晶圆厂HOOKUP系统简介

工作特点1 晶圆厂简介2 晶圆厂所需气体之特性与功能3 晶圆厂所需化学物质及其特性4 工作内容1 晶圆厂简介 晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其要紧工作场所为无尘室。无尘室是恒温恒湿的， 温度为21C。相对湿度为65%。一样晶圆厂无尘室分为扩散区(炉管区)黄光区、 蚀刻区、薄膜区。2 晶圆厂所需气体之特性及功能 由于制程上的需要，在半导体工厂利用了许多种类的气体。一样咱们皆以气体特性 来区分。可分为特殊气体及一样气体两大类。前者为利用量较小之气体。如SiH4、NF3等。后者为利用量较大之气体。如N二、CDA等。因用量较大；一样气体常以 “大宗气体”称之。即Bulk Gas。特气一Specialty Gas。2-1 Bulk Gas 在半导体制程中，需提供各类高纯度的一样气体利用于气动设备动 力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反映或去除杂质度等不同功能。目前由于半导体制程日趋精进，其所要求气体纯度亦日趋提并。以下将简述 半导体厂一样气体之品质要求及所需配合之设备及功能。2-1-1 大宗气体种类：半导体厂能利用的大宗气体，一样有CDA、GN二、PN二、PAr、P0二PH二、 PHe等7种。2-1-2 大宗气体的制造： CDA/ICA(Clean Dry Air )干净干燥空气。CDA之来源取之于大气经紧缩机紧缩后除湿，再通过滤器或活性炭吸附去除粉 尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。CDA System:空气紧缩机： 缓衡贮存槽冷却干燥机过滤器 CDA GN2利用紧缩机紧缩冷却气体成液态气体。经触媒转化器，将CO反映成CO2，将 H2反映成H20,再由分筛吸附CO二、H20,再经分溜分离02&CnHm。N2=CO2=-183CPN2将GN2经由纯化器（Purifier）纯化处置，产生高纯度的N2。一样液态原氮的纯度为%经纯化器纯化过的氮的纯度为%GN2&PN2 System（见附图） PO2经紧缩机紧缩冷却气体成液态气体，经二次分溜取得99%以上纯度之O2，再 除去N二、Ar、CnHm。另外可由电解方式解离H2&O2PO2 System （见附图） PAr经紧缩机紧缩冷却气体成液态气体，经二次分溜取得%以上纯度之氩气。因 Ar 在空气中含量仅%。生产本钱相对较高。PAr System （见附图） PH2经紧缩机紧缩冷却气体成液态气体，经二次分溜取得以上纯度之H2。另外可由H2O电解解离H2&O2。制程廉价但危险性高易触发爆炸。PH2 System （见附图） PHe由稀有富含He的天然气中提炼，其主产地为美国及俄罗斯。利用紧缩机紧缩冷 却气体为液态气体，易由分溜取得。He lium=CMethane （甲烷）= CPHe System （见附图）2-1-3 大宗气体在半导体厂中的用途CDA要紧供给FAB内气动设备动力气源及吹净（Purge）,Local Scurruber助燃。ICA要紧供给厂务系统气动设备动力气源及吹净。N2 要紧供给部份气动设备气源或供给吹净、稀释惰性气体环境及化学品输送 压力来源。O2 供给 ETCH 制程氧化剂所需及 CPCVD 制程中供给氧化制程用，供给 O3 Generator所需之02供给及其他制程所需。Ar供给Sputter制程，离子溅镀热传导介质，Chamber稀释及惰性气体环境。H2供给炉管设备燃烧造成混氧环境,POLY制程中做H2 BAKE之用。W-PLUG 制程中作为WF6之还原反映气体及其他制程所需。He供给化学品输送压力介质及制程晶片冷却。Bulk Gas虽不像Specialty Gas，有的具有强烈的毒性、侵蚀性。但咱们利用大 宗气体时仍需要注意安全。GN二、PN二、PAr、PHe具有窒息性的危险，这些气体 无色无味，若大量泄出而致使空气中含O2量（一样为21%），减少至16%以下时，即 有头痛与恶心症状。当 O2 含量少至 10%时，人将陷入意志不清状态， 6%以下，刹 时昏迷，无法呼吸，6分钟之内即死亡。PH2因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在 H2 之爆炸范围（4%-75%）内（相对空气），只要一有火源此气乃会因相混而燃烧。 PO2 会使物质易于氧化产生燃烧，造成火灾的不幸事件。因此，身在半导体厂工作 的咱们，在设计上，施工中，如何幸免泄漏、如何防患，则是咱们尽力工作之一。2-2 Specialty Gas半导体厂所利用的Specialty Gas种类繁多，约有四、五十种，依危险性可分 为以下数类：2-2-1 易燃性气体 有些气体当因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在某一范围内（相对空气）， 只要一有火源，此气体乃会因相混而燃烧。此称为该气体之爆炸范围。如：SiH4 %-100% SiH2CL2 % PH3 %-100%2-2-2 低压性气体有些气体常态下为粘稠液态气体，室温的饱和蒸汽压均小于10Psi,易造成 管线阻塞，需包加热套，提高气体蒸汽压，才能充分供给气体。