SMT新上岗人员培训基础经典完整教程课件

SMTSMT上岗培训上岗培训 主讲：郑昌贵SMT上岗培训 1一、SMT。二、电子器件常识。三、静电及其对SMT的影响。四、焊接标准和常见不良五。5S。培训大纲培训大纲一、SMT。培训大纲2 1.1 SMT SMT：是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。第一节第一节 SMTSMT 1.1 SMT第一节 SMT31.2 SMT的特点 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。1.2 SMT的特点41.3 SMT的基本工艺流程 印刷(红胶/锡膏)-检测(可选AOI全自动或者目视检测)-贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-检测(可选AOI 光学/目视检测)-焊接(采用热风回流焊进行焊接)-检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)-维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-贴片-焊接-检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)我们公司的SMT工艺流程如下：1.3 SMT的基本工艺流程5SMT新上岗人员培训基础经典完整教程课件61.4 SMT基本术语1 1、SMTSMT的全称是:Surface mount(或mounting)technology 中文意思为表面贴装技术 2 2、ESDESD的全称是:Electro-static discharge,中文意思为静电放电 3 3、FIFOFIFO:是First In First OutFirst In First Out 简称,先进来的材料先处理(是每道工序必须遵守的基本原则)4 4、ECNECN:Engineer Change Notice工程变更通知 5 5、PCN:PCN:Process Change Notice 工序改动通知 6 6、单面板、单面板:只进行单面的部品贴装的基板7 7、双面板、双面板:两面都进行部品贴装的基板8 8、拼板、拼板:具有重复单元的基板,所重复的数量称为拼板数9 9、表面贴装元器件、表面贴装元器件SMC/SMDSMC/SMD Surface Mount Components（表面贴装元件)/Surface Mount Devices（表面贴装器件）。一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。其同义词：表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件。1.4 SMT基本术语71010、表面贴装组件（、表面贴装组件（SMASMA），），surface mount assenblys,指采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。1111、回流焊（、回流焊（reflow solderingreflow soldering）：通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。1212、波峰焊（、波峰焊（wave solderingwave soldering）：将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接1313、焊膏、焊膏 （solder paste solder paste）：）：由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。1414、固化、固化：在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。10、表面贴装组件（SMA），surface mount a81515、返工、返工ReworkRework 对于不合格品通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置或再加工方法。同义词：重工。1616、返修、返修RepairRepair 对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/或补救加工。同义词：修复、维修、修理。15、返工Rework 对于不合格品通过原来（或等效91.5 SMT设备 现代SMT设备已经进入了自动化阶段。现有重要的SMT设备有：上板机、丝印机、贴片机、回流炉、自动下板机、AOI、针床测试仪等。1.5 SMT设备10SMT新上岗人员培训基础经典完整教程课件11上板机上板机上板机12丝印机丝印机丝印机13贴片机贴片机贴片机14回流炉回流炉回流炉15AOIAOI（Automatic Optic InspectionAutomatic Optic Inspection）自动自动光学光学检测检测AOI（Automatic Optic Inspection16自动下板机自动下板机172.1 电阻2.2 电容2.3 电感、晶体管2.4 集成电路IC第二节第二节 电子器件常识电子器件常识2.1 电阻第二节 电子器件常识181 电阻的作用 主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。