盲埋孔板工艺计划流程课件

盲埋孔板工艺流程盲埋孔板工艺流程盲埋孔的结构盲埋孔的结构盲孔埋孔盲埋孔板件的特点盲埋孔板件的特点特点：特点：1.1.消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；2.2.使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；3.3.明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。能。常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 1 11 1、层板一次压合盲孔示意图、层板一次压合盲孔示意图 L1L1层层L2/3L2/3层层板件工艺流程板件工艺流程1 1开开料料（2/32/3层层）、钻钻孔孔（2/32/3层层盲盲孔孔）、去去毛毛刺刺、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形2/32/3层层线线路路、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压1/31/3层层、除除胶胶、钻钻孔孔（1/31/3层层通通孔孔）、正常流程、正常流程常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 2 23 3层板层板RCCRCC压合盲孔示意图压合盲孔示意图 RCC层L2/3层板件工艺流程板件工艺流程2 2开开料料（2/32/3层层）、钻钻LDILDI孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制RCC RCC 1/31/3层层）、钻钻孔孔、激激光光钻孔、正常流程钻孔、正常流程常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 3 32+2盲孔板示意图盲孔板示意图 L 1-2层层L 3-4层层板件工艺流程板件工艺流程3 3开开料料、钻钻盲盲孔孔、去去毛毛刺刺、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层压、除胶、钻孔、正常流程层压、除胶、钻孔、正常流程常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 4 44层层HDI盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：L 2-3层层L1L1层层RCCRCCL4L4层层RCCRCC板件工艺流程板件工艺流程4 4开开料料（2/32/3层层）、钻钻LDILDI孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制RCC RCC 层层）、钻钻孔孔、激激光光钻钻孔、正常流程孔、正常流程常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 5 56层层HDI盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：L3-4层L1L1层层RCCRCCL6L6层层RCCRCC板件工艺流程板件工艺流程5 5开开料料（3/43/4层层）、钻钻LDILDI孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制成成2/5 2/5 层层）、钻钻孔孔（钻钻2/52/5层层埋埋孔孔）、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制RCC RCC 层层）、钻钻孔孔、激激光光钻钻孔孔、正正常常流流程程（如如2/52/5层层没没有有埋埋孔孔，板板件件钻钻完完LDILDI孔后转往内层图形）孔后转往内层图形）常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 6 66层盲埋孔板示意图：层盲埋孔板示意图：L1-2层L3-4层L5-6层板件工艺流程板件工艺流程6 6开开料料、钻钻机机械械盲盲埋埋孔孔、去去毛毛刺刺、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压、除除胶胶、钻钻孔孔、正正常常流流程程(如如3/43/4层层没没有有埋埋孔孔，内内层层芯芯板板在在钻钻LDILDI孔后转往内层图形孔后转往内层图形)常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 7 73+3（RCC)盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：2-3层4-5层板件工艺流程板件工艺流程7 7钻钻LDILDI孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制RCCRCC成成1/31/3层层与与4/64/6层层）、钻钻孔孔（钻钻1/31/3、4/64/6层层的的盲盲孔孔）、去去毛毛刺刺、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程板件工艺流程板件工艺流程2:(2:(无无1-21-2层、层、5-65-6层盲孔层盲孔)钻钻LDILDI孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压1/31/3层层与与4/64/6层层）、钻钻孔孔（钻钻1/31/3、4/64/6层层的的盲盲孔孔）、去去毛毛刺刺、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层压、除胶、钻孔、正常流程层压、除胶、钻孔、正常流程常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 8 84+2盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：L2-3层L5-6层板件工艺流程板件工艺流程8 