光电耦合器外形特征解说

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,光电耦合器外形特征解说,1,1光电耦合器外形特征解说,如图11-18所示是几种光电耦合器实物照片示意图。,AEO40Y48N-L,关于光电耦合器外形特征说明有以F两点。,2,图11-18几种光电耦合器实物照片示意图,(1)光电耦合器外形以方形为主，有多根引脚。,(2)光耦合器DIP封装一般有4、6、8或16引脚等多种。,3,4,2光电耦合器工作原理解说,如图11-19所示是光电耦合器工作示意图。光耦的基本结构是将光发射器（红外发光极管，LED）和光敏器（硅光电探测敏感器件，如光敏晶体管）的芯片封装在同一外壳内，并用透明树脂灌封充填作为光传递介质，通常将光发射器的管脚作为输入端，光敏器的引脚作为输出端。,5,当输入端加电信号时，光发射器发出光信号，这是由电转换成光的过程，光信号通过透明树脂光导介质投射到光敏器后，转换成电信号输出，这是由光转换成电的过程，这样实现了以光为媒介的电一光一电信号转换传输，并在输入回路和输出回路上是完全隔离的。,6,3光电耦合器内电路解说,如图11-20所示是多种DIP封装光电耦合器的内电路示意图。,7,8,4光电耦合器图形符号解说,如图11-21所示是一种光电耦合器图形符号，从符号中可以看出有发光二极管和光敏管。,9,