洛阳智能制造技术创新项目商业计划书

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泓域咨询/洛阳智能制造技术创新项目商业计划书洛阳智能制造技术创新项目商业计划书xxx(集团)有限公司目录第一章 项目基本情况6一、 项目概述6二、 项目提出的理由6三、 项目总投资及资金构成6四、 资金筹措方案7五、 项目预期经济效益规划目标7六、 项目建设进度规划7七、 研究结论8八、 主要经济指标一览表8主要经济指标一览表8第二章 发展规划10一、 公司发展规划10二、 保障措施11第三章 行业和市场分析14一、 行业面临的机遇14二、 市场导向组织创新15三、 未来发展趋势19四、 扩大市场份额应当考虑的因素23五、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势24六、 面临的挑战33七、 客户分类与客户分类管理34八、 模具行业概况38九、 顾客忠诚40十、 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场情况40十一、 品牌组合与品牌族谱43十二、 以企业为中心的观念49第四章 公司治理53一、 股东大会的召集及议事程序53二、 董事长及其职责54三、 决策机制57四、 公司治理原则的内容61五、 公司治理的特征67六、 资本结构与公司治理结构70第五章 选址方案分析75一、 建设中西部科技创新高地80第六章 SWOT分析85一、 优势分析(S)85二、 劣势分析(W)87三、 机会分析(O)87四、 威胁分析(T)88第七章 经营战略管理94一、 人才的发现94二、 资本运营战略的含义96三、 营销组合战略的选择98四、 企业投资战略的概念与特点101五、 战略经营领域的概念102六、 企业财务战略的作用104七、 企业投资战略的目标与原则105第八章 财务管理107一、 应收款项的管理政策107二、 短期融资券111三、 资本结构115四、 筹资管理的原则121五、 营运资金管理策略的主要内容122六、 营运资金管理策略的类型及评价124第九章 投资估算及资金筹措127一、 建设投资估算127建设投资估算表128二、 建设期利息128建设期利息估算表129三、 流动资金130流动资金估算表130四、 项目总投资131总投资及构成一览表131五、 资金筹措与投资计划132项目投资计划与资金筹措一览表132第十章 经济收益分析134一、 经济评价财务测算134营业收入、税金及附加和增值税估算表134综合总成本费用估算表135固定资产折旧费估算表136无形资产和其他资产摊销估算表137利润及利润分配表138二、 项目盈利能力分析139项目投资现金流量表141三、 偿债能力分析142借款还本付息计划表143本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目基本情况一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:洛阳智能制造技术创新项目2、承办单位名称:xxx(集团)有限公司3、项目性质:新建4、项目建设地点:xxx(以选址意见书为准)5、项目联系人:宋xx(二)项目选址项目选址位于xxx(以选址意见书为准)。二、 项目提出的理由目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来,随着技术不断发展以及人力成本的提高,半导体封装设备将更加智能化,在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高,以适应生产需要。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资2814.62万元,其中:建设投资1844.42万元,占项目总投资的65.53%;建设期利息20.83万元,占项目总投资的0.74%;流动资金949.37万元,占项目总投资的33.73%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资2814.62万元,根据资金筹措方案,xxx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)1964.42万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额850.20万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):9500.00万元。2、年综合总成本费用(TC):7683.33万元。3、项目达产年净利润(NP):1329.31万元。4、财务内部收益率(FIRR):33.75%。5、全部投资回收期(Pt):4.80年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):3565.72万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从立项工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 研究结论项目建设符合国家产业政策,具有前瞻性;项目产品技术及工艺成熟,达到大批量生产的条件,且项目产品性能优越,是推广型产品;项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案;项目设施对环境的影响经评价分析是可行的;根据项目财务评价分析,经济效益好,在财务方面是充分可行的。八、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元2814.621.1建设投资万元1844.421.1.1工程费用万元1101.901.1.2其他费用万元715.891.1.3预备费万元26.631.2建设期利息万元20.831.3流动资金万元949.372资金筹措万元2814.622.1自筹资金万元1964.422.2银行贷款万元850.203营业收入万元9500.00正常运营年份4总成本费用万元7683.335利润总额万元1772.416净利润万元1329.317所得税万元443.108增值税万元368.839税金及附加万元44.2610纳税总额万元856.1911盈亏平衡点万元3565.72产值12回收期年4.8013内部收益率33.75%所得税后14财务净现值万元3157.10所得税后第二章 发展规划一、 