绍兴智能制造技术研发项目实施方案

上传人:无*** 文档编号:180305848 上传时间:2023-01-05 格式:DOCX 页数:178 大小:151.27KB
返回 下载 相关 举报
绍兴智能制造技术研发项目实施方案_第1页
第1页 / 共178页
绍兴智能制造技术研发项目实施方案_第2页
第2页 / 共178页
绍兴智能制造技术研发项目实施方案_第3页
第3页 / 共178页
点击查看更多>>
资源描述
泓域咨询/绍兴智能制造技术研发项目实施方案绍兴智能制造技术研发项目实施方案xxx有限公司报告说明根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息,全球范围内塑料门窗产品层级也逐渐由初级向中高端提升,从而带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场需求。2020年我国塑料型材销量为147万吨,UPVC塑料门窗销量达1.5亿平方米以上,塑料门窗在建筑门窗市场占有率保持在25%左右。随着我国碳达峰及碳中和相关政策相继推出以及被动式节能建筑的逐渐推广,高品质高性能的塑料门窗应用市场范围将持续逐步拓宽,市场规模将持续扩大。根据谨慎财务估算,项目总投资1377.19万元,其中:建设投资986.52万元,占项目总投资的71.63%;建设期利息28.85万元,占项目总投资的2.09%;流动资金361.82万元,占项目总投资的26.27%。项目正常运营每年营业收入4300.00万元,综合总成本费用3366.86万元,净利润684.11万元,财务内部收益率39.27%,财务净现值1418.76万元,全部投资回收期4.51年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目概述8一、 项目概述8二、 项目提出的理由8三、 项目总投资及资金构成11四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标12六、 项目建设进度规划12七、 研究结论13八、 主要经济指标一览表13主要经济指标一览表13第二章 市场和行业分析15一、 行业发展态势15二、 制订计划和实施、控制营销活动16三、 未来发展趋势17四、 市场细分的原则19五、 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场情况20六、 未来发展趋势23七、 营销部门与内部因素28八、 行业面临的机遇29九、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势31十、 保护现有市场份额39十一、 绿色营销的兴起和实施43十二、 以消费者为中心的观念47第三章 选址可行性分析49一、 全域推进数字化转型赋能,建设新时代智慧绍兴57第四章 SWOT分析59一、 优势分析(S)59二、 劣势分析(W)61三、 机会分析(O)61四、 威胁分析(T)62第五章 公司治理方案66一、 决策机制66二、 公司治理的特征70三、 董事及其职责72四、 内部控制评价的组织与实施78五、 专门委员会88六、 信息披露机制93七、 内部监督比较99第六章 企业文化分析101一、 企业文化管理与制度管理的关系101二、 造就企业楷模105三、 企业文化是企业生命的基因108四、 企业核心能力与竞争优势111五、 企业文化的特征112六、 企业文化的分类与模式116七、 培养现代企业价值观126八、 “以人为本”的主旨131第七章 运营管理136一、 公司经营宗旨136二、 公司的目标、主要职责136三、 各部门职责及权限137四、 财务会计制度141第八章 财务管理分析146一、 分析与考核146二、 决策与控制146三、 应收款项的概述147四、 计划与预算149五、 应收款项的日常管理150六、 营运资金的管理原则153七、 存货管理决策155第九章 项目投资计划158一、 建设投资估算158建设投资估算表159二、 建设期利息159建设期利息估算表160三、 流动资金161流动资金估算表161四、 项目总投资162总投资及构成一览表162五、 资金筹措与投资计划163项目投资计划与资金筹措一览表163第十章 经济效益评价165一、 经济评价财务测算165营业收入、税金及附加和增值税估算表165综合总成本费用估算表166固定资产折旧费估算表167无形资产和其他资产摊销估算表168利润及利润分配表169二、 项目盈利能力分析170项目投资现金流量表172三、 偿债能力分析173借款还本付息计划表174第十一章 项目总结176第一章 项目概述一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:绍兴智能制造技术研发项目2、承办单位名称:xxx有限公司3、项目性质:技术改造4、项目建设地点:xx(待定)5、项目联系人:何xx(二)项目选址项目选址位于xx(待定)。二、 项目提出的理由我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十。受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持,中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升,半导体封测新兴企业增加明显,从而催生对封装设备的巨大购买力。“十四五”时期绍兴经济社会发展的具体目标是:锚定二三五年远景目标,聚焦聚力高质量、竞争力、现代化,加快实现产业质量、创新实力、开放活力、城市能级、文化品质、生态环境、民生福祉、改革效能、治理能力跃升,确保重返全国城市综合经济实力“30强”并不断争先进位,形成“重要窗口”市域样本硬核成果。打造成为传承“名士之乡”气质、彰显科技创新实力的卓越城市。科技成果转化效率效益和各类创新主体积极性显著提升,原始创新、集成创新、协同创新向现实生产力转化的能力全面提升,区域创新实力不断增强,R&D经费支出占GDP比重达到3.3%,人才资源总量达到165万人,初步建成新时代“名士之乡”人才高地和高水平创新型城市。打造成为“靠改革吃饭”“闯天下市场”的活力城市。高效率流通体系、高层次贸易体系、现代商贸服务体系、特色跨境电商发展体系基本构建,国家级开放平台能级进一步提升,以绍兴滨海新区和国家级开发区(高新区)为重点的高能级战略平台做强做优。消费潜力不断激发,社会消费品零售总额年均增速达到8%,出口占全国份额13.1以上,实际利用外资每年保持在10%以上增长,网络零售总额、服务贸易进出口总额实现倍增,面向全国、走向全球的高效循环体系加快构建。