如：CS、CLF3、WF6 2-2-3 毒性气体有些气体由于其反映性很强，对动物（含人类）的呼吸、粘膜、皮肤等功能 有强烈阻碍。如：NF3,PH32-2-4 侵蚀性气体有些气体与水分一作用，即水解后产生HCL或HF等酸化物，对人体（包括 眼睛、鼻子、皮肤、呼吸系统等）及设备（如管路及阀件）多少有侵蚀作用。 此气体有下列：1HCL、CL 二、SiH2CL 二、BCL3 等含 CL 元素的气体一-HCL2BF3、SiF4、WF6 含 F 元素一-HF3 NH3-氨水 极刺激性2-2-5 窒息性气体女口： CO二、CF4、C2F6等气体，无臭无味。若大量泄出而相对致空气含02 量减少至16%以下时，即有头痛与恶心症状。当O2含量少至10%时，人将 陷入意志不清状态， 6%以下，刹时昏迷，无法呼吸， 6分钟之内即死亡。2-2-6 自燃性气体有些气体，一与空气相混，即便没有火源也会自燃起火。此称为自燃气体。一样其起火点在常温以下。此气体有：SiH4、 PH3、 B2H6 等咱们虽不能排除这些气体会对咱们产生的各类不良阻碍。但身在半导体厂工作的咱们，能够在设计上、施工中，杜绝缺失。以幸免泄漏，及早防备。3晶圆厂所需之化学物质及其特性3-1 化学品种类（溶剂类）C260、EKC-270、NMP、OK-73、A51 五、IPA 除 EKC-270 利用 PFA/304 BA 管，其余均利用316L EP管。接管方式配合VMB出口及机台入口端形式接管。3-2 化学品种类（酸碱类）HF1%、HF49%、H20 二、NH40H29%、DEVELOPER、M、BOE 200:、BOE 500:、BOE50:、HNO3、HCL、H3PO4、H2SO4。利用 PEA/CLEAR PVC双层管直接弯管，接管方式配合VMB出口及机台入口端，内管直接扩管。外管利用40A C-PVC SOKET固定。3-3 化学特性见下表序号化学式中文名称化学特性1H2SO4硫酸强腐蚀性液体2H3PO4磷酸腐蚀性液体3HNO3硝酸强腐蚀性液体4HCL盐酸强腐蚀性刺激性液体5BOE 50:1蚀刻液腐蚀性、毒性液体6BOE 100:1蚀刻液腐蚀性、毒性液体10111213141516171819DEVNH40HH2O2M149% HF1% HFThinnerEKC270A515NMPIPAC260显影剂氨水双氧水硝酸氢氟酸混合液氢氟酸水溶液氢氟酸水溶液晶边清洗液光阻去除液显影液正甲基比喀酮异丙醇润湿液腐蚀性液体强刺激性液体刺激性、腐蚀性液体强腐蚀性液体腐蚀性剧毒液体腐蚀性剧毒液体易燃液体腐蚀性、刺激性液体易燃性、刺激性液体可燃性、刺激性液体易燃性、强毒性液体易燃性、刺激性液体4 工作内容咱们所做的工作确实是利用自动焊机、弯管器等工具。由气瓶柜（或气罐）一端架设管路至FAB内机台周围并开设预留阀即TAKE OFF点（此段工作称为 一次配）。然后再由TAKE OFF点配制管线至机台接点即二次配（HOOK UP）。半导体配管材料及阀件简介1. 管件-Pipe&Tube2. 连接配件-Fittings3. 阀件-Ultra Clean Valves4. 调压阀-Pressure Regulator5. 压力侦测器-Pressure Gauge&Transducer6. 过滤器-Gas Filter7. 选用材料依据8. 二次阀盘组之形式1 About Pipe&Tube1-1.依材质分类管材可分为：SUS 304 SUS 316 SUS 316L其不同在于SUS316增加钼（Mo）金属，改善其机械性质。L则表示材料降低含C量，增加含镍（Ni）量。1- 2.依规格分类可分为：日规（JIS）： PIPE SIZE美规（ASTM）： TUBE SIZE其中须注意：1”之尺寸在PIPE SIZE=25A，其外径OD为，在TUBE SIZE其OD为在 PIPE SIZE 中 25A 又称 1”,50A 又称 2”,80A 又称 3”,100A 又称 4”TUBE SIZE （一样利用在1”以下之Gas配管），经常使用尺寸为1/8”（一分）、2/8” （二分）、3/8”（三分）、4/8”（四分）、5/8”（五分）、6/8”（六分）、1”。1- 3依表面处置方式分类：一样分为三种AP （Annealed and pickled）级（素管）：酸洗管BA （Bright-annealed）级：辉煌退火管EP （Electrolytic polished）级：电解抛光管注意：阻碍管子价钱之因素最为重要之决定因素在表面处置之方式，其价钱之高低 顺序 EPBAAP。1-4.依厚度来区分：一样厚度之规格有 SCH5S、SCH10S、SCH20S、SCH40S。1-5.依管材制程可分：SINGLE MELTDOUBLE MELT (目的在于降低管内杂质及增加侵蚀性)例:VIM+VAR(SUMKIN之专利代称)VIMVACUUM INDUCTION MELTINGVARVACUUM ARC REMELTING 1-6管材又可分为有缝、无缝两种。2 About Fittings2-1.材质同管件。（EP/BA）Elbow、 Tee、 ReducerConnector 接头2-2.经常使用种类：Nut+Gland+GasketCap、Plug2- 3形式及规格：%一样可分为 VCR （1/8 圈）/SWG （1 圈）/Welding/螺牙街头/Flange 尺寸从 1/8” T”(VCR/SWG)及 l/4”一300A(Welding/Flange)皆有又分短接头 SCM(micro) or 长接头 SCL(long)&SCF2- 4.