公司发展规划根据公司的发展规划,未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展,公司的管理水平将面临较大的考验,尤其在公司迅速扩大经营规模后,公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化,在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外,公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求,公司需进一步提高管理应对能力,才能保持持续发展,实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式,来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面,公司将根据资金、市场的具体情况,择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案,进一步优化资本结构,筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养,同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制,确保公司发展规划和目标的实现。一方面,公司将继续加强员工培训,加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才;对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训,对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面,不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才,要加大引进力度,保持核心人才的竞争力。其三,逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制,充分调动员工的积极性、创造性,提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作,持续完善公司的法人治理结构,建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制,充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度,强化各项决策的科学性和透明度,保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化,及时调整组织结构和促进公司的机制创新。二、 保障措施(一)做好人才引进服务依托高等院校,建立人才培训和职业教育基地,培养高素质、实用型管理、技术和蓝领人才队伍。加强与海内外人才合作,多种方式引进国内外专家,形成一批产业领军人才。设立博士后科研流动站和研究生工作站,为企业吸引和培养高端人才。(二)强化监测评估加强对规划实施的监测评估,建立和完善与经济发展状况相适应的产业统计与监测指标体系。加强产业调查统计,监督评估主要目标和任务的实施状况,开展产业对经济增长贡献度研究评估,定期编制发布与区域重点产业等有关的产业报告及产业密集型产业发展报告,形成常态化、制度化、规范化的产业统计体系。(三)规范市场秩序营造良性市场秩序。综合运用政策引导、执法监管等措施,落实知识产权保护制度,打击侵权假冒、以次充好等不良行为,为企业营造良好的生产经营和研发环境。加强诚信体系建设。强化产业产品质量管理,完善产业企业质量信用动态评价和公布制度,建立区域行业企业及产品信用数据库和信用档案。对质量违法等不良行为的企业和个人纳入“黑名单”,营造“守信激励,失信惩戒”的社会舆论氛围。规范行业自律。组建产业联盟,规范行业协会等社团组织行业自律,引导行业诚信经营、履行社会责任。(四)强化规划指导各地主管部门要遵循本地区功能区划定位,加强与相邻地区及相关规划的衔接,按照规划要求,制定和调整本地区发展规划,并报主管部门备案。将规划提出的目标任务落实到年度计划,按规划要求审核投资项目,促进本地区行业平稳有序发展。(五)强化招商引资实施全产业链招商,围绕重大项目,争取其上下游产业配套项目落户。营造符合国际惯例的投资环境。完善重大项目储备机制,推动公共服务平台和重大项目建设。拓宽投融资渠道,积极开展社会资本合作。(六)完善配套政策加强产业政策与财税、金融、价格等相关政策衔接。研究提出重点支持的技术、产品、项目清单,实施有保有控的差别化扶持政策。支持各类资本通过提供并购贷款、并购票据、直接融资等多种形式参与建材企业兼并重组。加强生产、施工等全产业专业人员培养和技术人员培训,营造崇尚专业的社会氛围,为行业发展提供人才保障。第三章 行业和市场分析一、 行业面临的机遇1、国家产业政策的支持加快发展智能制造,是培育我国经济增长新动能的必由之路,对推动我国制造业供给侧结构性改革,打造我国制造业竞争新优势,实现制造强国具有重要战略意义。2010年国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定将以智能制造装备为代表的高端装备制造业列为七大战略性新兴产业之一;此后,国家陆续颁布中国制造2025、重大技术装备自主创新指导目录(2012年版)及工业企业技术改造升级投资指南(2019年版)等一系列指导文件,为智能制造装备行业的发展提供了有力的政策支持。2、下游行业的发展带来稳定需求智能制造装备应用领域广泛,下游涵盖消费电子、通讯、家居建材、半导体等领域。一方面,随着新产品和新技术的层出不穷、互联网技术的发展,客户对产品品质、精密度的要求不断提升,对智能制造装备的需求日益强劲;另一方面,智能制造装备下游行业生产技术、制造工艺不断更新迭代,促使智能制造装备不断进行升级换代。许多旧设备不能满足生产需求,提前进入淘汰周期,拉动智能制造装备需求增长。在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备细分领域,欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道。随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级,欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变,逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购。上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场。