嘉兴半导体及泛半导体技术应用项目实施方案（范文模板）

泓域咨询/嘉兴半导体及泛半导体技术应用项目实施方案嘉兴半导体及泛半导体技术应用项目实施方案xx投资管理公司目录第一章 绪论8一、 项目名称及投资人8二、 项目背景8三、 结论分析10主要经济指标一览表11第二章 市场和行业分析13一、 竞争格局13二、 建立持久的顾客关系13三、 竞争壁垒15四、 整合营销传播17五、 封测环节系半导体整体制程19六、 半导体及泛半导体行业简介21七、 绿色营销的兴起和实施22八、 半导体及泛半导体封测市场持续发展26九、 市场细分战略的产生与发展31十、 行业面临的机遇及挑战34十一、 客户发展计划与客户发现途径36十二、 营销调研的类型及内容39十三、 保护现有市场份额41第三章 经营战略方案46一、 营销组合战略的类型46二、 资本运营战略的含义49三、 总成本领先战略的实现途径51四、 企业经营战略控制的含义与必要性53五、 战略经营领域结构55六、 企业经营战略管理的含义56七、 市场定位战略57八、 融资战略决策遵循的原则62第四章 人力资源65一、 劳动定员的基本概念65二、 企业人力资源规划的分类66三、 进行岗位评价的基本原则68四、 企业人员配置的基本方法70五、 企业劳动协作72六、 企业培训制度的含义75第五章 企业文化方案77一、 建设高素质的企业家队伍77二、 建设新型的企业伦理道德86三、 “以人为本”的主旨89四、 企业文化的分类与模式93五、 企业价值观的构成103六、 品牌文化的塑造113七、 企业文化的完善与创新123第六章 SWOT分析126一、 优势分析（S）126二、 劣势分析（W）128三、 机会分析（O）128四、 威胁分析（T）129第七章 选址分析133一、 全面打造现代化高品质大城市，高水平建设城乡融合发展示范区136二、 深化实施全面融入长三角一体化发展首位战略138第八章 财务管理142一、 短期融资的概念和特征142二、 现金的日常管理143三、 流动资金的概念148四、 分析与考核149五、 企业财务管理体制的设计原则150六、 财务管理的内容153七、 企业资本金制度156第九章 项目经济效益163一、 经济评价财务测算163营业收入、税金及附加和增值税估算表163综合总成本费用估算表164利润及利润分配表166二、 项目盈利能力分析167项目投资现金流量表168三、 财务生存能力分析170四、 偿债能力分析170借款还本付息计划表171五、 经济评价结论172第十章 项目投资分析173一、 建设投资估算173建设投资估算表174二、 建设期利息174建设期利息估算表175三、 流动资金176流动资金估算表176四、 项目总投资177总投资及构成一览表177五、 资金筹措与投资计划178项目投资计划与资金筹措一览表178报告说明引线键合工艺流程：在芯片电极(Pad)和支架引脚以线键合封装(Lead)上，通过键合线的超声波热压焊接，形成可靠的电气连接；芯片电极与金线连接处为金球焊接，支架与金线连接处为锲形鱼尾连接。目前适用引线键合互连的封装技术主要为SIP、DIP、SOP、QFP、QFN、WB-BGA、3D/2.5D封装、SiP等。根据谨慎财务估算，项目总投资1195.71万元，其中：建设投资819.49万元，占项目总投资的68.54%；建设期利息8.99万元，占项目总投资的0.75%；流动资金367.23万元，占项目总投资的30.71%。项目正常运营每年营业收入4000.00万元，综合总成本费用3138.74万元，净利润631.36万元，财务内部收益率41.06%，财务净现值1908.25万元，全部投资回收期4.26年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经分析，项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称嘉兴半导体及泛半导体技术应用项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 项目背景半导体及泛半导体封测设备制造业是典型的技术密集型行业。一方面，半导体及泛半导体封测设备对于运动控制具有极高的要求，需要企业具备深厚的技术积累和丰富的项目经验。以引线键合工序为例，要求焊线设备在加工平台及焊线头的加速度分别达到200m/s和2000m/s的超高速作业工况下，保证焊线误差不超过3m。另一方面，不同细分产品封测制程的具体工艺和参数控制存在明显差异，封测设备制造企业需要对核心模块及软件算法进行定制化开发，以匹配客户的场景需求。尤其在IC与LED封测技术迭代升级的背景下，封测设备制造企业必须持续跟踪行业客户的制程变化需求，在多样化的市场需求中做出快速反应。这对封测设备制造企业在核心模块方面的自主研发能力提出了较高的要求，尤其在中高端产品市场，国际龙头厂商凭借先发优势，综合技术实力要高于国产厂商。