经常使用厂牌：KITZ/HAM-LET/IHARA/SWAGELOK/FUJIKINN20、 CO、 03Gasket must be SUS注：一样气体所用之Gasket为Ni材质。CO对Ni具有侵蚀性，故CO所用之Gasket 必需为SUS系列材质。3 About Valves3- 1材质同管材3- 2经常使用种类：1手动阀（Manual Valve）:球阀（Ball Vavlel/4” -3/4”）波纹管阀（BellowsValvel/4” -大尺寸，用于高压优）隔膜阀（Diaphragm Valve1/4” 一1”用于低 压优）2气动阀（Air Valve）:a. 利用气源操纵阀体开或闭，已达到自动操纵的目的，气动阀本身有长开（Normally Open二种，较常选用为.b. 气动阀的作动形式分为：隔膜式气动阀（Air Opera ted Diaphragm Valve） 样3000psi波纹管气动阀（Pneumatic Actuated Bellows Valve） 一样300psi3逆止阀（Check Valve）:又称单向阀、止回阀，要紧功能为维持管路气体（流体） 单向流向，避免因逆流造成之损害。泄压阀（Relief Valve）:又称安全阀，其功能为维持系统必然压力，当压力超 过安全设定压力时，便会经由泄压阀排出。5调压法（Regula tor）:又称减压阀，要紧功能是将气体由高压入口端（HP）, 调整成利用压力，再由出口端（LP）流至管路或设备。调压法因应利用气体、管路设备要求，可区分两大类：a. 一样工业用Instrument （禁油处置Oil Free）,适用气体一样纯度、无侵蚀性、 无毒性、无易燃性（如N2,He,CDA, Ar）b. 半导体High Purity（BA/EP处置），适用气体高纯度、具侵蚀性、具毒性、易 燃性（如H2,HCL,H2/N2）3- 3经常使用厂牌：KITI/OHNO/IHARA/MOTOYAMA/NUPRONH3Check Valve must be AFLAS type 3-4.备注 高压阀/低压阀依场所不同来选择2两通阀/三通阀/四通阀/ 依需求来选择，注意流向选择4 About Regulator4- 1.材质同管件4- 2.座架材质：PCTFE、SS316L、Kel-F814- 3.经常使用种类： 1高压/低压/一样压力2P无表头/3P or 4P单表头或双表头3VCR/SWG/Flange4- 4.注意：Bulk Gas 样利用 316L BA 或 316L EP 品级/VCR 或 SWG1/4” 一R25系列3/8” 一R35系列1/2” 一RH1系列因流量不同 2Specialty Gasa:毒性/易燃性/惰性气体：316L EPL25 or R25系列b:侵蚀性气体：VIM+VARL25 SVA系列c:低压性气体：需选择可调负压的类型(type)-L96SSA系列5 About Pressure Gauge & Transducer5- 1.经常使用种类区别：Pressure Gauge(PG)压力表头，指针式、C122Pressure Switch (PS)压力开关，指针式，带传输线，IPS1223Digital Pressure Gauge(PID)电子式压力表头Pressure Tranaducer (PT)压力传送器5- 2压力范围大致可分为：1高压(03000Psi)2低压(-30” Hg030Psi)(-30”Hg0160Psi)5- 3.经常使用电源：24V DC 420Ma DC6 About Gas Filter6- 1.功能：过滤空气中的微粒子(particle)6- 2.过滤品级选择，即滤径尺寸(particle size),可分为：(微米)6- 3.中心滤片(Medium)材质：PTFE/SS 316L/Ni(铁夫龙/不锈钢/镍)6-4.流量(Flow Rate)分一样流量及大流量30slpm/100slpm/300slpm/1500slpmtype:VCR or SWG or Welding6-6.一样经常使用滤片材质：1Bulk GasPTFESpecialty Gas:毒性/易燃性/惰性气体一PTFE系列侵蚀性气体一PTFEFor COPTFE type过滤效果防漏性抓取率抗腐蚀效果PTFE(F)好不好N/ASS316L(M)很好好6. 2很差Nickel(Ni)很好很好好7 选用材料依据7- 1气体种类、气体特性:阻碍材料利用的品级：AP/BA/EP/V+V（VIM+VAR）7- 2.业主需求及预算注意有无指定厂牌或规格7- 3依机台所需用量及本身接点选定料件尺寸阻碍材料利用的尺寸：1/4”、3/8”、l/2”、15A7-4.依机台所需压力及流量不同选择材料形式 选用压力范围适合及流量适合之阀件。（1/4”3/4” 7-5视盘面组装选择料件接头形式VCRF or M; SWG ; Welding7-6. 操作温度， 本钱8 二次阀盘组之形式：一样而言有如下之常见形式：1Specialty Gas （无盘组，由 VMB/VMP 取代）Bulk GasEP 级由 Diaphragm Valve+Regulator+Gauge+Filter 组成BA 级由 Ball Valve+Regulator+Gauge 组成 注意：配管时有关闭二次盘组Parts之构造须与业主讨论后才能定案。