在半导体封装设备及模具细分领域,我国作为目前全球最大的半导体市场,半导体设备国产化率低,供需严重失衡。近年来,在国家政策大力支持下,我国半导体产业投资不断扩张,技术水平进步,规模稳步增长。此外,半导体设备国产替代开始加速,国内半导体设备制造商获得发展机遇。二、 市场导向组织创新现代市场营销管理哲学要求企业创造顾客和顾客满意,将顾客利益摆在核心地位。许多企业在此基础上也开始认识到兼顾行业、合作伙伴、社区和国家利益对企业成功经营与发展的重要地位。然而,在实践中真正贯彻这种观念,保证企业健康成长,却并不容易。面对现代科技迅速发展、市场环境急剧变迁和竞争日趋激烈的挑战,企业必须对自身组织与管理制度进行革新,形成能够全面有效地招律顾客并为之提供良好服务的机制。里特尔咨询公司在总结卓有成效的公司管理模式的基础上,提出了一个高绩效业务模型。该模型将企业资源与组织配置列为基础。我们可以将它作为企业组织与体制创新的主要原则来讨论。(一)满足利益方的要求在今天的价值交换体系中,企业绩效及其利润目标只有在能使其他利益方获得利益的条件下,才有可能实现。因此,企业及其经营业务,都要确定利益方及其要求。一般地说,利益方主要包括顾客、供应商、经销商、企业员工和股东。如果这些利益方觉得不满意,就不能实现理想的合作,导致整体绩效下降,甚至经营失败。为此,企业必须遵循一个原则:满足每一个利益团体的最低期望。企业要致力于为不同的利益方传递高于最低限度的满足水平。同时,也需要根据不同程度满意水平,为员工尽好责任(基本满意水平),为经销商提供绩效满意水平。在确定这些满意水平的时候,企业必须注意,不要让利益方之间感到相对待遇有失公平。各方利益关系的协调本质上仍然是以顾客满意为核心的。从经营动态关系上看,通过顾客满意达到包括股东在内的其他利益方满意,又是建立在企业组织与制度革新所创造的高质量环境基础上的。建立一个面向市场的组织管理体制,形成高水平的员工满意;通过员工积极性、创造性的充分发挥,以高质量的产品和服务建立高度的顾客满意,从而带来更多的交易,更高的企业利润,以及供应商、经销商的利益。各方满意的结果,又会促进新一轮更高质量的良性循环。(二)改进关键业务过程达到满意目标必须通过对工作过程的管理才能实现。目前,大多数企业的这种管理都是通过以专业职能分工为基础的部门组织来进行的。这种传统的组织结构往往使各业务部门各自为政,追求自身目标最大化而不是企业目标最大化,各部门之间不能实现理想的合作,从而也使企业保有高度满意顾客这一总体目标及其战略规划不能有效地遍及整个业务各环节和全过程。因此,使企业的每一个部门都高度面向市场并热心于同其他部门协作,是十分必要的。为适应以快速变化为主调、灵活反应为关键的外部环境,企业必须突出和加强对关键业务过程的管理,通过组织革新,建立多功能的团体,将市场和企业的各种声音和谐一致地协调起来,形成自己的管理核心业务的能力。(三)合理配置资源业务过程的执行,需要配置相应的人、财、物及信息等资源。企业必须设计出一个决策框架,使有限资源能够按照使顾客和企业都满意的方式来有效配置。这需要寻求拥有资源并对各业务的资源分配与使用实施控制。同时,企业还应努力寻求运用协作资源的可能性,以充分利用外部获得的非关键性资源。研究表明,高绩效公司往往十分重视自己拥有并培养那些能构成业务核心的资源和能力,以此形成自己的核心竞争力。他们将好钢用到刀刃上,而将非关键性资源配备转移到企业外部。(四)组织革新企业的组织要素通常包括组织结构、政策与文化。这些因素在市场环境发生急剧变化时,如果不相应变革,往往会成为企业维系和发展与市场有机联系时的机能障碍。我国国有企业深化改革、转换机制的沉重任务,很大程度上就是由于其组织与市场不相适应而派生出来的。传统企业组织(有的学者称之为“命令一控制式组织”)的致命弱点是阻碍市场知识的积累及其在组织内部的广泛传播,影响企业的决策水平及营销观念的全面贯彻。企业要根据环境的变化对其组织结构和政策进行革新。与此同时,也要通过长期艰苦努力,加强企业的文化建设。三、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来,随着技术不断发展以及人力成本的提高,半导体封装设备将更加智能化,在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高,以适应生产需要。2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展,单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势,近年来正快速发展。目前,先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装(DFN)、方形扁平无引脚封装(QFN)、倒装封装(Flip-chip)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻,对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片,车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。2020年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%。据华泰研究预计,2026年我国大陆先进封装市场规模占比将达20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域,短期内二者并非替代与被替代的关系。目前,虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额,但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例,用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升,市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。3、国内市场国产化率低,进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节,但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率,国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域,领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等,我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技专项加大支持,但从整体来看,我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配,进口替代进程紧迫。