SMT品管生产作业培训教材

製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材編訂編訂:日期日期:07年年09月月製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材目目 錄錄第一課：SMT 專用名詞 第二課：常見SMD 電子元件識別第三課：錫膏特性與管理 第四課：印刷工位講解第五課：高速/泛用機工位講解 第六課：爐前目視工位講解第七課：JET測試工位講解 第八課：爐後目視工位講解 第九課：scan 工位講解 第十課：異常處理流程 第十一課：換線流程講解 第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念第十三課：SMT 設備稼動率/材料超耗率控制第十四課：總結 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第一課：第一課：SMT 專用名詞專用名詞SMT：Surface Mount Technology 外表黏著技術外表黏著技術 無須對印刷電路板鑽插裝孔，直接將外表黏著元件無須對印刷電路板鑽插裝孔，直接將外表黏著元件 貼、焊接到印刷電路板外表規定位置上的組裝技術。貼、焊接到印刷電路板外表規定位置上的組裝技術。SMC/SMD：Surface Mounted Components/Surface mounted devices 外表黏著元組件外表黏著元組件 外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同 一平面內，並適用於外表黏著的電子元件。一平面內，並適用於外表黏著的電子元件。PCB：Printed Circuit Board 印刷電路板印刷電路板BGA：Ball Grid Array 球形格點陣列構裝球形格點陣列構裝R：Resistor 電阻電阻C：Capacitor 電容電容製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第一課：第一課：SMT 專用名詞專用名詞QFP：Quad Flat Package 方型平腳封裝TQFP：Thin 薄的SOD：Small Outline Diode 小型化二極體SOP：Small Outline Package 小型積體電路封裝SOJ：Small Outline J-leads 小型積體電路J型腳SOIC：Small Outline Integrated Circuit 小型積體電路 外引線數不超過28條的小型化積體電路。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 塑膠引線晶片承載器ICT:In Circuit testing 在線品質驗證AOI:Automatic optical inspection 自動光學檢查OSP:Organic solderability preservative 有機保焊劑 指各種裸銅焊墊面之護銅保焊劑 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第一課：第一課：SMT 專用名詞專用名詞L：Inductor 電感FB：Ferite Bead 電感Q：Transistor 電晶體U：IC 積體電路D：Diode 二極體F：Fuse 保險絲CN：Connector 連接器SW：Switch 開關VR：V.R.可調電阻RP、RN：R-PAC 排阻 R-Network 排阻CP：C-PAC 排容T：Transformer 變壓器製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第一課：第一課：SMT 專用名詞專用名詞料帶的尺寸區分料帶的尺寸區分0804=W:08=8 mm P:04=4 mm1208=W:12=12 mm P:08=8 mm 1B 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第一課：第一課：SMT 專用名詞專用名詞SMT製程優缺點製程優缺點優：可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性優：可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性,促使最終產品促使最終產品缺少輕便化缺少輕便化缺：缺：a,連接技朮問題連接技朮問題:(迥焊時熱應力迥焊時熱應力)焊錫時零件本體焊錫時零件本體,直接受錫焊時的熱應力直接受錫焊時的熱應力,且有數次加熱且有數次加熱的危險的危險.b.可靠度問題可靠度問題:裝配到裝配到PCB時利用電极材料與焊錫固定時利用電极材料與焊錫固定,沒沒有引線的緩沖有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體的偏斜直接加到零件本體,或錫焊接合部份或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂.C.PCB測試與返工問題測試與返工問題 隨著隨著SMT集成度越來越高集成度越來越高,PCB測試越來越難，栽針之測試越來越難，栽針之位置越來越位置越來越 少少,同時測試設備与同時測試設備与rework設備之費用絕對不是一筆設備之費用絕對不是一筆小數目小數目.