1 /4-ILL VALVEEl施工规范1 管路架设2弯管作业规范3管路的切割铣面4管件接头的安装5熔接规范6CHEMICAL HOOK-UP 施工规范1管路架设1-1预制工作环境作现场需配有一临时性干净棚（Clean Boo th），且所有配管工作的操作大体上在此区 域内完成，以幸免一些不妥的污染。此干净棚必需维持且操纵在以下的环境条件： 临时性干净棚：a. 微尘数量（静态数，粒子小于）lum二：（人的一样毛发为100um）库房:（用于贮存材料及预制好的阀盘、管件等）其干净度为Class 10000。在Class 10000 Clean Boo th内测得的微粒数量（以上的 微粒）不能超过10000 PCS/切割工作区域: Class 1000用于切割管材，组装阀盘等。焊接工作区域: Class 100 用于焊接、预制管件。b. 维持干净之条件：于焊接工作区域内，其温度为21 C,相对湿度为65%。C.气流：每小时循环5-10次d.环境：此环境棚内维持正压30Pa,足以阻绝微粒、油污及其他外来的物质。e.在此区域内工作，必需身着无尘衣、鞋及PVC手套。 当微粒数量超标时，应减少干净室内工作人数，或改换MEPA过滤器再做一次测试， 直抵达到标准后再开始工作。1- 2预制工作(在简易干净室clean boo th)1- 2-1假镕1自动镕解时，若配管直径大于20A应依照需要实行假镕。假镕的场合也需要由有资格者实行、施工前确信BACK SHIELD气体是不是符合流 量及纯度的规定。3假镕时，确认两配管切面处置符合规定、配管的中心一致。 4假镕时镕接部的入量应小于配管厚度的1/3。5假镕距离依照配管大小而定、但一般于等距离四处实行。 6假镕后须清洁表面酸化膜、确信镕点与配管表面平坦。7利用自动镕接机假镕时，须与真正镕接时一样条件下做成样品，确信无任何问题。 假镕位置一样为4点或6点1-2-2 .冲吹气体(Back seal gas)利用氩气，露点-80 C或更低，氧含量在以下，微粒(以上)含量为零。1-2-3. 冲吹用管套连接冲吹气体管路与架设管路，利用(Back seal jig)如图（一）所示图（一）Back sea jig三 T一-（Back sea gas）1-2-4.架设程序（图二）将工作管路两头套上管套，连接冲吹气体及阀氩气冲吹 假镕 氩气冲吹（预先冲吹1分钟以上）氩气冲吹风焊接（收尾冲吹1分钟以上）T GAt厂、 GArT -HxmF）（） T/图（二）1-2-5.装封完成焊接以后，在管内充满Ar气，而且用无尘的塑胶纸在结尾包裹两层。若是结尾 的阀已经连接好了，把阀也用塑胶纸裹起来。1-2-6.贮存及搬运 材料必需置于特定的储藏间，在工地现场或在材料间要提供临时性的简易干净室， 所有材料要寄存整齐。在寄存材料时，有电子抛光的管件必需和未经电子抛光的管 件分开。在尚未利用管件之前都不要将塑胶封套打开直到现场要利历时方可打开， 而且不要将材料直接放在地上。1-3 现场焊接1-3-1现场焊接的人员必需有受太高干净度配管技术鉴定通过。 原封置现场。2将所要焊接之管路的管套拆掉，并连接Back seal gas。3冲吹干净焊接管路后将一端之Back seal gas拆掉，并开始焊接。1-3-2管路维持条件即便焊接终止，也要维持小量的N2或Ar在管内冲吹以避免空气流入管内。1-4 管路的固定1-4-1配管固定物不可与施工配管上有所负担。1-4-2.施工配管结合角度不正确时不可用支持物更正。1-4-3.配管接续部（镕接部等）不可设置支持物。1-4-4.配管的支持距离必需依照设计基准施工。1-4-5.以U形束固定配管时、须考虑配管热胀冷缩和地震等异样状态的发生、不可 束太紧、配合配管线路施工。1-4-6.配管可能受振动的场合、须与支持物及配管之间加入振动缓冲材料。1-4-7.固定配管时、必需考虑以后需要、保留空间。1-4-8.室外配管及地下埋设配管须采纳防侵蚀计谋。（专门是埋设配管时须与专家详 细商量）1-4-9一样配管固定如下图设置：1-4-10配管固按时须考虑材料电食、侵蚀性质是不是相容而选定。 1-4-11配管支持物可能受振动阻碍时、须采纳方针计谋。（参照设计基准） 1-4-12支持物的制造须依照半导体规则、幸免表面伤痕。1-4-13配管支持用材料也必需实施禁油处置、装配前用酒精擦净。2 .弯管作业规范2- 1 配管弯曲作业应注意二原则：2- 1-1比较图面上两头，由短方面先开始弯曲。将较短尺寸配管上做记号,此部份应放在Bender左侧,et次之。进行弯曲时用Latch 固定Pipe，将手把往配管上面滑动，转动90来完成弯曲。现在配管上面会有以下情形之伤痕。Latch部位的伤痕2Bending部份的伤痕这两个伤痕之间，2的伤痕要专门注意。因此部份在配管之端面，在Swage lok接 缝套圈发生时会产生100%Leak等困扰。在Latch部份圆圈方向之伤痕可不能发生这 种困扰。2-1-2.两头一方弯曲180（R弯曲）时，必需从180弯曲方向作业。这种时候， R弯曲尺寸在配管上做记号，而将此处置在Bender左侧予以Set之。