打造成为新旧动能接续转换、集群智造跨越升级的样板城市。现代产业体系基本建立,传统制造业核心竞争力全面重塑,产业基础高级化、产业链现代化水平显著提升,实现数字经济与实体经济、先进制造业与现代服务业、一二三产深度融合,战略性新兴产业增加值占规上工业增加值比重达到50%左右,数字经济核心产业增加值占GDP比重达到10%以上,先进智造基地竞争力全面增强。打造成为“融杭联甬接沪”、杭州湾南岸一体化发展的枢纽城市。现代城市体系不断完善,杭州湾金南翼和大湾区核心城市地位进一步彰显,基本形成“杭州绍兴”联合枢纽和“336”交通圈(市域30分钟、杭甬30分钟、上海60分钟),实现“县县通高铁、三区智慧路、镇镇联高速”,更大范围实现绍兴与长三角城市“一卡通行”“一网通办”,杭绍同城、甬绍一体、全面接轨上海协同发展格局基本形成,全市域协同发展、大市区融合发展取得新的重大成效,努力形成具有“一线城市”标准的城市核心功能。打造成为文化守正创新、文商旅融合发展的标杆城市。城市文化体系有效重塑,文化形象更加饱满、文化辨识度更加鲜明、文明程度持续提升,文商旅加速融合,文化旅游目的地品牌更加深入人心,国际赛会目的地城市形象显现,文化产业增加值占GDP比重达到7.5%,旅游业总收入达到2000亿元以上,构建具有国际影响、中国气派、绍兴气质、古今辉映的文化繁荣发展新格局。打造成为独具江南水乡韵味、凸显全面绿色转型成效的美丽城市。自然生态体系持续优化,绿水青山就是金山银山转化通道进一步拓宽,国土空间开发保护“一张图”“一盘棋”全面形成,资源能源利用效率大幅提高,全市域生态颜值和环境品质全面提升,全市PM2.5平均浓度稳定在30微克/立方米以内,设区城市空气质量优良天数比例达到90%以上,县控以上水质断面类比例和功能区达标率均保持100%,生活垃圾无害化处理率达到100%,全市域完成无废城市建设,建成国家生态文明建设示范市。打造成为农业农村现代化、城乡发展一体化的先行城市。新型城镇化高质量推进,乡村振兴战略深入实施,农业基础更加稳固,城乡区域发展协调性明显增强,农村常住居民人均可支配收入持续增长,城乡收入比降低到1.7以内,常住人口城镇化率达到75%,90%以上的村达到新时代美丽乡村标准,形成城乡融合发展新格局。打造成为市场机制最活、营商环境最优的包容城市。高质量发展、高效能治理、高品质生活的体制机制更加完善,“整体智治、唯实惟先”的现代政府基本建成,数字化改革全面推进,各类主体活力迸发,营商环境国际化、法治化、市场化水平和社会信用体系建设水平持续提升,“掌上办事之市”“掌上办公之市”全面建成,“掌上治理之市”建设成效明显,在更多领域争创地方改革样板。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资1377.19万元,其中:建设投资986.52万元,占项目总投资的71.63%;建设期利息28.85万元,占项目总投资的2.09%;流动资金361.82万元,占项目总投资的26.27%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资1377.19万元,根据资金筹措方案,xxx有限公司计划自筹资金(资本金)788.28万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额588.91万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):4300.00万元。2、年综合总成本费用(TC):3366.86万元。3、项目达产年净利润(NP):684.11万元。4、财务内部收益率(FIRR):39.27%。5、全部投资回收期(Pt):4.51年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):1389.88万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从立项工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 研究结论项目建设符合国家产业政策,具有前瞻性;项目产品技术及工艺成熟,达到大批量生产的条件,且项目产品性能优越,是推广型产品;项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案;项目设施对环境的影响经评价分析是可行的;根据项目财务评价分析,经济效益好,在财务方面是充分可行的。八、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1377.191.1建设投资万元986.521.1.1工程费用万元722.971.1.2其他费用万元243.171.1.3预备费万元20.381.2建设期利息万元28.851.3流动资金万元361.822资金筹措万元1377.192.1自筹资金万元788.282.2银行贷款万元588.913营业收入万元4300.00正常运营年份4总成本费用万元3366.865利润总额万元912.156净利润万元684.117所得税万元228.048增值税万元174.909税金及附加万元20.9910纳税总额万元423.9311盈亏平衡点万元1389.88产值12回收期年4.5113内部收益率39.27%所得税后14财务净现值万元1418.76所得税后第二章 市场和行业分析一、 行业发展态势智能制造装备行业是控制工程学、嵌入式软件、电力电子、机电一体化、网络通讯等多学科知识和应用技术的融合。多学科和先进技术的综合集成,对行业参与者在技术整合方面提出了较高的要求,也形成了行业准入的技术壁垒。长期以来,智能制造装备行业核心控制和功能部件技术的发展被部分国际知名厂商所主导。而我国智能制造装备行业技术主要是通过不断学习、吸收国外同行技术的基础上,根据国内行业应用特点进行适应性、创新性开发而逐步发展起来的,与国际一流品牌相比,在高精度的实时控制性能、产品的可靠性和耐用度上仍存在差距。近年来,我国工业自动化技术水平快速提升,产品和技术与国际先进企业之间的差距在不断缩小。1、系统性创新是智能制造发展的关键随着以工业机器人和高端数控机床为代表的智能装备的广泛运用,将促使以工业软件和控制技术为代表的智能系统、以工业网络技术和物联网为代表的智能网络、以大数据技术和系统集成运用为代表的智能管理等领域的自主创新加快,多领域系统性协同推进,将成为智能制造发展的关键。2、满足个性化的市场需求智能制造可以通过互联网和大数据分析等信息技术把需求方和供给方连接起来,以客户为中心,实现个性化制造,做到定制化生产,满足个性化的市场需求。