製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第二課：常見第二課：常見SMD 電子元件識別電子元件識別1.電阻電阻表示符號：表示符號：R單位：歐姆單位：歐姆()1K1000103 1M1106作用：一般有降壓分流、限流等作用作用：一般有降壓分流、限流等作用分類：分類：a)貼片狀數位電阻：一般用陶瓷作為根本，在上層印刷貼片狀數位電阻：一般用陶瓷作為根本，在上層印刷一層碳黑或一層碳黑或 銀膠，作為導電体在兩邊加上金屬電極而成，一般功銀膠，作為導電体在兩邊加上金屬電極而成，一般功率較小，阻值率較小，阻值 誤差一般在誤差一般在1%-10%之間之間 例：例：103表示阻值為：表示阻值為：1010310K(誤差誤差5%)8201表示阻值為：表示阻值為：8201018.2K(誤差誤差1)2R2表示阻值為：表示阻值為：2.2 chip電阻一般功率都為電阻一般功率都為1/16w、1/8w、1/4w一般体積較大一般体積較大功率相應較大，尺寸辨識如下：功率相應較大，尺寸辨識如下：0805表示：表示：L 0.08(英寸英寸)0.08252.0mm W 0.05(英寸英寸)0.05251.25mm 1206表示：表示：L 0.12(英寸英寸)0.12253.0mm W 0.06(英寸英寸)0.06251.5mm製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第二課：常見第二課：常見SMD 電子元件識別電子元件識別2.電容器電容器 表示符號：表示符號：C 單位：法拉單位：法拉F 常用單位：常用單位：F PF 1F10*3 mF10*6F10*9nF10*12pF 作用作用：一般有延時、隔直、濾波、儲能等作用。a)貼片狀貼片狀chip電容電容 常用尺寸有：常用尺寸有：1206 0805 0603 0402 0201等，尺寸辨識如下：0603表示：L 0.06(英寸)0.06251.5mm W 0.03(英寸)0.03250.75mm 0201表示：L 0.02(英寸)0.02250.5mm W 0.01(英寸)0.06250.25mmCHIP電容耐壓值為：電容耐壓值為：16V 25V 50V，誤差為，誤差為5%、2%，此種電容漏電小、体，此種電容漏電小、体積小較穩定適用廣泛。積小較穩定適用廣泛。1B 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第二課：常見第二課：常見SMD 電子元件識別電子元件識別b).排阻排阻 表示符號：表示符號：RP、RN 把一系列阻值相同的電阻制造時排在一起但又各自獨立的一種 電阻排，其阻值表 示方法與晶片電阻一樣表示。c).色環電阻色環電阻 即用顏色來表示電阻阻值與誤差大小 識別方法:顏色：黑、棕、紅、橙、黃、綠、藍、紫、灰、白 表示數值：0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 顏色：金、銀 表示誤差：5%10%舉例說明：阻值為：阻值為：6210 3 62K10%藍紅橙銀製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第二課：常見第二課：常見SMD 電子元件識別電子元件識別b)電解電容電解電容 由鋁銅做負極里面裝有液能電解質杆入鋁帶做正極而成，其特點是容量大、有極性、漏電大、誤差大、高頻特性差，主要用作直流電源濾波等作用，一般電解電容外殼上有標容量，額定工作電壓和最高承受溫度，如：22F 50V SK 85，用時要注意極性C)其他電容其他電容 云母電容云母電容排容排容 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第二課：常見第二課：常見SMD 電子元件識別電子元件識別3.電感電感 表示符號：L 單位：亨利 H 毫亨 mH 微亨 H 1H10*3mH10*6h 作用：調諧、選頻、濾波、分頻等。a)晶片狀電感晶片狀電感內部為鐵芯與銅線繞制而成，外表用樹脂EPOXY包裝，一般外表印有標記，此種電感量一般在1MH左右。b)電感線圈電感線圈一般有圖形電感線圈，內部為鐵氧体磁芯線上繞銅線而成，此種電感量較大一般在其上面標有數字，電感量計算為chip電阻一樣讀法如：201即200mH製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第二課：常見第二課：常見SMD 電子元件識別電子元件識別4.電晶體電晶體 a)二極管二極管/體體 表示符號：表示符號：D、E，只有，只有2只引腳只引腳 作作 用：整流、穩壓等作用用：整流、穩壓等作用 種類有：穩壓二極管種類有：穩壓二極管ZD 發光二極管發光二極管LED 變容二極管變容二極管 光電二極管光電二極管 b)三極管三極管/晶體晶體 表示符號：表示符號：Q，CR，U 有有3只引腳只引腳(SOT23)作用：成效、電流、電壓、信號作用：成效、電流、電壓、信號 放大功能放大功能 1B 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第二課：常見第二課：常見SMD 電子元件識別電子元件識別5.