JUKI设备知识培训教材课件

JUKI貼片機培訓教材制作日期2010/04/25JUKI貼片機培訓教材JUKI设备知识培训教材课件機器外部結構機器外部結構機器內部結構機器內部結構一.JUKI設備概要一JUKI貼片機的功能及特點 1.JUKI-KE2050通過使用4吸嘴同時識別的多激光貼片頭MNLA(KE2060多一個FMLA貼片頭),實現高速貼片.各吸嘴軸的上下動作、旋轉動作均采用獨立的AC伺服馬達,實現不受貼片模式影響的高速貼片.2.貼片機具有識別貼片位置偏移和自動校正功能,其貼片精度方形芯片為0.05mm 3.利用激光校准測量時檢查芯片站立狀態,提高吸取貼片可靠性.4.基板支撐部位采用馬達驅動,減輕解除基板夾具時的振動,防止元件在貼片后出現偏移現象.5.OS采用Windows XP,容易操作.一.JUKI設備概要一JUKI貼片機的功能及特點一.JUKI設備概要 二JUKI貼片機機械規格 1.貼片精度:方形芯片0.05MM 2.貼片最小角度:0.05 3.空氣要求:0.5 0.05Mpa 4.環境要求:(確保貼片精度的溫度)+20+25,濕度50%RH以下.5.電源要求:(三相電壓)AC200VAC220VAC240V 6.功率:2050/2060 3.0KVA 一.JUKI設備概要 二JUKI貼片機機械規格一.JUKI設備概要 三JUKI貼片機對基板及元件要求 1.允許PCB尺寸:(現公司機器規格)最小為50mm*30mm,最大為410mm*360mm 2.允許PCB厚度:0.4mm-4mm 3.基板限制條件:板邊3MM以內不可貼裝元件 4.元件允許高度:(現公司機器規格)MNLA頭為0.2mm-6.0mm,FMLA頭為0.3mm-20mm.一.JUKI設備概要 三JUKI貼片機對基板及元件要求二.JUKI設備新程式制作 *點選機器主菜單的(編輯程序)進入,首先制作基板數據基板設置 注解:1.輸入基板名稱 2.定位模式:當基板上有定位 銷插入孔時,采用孔定位.對基 板的外圍進行機械性固定,以 決定基板位置采用外形定位.3.基板配置:當基板為多連板,所有電路角度相同且電路X,Y 方向均完全相同時點選-矩陣 電路板.反之電路不相同時點 選-非矩陣電路板.234561二.JUKI設備新程式制作 *點選機器主菜單的(編輯程二.JUKI設備新程式制作*基板數據基板設置接上注解:4.壞板標記:基板上多個電路板中有出現問題電路板時點選-打開標記探測感應.沒有則不使用.5.BOC(基板標記)類型:BOC是Board Offset Correction的縮寫,是為了更准確的進行貼片而使用的貼片位置修正標記.當使用的基板為單一基板時點選-使用基板標記.如使用的基板為多個電路板時點選-使用電路標記.6.標記識別:多值識別-是利用BOC攝像機所得到的全部信息進行標記識別,因使用的信息多,所以可以有效防止噪音干擾,一般使用該項.二值化識別-當多值識別發生錯誤時,請選擇二值化識別.但當標記的邊緣拍攝不清晰時,其精度要低于多值識別.二.JUKI設備新程式制作*基板數據基板設置二.JUKI設備新程式制作*基板數據尺寸設置 注解:1.輸入相應的基板長和寬.2.如使用孔定位模式則輸入相對 應的固定定位針的座標.3.基板設計偏移量:以傳送為前面 基准,基板方向為左-右,在基板設 計偏移量座標中X=基板長度,Y=0.4.輸入相對應的每個BOC標記位 置(至少要做二個).然后用HOD示 教標記形狀并給出一定識別范圍 5.當需要使用壞板標記時,需輸 入一個電路模塊中的標記座標.12345二.JUKI設備新程式制作*基板數據尺寸設置 二.JUKI設備新程式制作 *基板數據電路配置當基板為多電路模塊組成時需輸入每個模塊的基准座標及角度二.JUKI設備新程式制作 *基板數據電路配置二.JUKI設備新程式制作*貼片數據 注:元件ID輸入元件在基板上的位置名稱,貼片位置需要HOD示教相應的元件PAD中心位置,元件角度輸入其在基板上的角度方向.元件名稱輸入此ID位置所需貼裝的元件料號.二.JUKI設備新程式制作*貼片數據二.JUKI設備新程式制作*元件數據注釋:1.元件種類:分為CHIP,SOP,SOT,MELF,QFP,BGA,QFN,HSOP等(根據來料元件可選)2.元件包裝方式分為:帶裝,管裝,盤裝,散裝.(根據來料可選)3.在方框內輸入相應的元件尺寸(長,寬,高).4.定中心方式分為激光和圖像識別模式.5根據來料包裝方式選擇供料FEEDER的規格,供料間距及供料角度.34215二.JUKI設備新程式制作*元件數據二.JUKI設備新程式制作*元件數據注釋:【定中心】是選擇相應元件的吸嘴形號.