真空电镀UV底漆的工艺流程

真空电镀UV底漆工艺流程发布时间：2008-3-6 14:01:501、涂装方式机械喷涂和手工喷涂。2、涂料性状序号项目标准1涂料外观无杂质的透明胶液2颜色（号，铁/钻比色）W23 粘度（涂 4#杯，S/20C） 1334固化速度（m/min） 6 （3KW中压汞灯1支，灯距25cm）5固含量（%）N956贮存稳定性80CX72hr通过3、涂膜性能序号项目标准1漆膜外观平整、光滑、无针眼、缩孔2光泽度（%60）N983铅笔硬度（H） N1H（底漆）N2H（面漆）4 c 性（mm）W55弯曲附着力（划格法，级）W16耐热性PC基材：120C烘烤2hr无变化ABS基材：80C烘烤2hr无变化4、施工注意事项4.1 UV漆应避光封存于阴凉、干燥、远离火源处；贮存期为六个月（30C以下），超期 后经检验合格可继续使用。4.2 UV漆可直接使用，使用时不得混入水、油等任何溶剂，禁止往UV涂料中掺入稀释剂。4.3应避免皮肤直接接触UV漆，操作时应戴上防护眼镜和薄膜手套，若UV漆溅上皮肤， 应立即用肥皂水洗净。4.4生产过程中，要经常观察紫外灯的工作状态，必须保证每盏灯正常工作。4.5 UV漆使用前用400目滤布过滤。1、工艺流程前处理一除油一除尘一喷涂UV底漆一流平一紫外线固化一镀膜工序一喷涂UV面漆一流平一 紫外光固化一包装2、施工条件：2.1除尘：用压缩空气将工件吹干净，场地使用前用湿拖布拖净除尘，保证整个工作场 地无尘粒。2.2喷漆：选用雾化好的喷枪，厚薄均匀喷涂，注意不要少喷、漏喷，以免出现润湿不 良的缩孔和涂膜太薄的桔皮现象。2.3固化：将工件送至固化机进行固化，生产过程中，要经常观察紫外灯工作状态，必 须保证每盏灯正常工作。2.4送至镀膜：在镀膜之前的运送过程中必须保证不得有尘粒、水雾等杂质沾上，确保 工作表面干净。2.5喷涂UV面漆，然后固化，检测合格后包装。真空电镀原理真空电镀原理一般而言，镀膜在真空镀膜机内以真空度15 x 10 -4 Torr程度进行（1 Torr = 1公厘 水银柱高的压力，大气压为760 Torr）。其镀膜膜厚约为0.1 0.2微米。颜如果镀膜 在特定厚度以下时（即太薄），面油对底油将会产生侵蚀、引起化学变化（如表面雾化等）。 如镀膜过厚时，会产生白化的状态关于镀膜的形成，首先利用强大电流将镀膜源（钨丝）加 热，然后把挂在钨丝上的铝片或铝线熔解。铝材从而蒸发、飞散到各方面并附着于被镀件上。 熔解的铝为铝原子，以不定形或液体状态存在并附着于被镀件上，经冷却结晶后从而变为铝 薄膜。因此设定钨丝为定数时，由真空度至蒸发铝的飞散方向、钨丝的温度，钨丝到被镀 件的距离等；依其镀膜条件，镀膜的性能也除着改变而发生变化一如前述，镀膜在10 -4 Torr左右下进行，如真空度过低时，其蒸发中的铝遇到残留的气体或者碰着钨丝被加热时 产生的气体，发生冲突而冷却，形成的铝粒（非常小的铝粒子集合体）会附着于被镀膜件上。 此时所形成的镀膜因微细铝粒中可能仍含有残留气体而令其失去光泽，也会大大降低镀膜与 底油的密着性。如真空度高，而且钨丝的温度亦高时，蒸发铝的运动能量也因此会提高，被 镀膜件表面所附着的会是纯铝（并没有残留气体），而且密度非常高，镀膜性能因此而得到 提升（包括密着性等）B.涂料及雾化：依各种镀膜条件形成不同的镀膜。如前述，在现场作业最容易产生的问题是雾化现象。这种 现象是有机高分子（涂膜）和金属（铝膜）的膨胀系数差异而发生。