石英晶體振蕩器石英晶體振蕩器 就是用石英晶體取代LC振蕩器中的L、C元件新組成的正 弦波振蕩器 表示符號：Y 單位：HZ(赫兹)例如:時鐘頻率：32.678MHZ 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第三課：錫第三課：錫 膏膏 特特 性性 與與 管管 理理 錫膏是由合金粉未和糊狀助焊劑载體均勻混合成的膏狀焊料，是外表組裝迴焊工藝必需的材料 1、錫膏的分類 a)按合金粉未的成分可分為:高溫、低溫、有鉛和無鉛 b)按合金粉未的顆粒度可分為:一般間距用和窄間距用 c)按焊劑的成分可分為:免清洗、可以不清洗、溶劑清 洗和水清洗 d)按松香活性可分為:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)2、錫膏的組成、錫膏的組成 a)常用焊膏的金屬組分、熔化溫度與用途製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第三課：錫第三課：錫 膏膏 特特 性性b)焊劑的主要成分和功能焊劑的主要成分和功能 3.錫膏的技術要求錫膏的技術要求 1.焊膏的合金組分盡量達到共晶，要求焊點強度較高，並且 與PCB鍍層、元器件 端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內，焊膏的性能應保持不變 3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層 4.室溫下連續印刷時，要求焊膏不易乾燥，印刷性好1B 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第三課：錫第三課：錫 膏膏 特特 性性5.焊膏黏度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良 好的觸變性(保形性)，印刷後焊錫不踏落6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少7.回焊時潤焊性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球4.焊膏的管理和使用焊膏的管理和使用 a.必須儲存在2-10的條件下 b.要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前4小時)，待焊膏達到室溫後才能打開 器蓋，防止水汽凝結,，使用前用不鏽鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 c).添加完焊膏後應蓋好容器蓋 d).免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過1小 時，須將焊膏從模板上 拭去，同時將焊膏存放到當天使用的容器中 e)印刷後盡量在4小時內完成再流焊 f)錫膏不準報廢5.目前使用錫膏目前使用錫膏 CT 有鉛：KESTER 272、Sn63Pb37、液相點 183 CT 無鉛：ALPHA OM-338 Sn96.5 Ag3 Cu0.5 液相點 217 MS無鉛：Electroloy#233 Sn42 Bi58 液相點 139 CE無鉛：ALPHA OM-310 Sn96.5 Ag3 Cu0.5 液相點 217製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第四課：印第四課：印 刷刷 工工 位位 講講 解解1.目的目的：將焊料按照規定印刷到PCB PAD上，為零件與PAD接合在一起提供介質2.作業人員價值作業人員價值：3.2.1 確保印刷到PCB上之焊料符合標準，主要包括位置、PAD覆蓋度、厚度、型狀(有無拉尖、塌陷)4.2.2 及時發現異常反饋改善及預防異常發生3.作業內容：作業內容：4.3.1 正確選用鋼網並使用完後貼上保護膜並正確置於鋼板架定位存放5.3.2 正確選用使用錫膏型號；錫膏回溫/攪拌/時間管制6.3.3 正確選用清洗溶劑 3.4 每日做好工作交接：a)印刷品質狀況 b)成套量的剩余狀況 c)機台狀況 d)錫膏的使用狀況 e)PCB做MARK的位置 f)工具和材料 3.5 在印刷錫膏之前，先檢查鋼綱裡的錫膏量是否足夠，並依規定定期添加錫膏 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第四課：印第四課：印 刷刷 工工 位位 講講 解解 3.6 每片印刷後之PCB要用放大鏡目視OK後方可流入下一工位生產對SOP QFP BGA 需作重點目視)。3.7 上班30分鐘內需填寫印刷條件記錄表；換線後第一片使用試印板 3.8 每小時手動清洗鋼綱一次並作記錄；鋼網上線前測試張力並記錄 3.9 印刷機與吸板機正確操作，擦拭紙/清洗劑添加 3.10 印刷機與吸板機每日一級保養4.