行业内的新进入者往往需要经历较长时间的技术摸索和积累，才能形成技术优势。因此本行业具有较高的技术壁垒。展望二三五年，我市将基本实现高水平社会主义现代化，成为新时代全面展示中国特色社会主义制度优越性的重要窗口中最精彩板块，地区生产总值在2025年的基础上力争再翻一番，人均地区生产总值达到发达经济体水平，省区域创新体系副中心地位更加巩固，建成高水平创新型城市；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，建成现代化经济体系；基本实现市域治理体系和治理能力现代化，人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，高水平建成现代政府，建成法治政府、法治社会，成为中国最平安城市；高水平建成文化强市、教育强市、体育强市和健康嘉兴，国民素质和社会文明达到新高度，文化软实力显著增强；广泛形成绿色生产生活方式，碳排放达峰后稳中有降，生态环境根本好转，高水平建成全域秀美的美丽嘉兴，基本实现人与自然和谐共生；人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕率先取得实质性重大进展；党的全面领导落实到各领域各方面的高效执行体系全面形成，清廉嘉兴全面建成，中国特色社会主义制度优势充分彰显。三、 结论分析（一）项目实施进度项目建设期限规划12个月。（二）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资1195.71万元，其中：建设投资819.49万元，占项目总投资的68.54%；建设期利息8.99万元，占项目总投资的0.75%；流动资金367.23万元，占项目总投资的30.71%。（三）资金筹措项目总投资1195.71万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）828.67万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额367.04万元。（四）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：4000.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：3138.74万元。3、项目达产年净利润（NP）：631.36万元。4、财务内部收益率（FIRR）：41.06%。5、全部投资回收期（Pt）：4.26年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：1163.53万元（产值）。（五）社会效益项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。（六）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1195.711.1建设投资万元819.491.1.1工程费用万元580.981.1.2其他费用万元221.221.1.3预备费万元17.291.2建设期利息万元8.991.3流动资金万元367.232资金筹措万元1195.712.1自筹资金万元828.672.2银行贷款万元367.043营业收入万元4000.00正常运营年份4总成本费用万元3138.745利润总额万元841.826净利润万元631.367所得税万元210.468增值税万元162.049税金及附加万元19.4410纳税总额万元391.9411盈亏平衡点万元1163.53产值12回收期年4.2613内部收益率41.06%所得税后14财务净现值万元1908.25所得税后第二章 市场和行业分析一、 竞争格局1、国际龙头企业主导市场一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、K&S等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、K&S等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。2、境内企业开始崭露头角随着中国LED行业发展，国内LED产能持续扩张，为国内半导体及泛半导体封测设备厂商的发展提供了坚实的基础，国产厂商开始在LED封装领域市场实现国产替代。随着LED领域的国产封测设备得到验证及分立器件等中低端半导体市场中小厂商数量日益增加，国产封测设备厂商以半导体领域中小厂商为切入点，逐步成为了推动竞争格局变化的新兴力量。二、 建立持久的顾客关系精明的企业不仅要创造顾客，还想要“拥有”顾客的“一生”。为此，它必须建立持久的顾客关系。企业可以在多个层次上建立顾客关系。一般地说，企业对那些数量庞大、边际利润低的顾客，更多会谋求建立层次较低的基本关系。如洗涤剂生产厂商通常不会逐个打电话给洗衣粉家庭用户，分别了解、征询意见，而会通过广告、促销、服务电话或电子网站来建，立关系。