电子产品可制造性设计(DFM)培训

2前言：前言：随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。3 课程特点：课程特点：本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。4 老师介绍：老师介绍：王毅博士 工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在CHINES SCIENCE BULLETINE等国际一流刊物发表学术论文30多篇，包括BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响、微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决、QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决、CCGA器件的可靠性返修等SMT专业技术文章多篇。培训和咨询过的知名企业：厦门华侨电子、广东美的集团、深圳迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、威胜集团、佛山伊戈尔集团等5 课程要点：课程要点：1、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。6 本课程将涵盖以下主题：本课程将涵盖以下主题：一、电子产品工艺设计概述1.什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么2.产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗3.工艺设计概要：工艺流程设计、元件选择设计二、SMT制造过程概述1.SMT（表面贴装工艺）的来源和发展2.常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择3.SMT重要工艺工序：锡膏应用（锡膏印刷、锡膏喷印新技术）、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接4.波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺三、基板和元件的工艺设计与选择1.基板和元件的基本知识2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点 4.基板、元件的选用准则5.组装（封装）技术的最新进展：MCM、PoP、3D封装四、电子产品的板级热设计1.为什么热设计在SMT设计中非常重要 2.高温造成器件和焊点失效的机理3CTE热温度系数匹配问题和解决方法 4散热和冷却的考虑5与热设计有关的走线和焊盘设计6.常用热设计方案 7五、五、焊盘设计焊盘设计1.影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准 2.不同封装的焊盘设计 3.焊盘设计的业界标准，如何制定自己企业的焊盘标准库4.焊盘优化解决工艺问题案例六、PCB布局、布线设计1.考虑板在自动生产线中的生产 2.板的定位和fiducial点的选择 3.板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑 4.不同工艺路线时的布局设计案例5.可测试设计和可返修性设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；七、钢网设计1.钢网设计在DFM中的重要性 2.钢网设计与焊盘设计的关系 3.钢网设计的要素：厚度、开口几何尺寸、宽厚比等4新型钢网：阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网八、电子工艺技术平台建立1.建立DFM设计规范的重要性 2.DFM规范体系建立的组织保证3.DFM规范体系建立的技术保证4.DFM工艺设计规范的主要内容5.DFM设计规范在产品开发中如何应用九、讨论8课程安排（如果课程过期，可拨打我们的课程热线咨询最新时间）课程安排（如果课程过期，可拨打我们的课程热线咨询最新时间）2013年7月26-27日 深圳|2013年7月12-13日 苏州 【参加对象】产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理 【费 用】￥3000元/人（含资料费、授课费、午餐）【课程热线】4OO-O33-4O33（森涛培训，公开课提前报名可享受更多优惠）【内训服务】本课程可根据客户需求提供内训服务，欢迎来电咨询