作業重點：4.1 開線前5片必須100%確認印刷品質，正常後需不定時確認印刷狀況特別是IC，BGA 4.2 鋼網定時手動清洗 4.3 錫膏期限管制，不因過期報廢(可移給他線使用)4.4 換機型前PCB數量確認，杜絕少局部PCB或單面未投 4.5 錫膏攪拌/第一片試印/溶劑使用平安製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第四課：印第四課：印 刷刷 工工 位位 講講 解解 5.相關知識：相關知識：5.1 錫膏儲存：210 6個月 5.2 錫膏回溫：4H以上 5.3 錫膏攪拌時間：自動 3Min，手動 1Min 5.4 錫膏開瓶后Lifetime：24H；錫膏印刷后Lifetime：4H 5.5 鋼板張力標準：大於35N/平方cm 5.6 擦拭方式：濕洗、真空、干洗 5.7 錫膏厚度標準：鋼板厚度(鋼板厚度+0.03MM)5.8 錫厚測試頻率；換線測6PCS 每小時測2PCS，連續3次 每3小時測 2PCS，連續3次 每6小時測2PCS並持續中途測試Fail或調整印刷參 數(壓力)則需重新開始 5.9 印刷刮刀長度：30cm、45cm、60cm，刮刀角度：60 5.10 PCB印刷不良清洗：超聲波+清洗劑清水清洗擦乾30倍放大鏡 80 8H烘烤，OSP 板不允許清洗 5.11 KESTER 5240 用於CT有鉛產品、SC-10E 用於CT 無鉛產品 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第五課：高速第五課：高速/泛用機工位講解泛用機工位講解1.目的：將零件材料按照規定正確裝載到料架上，並確認元件貼裝無異常目的：將零件材料按照規定正確裝載到料架上，並確認元件貼裝無異常(包括包括缺件、偏移、多件等缺件、偏移、多件等)2.2.作業人員價值：作業人員價值：3.2.1 確保裝料正確確保裝料正確4.2.2 確保貼裝無異常確保貼裝無異常5.2.3 及時發現停機、拋料、貼裝異常反饋改善及時發現停機、拋料、貼裝異常反饋改善 6.3.作業內容：作業內容：7.3.1 每日上班依零件對照表每日上班依零件對照表(需有制表人與需有制表人與PE簽名確認簽名確認OK)對料對料，確認料號、，確認料號、規格、料架是否正確，有異常及時通知領班規格、料架是否正確，有異常及時通知領班 8.3.2 首件確認：拿首件確認：拿Gold sample板與所投板與所投PCB第一片核對，看背紋、方向是第一片核對，看背紋、方向是否與樣板相對應，如不對應，需立即停機檢查料站表查對應站別的材料，或反否與樣板相對應，如不對應，需立即停機檢查料站表查對應站別的材料，或反應給領班、技術員。應給領班、技術員。9.3.3 備、換料作業：備料時要看清楚料架是否與所裝材料一致，要隨時巡視機備、換料作業：備料時要看清楚料架是否與所裝材料一致，要隨時巡視機台的材料狀況，如發現有快用完的材料應及時備好，以減少停機時間，換料時台的材料狀況，如發現有快用完的材料應及時備好，以減少停機時間，換料時看清楚料號、規格、料架、站別是否與零件對照表一樣，再找人確認，同時填看清楚料號、規格、料架、站別是否與零件對照表一樣，再找人確認，同時填寫換料管制表備查寫換料管制表備查 如有散裝材料要找稽核確認及簽名如有散裝材料要找稽核確認及簽名)製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第五課：高速第五課：高速/泛用機工位講解泛用機工位講解3.4 清理廢料帶箱及拋料盒對拋掉的散零件分背紋排好，擺放整齊，無背紋零件統一轉物料區分。3.5 及時向技術員，領斑回饋機台拋料狀況。3.6 工位周邊環境整理與維護3.7 回焊前目視：注意反白、偏移、側立、短路、錯件、反向、缺件、極性錯誤等現象，目視OK品送進回焊爐。3.8 Tray盤IC/BGA 拆原裝包時填寫IC時間管制標簽並貼在IC外包裝上3.9 機台根本操作 4 作業重點 4.1 裝料、換料、接料必須按照規定，2人確認並填寫記錄表 4.2 拋料必須依照規定流程作業，收集區分量測標識確認重貼或手擺 4.3 IC/BGA 防潮措施管制，確保IC在開封有效起期內使用完，超過有效期，必須依據IC烘烤辦法作業 4.4 換料/接料及時，減少停機時間 4.5 貼裝異常及時反饋幹部 4.6 Tray IC(燒錄)須檢查方向是否一致製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第五課：高速第五課：高速/泛用機工位講解泛用機工位講解5.相關知識相關知識 5.1 PCB 印錫後印錫後4小時內需過完小時內需過完REFLOW 5.2 IC烘烤條件為：烘烤條件為：1255 24H (局部局部IC不同，依烘烤不同，依烘烤list)5.3 防潮等級為防潮等級為3&4&5 IC，拆真空或出烤箱，拆真空或出烤箱48小時未使用完需重新烘烤小時未使用完需重新烘烤 5.4 防潮等級為防潮等級為5a IC，拆真空或出烤箱，拆真空或出烤箱24小時未使用完需重新烘烤小時未使用完需重新烘烤 5.5 濕度卡的識別濕度卡的識別 5.6 元器件焊腳或引腳不少於元器件焊腳或引腳不少於1/2厚度浸入錫膏。厚度浸入錫膏。5.7 偏移量偏移量1/4，偏移角度，偏移角度15 5.8 機台介面簡單英文機台介面簡單英文製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第六課：爐前目視工位講解第六課：爐前目視工位講解1.