智能制造企业可在线生产所需要的各种制造服务,不仅生产产品,而且向客户提供服务,实现生产要素的优化配置。3、满足高精度、高品质的市场需求随着客户对产品品质和功能要求的不断提升,产品不断向高精密度、高品质的方向发展。产品品质及精度的提升对产品设计、生产工艺水平、装配的灵活性要求也更高,产品的生产工序也从单一工序简单加工,演变成标准化、模块化的柔性生产。随着产品精密度、品质水平的提升,生产工艺难度不断增加,从而对高精度、高品质的智能制造设备需求不断加大。二、 制订计划和实施、控制营销活动对目标市场、定位和营销组合的思考与决策,最后要形成营销计划,作为营销行动的依据。“营销计划”是一个统称,一般分为品牌营销计划,即关于单个品牌的营销计划;产品类别营销计划,关于一类产品、产品线的营销计划,已经完成、认可的品牌计划应纳入其中;新产品计划,在现有产品线增加新产品项目、进行开发和推广活动的营销计划;细分市场计划,面向特定细分市场、顾客群的营销计划;区域市场计划,面向不同国家、地区、城市等的营销计划;客户计划,是针对特定的主要顾客的营销计划。这些不同层面的营销计划,相互之间需要协调、整合。从时间跨度看,营销计划可分长期的战略性计划和年度营销计划。战略性计划要考虑哪些因素会成为今后驱动市场的力量,可能发生的不同情境,企业希望在未来市场占有的地位及应采取的措施。它是一个基本框架,由年度营销计划使之具体化。必要时,企业需要每年对战略性计划进行审计和修订。制订营销计划之后,企业或战略业务单位需组织力量落实,并对营销进程进行控制,以保证达成预定的营销目标。三、 未来发展趋势1、塑料挤出成型装备向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展目前,被动式房屋被越来越广泛的应用,未来,塑料门窗将继续凭借其优良的保温性能、设计和制造更简便等物理特性占据较大的节能门窗市场。市场对塑料型材断面的几何形状要求越来越复杂,塑料挤出成型装备将向大壁厚、多腔室的方向发展。同时,市场对塑料型材的物理性能和表面质量要求也越来越高,因此对塑料挤出成型装备制造企业提出了更高的要求,塑料挤出成型装备将向高精度、高效率、低能耗方向发展。2、塑料挤出成型装备须提升对新型复合材料的共挤技术在塑料挤出成型领域,基于材料本身物理和化学特性的复合材料技术发展越来越快,复合材料在特定性能和具体应用表现方面往往较传统材料更具有优势。未来将会逐步涌现越来越多的新型复合材料,如塑料与木材的复合材料、塑料与铝材的复合材料等,新型复合材料共挤技术对塑料挤出成型装备制造企业也提出了更高要求。3、塑料挤出成型装备智能化程度将继续提高目前塑料挤出制品生产的过程中,数字化管理和自动化、智能化程度尚有待提高,结合行业发展趋势,塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展,即从塑料挤出成型生产到自动包装、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成化,通过更多智能化模块的应用,极大提高生产效率,实现生产过程的自动控制和无人化,节省人力成本,对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求。四、 市场细分的原则从企业市场营销的角度看,无论消费者市场还是生产者市场,并非所有的细分市场都有意义。所选择的细分市场必须具备一定的条件:(一)可实现性可实现性即企业所选择的目标市场是否易于进入,根据企业目前的人、财、物和技术等资源条件能否通过适当的营销组合策略占领目标市场。例如,通过适当的营销渠道,产品可以进入所选中的目标市场;通过适当的媒体可以将产品信息传达到目标市场,并使有兴趣的消费者通过适当的方式购买到产品。(二)可营利性可营利性即所选择的细分市场应当具有能够盈利的规模,且有一定的发展潜力,使企业赢得长期稳定的利润,值得营销者为之设计一套营销规划方案的尽可能大的同质群体。例如:如果专门为2米以上身高的人生产汽车,对于汽车制造商来说就是不合算的。应当注意的是:需求量是相对于本企业的产品而言,并不是泛指一般的人口和购买力。(三)可衡量性可衡量性表明该细分市场特征的有关数据资料必须能够加以衡量和推算。比如在电冰箱市场上,在重视产品质量的情况下,有多少人更注重价格,有多少人更重视耗电量,有多少人更注重外观,或兼顾几种特性,当然,将这些资料予以量化是比较复杂的过程,必须运用科学的市场调研方法(四)可区分性可区分性指细分市场在观念上能被区别并对不同的营销组合因素和方案有不同的反应,比如女性化妆品市场可依据年龄层次和肌肤类型等变量加以区分;汽车市场可以根据收入水平和年龄层次等变量进行区分。五、 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场情况1、塑料挤出成型概况塑料挤出成型是通过挤出挤螺杆对塑料输送和挤压作用,使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模头而成为具有恒定截面的连续制品,不规则截面如异型材,规则截面如管材棒材板材片材和丝(熔喷)。塑料挤出成型特点是连续化,效率高,应用范围广,适于大批量生产。塑料挤出成型应用范围广泛,除环保节能型塑料型材的生产,塑料挤出成型装备可应用于不同领域的管材、薄膜、片材、板材及其它塑料异型材的挤出生产。塑料管材主要用于各种气体、液态或固体的输送,如建筑领域使用的给水管、排水管、燃气管、农业生产领域使用的灌溉管、航空航天器内使用的各种电缆走线槽、医疗器械领域使用的各种输液管等;塑料薄膜、片材、板材主要用于包装、装饰、减震、隔音、保温等产品的原材料制造,如食品包装领域使用的包装膜和包装片、领域使用的装饰板和保温板、化工领域使用的耐腐蚀工业槽类的板材等;其它异型材挤出主要用于密封结构、有机玻璃制造等,如交通领域使用的尼龙或聚丙烯结构件和热塑性硫化橡胶密封件、家居装饰领域使用的有机玻璃家具装饰镶边产品等。2、塑料门窗型材领域的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备情况在塑料门窗型材制造领域,塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品,是挤出成型生产的核心部分,塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此,塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分,其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量,是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息,2020年我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及相关下游设备产业规模逾万台(套)。