M270DAN02.3DVT4改善报告

Z19Z192014.11.052014.11.05M270DAN02.3DVT4M270DAN02.3DVT4不良改善报告2 M270DAN02.3DVT4 M270DAN02.3DVT4不良改善报告大纲一、工程试跑关键站流程简介二、不良现象和数据统计三、不良分析及对应改善对策3 对于工程试跑，我司要求在常规的作业流程上，导入以下几点：1胶框需做敲击+擦拭 2上面两张Film材需做二合一处理 3试跑前做5S清洁，并用设备检测环境无尘粒子达标。4背板做清洁处理 5压膜检，眼随滚轮，边走边检（27寸以下机种滚两道，27寸以上机种滚三道）6100%黄光灯检，检验时间必须大于5秒u胶框敲击+擦拭 M270DAN02.3DVT4 M270DAN02.3DVT4不良改善报告在白色黏层纸上进行敲击用无尘布蘸溶剂进行擦拭一、工程试跑关键站流程简介4uFilm材做二合一处理 M270DAN02.3DVT4 M270DAN02.3DVT4不良改善报告u背板清洁滚轮清洁无尘布擦拭清洁5u压膜检 M270DAN02.3DVT4 M270DAN02.3DVT4不良改善报告纯组站，点亮LB，盖上下扩，眼随滚轮检验u黄光灯检模组站，在黄光灯下，翻转B/L，以不同角度检验6 6 M270DAN02.3DVT4 M270DAN02.3DVT4不良改善报告 问题描述：M270DAN02.3 DVT4 10/30日试跑140PCS，FD/FV后有48PCS不良，不良率34.3%，主要集中不良为白斑、白点、漏光、脏污、Gomi。不良状况分布统计：48PCS不良状况分布如：TOP1 LGP白斑、白点 29 PCS（其中80%可擦拭，20%不可擦拭）不良率：20.7%TOP2 漏光10 PCS 不良率：7.1%TOP3 脏污 5 PCS 不良率：3.6%TOP4 Gomi 4 PCS 不良率：2.9%二、不良现象和数据统计7 M270DAN02.3DVT4 M270DAN02.3DVT4不良改善报告三、不良分析及对应改善对策TOP1 B/L白斑、白点u不良现状 经维修发现B/L白斑、白点主要是LGP和BEF不良LGP白点BEF刮伤和脏污LGP残胶u不良来源分析1.试跑前，建议将背板Rubeer离型纸撕手修改成如图红色区，但厂商送来的却是如图蓝色圈出的样式，使得在组反射片前就得撕除离型纸，组装LGP时易碰到Rubeer有胶区，导致LGP上沾有残胶.2.双面胶离型纸被Rubeer压住，在组LGP撕离型纸时需将Rubeer掀起来才能拿住离型纸，此动作易使手套带上 Rubeer上的胶.3.刮伤由Particle造成。双面胶离型纸被Rubeer压住8 M270DAN02.3DVT4 M270DAN02.3DVT4不良改善报告TOP2 漏光u不良现状 漏光现象集中在灯条处u不良来源分析LB超出背板侧壁背板上Rubeer来料贴片，导致LB贴附异常撕开Rubeer发现LB没有完全贴到底9 M270DAN02.3DVT4 M270DAN02.3DVT4不良改善报告TOP3 脏污u不良现状 脏污有CELL、Film材、LGPcell脏污LGP脏污BEF脏污u不良来源分析cell脏污无法擦拭，属cell来料问题。LGP脏污可擦拭，属残胶。BEF脏污属残胶。TOP4 GomiuGomi已取样，待打样后确定具体成分。10 M270DAN02.3DVT4 M270DAN02.3DVT4不良改善报告不良改善对策u对来料加强检验，建议IOC从不同的箱子中取样检验，避免部分箱子有批量不良。u此次试跑安排线体为新人，对不良现象不够敏感，后续试跑安排老人线作业。u进料对原料加强清洁和保护。u试跑过程中对新人加强指导。u加强作业环境清洁，每隔两小时检测下环境Particle状况。