目的目的 在焊接前在焊接前100%目視機台貼裝品質，及時發現貼裝異常並預防明顯不良流目視機台貼裝品質，及時發現貼裝異常並預防明顯不良流到下一道工序到下一道工序 2.工位作業人員價值工位作業人員價值3.2.1 及時發現機台貼裝異常，反饋領班及時發現機台貼裝異常，反饋領班/技術員改善，防止批量性不良發生技術員改善，防止批量性不良發生4.2.2 篩選出明顯不良篩選出明顯不良(IC 反向、反向、IC偏移、缺件、多件、測直立偏移、缺件、多件、測直立)，杜絕流到下，杜絕流到下一道工序一道工序5.工作內容工作內容6.3.1 首件確認：拿首件確認：拿Gold sample板與所投板與所投PCB第一片核對，看背紋、方向第一片核對，看背紋、方向是否與樣板相對應，如不對應，需立即停機檢查料站表查對應站別的材料，或是否與樣板相對應，如不對應，需立即停機檢查料站表查對應站別的材料，或反應給領班、技術員。反應給領班、技術員。7.3.2 目視檢查：檢查所有極性元件方向是否正確；目視檢查：檢查所有極性元件方向是否正確；IC/BGA/QFP是否偏移；是否偏移；有無明顯缺件有無明顯缺件/多件；按照一定順序一一檢查多件；按照一定順序一一檢查 8.3.3 Gold sample取拿、歸位、保管取拿、歸位、保管9.3.4 迴焊爐操作及異常及時反饋迴焊爐操作及異常及時反饋 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第六課：爐前目視工位講解第六課：爐前目視工位講解4.作業重點：作業重點：4.1 sample 板必須有經PE或主管確認簽名 4.2 100%目視出IC 方向錯、偏移、IC/BGA本體有零件等不良 4.3 連續2PCS同類不良時必須立即反饋領班/技術員改善5.相關知識相關知識 5.1 極性元件極性識別 5.2 偏移量1/4，偏移角度15 5.3 迴焊爐相關知識 5.3.1 溫度設定 5.3.2 溫度曲線圖看懂 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第七課：第七課：JET測試工位講解測試工位講解1.目的目的 在線簡單開、短路及零件值測試，及時發現局部不良並篩選出在線簡單開、短路及零件值測試，及時發現局部不良並篩選出 2.2.工位作業人員價值工位作業人員價值3.2.1 及時發現局部及時發現局部PCA功能不良功能不良(元件、焊接方面元件、焊接方面)，反饋領班，反饋領班/技術員改善，技術員改善，防止批量性不良發生防止批量性不良發生4.2.2 篩選出篩選出PCA局部不良，杜絕流到下一道工序，減少目視人員局部不良，杜絕流到下一道工序，減少目視人員 5.3.工作內容工作內容6.3.1 機台首件確認：機台測試前拿機台首件確認：機台測試前拿Gold sample確認機台是否確認機台是否OK 7.3.2 100%測試測試 all PCA8.3.3 連續連續3PCS不良時立即反饋給領班不良時立即反饋給領班9.3.4 測試測試OK品作品作MARK或貼或貼label，並區分清楚待測品、測，並區分清楚待測品、測ok品、不良品品、不良品10.3.5 機台故障或誤判需及時反饋領班或聯絡制工人員修護機台故障或誤判需及時反饋領班或聯絡制工人員修護 11.3.6 JET機台機台/治具一級保養治具一級保養12.3.7 print 出不良內容並附在出不良內容並附在PCA上轉修護維修上轉修護維修 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第七課：第七課：JET測試工位講解測試工位講解4.作業重點作業重點 4.1 測試前用Sample 點檢機台，確認機台是否ok 4.2 不良品需從不良現象去判斷是否需再次測試，如果是元件值偏大或小，則需 2次測試，如果是短路，則不需要再測 4.3 連續出現不良品時，需用sample去檢查機台是否正常，如sample板測試 ok，就表示是PCA有問題，如sample也測試fail，表示機台有故障，兩種情 況都必須立即反饋領班處理 4.4 PCA 取放時輕拿輕放，不要碰撞報機台、定位PIN5.相關知悉相關知悉 5.1 ICT 不良現象識別/不良簡單分析 5.2 電子元件單位換算 5.3 電腦操作製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第八課：爐後目視工位講解第八課：爐後目視工位講解 1.目的目的 100%目視目視PCA焊接品質，及時發現品質異常，反饋改善，並預防不良流到焊接品質，及時發現品質異常，反饋改善，並預防不良流到下一道工序下一道工序(PQC)2.工位作業人員價值工位作業人員價值3.2.1 及時發現及時發現PCA焊接品質異常，反饋領班焊接品質異常，反饋領班/技術員改善，防止不良發生技術員改善，防止不良發生 4.2.2 篩選出篩選出all 外觀不良，杜絕流到下一道工序，使後製程不抱怨、不投訴外觀不良，杜絕流到下一道工序，使後製程不抱怨、不投訴 5.