【附加信息】對于元件貼裝的部份設定如:吸取重試次數,貼片深度補償,吸取高度補償,元件忽略,試打等.【詳述】設定機器XY,Z,T軸運行速度.【檢測】是防元件側立所設定的判定檢查,SOT方向檢查等.二.JUKI設備新程式制作*元件數據二.JUKI設備新程式制作*吸取數據注釋:當以上三個基本數據制作完成時,吸取數據會出(1)圖所示,僅需對圖(2)選擇前面供料方式,輸入相應的供料站台位置.以上圖(1)和圖(2)均完成后圖(3)自動會出現相應的吸取座標(X1,Y1,Z).*如元件數據中元件供料方式為MTS時(X1,Y1,Z,X2,Y2,X3,Y3)都會有相應的供料座標全部需一一校驗.123二.JUKI設備新程式制作*吸取數據二.JUKI設備新程式制作*圖像數據注釋:圖像數據僅對元件數據的BGA,QFP等定中心方式中選擇圖像識別模式的元件做近一步的資料完善.打開圖像數據按紐出現以上畫面時按F9或點選左邊表格按紐,出現如下圖所示:二.JUKI設備新程式制作*圖像數據二.JUKI設備新程式制作*圖像數據1234567二.JUKI設備新程式制作*圖像數據二.JUKI設備新程式制作*圖像數據 注解:1.球間距:指球與球之間X方向和Y方向的距離.2.識別類型:分為外周和所有球.外周球模式:僅識別外部周邊所指定的少數球.所有球模式:識別元件內的所有球形.對于元件本體型號又可分為基板和陶瓷二種.基板指模部發黑的元件,陶瓷指模部發白的元件.一般我們常選擇【所有球基板】模式.3.基本格式:分為標准和周邊二種.4.球面類型:指圖像識別過程中的模型.分為:標准,索引標記4角,索引標記3角,索引標記2角,索引標記1角,外圍帶狀標記,標記散步1和標記散步2模式.可根據來料元件球形狀況來選擇.5.寬度:指球的直徑.6.球個數:輸入上下左右各排最多的球個數.7.點選【編輯】按紐進行球形圖案編輯.如下圖所示:二.JUKI設備新程式制作*圖像數據 注解二.JUKI設備新程式制作 二.JUKI設備新程式制作 二.JUKI設備新程式制作*圖像數據 注解:以上動作完成后保存并預覽.在上排菜單中點選“數據一致性檢查”出現如上圖所示時說明數據完成,反之則出現錯誤信息需一一檢查.最后點選:進行程式優化動作完成后程式就制作OK.二.JUKI設備新程式制作*圖像數據 三.保養三.保養三.保養 *JUKI機器頭部保養 注釋:松開“吸嘴外軸承(3)”的“固 定螺絲(2)”,從“校准軸(1)”中拔出.檢查過濾器(4)是否有 臟污現象,如有請及時更換.完 成后安裝時:將“吸嘴外軸 (3)”插入“校准軸(1)”中,用“固定螺絲(2)”固定牢固.注 意:“固定螺絲(2)”需對准 “划線(5)”的延長線.三.保養 *JUKI機器頭部保養 注三.保養 *LASER的保養 注釋:請確認LASER窗口是否有臟污現象.如有,請用沾有酒精的干淨的棉紗,紗布或棉棒輕輕擦試.注意:不可以使用酒精以外的溶劑擦試,防止LASER窗口周圍的村脂部份溶解.完成后在機器主菜單“設置”-“手動控制”-“激光控制”中點擊“圖象顯示”按紐顯示LASER曲線.LASER正常使用的標准值為90-200,低于65或高于240時完全不可以使用.三.保養 *LASER的保養三.保養 *吸嘴保養 第一步:首先將501#,502#,503#,504#吸嘴放入裝有酒精的超聲波清洗器中進行清洗,大約五分鐘.注意帶有橡膠部分的吸嘴如505#,506#,507#,508#不可以直接用超聲波清洗,因為橡膠部分長時間浸泡在酒精內會導致橡膠脫落.應放置在小型燒杯內浸泡清洗如下圖所示:對于吸嘴頭部橡膠部分和吸嘴擴散器部位用浸有酒精的軟布輕輕擦試干淨第二步:從溶齊中取出吸嘴用風槍將吸嘴內的酒精吹干.三.保養 *吸嘴保養 第一三.保養 *吸嘴保養第三步:由于酒精中含有水份,如果用超聲波清洗后不采用防鏽措施,吸嘴內部就會有生鏽的可能.因此在清洗后需在吸嘴滑塊上涂抹(New Deflex Oil)NO.1油.如下圖所示:首先用NO.1油將棉簽涂到半濕后,在需要涂抹的部分(在按下吸嘴滑塊時,從吸嘴套內突出的部分)涂上一滴潤滑油.然后將吸嘴滑塊上下移動30次左右,以便潤滑油均勻地浸到吸嘴滑塊上.最后用干淨的棉紗將吸嘴套外面多余的油漬擦試干淨.三.保養 *吸嘴保養第三步:由于酒精中含有三.保養 *吸嘴外軸保養用六角板手(2MM型號)從機器頭部拆下整個吸嘴外軸部分,將吸嘴外軸部位豎起放置于超聲波清洗器內清洗,大約10分鐘.清洗后,請用風槍吹去吸嘴外軸內部的酒精,然后在吸嘴外軸與外側SP支架間涂抹NO.1油和Albania潤滑脂,用于防止生鏽和改善滑動性.如下圖所示:三.保養 *吸嘴外軸保養用六角板手(2MM型The end!The end!