焊接的电气和电子组件要求课件

焊接的电气和电子组件要求IPC J-STD-001F CN焊接的电气和电子组件要求IPC J-STD-001F CN1IPC 是什么IPC国际电子工业联接协会，在成立之初，IPC是印制电路协会（Institute of Printed Circuits）的英文首字母缩写，随着技术的发展和新兴行业的不断涌现，协会提供的服务早已超越了印制电路行业，覆盖了设计、PCB、EMS、OEM、材料&设备&软件&服务等电子产业链上各行业，协会的名称“印制电路协会（Institute of Printed Circuits）”逐步被“国际电子工业联接协会（Association Connecting Electronics Industries）”所取代。因为协会的缩写“IPC”在业界早已家喻户晓，而被作为协会的名称符号继续保留下来使用IPC 是什么IPC国际电子工业联接协会，在成立之初，IP2IPC 有哪些标准自1957年至今，IPC已开发了200多份标准。为帮助业界准确理解、运用标准，IPC行业技术培训委员会组织业界专家把常用的标准分别开发出模块化课程、培训课件和资料、考试题目、认证程序和政策，为业界提供标准化、规范化、一致性的培训，以满足企业的生产需要。已开发出培训课程的标准有：IPC-A-600 印制板的可接受性、IPC-A-610 电子组件的可接受性、J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求、IPC/WHMA-A-620 线缆及线束组件的要求与验收、IPC-7711/21 电子组件的返工、返修。IPC 有哪些标准自1957年至今，IPC已开发了200多份3IPC标准认证有哪些级别上述五个标准的培训认证各有三个级别：-MIT（IPC主任培训师），IPC授权培训中心的持有CIT证书的员工才能申请MIT，考核成绩合格，可取得由IPC认证总监签发的MIT证书；-CIT（IPC认证培训员），有一定经验的业务骨干，参加CIT课程培训，考核成绩合格，可取的由MIT签发的CIT证书；-CIS（IPC认证专员），生产、质量、采购、技术、管理、营销等部门的人员，都可参加CIS课程培训，考核成绩合格，可取的由MIT或CIT签发的CIS证书。IPC标准认证有哪些级别上述五个标准的培训认证各有三个级别：4电气和电子组件按最终产品的用途分类，产品通常被分为三级1级普通类电子产品 -包括那些以成品组件功能性为主要要求的产品。2级专用服务类电子产品 -包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作，但该要求不严格，一般情况下不会因使用环境而导致故障。3级高性能/用于恶劣环境电子产品包括以持续性优良性能或严格按指令运行为关键的产品，这类产品的服务间断是不可接受的，最终产品使用环境异常恶劣；并且当有需要时，设备必须正常运行，如救生设备或其他关键系统。1.总则电气和电子组件按最终产品的用途分类，产品通常被分为三级1级 5重点知识介绍1：N=对该级别产品尚未建立要求A=可接受P=制程警示D=缺陷 例：A1P2D3 是1级可接受，2级制程警示，3级缺陷D1D2D3 是对所有级别都是缺陷A1A2D3 是1级和2级可接受，3级缺陷重点知识介绍1：N=对该级别产品尚未建立要求6缺陷：是可能会影响产品在最终使用环境下的外观（FORM)、装配(FIT)或功能(FUNCTION)的状况；制程警示：是材料、设备操作、工艺要求或制程发生变化而导致的一种状况（不是缺陷）但不影响外观、装配或功能；（应该监控部件的制程警示数据，但部件无需处理）重点知识介绍2：缺陷：是可能会影响产品在最终使用环境下的外观（FORM)、装72.引用文件EIA-EIA-557-1IPC-IPC联合工业标准ASTM-ASTM E29静电放电协会-ANSI/ESD-S20.202.引用文件EIA-EIA-557-181.材料2.焊料(无铅焊料、3.助焊剂4.焊膏5.预成型焊料6.粘合剂7.化学剥除剂8.元器件9.焊接工具和设备3.材料、元器件和设备要求1.材料3.材料、元器件和设备要求91.静电放电2.设施(温湿度、照明）3.可焊性4.可焊性维护5.元件表面涂层的去除6.热保护7.不可焊元器件的返工8.组装前清洁度要求9.元器件安装通用要求10.孔阻塞11.