(1)塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯,再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程。塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域。塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒,塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程。塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔,塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程。该成型方法的塑料利用率接近100%。塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法,三种方法之间没有先进和落后之分,仅仅是成型于不同产品,且均需通过塑料成型模具实现。塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型。(2)塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研发是一个连续相关的过程,二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论,精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术,均需结合成型理论和实际经验及数据的积累、分析及应用;二者成型原理均基于高分子流变学,是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学,其成型对象相同、成型原理共通、成型经验共享;二者成型的塑料熔体均属于粘弹体,塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料,都是将固态的塑料加热成熔体,通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔,获得类似于该形状的塑料型坯,然后再使熔体固化得到所需制品的过程。(3)塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型主要有两种,即塑料转注封装成型和压塑封装成型。转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程。半导体芯片转注封装成型以圆柱状的树脂混合料EMC(EpoxyMoldingCompound)放入料筒(pot),把已经完成芯片固定和焊线的引线框架放在已加热的下模上,上下模具合模,注塑杆(plunger)推压已预热软化的EMC料饼,EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流动,先后进入主流道(runner)和浇口(gate)进入型腔(cavity)将芯片和框架引脚包覆封装成一体,整个填充过程基本上在12秒内完成,然后保压和树脂交联反应固化,开模并将已封装的框架顶出。塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装,即对晶圆级或板级大面积封装,由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm,采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合,树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化,致使芯片封装失败。即使填充完全,但在填充过程中产生的应力分布差异大,熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um,在封装后的塑封体内分散极其不均匀,造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。由于压塑封装树脂几乎不流动,所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择。压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面,加热使树脂熔融,上下合模加压,使熔体充满整个型腔,将整个晶圆进行包覆封装,然后保压和树脂交联反应固化,开模并将已封装的框架顶出。芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究,两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴,如塑封体空洞,芯片漂移,金丝冲弯,产品变形等问题。虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型,压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型,但两者也有封装产品的交集,如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型,如100mmX300mmQFN或BGA封装成型,所以两种成型方式不是孤立的。但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展趋势,压塑封装将是发展的方向。四、 扩大市场份额应当考虑的因素一般而言,如果单位产品价格不降低且经营成本不增加,企业利润会随着市场份额的扩大而提高。但是,切不可认为市场份额提高就会自动增加利润,还应考虑以下三个因素。1、经营成本许多产品往往有这种现象:当市场份额持续增加而未超出某一限度的时候,企业利润会随着市场份额的提高而提高;当市场份额超过某一限度仍然继续增加时,经营成本的增加速度就大于利润的增加速度,企业利润会随着市场份额的提高而降低,主要原因是用于提高市场份额的费用增加。如果出现这种情况,则市场份额应保持在该限度以内。