工作內容工作內容6.3.1 依據依據WI規定使用罩板或放大鏡規定使用罩板或放大鏡100%目視目視 all PCA，ok後作上相應後作上相應mark 7.3.2 取拿、歸位、妥善保管目視站使用工具取拿、歸位、妥善保管目視站使用工具 8.3.3 明確區分目視明確區分目視ok、待目視、目視不良，並做好相應標示、待目視、目視不良，並做好相應標示 9.3.4 連續出現同類不良要及時反饋領班處理連續出現同類不良要及時反饋領班處理10.3.5 工作區域隨時保持整潔美觀工作區域隨時保持整潔美觀 11.3.6 每節確實填寫目視報表每節確實填寫目視報表 12.3.7 使用正確裝載工具使用正確裝載工具13.3.8 目視主要不良現象有：短路、反向、空焊、立碑、缺件、多件、偏移、少錫目視主要不良現象有：短路、反向、空焊、立碑、缺件、多件、偏移、少錫製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第八課：爐後目視工位講解第八課：爐後目視工位講解 4.作業重點作業重點 4.1 如有ICT測試，則僅需目視ICT測試盲點 4.2 IC反向、IC偏移、缺件、直立必須要100%目試出 4.3 連續出現同類不良時，須立即反應領班/PE 4.4 輕拿輕放，不堆積、不碰撞、不堆疊 4.5 100%目視基板及元件，確保無loss5.相關知識相關知識 5.1 PCA 檢驗品質判定標準(IPC-610D)製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第八課：爐後目視工位講解第八課：爐後目視工位講解 IC偏移判定偏移判定說明說明:1.零件前端吃錫高度需達零件腳厚度4/1以上,零件尾端之吃 錫需介于第一個上彎處A與第二個上彎處B如圖四.五 2.貼片IC偏移(A)不大於引腳寬度(W)的50%或0.5MM.均可接受.可接受:偏移小于元件角寬度50%不可接受:偏移大于元件角寬度50%圖五圖四可接受:則面偏移小于引角寬度50%製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第八課：爐後目視工位講解第八課：爐後目視工位講解 CHIPCHIP元件偏移判定元件偏移判定可接受:偏移度小於PAD點接觸面的1/2 不可接受:偏移度大於PAD點接觸面的1/2且末端偏移超出了PAD點 未端偏移:可焊端偏移不可超出焊盤說明說明:側面偏移(A)小於或等於可焊端(W)的50%或焊盤寬度的50%.其 中較小者.均可接受,如下圖 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第八課：爐後目視工位講解第八課：爐後目視工位講解 說明:最大焊點高度(E)可超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊 端的頂部.但不可接觸元件本體.可接受不可接受ChipChip元件焊接判定元件焊接判定製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第八課：爐後目視工位講解第八課：爐後目視工位講解 PADPAD點焊料判定點焊料判定OK不可接受上錫高度大於或等於焊盤到元件頂部之間距離H的1/4,判定OK 不可接受:PAD點焊料缺乏 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第九課：第九課：scan 工位講解工位講解1.目的目的 將PCA序列號及狀態input 電腦，使每一片PCA生產情形可追溯2.工位作業人員價值工位作業人員價值3.2.1 將每片PCA生產狀態(ok與不良)如實scan進電腦，能查詢到每一時段良品率及每一片PCA生產歷史記錄3.工作內容工作內容4.3.1 依照目視後PCA狀態標示，OK品scan ok，不良品根據不良現象scan相應代碼進電腦系統5.3.2 scan後將ok與不良品置放各自區域6.3.3 scan出現異常(scan不進出現錯誤、電腦故障等)，需立即反饋領班處理7.4.工作重點工作重點8.4.1 不良品需及時scan，不要積壓後一次scan9.4.2 scan ok品如使用台車或米格立需調整好間距10.4.3 scan正確不良代碼11.5.相關知識相關知識12.5.1 程式FQC37/38/FBTQ02 使用13.5.2 不良現象識別製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十課：異常處理流程第十課：異常處理流程1.異常定義：將實際情況與我們製訂之目標或標準進行比較，如有差異則異常定義：將實際情況與我們製訂之目標或標準進行比較，如有差異則稱之為異常，差異越大，異常就越重大稱之為異常，差異越大，異常就越重大 2.異常在異常在SMT之範疇：之範疇：3.2.1 品質異常：品質異常：目視目視/測試良品率低於管制目標、連續出現同類不良測試良品率低於管制目標、連續出現同類不良品品4.2.2 機台異常：機台異常：故障停機、拋料太多故障停機、拋料太多(吸料吸料)、cycle time變長、變長、5.2.3 材料異常：材料異常：來料短裝、來料方向不一、材料料號塗改不清來料短裝、來料方向不一、材料料號塗改不清6.2.4 作業異常：作業異常：WI與實際不符、與實際不符、7.2.5 平安異常：有機溶劑無標示、電源插座無電壓標示平安異常：有機溶劑無標示、電源插座無電壓標示 8.3.