金属外壳元器件的隔离12.粘合剂的覆盖范围13.部件上安装部件14.连接器和接触区15.元器件的操作16.机器（非再流）焊接17.再流焊接18.焊接连接19.可热收缩的焊接器件4.焊接和组装通用要求1.静电放电11.金属外壳元器件的隔离4.焊接和组装通用要求101.导线和缆线的准备2.焊接端子3.叉形、塔形和槽型接线柱的安装4.安装到接线柱5.端子的焊接6.跳线5.导线和端子的连接1.导线和缆线的准备5.导线和端子的连接111.通孔收尾-通用要求3.非支撑孔1.1引线成型1.2收尾要求1.3引线修整1.4层间连接1.5焊料中的弯月面涂层3.1非支撑孔中引线收尾要求6.通孔安装和收尾2.支撑孔2.1焊料的施加2.2通孔元器件引线焊接1.通孔收尾-通用要求3.非支撑孔1.1引线成型3.1非支撑121.表面贴装引线2.有引线器件的本体间隙3.垛型/I型引线贴装结构4.表面贴装引线/元器件的压紧5.焊接要求 5.1元器件偏移 5.2未规定及特殊要求 5.3仅有底部端子的片式元器件7.元器件的表面贴装 5.4矩形或方形端片式元器件 5.5圆柱体帽型端子 5.6城堡型端子 5.7扁平鸥翼型引线 5.8圆形或扁圆鸥翼型引线 5.9J型引线端子 5.10垛型/I型端子 5.11扁平焊片引线 5.12仅有底部端子的高外形器件 5.13内弯L形带状引线 5.14表面贴装面阵列封装 5.15底部端子元器件 5.16具有底部散热面的元器件 5.17平头柱连接 5.18P型端子6.特殊SMT端子 1.表面贴装引线7.元器件的表面贴装 5.4矩形或方形端片131.免除清洗2.超声波清洗3.焊后清洁度 3.1外来物 3.2助焊剂残留和其他离 子或有机物污染 3.3焊后清洗标志 3.4清洗选项 3.5清洁度测试 3.6测试8.清洗工艺要求 3.6.1松香助焊剂残留 3.6.2离子残留物（仪器）3.6.3离子残留物（手工）3.6.4表面绝缘电阻（SIR)3.6.5其他污染物1.免除清洗8.清洗工艺要求 3.6.1松香助焊剂残留141.印制电路板的损伤 1.1起泡/分层 1.2露织物/切纤维 1.3晕圈 1.4边缘分层 1.5连接盘/导体分离 1.6连接盘/导体尺寸的减小 1.7挠性电路的分层 1.8挠性电路的损伤 1.9烧焦 1.10非焊接连接的板边缘连接片 1.11白斑 1.12微裂纹 9.PCB要求2.标记3.弓曲和扭曲4.拼板分割 1.印制电路板的损伤9.PCB要求2.标记151.敷形涂料-材料2.敷形涂料-遮蔽3.敷形涂料-应用 3.1元器件上的敷形涂敷 3.2厚度 3.3均匀性 3.4透明度 3.5起泡及空洞 3.6分层 3.7外来物 3.8其他可视情况 3.9检查 3.10敷形涂敷的返工及修补10.涂覆、灌封和加固4.封灌 4.1应用 4.2性能要求 4.3灌封材料的返工 4.4灌封检查5.固定 5.1加固-应用 5.2加固-粘合剂 5.3加固（检查）1.敷形涂料-材料10.涂覆、灌封和加固4.封灌16涂层厚度表重点知识介绍10：涂层厚度表重点知识介绍10：17如果要求扭矩（证据/防篡改)a.在紧固件和基板之间是连续的b.是未受干扰的c.从紧固件的顶部延伸到相邻的基板上面d.与紧固件的中线对齐11.证据（扭矩识别/防篡改)条纹如果要求扭矩（证据/防篡改)11.证据（扭矩识别/防篡改)条18要求处置的硬件缺陷：在整个标准中都做了标注检验方法：1.工艺验证检验应当N1N2D3包括：1.1监督操作过程以确定作业惯例、方法、程序及书面检查计划都得到了正确的实施；1.2检验：检测产品质量；2.目检应当N1D2D3根据已建立的过程控制计划或100%进行目检评估组件；12.产品保证要求处置的硬件缺陷：在整个标准中都做了标注12.产品保证19放大辅助装置表12.产品保证放大辅助装置表12.产品保证20返工(REWORK)：是一种再加工行为，采用的方法要确保完全遵从适用的图纸/规格维修(REPAIR)：是以一种不确保遵从适用图纸/规格的方式，对缺陷产品功能性能力复原的作业（手工焊接操作中对同一个焊点的二次烙铁焊接不应视为返工）13.返工和维修返工(REWORK)：是一种再加工行为，采用的方法要确保完全21返工或维修后，如果必要，应当N1N2D3 清洗组件；工艺应当N1N2D3建立返工/维修清洗后的确认。重点知识介绍13：返工或维修后，如果必要，应当N1N2D3重点知识介绍1322