整体上看,我国国内塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场集中度不高。3、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备未来市场空间随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级,欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的供应局面也正发生着改变,正逐渐从下属模具制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。上述供应局面的改变将给业内市场竞争力强、产品质量过硬、技术水平较高且具有一定国际品牌效应的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备制造企业走向国际市场参与竞争带来巨大的发展机遇。此外,随着我国装备制造业的崛起,世界塑料挤出模具行业内过去由欧美少数企业寡头主导的市场格局正发生着显著的变化。自2018年至2020年,世界塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备头部品牌奥地利GreinerExtrusion的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备销售额分别为8,000万欧元、7,800万欧元和6,800万欧元,同国际一流品牌竞争,抢占高端市场同样将成为国内塑料挤出成型装备制造企业的发展目标。根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息,全球范围内塑料门窗产品层级也逐渐由初级向中高端提升,从而带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场需求。2020年我国塑料型材销量为147万吨,UPVC塑料门窗销量达1.5亿平方米以上,塑料门窗在建筑门窗市场占有率保持在25%左右。随着我国碳达峰及碳中和相关政策相继推出以及被动式节能建筑的逐渐推广,高品质高性能的塑料门窗应用市场范围将持续逐步拓宽,市场规模将持续扩大。六、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来,随着技术不断发展以及人力成本的提高,半导体封装设备将更加智能化,在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高,以适应生产需要。2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展,单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势,近年来正快速发展。目前,先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装(DFN)、方形扁平无引脚封装(QFN)、倒装封装(Flip-chip)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻,对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片,车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。2020年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%。据华泰研究预计,2026年我国大陆先进封装市场规模占比将达20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域,短期内二者并非替代与被替代的关系。目前,虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额,但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例,用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升,市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。3、国内市场国产化率低,进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节,但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率,国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域,领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等,我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技专项加大支持,但从整体来看,我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配,进口替代进程紧迫。(1)塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯,再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程。塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域。塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒,塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程。塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔,塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程。该成型方法的塑料利用率接近100%。塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法,三种方法之间没有先进和落后之分,仅仅是成型于不同产品,且均需通过塑料成型模具实现。塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型。(2)塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研发是一个连续相关的过程,二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论,精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术,均需结合成型理论和实际经验及数据的积累、分析及应用;二者成型原理均基于高分子流变学,是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学,其成型对象相同、成型原理共通、成型经验共享;二者成型的塑料熔体均属于粘弹体,塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料,都是将固态的塑料加热成熔体,通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔,获得类似于该形状的塑料型坯,然后再使熔体固化得到所需制品的过程。(3)塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型主要有两种,即塑料转注封装成型和压塑封装成型。转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程。半导体芯片转注封装成型以圆柱状的树脂混合料EMC(EpoxyMoldingCompound)放入料筒(pot),把已经完成芯片固定和焊线的引线框架放在已加热的下模上,上下模具合模,注塑杆(plunger)推压已预热软化的EMC料饼,EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流动,先后进入主流道(runner)和浇口(gate)进入型腔(cavity)将芯片和框架引脚包覆封装成一体,整个填充过程基本上在12秒内完成,然后保压和树脂交联反应固化,开模并将已封装的框架顶出。塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装,即对晶圆级或板级大面积封装,由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm,采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合,树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化,致使芯片封装失败。即使填充完全,但在填充过程中产生的应力分布差异大,熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um,在封装后的塑封体内分散极其不均匀,造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。由于压塑封装树脂几乎不流动,所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择。压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面,加热使树脂熔融,上下合模加压,使熔体充满整个型腔,将整个晶圆进行包覆封装,然后保压和树脂交联反应固化,开模并将已封装的框架顶出。芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究,两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴,如塑封体空洞,芯片漂移,金丝冲弯,产品变形等问题。虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型,压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型,但两者也有封装产品的交集,如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型,如100mmX300mmQFN或BGA封装成型,所以两种成型方式不是孤立的。但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展趋势,压塑封装将是发展的方向。七、 营销部门与内部因素企业营销系统指作为营销者的企业整体,微观营销环境包括企业外部所有参与营销活动的利益关系者。但从营销部门的角度看,营销活动能否成功,首先要受企业内部各种因素的直接影响。因此,营销部门在分析企业的外部营销环境前,必须先分析企业的内部因素或内部条件。企业为开展营销活动,必须设立某种形式的营销部门。市场营销部门一般由市场营销副总裁、销售经理、推销人员、广告经理、营销研究与计划以及定价专家等组成。营销部门在制定和实施营销目标与计划时,不仅要考虑企业外部环境力量,而且要争取高层管理,部门和其他职能部门的理解和支持,调动企业内部各方面的资源,充分运用企业内部环境,力量,使内部优势和劣势与外部机会和威胁相平衡。营销部门不是孤立存在的,它还面对着其他职能部门以及高层管理部门。企业营销部门与财务、采购、制造、研究与开发等部门之间既有多方面的合作,也存在争取资源方面的矛盾。这些部门的业务状况如何,它们与营销部门的合作以及它们之间是否协调发展,对营销决策的制定与实施影响极大。例如,生产部门对各生产要素的配置、生产能力和所需要的人力、物力的合理安排有着重要的决策权,营销计划的实施,必须取得生产部门的充分支持;市场营销调研预测和新产品的开发工作,需要研究与开发部门的配合和参与。高层管理部门由董事会、总经理及其办事机构组成,负责确定企业的任务、目标、方针政策和发展战略。营销部门在高层管理部门规定的职责范围内做出营销决策,市场营销目标从属于企业总目标,并为总目标服务的次级目标,营销部门所制定的计划也必须在高层管理部门的批准和推动下实施。八、 行业面临的机遇1、国家产业政策的支持加快发展智能制造,是培育我国经济增长新动能的必由之路,对推动我国制造业供给侧结构性改革,打造我国制造业竞争新优势,实现制造强国具有重要战略意义。