2.1 2.1 电阻电阻1 电阻的作用2.1 电阻192 电阻的表示 电阻用字母“R”表示 ，电路图中表示符号有两种:2 电阻的表示203 电阻的值和单位 电阻的单位为“”欧姆。一般换有“K”千欧，“M”兆欧。其单位换算如下：1M=1000K=1000000 贴片电阻采用科学计数法 如 223=2210的3次方=22000=22k，104=1010的4次方=100K=0.1M欧姆，471=470105=1M 2R2=2.2，0.1=1=0R1,3.3=33=3R3,3K3=3.3K3 电阻的值和单位21 色环电阻采用颜色环计数法。四个色环的其中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代表10的幂；第四环代表误差。棕=1，红=2，橙=3，黄=4，绿=5，蓝=6，紫=7，灰=8，白=9，黑=0。为5%；银色为10%；无色为20%。如：黄橙红金。前三颜色对应的数字为432，金为5%，所以阻值为43X10*2=4300=4.3K，误差为5%。色环电阻采用颜色环计数法。四个色环的其中第一221 电容的作用 电容具有储存电荷的能力，一般在电路中起储能滤波的作用。2.2 2.2 电容电容1 电容的作用2.2 电容232 电容的表示及符号 电容用字母“C”表示，在电路图中用符号表示：2 电容的表示及符号243 电容的值和单位 在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F,由于法拉这个单位太大,所以常用的电容单位有毫法(mF)、微法(F)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等，换算关系是：1法拉(F)=1000毫法(mF)=1000000微法(F)1微法(F)=1000纳法(nF)=1000000皮法(pF)直插型电容一般都会标注其值，钽电容读法和电阻基本相同（单位是pF），普通的贴片电容没有标识其值大小，一般需从包装上识别。散落掉的只能采取测量读值。3 电容的值和单位25钽电容的读值：电容量的代码为三位数，前两位表示有效数字，第三位表示0的个数，单位是pF。如107=100,000,000pF（10后面7个0）=100uF（1uF=1,000,000pF）以此类推。后面的字母，对应为G=4V，J=6.3V，A=10V，C=16V，D=20V，E=25V，V=35V，T=50V。也有直接表示的。耐压有直接标明。钽电容的读值：264 电容的极性 电容不同电阻，电容有些有极性有些没有极性。有极性电容（钽电容有标记或长管脚的一侧为正极）无极性电容：4 电容的极性271 电感 是由线圈做成的元件，是闭合回路的一种属性，即当通过闭合回路的电流改变时，会出现电动势来抵抗电流的改变。这种电感称为自感自感（self-inductance），是闭合回路自己本身的属性。假设一个闭合回路的电流改变，由于感应作用而产生电动势于另外一个闭合回路，这种电感称为互感互感（mutual inductance）。单位是“亨利”（H）。在电路图中用符号表示：2.3 2.3 电感及晶体管电感及晶体管1 电感2.3 电感及晶体管28SMT新上岗人员培训基础经典完整教程课件292 晶体管 晶体管（transistor）是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关，和一般机械开关不同处在于晶体管是利用电讯号来控制，而且开关速度可以非常之快，在实验室中的切换速度可达100GHz以上。严格意义上讲，晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等。晶体管有时多指晶体三极管2 晶体管302.1 二极管 二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。常见的二极管有：整流二极管、发光二极管、稳压二极管等。二极管是有极性的。注意其极性。在电路图中用下面符号表示：2.1 二极管31 负极 负极32+-负极+-负极332.2 三极管 三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结，组成一个PNP（或NPN）结构。中间的N区（或P区）叫基区，两边的区域叫发射区和集电区，这三部分各有一条电极引线，分别叫基极B、发射极E和集电极C，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。在电路中起放大、开关、振荡、混频、频率变换等 作用。2.2 三极管34 泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。