2-2 配管弯曲之实际2-2-190弯曲*做记号之尺寸，Set在Bender左侧时（例如开始弯曲部份时）用Stop pim压住，作为基准点。2. 配管上做记号之划线与Link上记号叠合90然后用Latch固定。handle 0 与 Fore Handle 0 相合。handle打旋转至Fore handle 90线，将配管弯曲。5.利用Score来检查有无成直角。*做记号之尺寸，Set在Bender右边时将配管上记号之划线与Link上记号之R贴合，其他顺序一样。2-2-2. 180（R 弯曲）1. 配管上记号之划线之尺寸，设定在Bender左侧。2. 划线与Link之90。贴合。3. 对正 Shoe Handle 与 Fore Handle 0 点，将 Shoe Handle 向 Fore Handle 180 线 弯曲。4. 与90弯曲同理，Sus配管弯曲后还会Spring Back,因此弯曲时多弯些。2-2-3.弯曲451. 记号之划线，任其放置在左侧或右边都可。配管上划线对正Link 45。贴合。2. 对正 Shoe Handle Fore Handle 0 点，将 Shoe Handle 弯曲到 Fore Handle 45 线。3. 弯曲角度用分度器校正。2-2-4.45之内弯曲1. 记号之划线尺寸，任放置于Bender左侧、右边都可。将Link 上面刻度等分为0 45，而在目的之角度值予以划线。2. 将正 Shoe Handle 与 Fore Handle 对正 0，再将 Shoe Handle 0 弯曲至 Fore Handle 刻度30相当之线。3. 弯曲角度用分度器校正。2-2-54575弯曲1. 记号之划线尺寸，任放置于Bender之左侧、右边都可。在Link上45R之间， 将R视为90。而予以等分，再用划线作出所求角度值。2. 对正 Shoe Handle 与 Fore Handle 0 点，将 Shoe Handle 弯曲到 Fore Handle 刻 度上所求角度值。3. 用分度器校正其角度。2- 2-67589之弯曲用正规手续弯曲至90，用Vice将配管拉回所求角度。 但4589间欲求其弯曲角度较为困难，设计时应尽可能幸免选取此角度。3. 管路的切割铣面3- 1 中大口径配管1. 原则上切割应于干净亭内执行。但如果是顾客的干净室已完成、可在其干净室内 切割。(但如果是切割产生切屑、也有不于干净室内执行的场合) 2切割前应确认配管表面无有害痕迹、破坏。3. 配管切割时须是用不锈钢专用切割器(STAINLESS STEEL TUBE CUTTER)缓慢进 行切割、维持切面直角(90)。4原则上应横放于水平固定、避免切屑进入管内。5. 配管切割后须以AIR GUN用干净的气体清除，切割面应位于下流方向。6切割后如管上附有切屑或其他杂质，须用无尘布料(LINT-FREE CLOTH )擦净。 7切割后应用专用的切面加工器处置切面。8进行切面加工时，为了避免切屑进入管内，应置加工面于下流，从上流冲放干净 的气体。加工后，使切面朝下，从上方敲打几回，去除切屑杂质。9切面加工终了后，确认切面处置是不是良好。若检查合格，用高纯度工业用 Ar 气清除配管外表。10如确认管内外无杂质或异样现象，于两头加盖。11如配管不能横放水平切割、下放管便不可利用。3- 2 小口径配管(1/4”1/2”)1. 保证Cutter与管材垂直，以避免损伤刀片。2. 次进刀不可过深，不然会使切口变成椭圆，并有损Cutter，把手每次旋转角度30即可。开始切割时，必需前后旋转3-4次半周，以保证端口在同一水平面。3. 切割完毕，检查切口时，要使管材倾斜，由下往上看，以避免切屑进入孔内附着4. 检视切断部外径不得产生螺旋划痕。5. 切管完毕后，切断部会形成锥状，并有毛边产生，利用端面机修整切断部，致形 成一平面以利焊接：端面机不可一次进刀太多或转速太快，以避免因过热而使端口氧化。保证管材与端口成垂直状态。倒角修除毛边，倒角器要垂直于端口，使管材倾斜向下，避免铁屑进入管内。注意：管路修改时，应尽可能幸免垂直切割，切割时必需用大流量Ar冲吹。4 .管件接头的安装4- 1 COMPRESSION TYPE:(样为 1” 以下尺寸)1. COMPRESSION TYPE之接合，通常如下图所示。后套圈2安装手续、照下列步骤实行。1TUBE管插入接口、确信管于接口内牢固嵌入、然后于嵌入程度作记号。2为了确信接口组成、TUBE管在内时，缓缓地松开螺钉帽，确认TUBE管前后金属 套圈是不是正确插入。3TUBE管在接口内时，用专用螺旋钳转紧至指紧(FINGER TIGHT),设此点为螺钉 始点，作记号。4接口用专用螺旋钳固定，旋转螺钉帽1又1/4次。5安装后，用专用检查器检查螺钉及本体之间的间隙。4- 2 METAL GASKET TYPEGASKET TYPE用接口的构造，一样如下。2安装手续照下列步骤 1由于配管接续后无法更正，须于装配前确信配合角度正确。2GASKET及GASKET RETAINER装上本体GLAND，但须警惕不伤及本体。一旦有伤痕 全部的密封度会受阻碍。GASKET RETAINERGLAND本体 雌性顶帽雄性顶帽GLAND本体3组合其他部 品，牢牢旋转雌性钉帽。4于雄性及雌性钉帽作记号。5用专用螺旋钳固定本体，于316不锈钢和NICKEL GASKET的场合，指紧以后再旋 转1/8次。