为单面板,23,焊盘直径及孔径设置,双击任一元件封装的任一焊盘,在弹出的窗口修改,X-Size,Y-Size,为80,mil,Hole-Size,为0,mil,“Layer”,层改为“,Bottom Layer”,,再单击“,Global”,按钮,在弹出窗口的右下脚,Change Scope,栏选择“,All Primitives“,,单击”,OK“,即可。,24,焊盘及孔径的设置界面,25,16. 手动布局,虽然,Protel 99SE,能够自动布局,但实际上电路的布局几乎都是手动布局完成的。这是因为软件本身智能化程度不足,无法按照我们的实际需要来完成元件的布局。,布局的基本原则是以电路原理图上各功能电路的排列来安排,PCB,图的器件布局,功能电路是核心,布局要围绕这个核心进行。,提示:关于布局请参考教材,P333。,26,手动布局的结果,(,仅供参考的布局,),27,17.以自动布线方式对电路进行预布线,图中高亮,绿色表示,导线无法,布通,可,通过人工,干预修改布线,28,18.以手动方式进行修改或重新布线,注意:实在布不通的线将线拉近后留出焊盘孔,焊接元件时一般在电路板的顶层用细铁线直接连通即可。(本次课程设计推荐用,焊接元件时剪下的,多余元器件引脚来,连接。),29,布线最后结果,(,有三个地方未布通,),30,关于布线的要求,利用手动的方式修改自动布线的结果时,对于无法布通的线留出外连线的接口一般以不超过,5,个为宜,手动布线是,Protel99se,软件布线中一项很重要的技能,请同学们务必掌握,.,31,关于印制导线走线与形状,布线应注意尽量走135度角或直角,应避免锐角出现,另外走线应平滑、简捷。导线宽度应合适,地线应尽可能宽,以减小地线阻抗。,32,19.打印,PCB,图,在,PCB,窗口点,Preview,(,即打印预览按钮),生成,PPC,图像文件,33,保留所有板层的,PPC,图像文件,注意,:,本图像文件同学们用普通纸打印出来供检查,布线情况以及调试时排除故障时对照用。,(特别提醒,请自备,A4,纸在外打印),34,去除掉丝印层和禁止布线层的,PPC,图像文件,35,最终制作实物(布线底面),36,放置元件的正面,37,
展开阅读全文