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SMT,技术培训,SMT,工艺与技术,SMT工艺与技术,再流焊典型工艺温度曲线,再流焊典型工艺温度曲线,摩帝可,XN63 CR32,锡膏回流焊温度曲线,1,、斜坡（,1,）,(Ramp 1),这个区域最大的梯度是,2/,秒，当升温率超过,2,，将会产生锡珠和崩塌。,2,、预热,(Preheat),预热的温度通常是从,100,到,150,开始计算，时间在,70120,秒之间，这取决,PCB,基板的尺寸和回流炉的性能。,摩帝可XN63 CR32锡膏回流焊温度曲线 1、斜坡（1）(,摩帝可,XN63 CR32,锡膏回流焊温度曲线,3,、斜坡（,2,）,(Ramp 2,）,这个区域的时间最好少于,30,秒以减少锡珠的产生。从,150,到,Sn63,合金的熔点,183,这个区域，升温的速率应当在,2.53/,秒，这是由于在这个区域温度比较高这个实际情况和可以降低松香媒体在到达合金的熔点,183,以上之前的挥发性。,摩帝可XN63 CR32锡膏回流焊温度曲线 3、斜坡（2）(,4,、回流焊接,(Reflow),：,回流焊接的最高温度是在合金熔点的温度上再增加,30,，,Sn63,合金的熔点是,183,，而回流焊接的最高温度是,183+30=213+5,，亦即是,218,。在最高温度的时间并不是很严格的，而且通常都不做测量，因为它取决于您所使用的回流炉的种类。,在,183,以上的时间是很严格的，因为它确定回流炉之后焊接表面的外观。典型的,Sn63,合金在,183,以上的时间是,3040,秒。一般情况下，,CR32,锡膏在这个区域,摩帝可,XN63 CR32,锡膏回流焊温度曲线,4、回流焊接(Reflow)：摩帝可XN63 CR,内的时间是,4060,秒。如果这个时间过长的话，焊接表面将会是没光泽的，灰暗的和使松香炭化，如果时间低于,30,秒，松香不会产生足够湿润和在一些大的焊盘引线上产生较差的金属化合物（即焊接不牢）。,5,、冷却,Cooling,冷却时降温的最大极限是,4/,秒，冷却速率太快的结果在焊接表面或许有裂痕。如果冷却太慢的话，在焊接表面或许就比较黯淡，原因是在焊锡合金中有较大的铅的结晶体在扩散。,摩帝可,XN63 CR32,锡膏回流焊温度曲线,内的时间是4060秒。如果这个时间过长的话，焊接表面,焊锡膏使用的几点建议,1,、储存温度：,5,10,，工作环境温度：,20,25,，相对,湿度：,45%,65%,。,2,、,冰柜中取出的焊锡膏，在工作环境温度下应放置,8,个小时后使用,。,3,、焊锡膏使用前，应缓慢、均匀地搅拌,1,分钟左右。,4,、暂时不用的焊锡膏，在工作环境温度下放置，要盖紧内、外盖。,5,、摊放在网板上的焊锡膏，停用、不滚动时间最好不超过,1,个小时。,焊锡膏使用的几点建议1、储存温度：510，工作环境温度,焊锡膏使用的几点建议,6,、印过焊锡膏的,PCB,板，最好在,1,小时内过回流炉。,7,、,不要将用过的焊锡膏和新焊锡膏混装在一起。,8,、,不要将瓶内焊锡膏一次性全部放在网板上，应分批放入适量的,焊锡膏，保持网板上的焊锡膏的滚动和新鲜焊锡膏的使用。,。,9,、焊锡膏的使用，应遵循先进先出的原则。,焊锡膏使用的几点建议6、印过焊锡膏的PCB板，最好在1小时内,波峰焊典型工艺温度曲线,波峰焊典型工艺温度曲线,典型情况下波峰焊接的预热温度,单面混装,80-85C,双面通孔,94-107C,双面混装,94-107C,多层通孔,94-121C,多层混装,94-121C,典型情况下波峰焊接的预热温度,不同助焊剂的波峰焊预热温度,一般溶剂型助焊剂：,70-90C,水溶剂型助焊剂 ：,100-110C,免清洗型助焊剂 ：,90-110C,不同助焊剂的波峰焊预热温度一般溶剂型助焊剂： 70-90,ANY,QU,ESTION,？,ANY QUESTION？,
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