但对那些数量很少且边际利润很高的顾客，如大用户、大型零售商，企业则希望与它们建立全面伙伴关系。在这两个极端之间，企业可根据不同情况建立其他层次的顾客关系。（1）财务层次。指通过价格优惠等财务措施来树立顾客价值和满意度。如宾馆为常客提供免费或降价服务；商场提供惠顾折扣券；民航公司对常客实施优惠方案等。（2）社交层次。即通过加强社会交往来提高企业与顾客的社会化联系，与常客保持特殊关系。如企业主动与顾客保持联系，不断了解顾客需要和提供服务；向常客赠送礼品和贺卡，表示友谊和感谢；组织常客社交聚会，增强信任感等。（3）结构层次。指使用高新技术成果，精心设计服务体系，使顾客得到更多消费利益，来增强顾客关系。如批发公司通过计算机数据交换系统，帮助零售商客户做好存货管理、订货、信贷等一系列工作；宾馆用其信息系统储存旅客客史档案，为其再次光临时提供个性化定制服务等。三、 竞争壁垒1、技术壁垒半导体及泛半导体封测设备制造业是典型的技术密集型行业。一方面，半导体及泛半导体封测设备对于运动控制具有极高的要求，需要企业具备深厚的技术积累和丰富的项目经验。以引线键合工序为例，要求焊线设备在加工平台及焊线头的加速度分别达到200m/s和2000m/s的超高速作业工况下，保证焊线误差不超过3m。另一方面，不同细分产品封测制程的具体工艺和参数控制存在明显差异，封测设备制造企业需要对核心模块及软件算法进行定制化开发，以匹配客户的场景需求。尤其在IC与LED封测技术迭代升级的背景下，封测设备制造企业必须持续跟踪行业客户的制程变化需求，在多样化的市场需求中做出快速反应。这对封测设备制造企业在核心模块方面的自主研发能力提出了较高的要求，尤其在中高端产品市场，国际龙头厂商凭借先发优势，综合技术实力要高于国产厂商。行业内的新进入者往往需要经历较长时间的技术摸索和积累，才能形成技术优势。因此本行业具有较高的技术壁垒。2、人才壁垒半导体及泛半导体封测设备制造业是人才密集型行业，需要大量深刻理解上下游行业产品特点和技术发展趋势的高素质、高技能、跨学科专业人才。但我国半导体封装设备制造业和国产化仍处于起步阶段，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验的人才相对稀缺，且随着行业发展需求，人才缺口呈现扩大趋势。随着行业快速发展，半导体及泛半导体封测设备制造企业之间的人才争夺将逐步激烈，优秀人才将逐步向行业领先企业集中。因此，人才队伍的建立成为市场新进入企业的重要壁垒。3、客户壁垒半导体及泛半导体封测领域的客户资源开拓取决于客户的品牌认可度和机器设备的可靠性。客户的品牌认可度需要长期的积累过程，特别是在中高端IC封测领域，行业客户更换设备品牌的意愿较低，对采用国产焊线设备仍持保守态度。国产设备要在稳定性、精密性、可靠性、一致性等方面获得行业客户的认可，必须经历较长的产品验证周期。该周期一般都在半年以上，部分国际大型客户的验证周期可能长达2-3年。行业客户的品牌认可度较高，一旦通过认证并成功进入其供应链，客户一般不会轻易进行品牌更换，有助于提高设备的品牌市场认可度。因此，对新进入企业而言，这种基于长期严格认证而形成的客户关系和设备品牌效应是重要的进入障碍。4、资金壁垒由于半导体及泛半导体封测设备制造业需要持续的研发投入和人力成本投资，同时在快速变化的技术趋势和应用场景中，半导体及泛半导体封测设备的研发易导致沉没成本。在市场开拓和国产替代的前期，新客户的开发还需要投入较大的试机和认证费用。若无雄厚的资金实力，半导体及泛半导体封测设备制造企业难以承担较长投资回报期所带来的投资风险，无法和具备市场优势的企业进行有力的竞争。因此，本行业具有较高的资金壁垒。四、 整合营销传播（一）整合营销传播的含义1992年，全球第一部整合营销传播（IMC）专著整合营销传播在美国问世，其作者是美国西北大学教授唐舒尔茨及其合作者斯坦，利田纳本、罗伯特，劳特朋。唐E.舒尔茨关于整合营销传播的定义是：“整合营销传播是一种战略性经营流程，用于长期规划、发展、执行并用于评估那些协调一致的、可衡量的、有说服力的品牌传播计划，是以消费者、客户、潜在客户和其他内外相关目标群体为受众的”。按照乔治贝尔奇和迈克尔贝尔奇对唐E.舒尔茨定义的理解，“整合营销传播是一种战略性的商业流程，用来规划、开拓、执行和评估具备可协调、可测量、具有说服性和持续性的品牌传播（沟通）计划，该计划的目标是建立与消费者、中间商、潜在消费者、雇员、合作伙伴及其他相关的内部和外部的目标受众的沟通，产生短期的收益回报，并建立长期的品牌与股东价值”。美国广告公司协会（4As）定义：“整合营销传播计划的概念，是指在评估如大众广告、直接反应广告、销售促进以及公共关系等多种传播工具的重要作用时，更充分认识到将这些工具综合运用所带来的附加价值，即整合运用后所带来的信息的清晰度、持续性和传播影响力的最大化”。