2010年国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定将以智能制造装备为代表的高端装备制造业列为七大战略性新兴产业之一;此后,国家陆续颁布中国制造2025、重大技术装备自主创新指导目录(2012年版)及工业企业技术改造升级投资指南(2019年版)等一系列指导文件,为智能制造装备行业的发展提供了有力的政策支持。2、下游行业的发展带来稳定需求智能制造装备应用领域广泛,下游涵盖消费电子、通讯、家居建材、半导体等领域。一方面,随着新产品和新技术的层出不穷、互联网技术的发展,客户对产品品质、精密度的要求不断提升,对智能制造装备的需求日益强劲;另一方面,智能制造装备下游行业生产技术、制造工艺不断更新迭代,促使智能制造装备不断进行升级换代。许多旧设备不能满足生产需求,提前进入淘汰周期,拉动智能制造装备需求增长。在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备细分领域,欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道。随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级,欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变,逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购。上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场。在半导体封装设备及模具细分领域,我国作为目前全球最大的半导体市场,半导体设备国产化率低,供需严重失衡。近年来,在国家政策大力支持下,我国半导体产业投资不断扩张,技术水平进步,规模稳步增长。此外,半导体设备国产替代开始加速,国内半导体设备制造商获得发展机遇。九、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势1、半导体行业概况半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算,每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值,并带来100美元的GDP,这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。半导体行业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。目前,我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,半导体市场需求广阔。根据Wind资讯统计,我国半导体市场规模由2016年的1,091.6亿美元增长到2021年的1901.0亿美元,年复合增长率达到11.75%。从供给端来看,国产半导体供给市场规模较小,与国内市场需求不匹配。根据海关总署的数据,半导体集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年为进口商品首位,2018年我国半导体集成电路市场自给率仅为15%左右,严重依赖于进口。未来,伴随着中国半导体市场规模扩大,以及全球半导体产业重心向中国大陆转移的趋势,国产半导体供给替代进口空间巨大。2、半导体设备行业情况半导体设备行业处于半导体行业上游,属于封装测试厂的供应商,为半导体产业链核心环节之一。从品类上看,半导体设备可分为前道工艺设备(晶圆制造环节)、后道工艺设备(封装测试环节)和其他设备(主要包括硅片制造设备、洁静设备等,分别在集成电路生产的不同工序)。根据SEMI统计,2018年全球封装设备市场规模为40亿美元。我国国产半导体制造设备行业起步较晚,自给率低。2008年之前我国半导体设备基本依赖进口,之后在“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(02专项)”的支持下,我国国产半导体设备实现了增长,以及从低端到中高端的突破。根据SEMI统计,2020年,我国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额增长39%,达到187.2亿美元。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告,2021年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020年增长58%,达到296.2亿美元,再度成为全球最大的半导体设备市场。3、半导体封测行业概况封测即集成电路的封装、测试环节,是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中,封测位于IC设计与IC制造之后,最终IC产品之前,属于半导体制造后道工序。封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接,并对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备,对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。目前,在整个半导体产业链中,封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节,封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时,我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段,为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长,2011-2021年复合增长率10.97%,增速高于同期全球水平。据预测,到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元。我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十。受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持,中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升,半导体封测新兴企业增加明显,从而催生对封装设备的巨大购买力。4、半导体封装设备行业情况半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。