2、营销组合如果企业实行了错误的营销组合战略,比如过分地降低商品价格,过高地支出公关费、广告费、渠道拓展费、销售员和营业员奖励费等促销费用,承诺过多的服务项目导致服务费大量增加等,则市场份额的提高反而会造成利润下降。3、反垄断法为了保护自由竞争,防止出现市场垄断,许多国家的法律规定,当某一公司的市场份额超出某一限度时,就要强行地将其分解为若干个相互竞争的小公司。西方国家的许多著名公司都曾经因为触犯这条法律而被分解,微软公司也曾引起反垄断诉讼。如果占据市场领导者地位的公司不想被分解,就要在自己的市场份额接近于临界点时主动加以控制。五、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势1、半导体行业概况半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算,每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值,并带来100美元的GDP,这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。半导体行业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。目前,我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,半导体市场需求广阔。根据Wind资讯统计,我国半导体市场规模由2016年的1,091.6亿美元增长到2021年的1901.0亿美元,年复合增长率达到11.75%。从供给端来看,国产半导体供给市场规模较小,与国内市场需求不匹配。根据海关总署的数据,半导体集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年为进口商品首位,2018年我国半导体集成电路市场自给率仅为15%左右,严重依赖于进口。未来,伴随着中国半导体市场规模扩大,以及全球半导体产业重心向中国大陆转移的趋势,国产半导体供给替代进口空间巨大。2、半导体设备行业情况半导体设备行业处于半导体行业上游,属于封装测试厂的供应商,为半导体产业链核心环节之一。从品类上看,半导体设备可分为前道工艺设备(晶圆制造环节)、后道工艺设备(封装测试环节)和其他设备(主要包括硅片制造设备、洁静设备等,分别在集成电路生产的不同工序)。根据SEMI统计,2018年全球封装设备市场规模为40亿美元。我国国产半导体制造设备行业起步较晚,自给率低。2008年之前我国半导体设备基本依赖进口,之后在“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(02专项)”的支持下,我国国产半导体设备实现了增长,以及从低端到中高端的突破。根据SEMI统计,2020年,我国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额增长39%,达到187.2亿美元。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告,2021年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020年增长58%,达到296.2亿美元,再度成为全球最大的半导体设备市场。3、半导体封测行业概况封测即集成电路的封装、测试环节,是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中,封测位于IC设计与IC制造之后,最终IC产品之前,属于半导体制造后道工序。封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接,并对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备,对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。目前,在整个半导体产业链中,封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节,封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时,我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段,为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长,2011-2021年复合增长率10.97%,增速高于同期全球水平。据预测,到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元。我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十。受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持,中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升,半导体封测新兴企业增加明显,从而催生对封装设备的巨大购买力。4、半导体封装设备行业情况半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。根据SEMI统计,全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%,达到60亿美元。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例,封装设备投资占比约为10%。5、半导体塑料封装设备及半导体全自动切筋成型设备行业情况我国半导体产业起步较晚,整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国,但凭借政府重大科技“02专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持,半导体产业发展迅速。目前,半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节,主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。手动塑封压机已能满足TO类、SOP、DIP等不同产品的塑封需求,已替代进口实现国产化。