沉镍金工艺培训

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,统赢软性电路（珠海）有限公司,日期：2009年3月,沉镍浸金,工序培训资料,1,目 录,沉镍金的作用,生产设备及流程介绍,主要监控项目,常见问题处理,2,一、沉镍金的作用,通过化镍沉金，在铜面上形成一层平坦的、抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀层，作为,各种SMT焊垫的可焊表面。,原理简要说明,3,化金流程前后共分三段，分别为：,1、水平前处理,2、化学镍金,3、化金后处理,工艺流程介绍,二、,生产设备介绍,4,化金前处理线,5,水平前处理线作用：,通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物，达到清洁板面的作用。,化金前处理线可分为三段：,第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊烤板造成的铜面过度氧化。,工艺流程介绍,6,第二段：刷磨，用物理方法清除化学方法难以清,除的铜面异物。,7,化金前处理刷磨段控制参数：,1.刷轮目数:通常为800#和1200#。,2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。,化金前处理刷磨段注意事项：,1.每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,刷痕成平行线状。,2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。,8,第三段：水洗烘干,水洗烘干注意事项：,1.检查水洗后烘干效果。,2.检查水洗段喷嘴有无,堵塞。,3.水洗与烘干段之吸水,海棉要保持润湿状态。,9,化金各段介绍与各注意事项,化,金,线,10,1、除油,除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物，达到清洁铜面及增加润湿效果的目的。,参数控制：,工艺流程介绍,主要成分,工艺范围,AC-10,80-120ml/l,时间,5,温度,4050,11,换槽标准：1MTO或Cu,2+,250ppm.,若除油不及时更换、除油效果不好，易导致金面色差。,12,2、微蚀,微蚀的目的在于增加铜表面的粗糙度，清除前工序遗留残渣，保持铜面新鲜，增加化学镀镍层与铜面的的结合力。,参数控制：,工艺流程介绍,主要项目,工艺范围,NaPS,50-90ml/l,H,2,SO,4,10-30ml/l,Cu,2+,220g/l,时间,2,温度,28-32,13,换槽标准为Cu,2+,大于20g/l。,若Cu,2+,含量偏高，会导致铜面咬蚀不均，可能产,生色差。,微蚀量控制：0.8-1.5微米,若微蚀量不足会引起金面色差。,若有防焊塞孔不满的孔与PAD相连，易导致漏,镀，此时就可以考量在进板时将微蚀打气关闭，,板出微蚀缸后开启。,14,3、前酸洗,使铜面处于新鲜状态下（去氧化，使铜面无氧化物），清除铜表面残留的SPS。,参数控制：,工艺流程介绍,主要成分,工艺范围,H,2,SO,4,4060ml/l,时间,50“ 110”,温度,常温,15,4、预浸,预浸作用：,1、保持铜面新鲜状态，无氧化物存在。,2,、,维持活化槽中的酸度.,参数控制：,工艺流程介绍,主要项目,工艺范围,H2SO4,10 30 ml/l,时间,60“,16,换槽标准： Cu,2+,大于300ppm,Cu,2+,含量较高会有较多的Cu,2+,带入到后面的活化,槽，使活化槽的Cu2+含量增高，直接影响活化槽,的使用寿命。,17,5、活化,活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镀镍起始反应之催化晶核。,参数控制：,工艺流程介绍,主要成分,工艺范围,CA-40,R,80-120ml/L,Cu,2+,4.5。如有硝酸残留易导致漏镀。,配好槽后需注意防 析装置打开。,24,每班取样分析时注意添加药水与实际分析值差异，若相差0.2通知ME处理。,由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯需每班更换。,25,沉金,原理介绍：,镍,面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含,Au,（,CN,）,2,的溶液中，立即受到溶液的浸蚀释放出,2,个电,子，释放出的电子立即被,Au,（,CN,）,2,所获得而迅速在镍层上析出一层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良好的焊接性。,26,药水参数,主要项目,工艺范围,Au含量,1.0 1.6 g/l,EG-60,80-120 mL/L,PH,4.85.5,时间,5-8,温度,86 90 ,27,金缸注意事项：,实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和,镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子,含量过高，可能会引起金面发红并且影响可焊性。,28,沉金站常见异常,化金前处理线,问 题 描 述,原因,解决方法,微蚀过度,1、微蚀温度过高；,1、控制调整温度在范围内；,2、NaPS浓度过高；,2、控制调整NaPS浓度在范围内；,铜面粗糙,1、显影不净；,1、前工序改善，磨板；,2、烘板不干氧化；,2、调节烘干段温度；,3、酸浸缸浓度严重偏低；,3、调节酸缸浓度；,29,沉镍金,问 题 描 述,原因,解决方法,1、可焊性差,1、金厚太厚或太薄,2、沉金后多次热冲击,3、最终水洗不干净,4、镍缸超过4MTO,1.调整金缸参数,2.出货前用酸洗,3.更换水洗缸,4.保持4生产量,常见问题处理,30,问 题 描 述,原因,解决方法,2、镍厚不足,1、PH太低,1、调高pH值,2、温度太低,2、提高温度,3、拖缸板不足够,3、拖缸,4、镍缸超过4MTO,4、更换镍缸,常见问题处理,31,问 题 描 述,原因,解决方法,3、金厚不足,1、镍层磷含量高,1、提高Ni缸活性,2、金缸温度太低,2、提高温度,3、金缸pH值太高,3、降低pH值,常见问题处理,32,问 题 描 述,原因,解决方法,4、渗镀,1、残铜,1、前工序处理,2、刷磨过重，铜粉残留,2、调整刷磨压力,3、活化槽参数异常,3、调整参数,4、防焊under过大,4、前工序处理,5、活化后水洗时间不足,5、活化后水洗延时,33,5、漏镀,1、铜面不洁,1、加强前处理,2、存在防焊塞孔不满的孔与PAD相连,2、做板参数调整,3、水洗槽水太脏,3、对水进行更换,4、活化槽参数异常、老化、时间偏短,4、对火化槽参数进行调整,5、镍槽活性不足,5、提高镍槽的活性,34,6、金面色差,1、镍厚异常,1、结构问题,2、后段水洗不良,2、更换水洗槽,3、烘干叠板,3、调整放板距离及传动滚轮,4、后工序污染或存放环境不良,4、后工序改善,35,7、甩绿油,1、防焊烘烤不足,1、加烤,2、药水对绿油攻击,2、调整参数,8、甩金,1、镍后水洗时间太长，镍钝化,1、调整水洗时间,2、镍后水洗水脏,2、更换新水,36,9、针孔,1、镍槽杂质,1、换槽或过滤,2、防焊上PAD,2、前处理改善,3、除油、微蚀异常,3、改善前处理,10、金面粗糙,1、铜面粗糙,1、轻刷,2、水洗槽水脏,2、更换水洗,3、镍槽有机物污染,3、换槽,37,沉金正常图片,镍金层,38,沉金异常图片,漏镀 镍槽活性、防焊塞孔、活化异常,39,40,漏镀 绿油上PAD,41,42,金面粗糙,43,金面粗糙切片图,44,45,渗金,46,47,绿油嵌入铜粉,48,返镍金图片,49,