6如利用无RETAINER的GASKET，须从头接合时应利用新的GASKET。但如利用有 RETAINER的GASKET，可依照上述步骤从头接合(最多3次)。4- 3 NPT接头安装1. NPT牙型接头一端为SWG型接头，另一端为螺纹接头。2. NPT牙连接于机台前，须以生料带（TYPE-SEAL）先行以渐进法案顺时针方向缠绕 于牙端3-4圈。3. 连接于机台时，先以手旋紧接头，再以扳手施力旋紧。4. 连接管路与SWG型接头端4- 4 Flange接头安装1. Flange接头用于大型阀件连接处；施工前检查Flange是不是有瑕疵，并确信清洁 材料表面。2. 将Flange以氩焊焊接与连接处，将管子插入Flange正面2-3mm深度处点焊之； 用手焊机将Flange正面延圆周焊接一圈，用一样方式再焊接Flange的背面；若是先 焊Flange背面，极可能会污染Flange正面而致使漏缝，因此务必先焊Flange正脸部 份。3. 焊接时需注意与工材连接成垂直状，焊道不得有孔，焊渣及龟裂细纹产生，外部 不许诺因过火致使色异。4. 组合各阀件时，于阀件间置入一垫片（铁弗龙）再用手将螺丝固定、螺栓固定方 式以对角法依序装置。5. 调整组合阀件之水平，使成一直线；再以开口扳手依对角方式螺紧各螺栓。5. 熔接规范 自动焊：5- 1.将焊接管材施以切断、端面、倒角程序，使两焊接工件之管壁相通。5- 2.将焊接管材通以利用通过滤的Ar,设定好流速（压力）循环通入管中吹净，赶 出空气。注意：Argon gas纯度达99。999%以上才予利用原则上利用液化Argon gas。熔接时氧化膜无法去除时要改换Gas。5- 3调整钨棒与焊接管材之间的间距。注意：研磨钨棒时不能偏颇。产生熔接联珠或蛇形是钨研偏所致，要重磨。研磨时利用研磨专用机Taper角度请参考下记图面。熔接产生CAP时，用Gap Gauge来修正。5- 4调整数据及前后吹气时刻（数据设定请详见自动焊机讲解部份） 一样前后吹气时刻不可低于10秒。5-5启动焊机，观看电流、电压之稳固性。1利用Tester确认电压2利用220V的场合要确认结线。3利用110V电源时，为爱惜配线，要利用附有漏电Breaker之插座。4接地线要用熔接机单独利用者。5-6焊接终止，调整内部保证气体流量。5-7检查焊道有无瑕疵。5-8表面清洁物理清洁：以钢刷去除表面氧化物化学清洁：以电解方式清除表面氧化物。5-9注意事项： 中心点偏移：a. 钨棒与熔接面位置偏移b. 钨棒之研磨角度不对 熔接联珠不均：a. 切割面90。未出来b. 割面有突起物c. 钨棒消耗 熔化不足：观看熔接时焊接内面，调整电流 过熔低陷：内气压力未操纵好 焊道蛇形：焊把气太大5- 10焊机不起弧缘故：钨棒间隙大小不适合起弧电流过小钨棒导电性能不良保险丝坏掉焊机、焊把显现线路故障6. CHEMICAL HOOK-UP 施工规范6- 1 工程规范：CHEMICAL HOOK-UP 二次配管是由安装完成之VMB阀箱，出口端将管路及信号线，安装至利用机台的入口端。6- 2 材料及施工标准：1化学品种类（溶剂类）：C260、EKC-270、NMP、OK-73、A-51 五、IPA,除 EKC-270 利用 PFA/304BA 管，其余均 利用316LEP管，接管方式配合VMB出口及机台入口端形式接管。2化学品种类（酸、碱类）：HF1%、HF49%、H20 二、NH40H29%、DEVELOPER、M、BOE200:、BOE500:、BOE50:、HNO3、HCL、H3PO4、H2SO4 利用 PFA/CLEAR-PVC 双层管直接弯管，接管方 式配合VMB出口及机台入口端内管，直接扩管，外管利用40A C-PVC SOCKET固定。3信号线安装：1利用业主提供之m2CABLE及50pin、PLAG、57-30500之接头，外加EMT管爱惜， 衔接EJB箱及机台入口端。依据CHEMICAL主系统设计需求，完成化学系统信号线配线，并做信号线短路测 试，确信无短路现象产生，填写表单后，开始记录。6- 3 测试标准：1. 316L EP管路于配管完成后，利用PN2气体做保压测试（6kg/cm2以上，24Hr）测 试完成后，贴上管路名称标签，并于VMB阀箱内VCR处贴上易碎标签，机台入口端 由设备人员自行衔接，并填写测试报告，交给业主签认。2. PFA/CLEAR-PVC管路由于配管完成后，利用PN2气体做保压测试，（3kg/cm2,4Hr） 测试完成后，贴上管路名称标签，并于VMB阀箱内接头处，贴上易碎标签，机台入 口端由设备人员自行衔接，并填写测试报告，交给业主签认。3. 信号线测试：于施工前先完成短路测试，施工完成后再做一次短路测试，测试完 成后机台入口端由HOOK-UP厂务人员陪同设备进行衔接，接点变更，须填写接点变 更单，交CHEMICAL供酸主系统人员作最后确认，EJB箱出口端，配合一次配管厂务 人员，进行衔接。6- 4 系统供酸：1. CHEMICAL HOOK-UP施工人员完成管路配管后，须再次确认VMB接头是不是松动， 机台接口端由奢他人员配合CHEMICAL HOOK-UP TEAM人员作确认动作。2. 电控人员完成讯号线，接线后一次配管系统供给商及机台设备供给商须完成VMB 及设备防漏盘之漏液SENSOR测试讯号是不是正常，且CHEMICAL系统供给商，须完 成设备端至EJB箱至CHEMICAL操纵系统，测试其信号及操纵阀是不是正常。