2.4 2.4 芯片芯片/ICIC 泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电35 芯片的封装有 1 1、DIP(DualInDIP(DualInline Package)line Package)双列直插式封装双列直插式封装2 2、SOP(Small Out-Line Package)SOP(Small Out-Line Package)双列表面安装式封装双列表面安装式封装 芯片的封装有363、PQFPPQFP（Plastic Quad Flat PackagePlastic Quad Flat Package）塑料方型扁平）塑料方型扁平式封装式封装4 4、PGA(Pin Grid Array Package)PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装插针网格阵列封装3、PQFP（Plastic Quad Flat Packa375、BGA(Ball Grid Array Package)BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装球栅阵列封装6 6、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片塑料有引线芯片载体载体5、BGA(Ball Grid Array Package)387、LQFP(low profile quad flat package)LQFP(low profile quad flat package)薄型薄型QFPQFP8 8、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷无引线芯陶瓷无引线芯片载体片载体7、LQFP(low profile quad flat p39 芯片都是有极性的，即其都有方向，一般用缺口或者表示点指示其第一脚。芯片的极性芯片的极性极性标示极性标示 芯片都是有极性的，即其都有方向，一般用缺口或者40极性标示极性缺口极性标示有的IC上会有不止一点点，请注意识别！极性标示极性缺口极性标示有的IC上会有不止一点点，请注意识别41第三节第三节静电及其对静电及其对SMTSMT的影响的影响第三节静电及其对SMT的影响423.13.1节节静电静电(ESD)(ESD)的概念的概念3.1节43一、静电（一、静电（ESD）的概念）的概念 1、静电：指静止的电荷。、静电：指静止的电荷。（狭义的定义）（狭义的定义）2、ESDESD（静电释放静电释放Electro-Static Discharge Electro-Static Discharge）:是指两个具有不同静电电压的物体之间瞬间放电的过程是指两个具有不同静电电压的物体之间瞬间放电的过程。3、静电是一种客观存在的现象。它存在于物体的表面，、静电是一种客观存在的现象。它存在于物体的表面，是正负电荷在局部失衡时产生的现象。如摩擦起电等。是正负电荷在局部失衡时产生的现象。如摩擦起电等。一、静电（ESD）的概念1、静电：指静止的电荷。（狭义的44二、静电的产生二、静电的产生 1、静电是由物体的相互接触、静电是由物体的相互接触-分离、摩擦或感应而产生分离、摩擦或感应而产生 的；空气流动也会产生静电。的；空气流动也会产生静电。任何时间、任何地点都可能会产生静电。（举例）任何时间、任何地点都可能会产生静电。（举例）2、两种材料、流动的液体、固体或气体两种材料、流动的液体、固体或气体,在接触后再分在接触后再分开即可产生静电开即可产生静电.二、静电的产生1、静电是由物体的相互接触-分离、摩擦或感应而45二、静电的产生二、静电的产生 3、静电源：在我们周围随处可见。典型静电源见下、静电源：在我们周围随处可见。典型静电源见下表：表：地板地板灌封混凝土、打腊灌封混凝土、打腊/成品木材、地瓷砖、地毯成品木材、地瓷砖、地毯工作台面工作台面打腊、粉刷或油漆表面、聚乙烯、塑料、玻璃打腊、粉刷或油漆表面、聚乙烯、塑料、玻璃人体和服装人体和服装人体皮肤、头发、非人体皮肤、头发、非ESD衣服衣服/鞋帽、合成材料鞋帽、合成材料座椅座椅成品木材、聚乙烯类、玻璃纤维、橡胶轮成品木材、聚乙烯类、玻璃纤维、橡胶轮/垫垫包材、容器包材、容器塑料袋、塑料袋、EPS泡沫、塑料箱泡沫、塑料箱/盒、纸箱、托盘盒、纸箱、托盘工具、设备工具、设备气枪、合成毛刷、吸锡器、吹风机、烙铁、工装气枪、合成毛刷、吸锡器、吹风机、烙铁、工装二、静电的产生 3、静电源：在我们周围随处可见46二、静电的产生二、静电的产生 3、静电的强度、静电的强度 静电的电压产生强度与静电源的特性和环境相关。静电的电压产生强度与静电源的特性和环境相关。