手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工,且劳动强度大,产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高,难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要,近年来手动封装设备新增数量将呈递减趋势,未来将逐步被全自动塑料封装设备替代。目前,国内市场手动封装压机主要供应商有苏州首肯机械有限公司、赛肯电子(苏州)有限公司、铜陵富仕三佳机器有限公司、深圳市曜通科技有限公司、上海日申机械设备有限公司、台湾高工(KK)企业有限公司等。 半导体切筋成型设备市场主要包含手动切筋成型设备和全自动切筋成型设备。目前,手动切筋成型设备已几乎全部淘汰,自动切筋成型设备是市场主流产品。相对于全自动半导体塑料封装设备而言,全自动切筋成型设备技术含量、制造要求等略低,目前国产全自动切筋成型设备技术已基本达到大部分封测厂商的要求,产品处于相对成熟的发展阶段,国产设备市场处于自由竞争阶段,各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势,但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。目前,在全自动切筋成型设备领域主要企业有日本YAMADA、荷兰FICO、文一科技、东莞朗诚微电子设备有限公司、苏州均华精密机械有限公司、上海浦贝自动化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、深圳华龙精密有限责任公司等。根据SEMI统计,2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元,其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。根据SEMI统计,中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台,每年新增约500台,根据劳动力和成本限制情况,手动塑封压机新增数量将呈递减趋势,存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元。此外,在切筋成型系统方面,中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟,市场需求每年约65亿元。综上所述,未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势,但具体替代过程、时间具有不确定性。另外,既有的国内半导体全自动塑料封装设备规模以及半导体全自动切筋成型设备市场需求,也会随着下游封测行业需求增长有所扩大。6、半导体手动塑封压机与半导体全自动塑料封装设备比较(1)手动塑封压机和全自动塑料封装设备操作方式、配套设备等情况手动塑封压机仅完成整个芯片封装作业的封装工序(合模注塑开模),且需要人工操作。一般而言,为提高生产效率和产品品质,须配套相关辅助设备,如在手动塑封压机前道增加排片机用于引线框架的排片工序,在手动塑封压机后道增加去流道机用于去废塑工序,上述配套设备也需人工操作。手动塑封压机完成整个芯片封装作业流程需要人工依次完成排片工序、投放树脂工序、封装工序、去流道去废塑工序等。全自动塑料封装设备是自动化、智能化的一体化集成系统,单台设备全自动集成且独立完成整个芯片封装作业流程,不需要再另行配套其他设备。全自动塑料封装设备只需人工前段完成投放封装用的树脂、引线框架即可;整个芯片封装作业流程由设备自动完成,包括上片、上料、装料、封装(合模注塑开模)、下料、清模、除胶、收料等工序,并在相关工序进行在线检测和纠偏或报警,封装运行过程可靠性高和封装产品质量稳定;后端输出产品即是装入料盒的已封装合格产品。(2)手动塑封压机和全自动塑料封装设备的封装形式能力TO类、SOP、SOT类等封装形式手动塑封压机也能完成,但越来越多的下游大型封测厂商基于生产效率与产品质量考虑,逐步正向全自动塑料封装设备过渡。同时,随着半导体芯片封装技术向封装厚度扁平化、封装外形尺寸小型化、引脚数量越来越多,封装成型难度越来越大的趋势发展,QFN、DFN、FCBGA、FCCSP等手动塑封压机已无法完成的封装形式将越来越多。(3)手动塑封压机与全自动塑料封装设备成本效益情况手动塑封压机完成整个封装作业流程的每个步骤都必须依靠人工操作完成,相对而言对操作工依赖性高且劳动强度大,产品品质稳定性不高,生产效率不高。另外,手动塑封压机出错率高造成塑封物料损耗大,而全自动塑料封装设备能实现自动运行和在线检测并及时纠偏。因此,在成本效益上全自动塑料封装设备更为经济。从设备购置支出角度来看,假设为提高生产效率和产品品质,使用手动塑封压机的客户可能也会配套排片机、冲流道机等。按照上表所述UPD80万产出情况测算,手动塑封压机的客户购买两台手动塑封压机后,相应配套两台排片机、两台冲流道机、两套模具,合计购置支出约214万元。从设备使用时间来看,假设不考虑设备的更新迭代以及封装产品变更因素,手动塑封压机和全自动塑料封装设备均按照设备正常年限使用,不存在重大差异。从设备后续维护来看,无论手动塑封压机还是全自动塑料封装设备,其后续维护成本取决于客户使用状况、生产环境、运行保护状态等因素,难以就两类产品具体量化后续维护成本。但是,一般而言,手动塑封压机人工合模、开模、拆卸封装模具清洗等情况,会造成设备运行效果出现一定程度影响,从而增加相关修理维护的状态;全自动塑封封装设备往往全自动运行,工序操作及清模工作等能在不拆卸零部件的情况下进行,从而减少对设备运行效果的影响。综上,手动塑封压机一次性设备投资规模不大,具有一定的产线投资灵活性,部分下游客户会基于以上因素选择手动塑封压机,因此,目前手动塑封压机与全自动塑料封装设备是共存的现状。但是,手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工,且劳动强度大,产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高,难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要,同时相比较而言手动塑封压机所能完成的封装形式也存在一定的限制,未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势,但具体替代过程、时间具有不确定性。六、 面临的挑战1、融资渠道单一随着下游客户对智能制造装备在精度、效率、智能化水平、定制化程度等各方面的要求越来越高,要求制造装备制造公司不断加大研发投入,研发新技术、新产品。