虽然可能由于涂料本质 所导致，但一般而言，如果使用涂料的方法正确，雾化现象应该不会发生的。但是被镀膜件 的素材日新月异（包括再生料），也可能会引起雾化。容易引起雾化现象的原因有下述各点：底油干燥不足（会侵蚀面油）素材的残留应力（主要是突起部分）离型剂的影响可塑剂的影响镀膜过薄的场合面油干燥条件不适当氧化重合型、空气流通不充分等湿度太高时稀释剂含水量过高结论：要得到良好的镀膜结果，要正确遵守涂料的使用条件，同时亦避免使用粗糙的成形品 塑料的残留应力（变形、内部应力）：在真空电镀用合成树脂（ABS、PS、PP、PC等）以 各种形态成型会引起程度不同的变形，其变形会对密着有不良影响，并且会导致起龟裂。这 种龟裂仅在热的可塑性之塑料才会引起，其原因可能为成型时的内部应力。虽在同一种素材 亦依成型的条件，及成型的方法不同，亦同样发生，主要发生在突起部份。这种现象可利用较弱的溶剂调整涂料使用，虽可解决部份问题，但降低素材热变形温度，保 温使缓和应力，比较有把握解决龟裂的现象。塑料成型品在其射出过程中需要使用离型剂，此种离型剂导致涂料发生不沾、欠光泽、密着 不良、雾化等现象。对涂装给予不良的影响。离型剂有很强的界面活性剂性质（如肥皂、硅类），因此需要除去离型剂。经乙烷洗净后， 状况会改善，但是以锭状混入离型剂，因此成型品内部整个都有包含，所以在表面的离型剂， 虽能除去，但无法除去在里面的。在涂装时，溶解到表面上并混合在涂料中，令离型剂再次 发生间接的不良影响。因此要电镀的成型品应避免使用离型剂。大家都知道，塑料有良好的绝缘特性，因此由塑料中所带的静电气在电镀时会发生失光（欠 光泽）的现象。这种失光的电镀面，并非全面性，而仅有部分会发生，这是由于静电气会从 空气中吸着尘埃，这些尘埃用压缩空气，也无法吹走。电镀时无法发现失光的现象，但涂装 表面漆时，其部分却明显出现出来。这是附着于底漆的尘埃上电镀，其部分由面漆侵蚀，才 会明显表现出来。结论为成型后经过长时期保存的工件，最会产生此现象。故这类工件是无法推荐。又底油如 经烘干，马上就电镀，也比较不会发生毛病。由面油对底油的侵蚀电镀膜有很多微细的针孔，面油中的溶剂由针孔侵透至下层底油，侵蚀底油。因此虽然底油 使用方法正确，如果与面油的配合不妥，当然也会引起问题。面油的侵蚀由外现出，在斑点中心有微小突起为其特点。由发生面油侵蚀的主要原因有：（1）底漆干燥不够。（2）由离型剂引起。（3）电镀膜过薄时。（4）底油与面油的配合不良。（5）由可塑剂的影响。以上陈述了一些问题点，如果是单独出现还好解决。但现实是以复数的理由构成涂膜的毛病。 解决问题，还虽一定的现场经验。复合镀铝膜白点现象可以这样描述，复合后的产品表观 上看有明显的白色斑点，这种白色斑点可随机分布，大小不均。分两种情况，一种是：下机 时有，但熟化后基本消失；另一种是：下机时有，熟化后并不消失。后一种是影响表观的最 大问题。这类斑点最容易出现在满白底或浅底色的印刷的效果上。其实应该说只要出现此类 白点，一般是满版的（设备原因除外）。只不过白色和淡底色遮盖力差容易看出来而已。产 生白点的现象的原因较多，主要有三方面的颜填料，1.油墨粒度大或粒度分布太宽，一般 白墨的粒度影响较大。粘合剂中乙酯是油墨的良溶剂，对不同粒度的油墨颗粒浸润结果不同， 通过烘箱烘干后的色度变化会产生差异，看起来就产生白点了。一般此种情况下，下机时 明显，熟化后白点现象会减轻，也许会消失。2. 粘合剂表面张力高，在镀铝膜上浸润铺展效果差。这是目前镀铝膜白点现象的一个主要 原因。