典型的静电压生产强度见下表：典型的静电压生产强度见下表：静电源或动作静电源或动作湿度湿度 10-20%RH湿度湿度 65-95%RH地毯上行走地毯上行走35000 伏伏1500 伏伏聚乙烯地板上行走聚乙烯地板上行走12000 伏伏250 伏伏工作椅上的人员工作椅上的人员6000 伏伏100 伏伏打开聚乙烯封套打开聚乙烯封套/塑料袋塑料袋7000 伏伏600 伏伏工作台面上拿起塑料袋工作台面上拿起塑料袋20000 伏伏1200 伏伏拿起泡沫垫拿起泡沫垫/盒上的物件盒上的物件18000 伏伏1500 伏伏撕扯透明胶带撕扯透明胶带20000 伏伏1500 伏伏二、静电的产生 3、静电的强度静电源或动作湿度473.33.3节节静电静电(ESD)(ESD)的危害的危害3.3节48一、人体的电击感度一、人体的电击感度 人体电位人体电位（KV）电击感应电击感应备注备注1.0无感觉无感觉2.0手指外侧有感觉手指外侧有感觉2.5有针刺的感觉，但不疼有针刺的感觉，但不疼3.0有针刺样的痛感有针刺样的痛感4.0有针刺的感觉，手指微疼有针刺的感觉，手指微疼见到放电微光见到放电微光6.0手指感到剧疼，手腕感到沉重手指感到剧疼，手腕感到沉重10.0手指感到剧疼，手感到麻木手指感到剧疼，手感到麻木12.0手指剧麻，整个手感到被强烈电击手指剧麻，整个手感到被强烈电击一、人体的电击感度 人体电位（KV）电击感应备49二、常见器件耐静电放电电压值二、常见器件耐静电放电电压值 器件类型器件类型耐静电放电电压值（耐静电放电电压值（v）奔腾处理器奔腾处理器5EPROM芯片芯片100CMOS250肖特基二极管肖特基二极管300可控硅可控硅600备注：集成电路的集成程度越高，其耐静电放电电压值越低。备注：集成电路的集成程度越高，其耐静电放电电压值越低。二、常见器件耐静电放电电压值 器件类型耐静电放50三、静电的危害三、静电的危害 1、静电的基本物理特性、静电的基本物理特性 吸引或排斥、与大地有电位差、会产生放电电流。吸引或排斥、与大地有电位差、会产生放电电流。2、静电的危害形式、静电的危害形式 静电对电子元器件，尤其是半导体芯片（静电对电子元器件，尤其是半导体芯片（IC）、晶体管、液晶等）、晶体管、液晶等具有破坏性影响。主要有以下几种形式：具有破坏性影响。主要有以下几种形式：.静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻，缩短元件寿命；静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻，缩短元件寿命；.静电放电破坏（硬击穿），使元件受损不能正常工作（一次性造静电放电破坏（硬击穿），使元件受损不能正常工作（一次性造成器件永久性失效，也即完全破坏）；成器件永久性失效，也即完全破坏）；.静电放电电流或电场产生的热，使元件受损（潜在损静电放电电流或电场产生的热，使元件受损（潜在损 伤，软击穿）；使得器件性能劣化或参数降低而造成故障隐患。伤，软击穿）；使得器件性能劣化或参数降低而造成故障隐患。三、静电的危害 1、静电的基本物理特性51.静电放电产生的电磁场幅度大（达几百伏静电放电产生的电磁场幅度大（达几百伏/米）、频米）、频 普宽（几十到几千兆赫兹），对电子元器件造成干扰普宽（几十到几千兆赫兹），对电子元器件造成干扰 甚至损坏（电磁干扰）。甚至损坏（电磁干扰）。3、静电的危害特点、静电的危害特点.隐蔽性：人体不能直接感知静电；人体能够感知的静隐蔽性：人体不能直接感知静电；人体能够感知的静 电放电电压为电放电电压为2-3kv；.潜在性：有些电子元器件受到静电损伤后的性能没有潜在性：有些电子元器件受到静电损伤后的性能没有 明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形 成隐患；成隐患；.静电放电产生的电磁场幅度大（达几百伏/米）、频52.随机性：电子元器件的整个寿命周期中都受到随机性：电子元器件的整个寿命周期中都受到静电的威胁，而静电的产生具有随机性，其损坏也具静电的威胁，而静电的产生具有随机性，其损坏也具有随机性；有随机性；.复杂性：对静电放电损伤的失效分析因电子元器复杂性：对静电放电损伤的失效分析因电子元器件的精、细、微小而费时、费事、费钱；有些静电放件的精、细、微小而费时、费事、费钱；有些静电放电损伤现象难以与其他原因造成的损伤加以区别，如电损伤现象难以与其他原因造成的损伤加以区别，如早期失效、情况不明的失效等。早期失效、情况不明的失效等。.不确定性：时好时坏。（软击穿、干扰等）不确定性：时好时坏。（软击穿、干扰等）.随机性：电子元器件的整个寿命周期中都受到静电的威胁，533.33.3节节 静电静电(ESD)(ESD)的防护的防护3.3节 54静电标示：静电敏感符号，静电防护符号 静电标示：55一、静电一、静电ESD的防护等级的防护等级 防静电等级防静电等级静电电位绝对值静电电位绝对值适用行业适用行业一级一级100 V航空、航天、国安类、航空、航天、国安类、CPU二级二级200 V交换机、金融、证券、电力等交换机、金融、证券、电力等三级三级1000 V一般一般PC、电子产品、电子产品一、静电ESD的防护等级防静电等级静电电位绝对值适用行业一级56二、静电二、静电ESD的防护原则的防护原则1、由于静电产生的特点，要完全消除静电是几乎、由于静电产生的特点，要完全消除静电是几乎不可能的不可能的；但可以控制静电不在危害的程度之内。；但可以控制静电不在危害的程度之内。2、ESD防护的原则：屏蔽和消散。防护的原则：屏蔽和消散。3、ESD防护主要通过对人体、机器防护主要通过对人体、机器/设备、包装设备、包装/周转周转材料材料、环境、管理规范等五个大的方面采取、环境、管理规范等五个大的方面采取防护措施。防护措施。