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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,制造现场改善提案,报告人:,2012.7.23,工作目录,制造现场改善提案,2,改善方向,背景、目的,1,4,改善项目与实施计划,现阶段不良问题提案,3,快速换线(SMED),案例,5,改善背景,&,目的,制造现场改善提案,近年来,电子应用技术的发展表现出三个显著的特征,。,1.,智能化,2.,多媒体化,3.,网络化,这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求:,1.,密度化,2.,高速化,3.,标准化,用户对电子产品多元化的需求,使,少量品种的大批量生产,转化为,多品种、小批量的生产,,这样必然对元器件贴装制程提出更高的标准要求。,背景:,目的:,通过,全员参与,&,制造现场改善,达成:,短期,:,提高生产效率; 提高品质;降低成本;,中长期:,生产标准化制程,改善方向,制造现场改善提案,人员,设备,方法,环境,1.,技能培训(项目,&,计划), 考核(标准制定);,2.,定岗定位(技能级别区分) 实行目视化管理:,1.,日常保养计划制定,执行力度,效果评估;,2.,设备相关工、治具的保养与管理规范制定;,实行全员参与改善,由被动变主动:,1.,提高执行纪律的主动性;,2.,具有高品质高效率的意识;,1.,责任区域的划分;,2.,区域内摆放规范,&,使用规范;,3.,稽核小组的形成,制造现场改善提案,现阶段不良问题提案,不良项目:,1.,错料,:(,1,)生产换料;(,2,)炉前缺件手补料;(,3,)贴片不良维修换料;,2.,程序异常:(,1,)调用程序错误;(,2,)设备内无程序;(,3,)程序内缺件;,3.,切换机种时间过长改善。,4.,锡膏、胶水过期使用。,5.,钢板的损坏。,6.,不良产品的重复发生。,7.,达成率不足。,制造现场改善提案,改善项目与实施计划,Schedule,序号,改善主题,具体项目,8,月,9,月,参与实施人员,备注,1W,2W,3W,4W,1W,2W,3W,4W,1,全员参与改善,改善活动规范制度,&,检讨改善项目,2,作业人员技能培训,人员训练、考核、等级制定,3,日常保养制度形成,设备日常保养项目,稽核小组形成,4,工治具的保养与管理规范制定,保养项目、管理规范、稽核小组形成,5,5S,改善,责任区域的划分、区域内摆放规范,&,使用规范、稽核小组的形成,6,错料改善,生产换料;炉前缺件手补料;贴片不良维修换料;,7,程序异常,调用程序错误、设备内无程序、程序内缺件,,C/T,变更,8,切换机种时间过长改善,切换时间具体统计、线内与线外区分、线内转线外改善,9,锡膏、胶水过期使用,锡膏与胶水使用规范、人员训练、过期回收流程、稽核小组形成,10,钢板的损坏,钢板的管理、领用、清洗、回收、过期报废流程制定,11,不良产品的(重复)发生,不良产品反馈处理流程、不良产品检讨、分析、处理、跟踪、结果比较,12,达成率不足,各机种,C/T,评估,达成率不足调查,分析、对策,处理与结果比较,制造现场改善提案,快速换线(SMED),案例,THE END,制造现场改善提案,
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