EDA技术布局常用规则

EDA技术布局常用规则EDA技术布局常用规则模拟集成电路以及混合电路设计自动化的发展尚不成熟，能提供主要的自动化功能的软件有Cadece Virtuoso和BtEDA。以下是小编整理的EDA技术布局常用规则，希望大家认真阅读!1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.50.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在13mm之间。注意保持足够的间距(因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用)3.对于IC的去耦电容的摆放每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。4.在边沿附近的分立器件由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行(使器件的应力均匀)，第二就是在一定距离之内不能布置器件(防止板子切割的时候损坏元器件)5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘(必须能够承载足够的电流)，如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴(角度小于45度)，同样适用于直插连接器的引脚。7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。8. 注意通孔最好不要打在焊盘上。9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜(包括定位孔附近区域)10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域