二、静电ESD的防护原则1、由于静电产生的特点，要完全消除静57三、静电三、静电ESD的防护措施的防护措施1、人体、人体ESD防护措施防护措施1.1 人体可以说是一个高静电源；人体可以说是一个高静电源；1.2 人体静电的防护，借助的是静电屏蔽及释放（消散）人体静电的防护，借助的是静电屏蔽及释放（消散）原理；原理；1.3 屏蔽类防护措施：戴防静电工帽、防静电口罩、防屏蔽类防护措施：戴防静电工帽、防静电口罩、防 静电手套、指套等静电手套、指套等,穿防静电服；穿防静电服；1.4 消散类防护措施：穿防静电鞋消散类防护措施：穿防静电鞋/鞋垫鞋垫/袜子，戴有绳袜子，戴有绳 静电腕带；静电腕带；1.5 总之，尽量不要让人的皮肤外露。严格来说要求做总之，尽量不要让人的皮肤外露。严格来说要求做 到到“全副武装全副武装”。三、静电ESD的防护措施1、人体ESD防护措施582、机器、机器/设备的设备的ESD防护措施防护措施2.1 机器也是一个高静电源，因为机器机械部件，机器也是一个高静电源，因为机器机械部件，特别是特别是马达马达等，易产生等，易产生EMI（电磁感应）；（电磁感应）；2.2 机器的静电防护一般通过电磁场的消除、高静电部位机器的静电防护一般通过电磁场的消除、高静电部位 的的屏蔽、外壳接地等来实现。屏蔽、外壳接地等来实现。2.3 消磁类防护措施：消磁器、离子风机；消磁类防护措施：消磁器、离子风机；2.4 屏蔽类防护措施：屏蔽罩、防静电台垫、防静电薄屏蔽类防护措施：屏蔽罩、防静电台垫、防静电薄 膜、防静电门帘；膜、防静电门帘；2.5 所有机器所有机器/设备外壳或表面必须接上设备外壳或表面必须接上ESD地线；地线；2.6 外壳需接地的机器外壳需接地的机器/设备设备/工具有：工作台、流水线工具有：工作台、流水线 （含电机）、空压机、烙铁、电批（含电机）、空压机、烙铁、电批/风批等；风批等；2、机器/设备的ESD防护措施592.7 工作台的静电防护措施（见工作台的静电防护措施（见下页图下页图）防静电工作台能防止在操作时尖峰脉冲和静电释放防静电工作台能防止在操作时尖峰脉冲和静电释放对于敏感元件的损害，能够避免在维修、制造过程或测对于敏感元件的损害，能够避免在维修、制造过程或测试设备上产生尖峰脉冲。烙铁、吸锡器、测试器具能产试设备上产生尖峰脉冲。烙铁、吸锡器、测试器具能产生足以完全破坏敏感器件或使其性能降级的电能（静电）。生足以完全破坏敏感器件或使其性能降级的电能（静电）。接地电阻的作用是减慢接地电阻的作用是减慢放电放电速度，防止速度，防止ESD发生源发生源产生电火花产生电火花，保护操作人员的，保护操作人员的人身安全人身安全。工作台应杜绝静电生成工作台应杜绝静电生成材料材料，如泡沫、塑料焊锡去，如泡沫、塑料焊锡去除器除器、塑料、塑料/纸质笔记本以及个人物品纸质笔记本以及个人物品。2.7 工作台的静电防护措施（见下页图）60 静电的防护我们一般采用对容易产生静电的东西进行接地处理，IPC接地方案：静电的防护我们一般采用对容易产生静电的东西进613、包装、包装/周转材料的周转材料的ESD防护措施防护措施3.1 每种非静电防护之包装每种非静电防护之包装/周转材料均是静电源；周转材料均是静电源；3.2 材料的静电防护有静电屏蔽材料、抗静电材料、静材料的静电防护有静电屏蔽材料、抗静电材料、静 电消散材料三种类型；电消散材料三种类型；3.3 静电屏蔽材料：可防止静电放电穿透包装进入组件静电屏蔽材料：可防止静电放电穿透包装进入组件 引引 起的损害；如防静电胶袋。起的损害；如防静电胶袋。黑色黑色3.4 抗静电材料：在使用中不产生静电，但是外界静电抗静电材料：在使用中不产生静电，但是外界静电 放电能够穿透材料，进而导致放电能够穿透材料，进而导致ESD损坏；损坏；粉粉 红色红色3.5 静电消散材料：具有足够的传导性，使静电能通过静电消散材料：具有足够的传导性，使静电能通过 其表面消散；其表面消散；3.6 静电屏蔽材料使用最广泛，集三者之长静电屏蔽材料使用最广泛，集三者之长；3、包装/周转材料的ESD防护措施624、环境的、环境的ESD防护防护措施措施4.1 ESD安全操作区位置贴安全操作区位置贴ESD防护警示标志等；防护警示标志等；4.2 ESD安全操作区域的安置，分防静电地板系统、除安全操作区域的安置，分防静电地板系统、除 尘系统、接地系统及空气的温湿度；尘系统、接地系统及空气的温湿度；4.3 防静电地板系统，最主要的是在普通地板上再铺防防静电地板系统，最主要的是在普通地板上再铺防 静电地板。一般有防静电静电地板。一般有防静电PVCPVC地板、防静电环氧树地板、防静电环氧树脂脂 地板等，防静电地板还必须和地板等，防静电地板还必须和ESDESD地线连接起来；地线连接起来；4.4 除尘系统，包括，包括空气尘埃过滤系统（如风淋室、沾 尘垫、沾尘滚筒、空气过滤器等）和净化系统（如等）和净化系统（如 净化灯具、无尘室净化玻璃等）。4.5 4.5 温湿度系统系统，一般一般湿度越高、温度越低越好。、温度越低越好。但湿 度太高，又会腐蚀设备，所以一般来说，40%-60%40%-60%的湿度、温度、温度20-2520-25度度是可以接受的可以接受的理想状态；状态；4、环境的ESD防护措施635、ESD防护的管理规范防护的管理规范5.1 建立相应的建立相应的ESD操作规程及纪律操作规程及纪律制度制度来规范来规范和和保障保障 ESD防护措施的落实防护措施的落实，做到静电防护，人人有责做到静电防护，人人有责。