3. 供酸前须完成CHECK LIST后，再次确认接点及讯号是不是正常后，交由厂务人 员签名确认，由HOOK-UP施工人员穿上防酸服，陪同设备及厂务人员开启VMB STICK 结尾阀门，供酸至机台。测试规范1.外观检查2.管路压力测试及气密性测试3.气体管路流程检查4.He测漏检查5.微粒子分析6.微氧分析7.水分分析1. 外观查验：超高纯气体管路装配完成后，须做管路之外观查验，其查验项目为1. 所有管路是不是依设计排列施工，并予标示气体种类。2. 所有利用之材料是不是符合规定之材料。3. 管路之焊接是不是角度不正、倾斜、歪曲。4. 管路是不是有污物残留。5. 管路是不是有凹陷、龟裂等不良缺点。6. 确信支撑管线的支架安置无误7. 确信配管的工作可不能妨碍本身保护保养及美观程度2. 管路压力测试及气密性实验1. 利用过滤器过滤的氮气或厂内PN2系统做压力测试。2. 暂压测试时所需压力大小及加压时刻的设计值如附表所示测试项目规定气体测试压力测试时间压力测试N210kg/cm2 （或依业主规定）60分钟3. 管路充入规定压力的气体后，检查所有被联接和焊接的部份，并用测漏液检漏 维持必然的管内压力并做记录。4. 记录任何被发觉的异样点。5. 记录利用中的压力表读的有关数据，压力下降再cm2 一下则视为通过。6. 完成暂压测试后开始做气密测试。测试压力及时刻设计值测试项目规定气体测试压力测试时间压力测试N28Kg/cm2 （或依业主规定）24小时7. 测试时，管路充入测试气体后10 分钟或更久，才开始做记录，以避免产生误差。8. 做气密测试时，必需利用读出型压力计以便做资料记录。9. 在规定的压力和维持时刻后，管路上的压力应没有下降。若是压力值有出入时， 但测试开始和完成时的室温不同，则须再考虑温度校正公式，以决定此压力测试有 无通过。温度校正公式： 二（P2/T2）三（Pl/Tl） X 100%测试时间测量值转换值得计算压力(Kg/cm2G)温度（C）压力(Kg/cm2A)温度（K）开始测试pltlP1=p1+T1=tl+273结束测试p2t2P2=p2+T2=t2+273若测试完成时，压力表的读数能维持在开始时所记录的99%以上，则此测试值被认可 为通过测试。最后压力值二测完压力/测完温度三始测压力/始测温度X10099%10. 未同意试压部份，如安全阀、操纵阀、压力计等，均应同意气密实验。气密实验 的压力以下超过该组件的最大许可操作压危险。注意事项：封住进出气：管路上留一道进气口，其余进出气口都封住。2衔接管路：将盘面管路上进气口接起源，出气口接上Gauge或圆盘测试器，形成 封锁的空间。3充入气体：进气口气源或出气口 Gauge或圆盘测试器测试利用气体必需通过过滤 过之惰性气体（氮气或液态氮）。盘面管路上所有阀件必需全开。4改善方法：针对有漏的地址进行维修及重工之改善方法。5Snoop测试：用Snoop测试盘面管上之每一个焊接口及接头，是否有漏气现象。（如有漏的现象，会有起泡的状况）。6Gauge归零：Gauge于利用前需做归零的动作。7测试：用Gauge或圆盘压力记录器，来测试盘面管路上压力状况，并随时刻的流 逝，记录下每一时刻实时之压力值。测试时刻：一样气体利用设备： 8小时特殊气体利用设备：24小时或依业要紧求之测试时刻。测试温度：尽可能维持开始测试温度（无尘室温度23土。C）至测试结果（因温度会 阻碍测试设备压力）。8终止/记录：需将测试结果记在于暂压测试记录单。3 .气体管路流程检查1. 将所有气体管路的结尾阀打开2. 关闭待测气体管路的结尾阀3. 将待测气体管路以N2充压至必然压力，并观看五分钟，观看压力计是不是有下降 现象。4. 若压力计无下降，即代表管路连接正确。若无下降现象打开待测气体管路结尾阀， 判定压力计是不是会下降至零，若降至零代表压力计无问题。1. 垂直与水平查验焊道Support Gasket:a. 所配之管路是不是垂直与水平有无歪斜？以目视查验b. 焊道是不是以清洁且无破洞、砂眼？以目视查验c. Support是不是依规定架设牢固？&Panel支架固定、管夹、螺丝、安装适当？是不是正确放置（无重复利用Gasket）?2. 管路流程：a. 气体于盘面管路之入口（源头）接上气源，机台管路之终点，接上压力计。b. 送气测试，管路正确，Gauge （压力计）压力上升。c. 恢复管路，检查标示是不是正确。d. 盘面管路气体测试，逐管检查，以避免混淆。e. 执行检查时若发觉有不符合之事项时，则品保人员应通知工程部监工进行改善。f. 施工品质不良情形严峻时，品包人员应报备主管处置。g. 管路流程查验后，数据填写于配管完成QA巡检表。3. 终止/记录：a. 制作测试报告一式两份，交业主签字，副本留公司存盘。4. He测漏查验4- 1测试程序设备抽真空：先将He测漏仪设备内部真空值到l*sec衔接管路：将要测试管路之所有进出气口封起来，只留下一出气测试之管路孔， 与氦测漏仪设备衔接。抽真空：测试之管路、盘面抽真空数值必需达到1*sec，且数值稳固后才可进行测试动作。查验管路：检查管路、盘面上之每一个焊接点VCR接头是不是有组装好。测试：用氨气喷枪喷要测试之管路、盘面上之每一个焊接点及VCR接头监控氨测 漏仪操纵面板上数值显示。测试数值规格:1*sec以下。终止/记录：将测试结果数值记录于氦测漏测试记录表上。