粘合剂的涂布效果不好，印刷层覆盖以后，会使不同部位上色泽发生变化，产生前面 同样的效果，有时会产生很大的斑点。3. 设备工艺原因。这种原因一方面是工人没有意识到镀铝膜复合的特殊性，镀铝膜复合有它 独特的地方；另一方面设备烘干、涂布、系统本身的问题无法保证粘合剂的充分均匀涂布或 无法保证乙酯的充分挥发。还有其它方面的原因，如满底印刷网线辊网纹过浅，降低了油墨遮盖力等。采取如下办法可消除白点：1. 不同批次的油墨增加粒度检测指标，严格控制，尤其满底油墨品种粒度及粒度分布在标准 范围外的不采用；选择优良的稳定的供应商。2. 采用镀铝膜专用粘合剂。镀铝膜复合专用粘合剂的表面张力较低，在镀铝层表面的涂布铺 展效果明显优于通用型粘合剂。采用镀铝胶会非常易于控制胶液的流平，有较理想的涂布状 态。单从粘合剂涂布状态上讲，采用镀铝胶可消除了白点现象产生的可能。3. 胶液的粘度与网线辊线数有一定的匹配关系，超出匹配区间太大会破坏胶的涂布状态，造 成白点的产生和更严重的其它方面的影响，但在镀铝膜上似乎主要还是白点的产生更令 人关注。4. 采用镀铝膜涂胶方式。通常采用的涂布工艺是印刷膜（油墨面）涂胶，这里采用特殊涂布 方法，避免了乙酯对油墨层的渗透不均的问题，同时涂布的粘合剂能够充分均匀地覆盖镀铝 层表面，这样可以很好地消除白点。但这种工艺有它很大的局限性，首先，只限于VMPET 的复合，而其它镀铝膜在烘箱中受热的影响在张力的作用下，会拉伸变形；其次，将牺牲一 定的剥离强度。5. 软包装企业必须坚持涂布辊的定期清洗制度，掌握正确的涂布辊清洗方法。在生产满白底 或浅底色印刷膜时，要注意两点，首先，生产前将刮刀、涂布辊、展平辊等彻底清洗。6. 应做到粘合剂的彻底干燥。因镀铝的阻隔性比较好，如在复合膜中粘合未彻底干燥，那么 复合膜在进入熟化室后，残留的大量溶剂需快速地释放出来，在镀铝膜阻隔下，势必形成汽 泡。甚至会出现下机时没有白点，而熟化后出现白点的现象。真空电镀工艺浅议真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高.而相对其 他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀，然后再上面.由于素材是 塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分.另外，由 于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡， 水泡等不良状况.喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身 存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现.真空电镀是将工件装入电镀室内，然后将室内空气抽走，达到一定的真空度后，将室 内的钨丝通电加热.当达到一定的温度后，钨丝上所放置的金属丝融化，进而气化，然后 随着室内工件的转动均匀的沉积在工件表面，形成金属膜. 一般常见的电镀用金属有 铝.镍.铜等等，但由于熔点.工艺控制等方面的原因，镀铝成为最流行的做法.镀膜完成后，由于金属膜比较容易氧化而导致光泽降低易划伤等问题的产生，所以在 镀膜层上面再喷上一层面漆来完成对镀膜的保护.并且在面漆中可添加染料来达到装饰性 的效果.早期的真空电镀底漆以热塑性的涂料为主，但一般需要长达23个小时的烘烤而使 得产能大大的降低.