如如生产车间静电防护管理规定生产车间静电防护管理规定、静电环测试静电环测试 仪操作指导书仪操作指导书等。等。5.2 建立建立ESDESD防护系统的检测和维护制度。如静电手环的防护系统的检测和维护制度。如静电手环的 点检记录、工作台表面电阻点检、工作台接地点检、点检记录、工作台表面电阻点检、工作台接地点检、静电手环接地点检、烙铁接地静电手环接地点检、烙铁接地/漏电点检、漏电点检、SMTSMT车间车间 温湿度点检等。温湿度点检等。5.3 5.3 建立适度的奖惩机制，鼓励建立适度的奖惩机制，鼓励“静电防护、人人有静电防护、人人有 则则”，做到相互监督，养成良好习惯。，做到相互监督，养成良好习惯。5、ESD防护的管理规范64四、四、静电静电ESD防护禁与记防护禁与记 1 1、禁止用泡沫盒周转或存放半导体器件、芯片、板卡。、禁止用泡沫盒周转或存放半导体器件、芯片、板卡。2 2、禁止用透明胶带粘贴半导体器件、芯片、板卡。、禁止用透明胶带粘贴半导体器件、芯片、板卡。3 3、切记静电手环、烙铁接地线必须每日点检合格。、切记静电手环、烙铁接地线必须每日点检合格。4 4、切记半导体、芯片及板卡半成品周转、切记半导体、芯片及板卡半成品周转/存放时必须采存放时必须采 取有效防静电措施；取有效防静电措施；四、静电ESD防护禁与记1、禁止用泡沫盒周转或存放半导体器件65 1 焊接标准 所谓的焊接标准就是指国际、国家或企业为了统一行业的作业规范所指定的标准。我们一般参照IPC（国际电国际电子工业联接协会子工业联接协会）的标准来指定公司标准。其中IPC-A-610对电子器件的焊接的可接受性做了详细的说明。其中IPC-A-610对电子产品划分为三个等级：1、2、3级。1级：指那些以组件功能完整为重要要求的产品。2级：指那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作单该要求不严格。3级：指那些以连续具有高性能或严格指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；有要求时产品必须能够正常运行。第四节第四节 焊接标准和常见不良焊接标准和常见不良 1 焊接标准第四节 焊接标准和常见不良66 IPC对于焊接的可接受性做了详细的说明。例如：工作中参考我们自己制定的标准，没有规定的参考IPC-A-610 IPC对于焊接的可接受性做了详细的说明。例如：672 常见焊接不良。由于我们在日常工作中可能更需了解的是不良。所有下面我们就大概说一下SMT焊接常见的一些不良现象。1）虚焊/假焊。指器件脚与焊盘没有完全焊接。2 常见焊接不良。682 锡球/锡渐2 锡球/锡渐693 锡桥（连锡）。3 锡桥（连锡）。704 锡尖。4 锡尖。715 针孔/吹孔。5 针孔/吹孔。726 贴反6 贴反737 立碑7 立碑748 上锡过多8 上锡过多759 不湿润9 不湿润76其他现象及标准参照 SMT检查检验标准或IPC-A-610E。SMT新上岗人员培训基础经典完整教程课件771、5S5S的含义的含义5S是指整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE）等五个项目，因日语的罗马拼音均为“S”开头，所以简称为5S。5S5S的沿革的沿革5S起源于日本，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业独特的一种管理办法。1955年，日本的5S的宣传口号为“安全始于整理，终于整理整顿”。当时只推行了前两个S，其目的仅为了确保作业空间和安全。后因生产和品质控制的需要而又逐步提出了3S，也就是清扫、清洁、修养，从而使应用空间及适用范围进一步拓展，到了1986年，日本的5S的著作逐渐问世，从而对整个现场管理模式起到了冲击的作用，并由此掀起了5S的热潮。第五节第五节 5S5S1、5S的含义 第五节 78整理（整理（SeiriSeiri）整理的定义：整理的定义：区分要与不要的物品，现场只保留必需的物品。5S现场管理法整理的目的：整理的目的：改善和增加作业面积；现场无杂物，行道通畅，提高工作效率；减少磕碰的机会，保障安全，提高质量；消除管理上的混放、混料等差错事故；有利于减少库存量，节约资金；改变作风，提高工作情绪。整理的意义：整理的意义：把要与不要的人、事、物分开，再将不需要的人、事、物加以处理，对生产现场的现实摆放和停滞的各种物品进行分类，区分什么是现场需要的，什么是现场不需要的；其次，对于现场不需要的物品，诸如用剩的材料、多余的半成品、切下的料头、切屑、垃圾、废品、多余的工具、报废的设备、工人的个人生活用品等，要坚决清理出生产现场，这项工作的重点在于坚决把现场不需要的东西清理掉。对于车间里各个工位或设备的前后、通道左右、厂房上下、工具箱内外，以及车间的各个死角，都要彻底搜寻和清理，达到现场无不用之物。整理（Seiri）79整顿（整顿（SeitonSeiton）整顿的定义：整顿的定义：必需品依规定定位、定方法摆放整齐有序，明确标示。整顿的目的：整顿的目的：不浪费时间寻找物品，提高工作效率和产品质量，保障生产安全。整顿的意义：整顿的意义：把需要的人、事、物加以定量、定位。通过前一步整理后，对生产现场需要留下的物品进行科学合理的布置和摆放，以便用最快的速度取得所需之物，在最有效的规章、制度和最简捷的流程下完成作业。