異常發現之權力與義務異常發現之權力與義務9.3.1 每一位員工與都有及時察覺、處理、反饋異常之權力與義務每一位員工與都有及時察覺、處理、反饋異常之權力與義務 10.3.2 異常發生工位作業員必須對異常處理負責任異常發生工位作業員必須對異常處理負責任 11.3.3 每一位都必須不斷加強異常察覺能力每一位都必須不斷加強異常察覺能力 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十課：異常處理流程第十課：異常處理流程4.異常處理方法：異常處理方法：4.1 及時察覺(發現)異常：第一時間發現，這是能力體現 4.2 及時排除：職責內事務需立即排除，不能排除，立即反饋上級；職責外事務立即反饋權責單位或上級主管處理 4.3 不能及時排除，立即反饋上級 4.4 記錄異常 4.5 處理後追蹤結果 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十一課：換線流程講解第十一課：換線流程講解1.SMT最怕換線最怕換線，換線時間長短是SMT團隊合作能力的體現SMT換線時間目標是低於45MIN(有程式前提下)2.換線程序：換線程序：3.2.1 換線前準備4.a)治工具/測試架準備：鋼網、ICT治具、功能測試架、電表、罩板、放大鏡5.b)間材準備：錫膏、清洗劑、barcode label、料站表6.c)材料準備：1)產線領班換線前4H通知物料7.2)物料提前2H 將材料，按料站表站別用台車將材料上線8.3)材料裝feeder(如果有spare feeder)9.4)IC 需燒錄，領班需確認10.2.2 換線順序11.印刷機高速機泛用機，集中全部力量從前到後，OK一站後再下一站12.製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十一課：換線流程講解第十一課：換線流程講解2.2 換線順序 step1：當上個機型剩少量時，印刷機應全速印刷，多出局部用magazine裝起，印完後將錫膏裝回瓶子，如下個機型使用錫膏相同，則留下繼續使用，如下個機型不同則需交其他線別使用；作業員卸下鋼網並請洗，同時技術員調程序、調軌道、set up support pin，ok後加錫膏並印出第一片驗證 Step2：高速機打完最後一片 a)技術員換程式，調軌道、Support PIN b)高速機工位人員，拆feeder，並按料站表裝預先擺好之材料 c)看線物料/印刷機工位前來協助 d)稽查對料 e)作業員收集拋料 f)試打出第一片 e)拆下余料與拋料由看線物撤回物料房製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十一課：換線流程講解第十一課：換線流程講解 Step3：中速機與高速機切換與高速機類同，印刷、高速機工位需前來協助泛 用機換料 Step4：首件確認與回焊爐條件切換，需填寫首件確認表 Step5：目視站良品與不良品撤離生產線3.換線注意事項換線注意事項/目前問題目前問題 3.1 領班或組長必須現場指揮/(目前有時無人指輝)3.2 準備不充分，缺東缺西，有些材料如果有多個站別，又沒有分開，根本找不 到特別是BOT/TOP面都有之零件 3.3 沒有相互協助(不會、沒人安排、不知如何幫)3.4 員工熟練度不夠 3.5 材料亂成一團，完全沒按料站表擺放好 3.6 投下個機型前拋料沒清乾淨或根本沒清 3.7 拆下余料沒有標示、區分、拿走，而是置於同一箱中亂成一團製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十二課：第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念製程人員應具備之品質觀念1.SMT未來發展趨勢：隨著電子產品越來越短、少、輕、薄化，未來發展趨勢：隨著電子產品越來越短、少、輕、薄化，SMT集成集成度會越來越高度會越來越高,對貼片機貼裝精度及製程嚴謹度要求也越來越高，對貼片機貼裝精度及製程嚴謹度要求也越來越高，PCA測測試越來越難，栽針之位置越來越少試越來越難，栽針之位置越來越少,rework也會越來越難，同時測試設備也會越來越難，同時測試設備与与rework設備之費用絕對不是一筆小數目設備之費用絕對不是一筆小數目.2.SMT 組裝具有很強品質隱患性組裝具有很強品質隱患性：3.2.1 空焊、假焊空焊、假焊 目視不易發現，目視不易發現，Function也測不出來，但成品組裝後也測不出來，但成品組裝後測試測試 4.就功能不良；還有當時沒問題，但經過長時間高溫高濕問題就出來就功能不良；還有當時沒問題，但經過長時間高溫高濕問題就出來了了 例如假焊造成零件脫落例如假焊造成零件脫落 5.2.2 電容缺件電容缺件(撞件撞件)根本不會影響功能，只影響寿命及效果根本不會影響功能，只影響寿命及效果 6.2.3 BGA 焊接品質不能直觀看出焊接品質不能直觀看出(氣泡、未融化、偏移等氣泡、未融化、偏移等)7.2.4 微短路造成電路故障微短路造成電路故障8.2.5 ESD造成電子原件壽命受損或功能衰退造成電子原件壽命受損或功能衰退9.2.6 IC/BGA受潮造成功能不良或潛在不良受潮造成功能不良或潛在不良 10.2.7 PCB污染造成外表阻抗變化影響功能污染造成外表阻抗變化影響功能 11.