市场需求不断增加直接带来了装备制造企业扩大规模的需要,融资渠道比较单一、拓宽融资渠道成为了企业需要直面的问题。2、部分原材料、零部件仍存在进口依赖虽然我国装备制造行业经过数十年的发展,技术水平和生产工艺已有进步,但在模具制造的上游行业模具钢制造领域,我国产品与发达国家高性能模具钢相比仍存在差距,高端模具制造企业生产所用模具钢材仍需依赖进口。此外,目前部分高端智能制造装备所使用的大量传动、传感零部件仍需依赖从发达国家如日本、美国等进口。如我国上述相关配套行业不能实现突破,实现进口替代,则智能制造装备生产企业仍需依赖进口原材料和零部件。3、高端技术人才仍然缺乏智能制造装备行业属于技术密集型行业,对于行业内专业技术人才有较高的需求,包括专业理论知识、技术研发能力、实际操作经验等具体要求。由于我国智能制造装备产业发展时间有限,专业人才数量相对较少且专业能力水平较美国、日本等发达国家低,高端技术人才的缺乏,在一定程度上制约了行业的快速发展。七、 客户分类与客户分类管理(一)客户分类客户分类指按照客户对于供应商的重要性分为不同等级。等级划分有三级制,如A类、B类、C类;有五级制,如A类、B类、C类、D类、E类;也有六级及以上的分类。有的企业将不同等级客户称为钻石级、白金级、黄金级、白银级、普通级等,客户分类的目的是识别客户重要性并给予不同的待遇。如果客户分类错误,就有可能将重要客户作为次要客户对待,而将次要客户作为重要客户对待,降低企业营销效益:正确的客户分类需要正确的分类标准,有的企业仅仅以客户购买量(额)作为分类标准,这是比较片面的,客户分类依据有客户关系价值、客户忠诚度、客户信用度等因素。1、客户关系价值客户关系价值简称为客户价值,指客户为供应商带来的价值或客户在供应商眼中的价值。长期客户总收益指一定时期内客户持续购买为企业带来的收益。客户购买量、购买频率、购买持续时间是长期客户总收益的主要影响因素,获取客户的成本指企业为使潜在客户成为现实客户而耗费的成本。保留客户的成本指企业为加强或维持客户关系而耗费的成本,如人员访问成本、设立俱乐部的成本等。在获取及保持客户关系的成本不易计算时,可以近似地用销售量(额)来代替。测定客户关系价值可以使供应商集中有限的资源服务于重要客户,收到更高的效益。调查表明,许多企业的利润主要来自中等规模的客户,因为大客户,般要求周到的服务和最大限度的折扣,小客户零星购买产生较多的交易费用,这些都降低了公司的利润率。中等规模的客户既没有大客户那么多的要求,又没有小客户那么多的交易成本。客户关系价值应当综合考虑现实价值和潜在价值两个方面,现实价值指客户当前购买为供应商带来的价值,潜在价值指客户今后可能追加购买为供应商带来的价值,有些客户实力雄厚,产品需要量大,但是对供应商还不了解或不放心,因而购买量小;如果增加了解或提高满意度则可能大幅度追加购买,成为大客户。2、客户忠诚度客户忠诚的判断标准主要有产品购买因素、成本因素、价格因素和态度因素等。在产品购买方面,忠诚客户会长期购买,高频率购买,追加购买,交叉购买与原产品相关的其他产品与服务,向上购买升级产品,向他人推荐供应商产品等等,在成本方面,忠诚客户与供应商保持长期的交易关系,形成常规性购买,减少交易谈判而降低了交易成本;供应商了解忠诚客户的服务需求,能够及时有效地提供服务而降低了服务成本,在价格方面,忠诚客户降低了价格敏感性,基于一贯的信任而对供应商的价格变动给予理解。在态度方面,忠诚客户关心和维护供应商的品牌,较少受到竞争性产品的影响,关心供应商企业的发展,为供应商提供广泛的信息与建议。3、客户信用度客户以往交易的信用情况考察主要有总欠款率和货款延期支付平均天数两个指标。其中,统计期内总欠款率=逾期未付货款总额/总购买金额,货款延付平均天数指超出合同规定时间拖延支付货款的平均天数。根据客户货款实际支付情况,分月结30天、月结60天、月结90天、现金客户和国外客户五种情况进行信用度评分。对新开发客户以及客户未来信用状况变化趋势的考察,可考虑以下因素:(1)企业管理层因素。主要管理者在业界的信誉、专业知识、有无应对局势变化的能力、有无不良嗜好、健康情况。(2)支付能力。资产负债率、风险性经营项目、固定资产投资情况、银行存款、偷漏税情况、员工福利、员工奖金发放等。(3)财务状况。财务调度能力、收付款情况。(4)管理状况。士气和效率、内部控制能力。(5)营销状况。品牌知名度、产销能力、业界影响力等。(6)行业状况。行业竞争程度、产品发展前景等。若以上任一因素未达标准,即为不合格客户,应当高度警惕并采取相应的预防措施。(二)客户分类管理客户分类是客户关系管理的基础。企业按照客户的重要性制定不同的客户关系管理策略,投放不同的资源。比如,对于A类客户,在产品方面,可以根据客户的需求帮助研发或定制产品;在促销方面,派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户,维系客户关系;在价格方面,给予最优惠的价格和折扣或在必要时给予较大数额的年终返利;在交货期方面,保证满足其交货期的要求,优先安排生产,由生产部、物流部经理亲自负责,公司主要领导督办;在延期付款方面,给予最长的延付期限;在投诉处理方面,在最短时间内给予回复及处理,进行满意度调查与跟踪。在促销方面,派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户,维系客户关系。与A类客户相比,低重要性客户获得的待遇要拉开一定差距。八、 模具行业概况打造具有国际竞争力的工业尤其是制造业,是我国提升综合国力、保障国家安全的必由之路。大力发展先进制造业,加快传统产业转型升级,是未来10年我国工业发展的中心任务。为指导各地工业创新发展,引导社会投资方向,加强企业技术改造,实现产业优化升级,工信部于2019年发布了工业企业技术改造升级投资指南(2019年版),明确列示了“超大规模集成电路封装模具”、“塑料异型材共挤及高速挤出模具”、“高档模具标准件和智能化模具集成制造单元”等。模具在工业制造业界素有“工业之母”的称号。模具工业的发展水平是机械制造水平的重要标志之一,是衡量一个国家制造水平高低的重要指标,也是一个国家的工业产品保持国际竞争力的重要保障。模具是装备制造业的重要组成部分,是精密的制造装备。模具形状复杂,对结构强度、刚度、表面硬度、表面粗糙度和加工精度都有极高要求。模具成型具有生产效率高、一致性高、能耗低、材耗低以及精度高等优势,被广泛运用于汽车、电子、建材、医疗、航空航天、半导体等领域中,主要用于高效、大批量生产工业产品中的有关零部件和制件。模具的设计和制造水平,一定程度上直接影响了有关零部件和制件的生产成本、生产效率、产品精度和使用寿命。