81/41/4层层：开开料料、钻钻LDILDI孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制1/41/4层层）、钻钻孔孔（钻钻1/31/3、4/64/6层层的的盲盲孔孔）、去去毛毛刺刺、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（与与L5-6L5-6层层压压合）、除胶、钻孔、正常流程合）、除胶、钻孔、正常流程5/65/6层层：开开料料、钻钻机机械械盲盲埋埋孔孔、去去毛毛刺刺、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（与与L1-4L1-4层层压压合合）、除除胶胶、钻钻孔孔、正正常常流流程程（如如5/65/6层层没没有盲孔，板件钻完有盲孔，板件钻完LDILDI孔后转往内层图形）孔后转往内层图形）常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 9 94+4盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：L2-3层L6-7层板件工艺流程板件工艺流程9 9开开料料（2/32/3、6/76/7层层）、钻钻LDILDI孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制成成1/41/4、5/8 5/8 层层）、钻钻孔孔（钻钻1/41/4、5/85/8层层盲盲孔孔）、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制1/8 1/8 层层）、除除胶胶、钻钻孔孔、正正常常流流程程（如如1/41/4或或5/85/8层层没没有有盲盲孔孔，板板件件钻钻完完LDILDI孔孔后后转转往往内内层层图图形）形）常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 10108层层2阶阶HDI盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：板件工艺流程板件工艺流程1010开开料料（3/43/4、5/65/6层层）、钻钻LDILDI孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制成成2/7 2/7 层层）、钻钻孔孔（钻钻2/72/7层层埋埋孔孔）、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制RCC RCC 层层）、钻钻孔孔、激激光光钻钻孔孔(1-2(1-2、1-31-3、7-87-8、6-8)6-8)、正正常常流流程程（如如2/72/7层层没没有有埋埋孔孔，板板件件钻钻完完LDILDI孔孔后后转往内层图形）转往内层图形）常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 11118层层2阶盲埋孔板示意图：阶盲埋孔板示意图：L4-5层L2L2层层RCCRCCL1L1层层RCCRCCL7L7层层RCCRCCL8L8层层RCCRCC板件工艺流程板件工艺流程1111开开料料（4/54/5层层）、钻钻LDILDI孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制成成3/6 3/6 层层）、钻钻孔孔（钻钻2/62/6层层埋埋孔孔）、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制RCC RCC 2/7 2/7 层层）、钻钻孔孔、激激光光钻钻孔孔、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制RCC RCC 1/8 1/8 层层）、钻钻孔孔、激激光光钻钻孔孔、正正常常流流程程（如如3/63/6层层没没有有埋孔，板件钻完埋孔，板件钻完LDILDI孔后转往内层图形孔后转往内层图形）常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 12126+2盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：L4-5层L6-7层板件工艺流程板件工艺流程12121/21/2层层：开开料料、钻钻机机械械盲盲埋埋孔孔、去去毛毛刺刺、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（与与L5-8L5-8层层压压合合）、钻钻孔孔、正正常常流流程程（如如1/21/2层层没没有有盲盲孔孔，板板件件钻钻完完LDILDI孔孔后后转转往往内内层层图图形）形）5/85/8层层：开开料料（4/54/5、6/76/7层层）、钻钻LDILDI孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（压压制制5/85/8层层）、钻钻孔孔（钻钻5/85/8层层的的盲盲孔孔）、去去毛毛刺刺、沉沉铜铜、板板镀镀、内内层层镀镀孔孔菲菲林林、电电镀镀镀镀孔孔、内内层层图图形形、内内层层蚀蚀刻刻、内内层层AOIAOI、棕棕化化、层层压压（与与L1-2L1-2层层压压合合）、除除胶胶、钻钻孔孔、正正常常流流程程（如如5/85/8层层没没有有盲盲孔孔，板板件件钻钻完完LDILDI孔孔后后转转往往内内层层图图形）形）大于大于8 8层盲埋孔板的工程叠层设计层盲埋孔板的工程叠层设计 板件设计参照以上叠层设板件设计参照以上叠层设计与工艺流程，板件在设计叠层结计与工艺流程，板件在设计叠层结构时尽量避免采用两张芯板直接压构时尽量避免采用两张芯板直接压合，而需采用芯板合，而需采用芯板+PP+PP压合的方式。压合的方式。芯板直接压合芯板直接压合(尽量避免采用以下模式尽量避免采用以下模式)：尽量避免采用：尽量避免采用：L1-2层L5-6层L3-4层L7-8层L11-12层L9-10层芯板芯板+PP+PP压合的方式压合的方式:L2-3L4-5L8-9L10-11工程设计原则工程设计原则1 1、对于孔径、对于孔径 0.13mm 0.13mm，且介质层厚度，且介质层厚度 100um 100um的板件的板件采用激光钻孔的工艺进行制作。采用激光钻孔的工艺进行制作。2 2、对于、对于HDIHDI板，激光钻孔的焊盘应保证单边最小板，激光钻孔的焊盘应保证单边最小3.5mil3.5mil焊环焊环 。3 3、目前公司、目前公司RCCRCC规格：规格：100um100um、65um 65um 铜厚全为铜厚全为12um12um。4 4、孔到导体最小距离：一次压合：、孔到导体最小距离：一次压合：9mil 9mil 、二次或三二次或三次压合次压合:10mil:10mil5 5、激光钻孔孔径与介质层厚度：、激光钻孔孔径与介质层厚度：0.1mm0.1mm激光孔径可加工激光孔径可加工 65T RCC 65T RCC、0.13mm0.13mm激光孔径可加工激光孔径可加工100T RCC100T RCCThanks