4- 2 氦测漏仪操作注意事项： 本机于开机后，应平稳放置，不可有倾斜。本机内部抽气系统属特之涡轮分子泵，故在开机后必需听到有Vent气之声音， 或3-5分钟后，即Turbo Pump确实停止运转后，始可移动或从头开机。本机工作电压系分为110V&220V在送电前，须确信电压是不是正确。 因本机械设备系属周密电子仪器设备，故必需利用有接地式插头本机械设备长期不利历时，每周必需开机运转一小时，可维持本机械设备加倍灵 敏开机程序:A.开机时按下电源开关操纵面板会显示INIT0,1,2,3之程序，并可由操纵面板中观 看其Turbo Pump之转速。b. 时刻约3分钟，Turbo Pump抵达极速,Rc 160 Vent灯亮即表示氦测漏仪已预备完 成。c. Vent灯亮后，在测试仪操纵面板上即可看出漏率显示，现在系属刚开机，机械内 部仍残留气体存在，现在须内部抽真空数值到1 *s e c ,等待漏率数值稳固后，即可 衔接要测试之管路、盘面。测试程序：a. 开机：打开电源开关b. INIT 0,1,2,3： VENT 灯亮 3 分钟按 PUMP 键c. 按PUMP键：待测漏数值稳固后可测试d. 衔接设备测试关机程序：a. 关闭要紧电源前，须将测漏仪面按到Vent处，待Vent灯亮后才可关机。b. 关机后因内部Turbo Pump仍高速运转，必需等待3-5分钟才可移动。c. 关机后须将测试口封住，以维持测漏仪内部的清洁。注意事项： 为维持测漏仪更好灵敏度，在测试工作终止后，因内部含有大量的氦气，故于管路 盘面分离后，测漏仪必需内部抽真空数值到l*sec待漏率数值稳固后即可关机。5. 微粒子分析5-1 测试程序：1. 选用气体：a. 利用气体必需通过过滤器过滤之惰性气体（氮气或液态氮等）b. 气体来源纯净值必需小于等于lpcs/ft3 （size小于等于）。2. 管路吹扫：a. 将测试管路之入口或盘面进气口接上气源来Purge所用测试之盘面管路。b. 利用倍设计流量气源来吹扫；管路盘面之气体出口必需单独测试。c. 测试时用橡胶鎯头或手轻拍所要测试之管路盘面；所有阀门都要做“开“关”动 作，以使管内微粒子随Purge气体排出。d. 此Purge程序需维持30分钟以上。3. 测试：a. 将盘面管路之气体出口接到粒子计数器之样品取样口。b. 若盘面管路为多气体出口时，盘面管路气体出口必需做单独测试。c. 测试压力：150psi。d. 测试时刻：测试十分钟取样一次并记录，持续测试三次。e. 测试标准：小于等于10pc/ctf at。4. 终止a. 需将测试结果记录于微粒子分析测试记录表，以作往后追溯与识别利用。5- 2 测试规格：平均值W5pcs/ft 3（sizeW （或依客户要求）5- 3 测试设备：光散乱式镭射微尘粒子计数器 型式：PMS Mlpc-101-HP5-4 测试仪器利用注意事项：1电源启动前，必需确信利用电源为110V，频率为60Hz。2电源启动后，不可移开Sample Inlet，以避免抽气PUMP损坏。3本测试机台为非防爆型，故测试气体仅可利用Air、Ar、CO二、He、Ne、N2及Bulk Gas&Inter Gas。6. 微氧分析6- 1 测试程序1. 选用气体：利用气体氧分纯度必需3ppb以下或通过纯化器滤过氮气或一样纯度之 气体。2. 测试设备热机：微氧分析仪开机后，必需热机20分钟才可衔接管路测试3. 管路吹扫：a. 将测试管路或盘面进气孔接上气源。b. 将测试管路盘面上所有阀件全数打开。c. 利用设计压力之气源来Purge所要测试之管路。d. 此Purge程序需维持30分钟以上。4. 测试：a. 气体于接上设备前必需将衔接测试管 Purge5 分钟。b. 通过Purge的衔接测试管路，衔接上微氧分析仪后，打开微氧分析仪电源进行测 试。c. 测试时依微氧分析仪测试数据的状况，同时进行测试与Purge直到测试值达到标 准数值以下才合格。5. 终止： 将测试结果记录于微氧分析测试记录表，以作往后追溯与识别用。6- 2 注意事项：1所有测试衔接管必需利用不锈钢316L以上之材质2测试规格：50PPB以下（或依客户要求之规格）7 水分分析7- 1 测试程序1. 选用气体：利用气体氧分纯度必需 3ppb 以下通过纯化器滤过氮气或一样纯度之气体。2. 管路吹扫：a. 将测试管路或盘面进气孔接上气源。b. 将测试管路盘面上所有阀件全数打开。c. 利用设计压力气源来Purge所要测试之盘面管路。d. 此Purge程序需维持30分钟以上。3. 测试：a. 气体管路于衔接水分分析仪 Sensor 前，必需将衔接测试管路 Purge5 分钟，让衔 接测试管路内之水分随 Purge 气体流出。b. 并联气体管路之出气口至水分分析Sensor取样进气口。c. 测试时依水分分析仪测试数据值的状况，同时进行测试与Purge直到水分分析仪 测试值达到标准数值以下。d. 测试标准值为：关于工艺气体和特殊气体：流量100sccm工作压力下W100ppb；关于非工艺体：流量100sccm工作压力W2000ppb4. 终止：将测试结果记录于水分分析测试记录表，以作往后追溯与识别利用7- 2 注意事项：1. 所有测试衔接管必需利用不锈钢316L以上之材质2. 测试规格：50PPB以下（或依客户要求之规格）3. 测试压力：120Psig4. 利用电源：AC 110V 60Hz 400W