精密模具的设计与制造的技术含量高,其基础是整体设计能力及装备工艺水平,再根据应用领域选用各种高品质的模具材料,运用精密数控机床、慢走丝等高精度加工设备制造出相关的模具配件,由专业模具工程师进行装配,部分精密模具在开发前期还会做试验模进行工艺测试。尺寸的精度是制造高精密、高质量、高科技含量模具产品的重要因素,具备精密模具制造能力的企业通常具有高水平的模具设计与制造技术。目前,我国已经发展出一批专门从事高精度模具制造的公司,但是在精密要求最高的领域中,我国国产模具与国际市场高端模具尚有一定的差距。九、 顾客忠诚高度满意是达到顾客忠诚的重要条件。不过,在不同行业和不同的竞争环境下,顾客满意和顾客忠诚之间的关系会有差异。所有市场的共同点是,随着满意度的提高,忠诚度也在提高。但是,在高度竞争市场(如汽车和个人电脑市场),满意的顾客和完全满意的顾客之间的忠诚度有巨大差异;而在非竞争市场(如管制下的垄断市场本地电话市场),无论顾客满意与否都保持高度忠诚。尽管在某些场合,顾客不满意并不妨碍顾客忠诚,但企业最终仍会为顾客的不满付出高昂代价。企业如果没有赢得高水平的顾客满意度,是难以留住顾客和得到顾客忠诚的。除了简单地吸引和保留住顾客,许多公司还希望不断提高其顾客占有率。他们的目标不再是赢得大量顾客的部分业务,而是争取现有顾客的全部业务。例如,通过成为顾客购买产品的独家供应商,或说服顾客购买更多的本公司产品,或向现有产品和服务的顾客交叉销售别的产品和服务,以获得所属产品类别中更大的顾客购买量。十、 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场情况1、塑料挤出成型概况塑料挤出成型是通过挤出挤螺杆对塑料输送和挤压作用,使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模头而成为具有恒定截面的连续制品,不规则截面如异型材,规则截面如管材棒材板材片材和丝(熔喷)。塑料挤出成型特点是连续化,效率高,应用范围广,适于大批量生产。塑料挤出成型应用范围广泛,除环保节能型塑料型材的生产,塑料挤出成型装备可应用于不同领域的管材、薄膜、片材、板材及其它塑料异型材的挤出生产。塑料管材主要用于各种气体、液态或固体的输送,如建筑领域使用的给水管、排水管、燃气管、农业生产领域使用的灌溉管、航空航天器内使用的各种电缆走线槽、医疗器械领域使用的各种输液管等;塑料薄膜、片材、板材主要用于包装、装饰、减震、隔音、保温等产品的原材料制造,如食品包装领域使用的包装膜和包装片、领域使用的装饰板和保温板、化工领域使用的耐腐蚀工业槽类的板材等;其它异型材挤出主要用于密封结构、有机玻璃制造等,如交通领域使用的尼龙或聚丙烯结构件和热塑性硫化橡胶密封件、家居装饰领域使用的有机玻璃家具装饰镶边产品等。2、塑料门窗型材领域的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备情况在塑料门窗型材制造领域,塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品,是挤出成型生产的核心部分,塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此,塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分,其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量,是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息,2020年我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及相关下游设备产业规模逾万台(套)。整体上看,我国国内塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场集中度不高。3、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备未来市场空间随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级,欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的供应局面也正发生着改变,正逐渐从下属模具制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。上述供应局面的改变将给业内市场竞争力强、产品质量过硬、技术水平较高且具有一定国际品牌效应的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备制造企业走向国际市场参与竞争带来巨大的发展机遇。此外,随着我国装备制造业的崛起,世界塑料挤出模具行业内过去由欧美少数企业寡头主导的市场格局正发生着显著的变化。自2018年至2020年,世界塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备头部品牌奥地利GreinerExtrusion的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备销售额分别为8,000万欧元、7,800万欧元和6,800万欧元,同国际一流品牌竞争,抢占高端市场同样将成为国内塑料挤出成型装备制造企业的发展目标。根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息,全球范围内塑料门窗产品层级也逐渐由初级向中高端提升,从而带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场需求。2020年我国塑料型材销量为147万吨,UPVC塑料门窗销量达1.5亿平方米以上,塑料门窗在建筑门窗市场占有率保持在25%左右。随着我国碳达峰及碳中和相关政策相继推出以及被动式节能建筑的逐渐推广,高品质高性能的塑料门窗应用市场范围将持续逐步拓宽,市场规模将持续扩大。十一、 品牌组合与品牌族谱品牌组合涉及企业是自营品牌还是借用他人品牌,是采用统一品牌还是分类、分品设计,一个产品上标一个品牌还是一个产品上标两个或两个以上的品牌等品牌策略问题。品牌组合就是为解决这些具体问题而做的努力。如此,品牌组合成为品牌运营中的重要策略。(一)品牌归属策略确定产品应该有品牌以后,就涉及如何抉择品牌归属问题。对此,企业有三种可供选择的策略,其一是企业使用属于自己的品牌,这种品牌叫作企业品牌或生产者品牌或自有品牌。其
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