所以在UV涂料开发出来后，这种涂料被迅速的淘汰.现在只有在一 些小工厂为了考虑成本的前提下，还有少量的使用.而现在真空电镀的主流是UV涂料， 具有施工方便，生产效率高，能耗低，污染小等各种优势.补全一下：真空电镀工艺根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式，塑料真空电镀的方法主要分为热蒸发 镀膜法(Thermal Evaporation Deposition )和磁控溅射镀膜法(Sputtering)两种 工艺。图1为这两种基本工艺的示意图。(a)蒸发镀(b)溅射镀真空蒸发镀膜法就是在1.3 X 10-21.3 X 10-3Pa(10-410-5Torr)的真空中以电阻加 热镀膜材料，使它在极短的时间内蒸发，蒸发了的镀膜材料分子沉积在基材表有 上形成镀膜层。真空镀膜室是使镀膜材料蒸发的蒸发源，还有支承基材的工作架 或卷绕装置都是真空蒸发镀膜设备的主要部分。镀膜室的真空度，镀膜材料的蒸 发熟练地，蒸发距离和蒸发源的间距，以及基材表面状态和温度都是影响镀膜质 量的因素。磁控溅射法又称高速低温溅射法。目前磁控溅射法已在电学膜，光学 膜和塑料金属化等领域得到广泛的应用。磁控溅射法是在1.3 X 10-1Pa(10-3Torr) 左右的真空中充入惰性气体，并在塑料基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加 上高压真流电，由于辉光放电产生的电子激发惰性气体，产生等离子体。等离子 体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑料基材上。磁控溅射法与蒸发法相比，具有 镀膜层与基材层的结合力强，镀膜层致密，均匀等优点。真空蒸发镀膜法需要使 金属或金属化合物蒸发气化，而加热温度又不能太高，否则气相蒸镀金属会烧坏 被塑料基材，因此，真空蒸镀法一般仅适用于铝等熔点较低的金属源，是目前应 用较为广泛的真空镀膜工艺。相反，喷溅镀膜法利用高压电场激发产生等离子体 镀膜物质，适用于几乎所有高熔点金属，合金及金属化合物镀膜源物质，如铭， 钼，钨，钛，银，金等。而且它是一种强制性的沉积过程，采用该法获得的镀膜 层与基材附着力远高于真空蒸发镀法，镀膜层具有致密，均匀等优点，加工成本 也相对较高。目前在塑料包装薄膜真空镀铝加工上普遍采用蒸发镀膜工艺。 真空蒸发镀膜法和磁控喷溅镀膜法的工艺，性能特点比较列于下表。真空电镀方式蒸发镀膜磁控喷溅镀膜表面镀前处理离子穿透深度基材上底涂层，真空脱 气只在表面附着基材上底涂层，真空脱 气有一定深度的穿透处理过程离子中性激发电子热中性粒子100%0.1%10%90%材料镀膜可选用难选用金属蒸气压特别低的金属， 化合物等材料金属，非金属易分解或蒸气压较高的 金属，化合物等材料可镀基材金属，塑料，玻璃等金属，塑料，玻璃等附着力略差略差较好优、缺点可镀基材广泛，附着力 差可镀基材广泛，在低温 可镀多种合金膜应用装饰膜、光学膜、电学 膜、磁性膜等装饰膜、光学膜、电学 膜、磁性膜等真空镀膜方式中，除上述方式常见热蒸镀法和磁控溅射法，还有电晕气相沉积 (Arc Vapor Deposition)、化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition，CVD)、 离子镀(Ion Plating)等多种真空镀膜方式，后几个普及程度及与有机涂料的关 系不大。