根据SEMI统计,全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%,达到60亿美元。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例,封装设备投资占比约为10%。5、半导体塑料封装设备及半导体全自动切筋成型设备行业情况我国半导体产业起步较晚,整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国,但凭借政府重大科技“02专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持,半导体产业发展迅速。目前,半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节,主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。手动塑封压机已能满足TO类、SOP、DIP等不同产品的塑封需求,已替代进口实现国产化。手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工,且劳动强度大,产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高,难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要,近年来手动封装设备新增数量将呈递减趋势,未来将逐步被全自动塑料封装设备替代。目前,国内市场手动封装压机主要供应商有苏州首肯机械有限公司、赛肯电子(苏州)有限公司、铜陵富仕三佳机器有限公司、深圳市曜通科技有限公司、上海日申机械设备有限公司、台湾高工(KK)企业有限公司等。 半导体切筋成型设备市场主要包含手动切筋成型设备和全自动切筋成型设备。目前,手动切筋成型设备已几乎全部淘汰,自动切筋成型设备是市场主流产品。相对于全自动半导体塑料封装设备而言,全自动切筋成型设备技术含量、制造要求等略低,目前国产全自动切筋成型设备技术已基本达到大部分封测厂商的要求,产品处于相对成熟的发展阶段,国产设备市场处于自由竞争阶段,各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势,但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。目前,在全自动切筋成型设备领域主要企业有日本YAMADA、荷兰FICO、文一科技、东莞朗诚微电子设备有限公司、苏州均华精密机械有限公司、上海浦贝自动化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、深圳华龙精密有限责任公司等。根据SEMI统计,2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元,其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。根据SEMI统计,中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台,每年新增约500台,根据劳动力和成本限制情况,手动塑封压机新增数量将呈递减趋势,存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元。此外,在切筋成型系统方面,中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟,市场需求每年约65亿元。综上所述,未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势,但具体替代过程、时间具有不确定性。另外,既有的国内半导体全自动塑料封装设备规模以及半导体全自动切筋成型设备市场需求,也会随着下游封测行业需求增长有所扩大。6、半导体手动塑封压机与半导体全自动塑料封装设备比较(1)手动塑封压机和全自动塑料封装设备操作方式、配套设备等情况手动塑封压机仅完成整个芯片封装作业的封装工序(合模注塑开模),且需要人工操作。一般而言,为提高生产效率和产品品质,须配套相关辅助设备,如在手动塑封压机前道增加排片机用于引线框架的排片工序,在手动塑封压机后道增加去流道机用于去废塑工序,上述配套设备也需人工操作。手动塑封压机完成整个芯片封装作业流程需要人工依次完成排片工序、投放树脂工序、封装工序、去流道去废塑工序等。全自动塑料封装设备是自动化、智能化的一体化集成系统,单台设备全自动集成且独立完成整个芯片封装作业流程,不需要再另行配套其他设备。全自动塑料封装设备只需人工前段完成投放封装用的树脂、引线框架即可;整个芯片封装作业流程由设备自动完成,包括上片、上料、装料、封装(合模注塑开模)、下料、清模、除胶、收料等工序,并在相关工序进行在线检测和纠偏或报警,封装运行过程可靠性高和封装产品质量稳定;后端输出产品即是装入料盒的已封装合格产品。(2)手动塑封压机和全自动塑料封装设备的封装形式能力TO类、SOP、SOT类等封装形式手动塑封压机也能完成,但越来越多的下游大型封测厂商基于生产效率与产品质量考虑,逐步正向全自动塑料封装设备过渡。同时,随着半导体芯片封装技术向封装厚度扁平化、封装外形尺寸小型化、引脚数量越来越多,封装成型难度越来越大的趋势发展,QFN、DFN、FCBGA、FCCSP等手动塑封压机已无法完成的封装形式将越来越多。(3)手动塑封压机与全自动塑料封装设备成本效益情况手动塑封压机完成整个封装作业流程的每个步骤都必须依靠人工操作完成,相对而言对操作工依赖性高且劳动强度大,产品品质稳定性不高,生产效率不高。另外,手动塑封压机出错率高造成塑封物料损耗大,而全自动塑料封装设备能实现自动运行和在线检测并及时纠偏。因此,在成本效益上全自动塑料封装设备更为经济。从设备购置支出角度来看,假设为提高生产效率和产品品质,使用手动塑封压机的客户可能也会配套排片机、冲流道机等。按照上表所述UPD80万产出情况测算,手动塑封压机的客户购买两台手动塑封压机后,相应配套两台排片机、两台冲流道机、两套模具,合计购置支出约214万元。从设备使用时间来看,假设不考虑设备的更新迭代以及封装产品变更因素,手动塑封压机和全自动塑料封装设备均按照设备正常年限使用,不存在重大差异。从设备后续维护来看,无论手动塑封压机还是全自动塑料封装设备,其后续维护成本取决于客户使用状况、生产环境、运行保护状态等因素,难以就两类产品具体量化后续维护成本。