整顿的要点：整顿的要点：物品摆放要有固定的地点和区域，以便于寻找，消除因混放而造成的差错；物品摆放地点要科学合理。例如，根据物品使用的频率，经常使用的东西应放得近些（如放在作业区内），偶尔使用或不常使用的东西则应放得远些（如集中放在车间某处）；物品摆放目视化，使定量装载的物品做到过目知数，摆放不同物品的区域采用不同的色彩和标记加以区别。整顿（Seiton）80清扫（清扫（SeisoSeiso）清扫的定义：清扫的定义：清除现场内的脏污、清除作业区域的物料垃圾。清扫的目的：清扫的目的：清除“脏污”，保持现场干净、明亮。清扫的意义：清扫的意义：将工作场所之污垢去除，使异常之发生源很容易发现，是实施自主保养的第一步，主要是在提高设备稼动率。清扫的要点：清扫的要点：自己使用的物品，如设备、工具等，要自己清扫，而不要依赖他人，不增加专门的清扫工；对设备的清扫，着眼于对设备的维护保养。清扫设备要同设备的点检结合起来，清扫即点检；清扫设备要同时做设备的润滑工作，清扫也是保养；清扫也是为了改善。当清扫地面发现有飞屑和油水泄漏时，要查明原因，并采取措施加以改进。清扫（Seiso）81清洁（清洁（SeiketsuSeiketsu）清洁的定义：清洁的定义：将整理、整顿、清扫实施的做法制度化、规范化，维持其成果。清洁的目的：清洁的目的：认真维护并坚持整理、整顿、清扫的效果，使其保持最佳状态。清洁的意义：清洁的意义：通过对整理、整顿、清扫活动的坚持与深入，从而消除发生安全事故的根源。创造一个良好的工作环境，使职工能愉快地工作。清洁的要点：清洁的要点：车间环境不仅要整齐，而且要做到清洁卫生，保证工人身体健康，提高工人劳动热情；不仅物品要清洁，而且工人本身也要做到清洁，如工作服要清洁，仪表要整洁，及时理发、刮须、修指甲、洗澡等；工人不仅要做到形体上的清洁，而且要做到精神上的“清洁”，待人要讲礼貌、要尊重别人；要使环境不受污染，进一步消除浑浊的空气、粉尘、噪音和污染源，消灭职业病。清洁（Seiketsu）82素养（素养（ShitsukeShitsuke）素养的定义：素养的定义：人人按章操作、依规行事，养成良好的习惯。素养的目的：素养的目的：提升“人的品质”，培养对任何工作都讲究认真的人。素养的意义：素养的意义：努力提高人员的修身，使人员养成严格遵守规章制度的习惯和作风，是“5S”活动的核心。素养（Shitsuke）83一、原则一、原则常组织、常整顿、常清洁、常规范、常自律：清洁，环境洁净制定标准，形成制度 整理，区分物品的用途，清除多余的东西 整顿，物品分区放置，明确标识，方便取用 清扫，清楚垃圾很污秽，防止污染 素养，养成良好习惯，提升人格修养一、原则84二 、内容内容通过实施5S现场管理以规范现场、现物，营造一目了然的工作环境，培养员工良好的工作习惯，最终目的是提升人的品质：革除马虎之心，养成凡事认真的习惯（认认真真地对待工作中的每一件“小事”）遵守规定的习惯 自觉维护工作环境整洁明了的良好习惯 文明礼貌的习惯 二 、内容851 1整理整理 将工作场所任何东西区分为有必要的与不必要的；把必要的东西与不必要的东西明确地、严格地区分开来；不必要的东西要尽快处理掉。目的：目的：腾出空间，空间活用 防止误用、误送 塑造清爽的工作场所 生产过程中经常有一些残余物料、待修品、待返品、报废品等滞留在现场，既占据了地方又阻碍生产，包括一些已无法使用的工夹具、量具、机器设备，如果不及时清除，会使现场变得凌乱。生产现场摆放不要的物品是一种浪费：即使宽敞的工作场所，将愈变窄小。棚架、橱柜等被杂物占据而减少使用价值。增加了寻找工具、零件等物品的困难，浪费时间。物品杂乱无章的摆放，增加盘点的困难，成本核算失准。注意点：注意点：要有决心，不必要的物品应断然地加以处置。1整理 86实施要领：实施要领：1自己的工作场所（范围）全面检查，包括看得到和看不到的 2制定“要”和“不要”的判别基准 3将不要物品清除出工作场所 4对需要的物品调查使用频度，决定日常用量及放置位置 5制订废弃物处理方法 6每日自我检查实施要领：872 2整顿整顿 对整理之后留在现场的必要的物品分门别类放置，排列整齐。明确数量，并进行有效地标识。目的目的：工作场所一目了然 整整齐齐的工作环境 消除找寻物品的时间 消除过多的积压物品 注意点：注意点：这是提高效率的基础。实施要领：实施要领：1前一步骤整理的工作要落实 2流程布置，确定放置场所 3规定放置方法、明确数量 4划线定位 5场所、物品标识 2整顿 88整顿的整顿的“3 3要素要素”：场所、方法、标识：场所、方法、标识 放置场所 物品的放置场所原则上要100%设定 物品的保管要 定点、定容、定量 生产线附近只能放真正需要的物品 放置方法 易取 不超出所规定的范围 在放置方法上多下工夫 标识方法 放置场所和物品原则上一对一表示 现物的表示和放置场所的表示 某些表示方法全公司要统一 在表示方法上多下工夫 整顿的整顿的“3 3定定”原则：定点、定容、定量原则：定点、定容、定量 定点：放在哪里合适 定容：用什么容器、颜色 定量：规定合适的数量整顿的“3要素”：场所、方法、标识 893 3清扫清扫 将工作场所清扫干净。保持工作场所干净、亮丽的环境。