製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十二課：第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念製程人員應具備之品質觀念3.SMT 人員應有品質觀念人員應有品質觀念 4.3.1 高度重視製程與過程，第一次就做好5.3.2 嚴格按照標準作業，杜絕各種潛在品質隱患6.3.3 在乎任何小小品質問題，有問題需立即反饋改善7.3.4 任何品質問題都需找到根源，目視是無法100%cover所有品質問題8.3.5 將品質不良控制在本製程內，不良不可loss到後製程9.3.6 每個工位都有可能造成品質隱患或品質問題10.3.7 ESD 無處不在，看不見摸不着，需嚴格遵守ESD要求11.3.8 錯件是SMT 最不可原諒之事，散料/尾數料處理應如過馬路12.3.9 印刷工位會造成80%以上品質問題，故印刷工位必須100%做對，不能有任何失誤，否則就100%會產生品質問題13.3.10 異常回饋非常重要必須及時回饋製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十三課：第十三課：SMT 設備稼動率設備稼動率/材料超耗率材料超耗率1.SMT 製程特點：製程特點：2.1.1 SMT 設備稼動率：設備稼動率：SMT製程主要靠機台作業，製程主要靠機台作業，SMT設備非常昂貴且使設備非常昂貴且使用壽命有限，用壽命有限，SMT 製造本钱製造本钱30-40%來自設備折舊，故使設備正常運轉不停機來自設備折舊，故使設備正常運轉不停機是是SMT能否盈利根本首要條件能否盈利根本首要條件 3.每天稼動率計算每天稼動率計算=實際貼片時間實際貼片時間/24h4.1.2 材料超耗率：材料超耗率：SMT材料是材料是chip、IC，產品是產品是PCA，而，而PCA在任何產品在任何產品構成中本钱是最高的，故構成中本钱是最高的，故SMT材料費用是相當昂貴，例如材料費用是相當昂貴，例如Manta BGA 177RMB，故控制材料超耗是，故控制材料超耗是SMT 能否盈利第二條件能否盈利第二條件 5.材料超耗率計算材料超耗率計算=材料實際本钱材料實際本钱標準本钱，包括項目：拋料損耗、材標準本钱，包括項目：拋料損耗、材料遺失、料遺失、PCA報廢、盤虧、材料報廢等報廢、盤虧、材料報廢等6.1.3 品質本钱：品質本钱：SMT 產品品質不良有重工困難、費時費力及有時需全部報產品品質不良有重工困難、費時費力及有時需全部報廢等特點，能否成功防止上述品質問題，減少品質方面本钱是廢等特點，能否成功防止上述品質問題，減少品質方面本钱是SMT能否盈利第能否盈利第三要條件三要條件 7.品質本钱品質本钱=(IPQC+PQC+修護修護)薪水薪水+(修護修護+返工返工)設備、工時設備、工時+因品質問因品質問題造成報廢題造成報廢PCA本钱本钱製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十三課：第十三課：SMT 設備稼動率設備稼動率/材料超耗率材料超耗率2.提高設備稼動率提高設備稼動率 2.1 換線停機換線停機 a)減少換線次數，幹部職責-要比生管更專業來安排生產 b)縮短換線時間，嚴格按照換線流程作業 2.2 換料停機換料停機 a)高速機全部使用接料 b)機台缺料信號出現，立即趕到換料 c)換料熟練度 2.3 試產打打停停試產打打停停 a)材料準備與預領 b)機台程式 2.4 尾數投產停機等料尾數投產停機等料 a)材料預領/拋料每日手擺 2.5 故障停機故障停機製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十三課：第十三課：SMT 設備稼動率設備稼動率/材料超耗率材料超耗率3.降低材料超耗率降低材料超耗率 3.1 拋料拋料 a)拋料異常及時回饋ME改善 b)拋料處理(清理、分開、再利用)3.2 盤虧盤虧/遺失遺失 a)材料掉入廢料堆丟掉 b)帳目不清盤虧 c)材料掉入機台(貼片機、迴焊爐)未及時找出 d)人為損害3.3 材料及材料及PCA報廢報廢 a)PCA撞件、過爐燒壞、卡板造成PCA報廢 b)材料錯件 c)修護報廢及IC拋料整腳報廢 製製 造造 部部 SMT 員員 工工 培培 訓訓 教教 材材第十四課：總第十四課：總 結結1.SMT 每一個工位都非常重要，每一位作業員都必須有高度責任心，要對自己所做所為負責任2.SMT 製造是車頭，必須負擔起拉動作用，都必須有這樣概念：3.我要達到我的標準產能、我要換線時間控制在45MIN，對各配合單位提出配合要求，一但沒有給予滿意配合，就highlight出來4.不能等到沒有達成產能、換線時間長了，上級主管罵了、別單位抱怨了再解釋一堆理由，這樣於事無補5.每一個員工都必須清楚知道：你工作內容、作業標準及如果不按標準作業會產生什麼後果6.每個員工都需養成守法觀念，稽查發現問題多寡是反應出一個製程守法程度，每個稽核缺失都需認真檢討與確實改善7.環境就好似是人的外表，外表都無法保持好，內在肯定也不怎麼樣；故維持一個好環境人人有責8.