但是,一般而言,手动塑封压机人工合模、开模、拆卸封装模具清洗等情况,会造成设备运行效果出现一定程度影响,从而增加相关修理维护的状态;全自动塑封封装设备往往全自动运行,工序操作及清模工作等能在不拆卸零部件的情况下进行,从而减少对设备运行效果的影响。综上,手动塑封压机一次性设备投资规模不大,具有一定的产线投资灵活性,部分下游客户会基于以上因素选择手动塑封压机,因此,目前手动塑封压机与全自动塑料封装设备是共存的现状。但是,手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工,且劳动强度大,产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高,难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要,同时相比较而言手动塑封压机所能完成的封装形式也存在一定的限制,未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势,但具体替代过程、时间具有不确定性。十、 保护现有市场份额占据市场领导者地位的公司在力图扩大市场总需求的同时,还必须时刻注意保护自己的现有业务免遭竞争者入侵。最好的防御方法是发动最有效的进攻,不断创新,永不满足,掌握主动,在新产品开发、成本降低、分销渠道建设和顾客服务方面成为行业先驱,持续增加竞争效益和顾客让渡价值。即使不发动主动进攻,至少也要加强防御,堵塞漏洞,不给挑战者可乘之机。市场领导者不可能防守所有的阵地,必须认真地探查哪些阵地应不惜代价严防死守,哪些阵地可以放弃而不会带来太大损失,将资源集中用于关键之处。防守战略的基本目标是减少受到攻击的可能性,或将进攻目标引到威胁较小的区域并设法减弱进攻的强度。主要的防御战略有以下六种。1、阵地防御阵地防御是指围绕企业目前的主要产品和业务建立牢固的防线,根据竞争者在产品、价格、渠道和促销方面可能采取的进攻战略而制定自己的预防性营销战略,并在竞争者发起进攻时坚守原有的产品和业务阵地。阵地防御是防御的基本形式,是静态的防御,在许多情况下是有效的、必要的,但是单纯依赖这种防御则是一种“市场营销近视症”。企业更重要的任务是技术更新、新产品开发和扩展业务领域。海尔集团没有局限于赖以起家的冰箱市场,而是积极从事多元化经营,开发了空调、彩电、洗衣机、电脑、微波炉、干衣机等一系列产品,成为我国电器行业著名品牌。2、侧翼防御侧翼防御是指企业在自己主阵地的侧翼建立辅助阵地以保卫自己的周边和前沿,并在必要时作为反攻基地。超级市场在食品和日用品市场占据统治地位,但是在食品方面受到以快捷、方便为特征的快餐业的蚕食,在日用品方面受到以廉价为特征的折扣商店的攻击。为此,超级市场提供广泛的、货源充足的冷冻食品和速食食品以抵御快餐业的蚕食,推广廉价的无品牌商品并在城郊和居民区开设新店以击退折扣商店的进攻。3、以攻为守以攻为守是指在竞争对手尚未构成严重威胁或在向本企业采取进攻行动前抢先发起攻击以削弱或挫败竞争对手。这是一种先发制人的防御,公司应正确地判断何时发起进攻效果最佳,以免贻误战机。有的公司在竞争对手的市场份额接近于某一水平而危及自己市场地位时发起进攻,有的公司在竞争对手推出新产品或推出重大促销活动前抢先发动进攻,如推出自己的新产品、宣布新产品开发计划或开展大张旗鼓的促销活动,压倒竞争者。公司先发制人的方式多种多样:可以运用游击战,这儿打击一个对手,那儿打击一个对手,使各个对手疲于奔命,忙于招架;可以展开全面进攻,如精工手表有2300个品种,覆盖各个细分市场;也可以持续性地打价格战,如格兰仕微波炉曾数次率先降价,使未取得规模效益的竞争者陷于困境;还可以开展心理战,警告对手自己将采取某种打击措施而实际上并未付诸实施。4、反击防御反击防御是指市场领导者受到竞争者攻击后采取反击措施。要注意选择反击的时机,可以迅速反击,也可以延迟反击。如果竞争者的攻击行动并未造成本公司市场份额迅速下降,可采取延迟反击,弄清竞争者发动攻击的意图、战略、效果和其薄弱环节后再实施反击,不打无把握之仗。反击战略主要有以下几方面。(1)正面反击。即与对手采取相同的竞争措施,迎击对方的正面进攻。如果对手开展大幅度降价和大规模促销等活动,市场领导者凭借雄厚的资金实力和卓著的品牌声誉以牙还牙地采取降价和促销活动可以有效地击退对手。(2)攻击侧翼。即选择对手的薄弱环节加以攻击。某著名电器公司的电冰箱受到对手的削价竞争而损失了市场份额,但是洗衣机的质量和价格比竞争者占有更多的优势,于是对洗衣机大幅度降价,使对手忙于应付洗衣机市场而撤销对电冰箱市场的进攻。(3)钳形攻势。即同时实施正面攻击和侧翼攻击。比如,竞争者对电冰箱削价竞销,则本公司不仅电冰箱降价,洗衣机也降价,同时还推出新产品,从多条战线发动进攻。(4)退却反击。是在竞争者发动进攻时我方先从市场退却,避免正面交锋的损失,待竞争者放松进攻或麻痹大意时再发动进攻,收复市场,以较小的代价取得较大的战果。(5)围魏救赵。是在对方攻击我方主要市场区域时攻击对方的主要市场区域,迫使对方撤销进攻以保卫自己的大本营。5、机动防御机动防御是指市场领导者不仅固守现有的产品和业务,还要扩展到一些有潜力的新领域,以作为将来防御和进攻的中心。6、收缩防御收缩防御是指企业主动从实力较弱的领域撤出,将力量集中于实力较强的领域。当企业无法坚守所有的市场领域,并且由于力量过于分散而降低资源效益的时候,可采取这种战略。其优点是在关键领域集中优势力量,增强竞争力。十一、 绿色营销的兴起和实施(一)绿色营销的兴起伴随着现代工业的大规模发展,人类以空前的规模和速度毁坏自己赖以生存的环境,给人类的生存和发展造成严重威胁。大自然的报复促使人类猛醒,绿色需求便逐步由潜在转化为现实,消费需求的满足,转向物质、精神、生态等多种需求与价值并重。有支付能力的绿色需求,是绿色营销赖以形成的推动力,并决定了绿色市场规模的形成与发展。1968年,在意大利成立的罗马俱乐部指出:人类社会的进步并不等于GDP的上升。1972年6月,联合国首次召开了斯德哥尔摩人类环境会议,通过了全球性环保行动计划和人类环境宣言,向全世界发出呼吁:人类只有一个地球。进入20世纪90年代,一些国家纷纷推出以环保为主题的“绿色计划”。20世纪80年代前,由于我国粮油食品农药残留
展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 管理文书 > 方案规范


copyright@ 2023-2025  zhuangpeitu.com 装配图网版权所有   联系电话:18123376007

备案号:ICP2024067431-1 川公网安备51140202000466号


本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知装配图网,我们立即给予删除!