目的：目的：消除赃污，保持职场内干干净净、明明亮亮 稳定品质 减少工业伤害 注意点：注意点：责任化、制度化。实施要领：实施要领：1建立清扫责任区（室内外）2执行例行扫除，清理脏污 3调查污染源，予以杜绝或隔离 4清扫基准，作为规范 3清扫 904 4清洁清洁 将上面的3S实施的做法制度化、规范化，并贯彻执行及维持结果。目的：目的：维持上面3S的成果 注意点：注意点：制度化，定期检查。实施要领：实施要领：1前面3S工作 2考评方法 3奖惩制度，加强执行 4主管经常带头巡查，以表重视 4清洁 915 5素养素养 通过晨会等手段，提高全员文明礼貌水准。培养每位成员养成良好的习惯，并遵守规则做事。开展5S容易，但长时间的维持必须靠素养的提升。目的：目的：培养具有好习惯、遵守规则的员工 提高员工文明礼貌水准 营造团体精神 注意点：注意点：长期坚持，才能养成良好的习惯。实施要领：实施要领：1服装、仪容、识别证标准 2共同遵守的有关规则、规定 3礼仪守则 4训练（新进人员强化5S教育、实践）5各种精神提升活动（晨会、礼貌运动等）5素养 921、严格按照作业指导书执行、2、如有不懂必须及时的向线长、主管或工艺技术人员咨询沟通。3、如有工艺创新可直接向工艺工程师提出。4、岗位知识，请回去认真阅读岗位相关文件。第六节第六节 员工工作要求员工工作要求1、严格按照作业指导书执行、第六节 员工工作931.一般来说,SMT车间规定的温度为253。2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3.一般常用的有铅锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出。8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。第七节第七节 SMTSMT常识（选学）常识（选学）1.一般来说,SMT车间规定的温度为253。9411.ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%。15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 11.ESD的全称是Electro-static disc9521.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效。22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）:人、机器、物料、方法、环境。27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37，熔点为183。28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：9631.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700，阻值为4.8M的电阻的符号（丝印）为485。32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch为0.5mm。34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指:目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39.以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线;31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700，阻值9741.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为10%;47.目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照PCBA检验规范当二面角90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;9861.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245较合适;63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无;65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验 73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;9981.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;95.品质的真意就是第一次就做好;96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低10097.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;106.SMT制程中，锡珠产生的主要原