可见，整合营销传播理论的内涵是以消费者为核心，综合、协调使用各种传播方式，以统一的目标和统一的传播形象，传递一致的信息，实现与消费者沟通，迅速树立品牌在消费者心中的地位，建立长期的关系，更有效地达到品牌传播和产品销售的营销目标。亦即，整合营销传播是整合各种促销工具，如广告、人员推销、公关、销售促进、直复营销等，使其发挥更大的功效的活动过程。（二）整合营销传播中受众接触的促销工具整合营销传播的一个关键因素是营销企业必须了解各类沟通或促销工具，并知晓如何使用它们来传递公司或品牌信息。这就客观要求营销企业必须明晰每种消费者能够接触到的促销工具与目标受众沟通时的价值所在以及它们如何能够形成一个有效的整合营销传播方案。（三）整合营销传播计划过程在制定整合营销传播策略的过程中，营销企业需要结合各种促销组合要素，平衡每一个要素的优势和劣势以产生最有效的传播计划。可以说，整合营销传播管理实际上就是与目标受众进行有效传播的过程，包括策划、执行、评估和控制各种促销组合要素。整合营销传播方案的制定者必须决定促销组合中各要素的角色和功能，为每种要素制定正确的策略，确定它们如何进行整合，为实施进行策划，考虑如何评估所取得的成果，并进行必要的调整。营销传播只是整体营销计划和方案的一部分，因此必须能够融合其中。五、 封测环节系半导体整体制程半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工序。其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能测试。根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，封测设备占半导体设备整体市场份额的约15%，属于核心制程设备。随着下游应用场景的不断丰富，对封测环节制程技术的要求不断提高，半导体封测逐渐步入产业链核心地带，成为延伸摩尔定律的主要支柱之一。在封装制程中，每个环节、工艺阶段均对应一定类型的封装设备。其中，LED芯片封装设备主要包括扩晶机、固晶机、焊线机、灌胶机、分光机、编带机等。半导体封装设备主要包括减薄机、切割机、固晶机、焊线机等。1、LED封装领域LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装，能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径，实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。2、半导体封测领域相较于LED封装领域，半导体领域封测一般从晶圆（Wafer）开始，经过减薄和划片工序将晶圆切成晶片，并达到封装所需的厚度。但在晶片阶段，半导体领域封测同样需要将芯片固定在特定载体上，并且通过键合线将晶片与特定载体连接，形成与外界相通的信号传输渠道。因此，半导体领域封测也包含固晶及焊线工序，且该等工序在设备及技术方面与LED领域封装存在一定共同性。3、封装互连技术的分类根据芯片封装互连技术的不同，半导体封装互连技术主要分为引线键合（适用于引脚数3-257）、载带自动焊（适用于引脚数12-600）和倒装焊（适用于引脚数6-16000）。（1）引线键合引线键合工艺流程：在芯片电极(Pad)和支架引脚以线键合封装(Lead)上，通过键合线的超声波热压焊接，形成可靠的电气连接；芯片电极与金线连接处为金球焊接，支架与金线连接处为锲形鱼尾连接。目前适用引线键合互连的封装技术主要为SIP、DIP、SOP、QFP、QFN、WB-BGA、3D/2.5D封装、SiP等。（2）载带自动焊载带自动焊（TapeAutomatedBonding，简称TAB）是一种将晶片安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的组装技术，属于芯片引脚框架的一种互连工艺。TAB的工艺流程为：首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样，其次将晶片按其键合区对应放在上面，再将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，通过热电极一次将所有的引线进行批量键合，最后对焊接后的芯片进行密封保护。六、 半导体及泛半导体行业简介半导体元器件按照应用功能特点可分为微电子元器件和光电子元器件，前者包括集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）、分立器件及其他元器件，根据WSTS统计，集成电路约占微电子元器件总产值的80%，分立器件及其他元器件约占20%；后者包括发光二极管（Light-EmittingDiode，简称LED）、显示器件、激光器、片式元器件等。半导体产品种类繁多，广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业控制等领域。泛半导体行业，即将半导体材料通过真空工艺形成能量或信息转换器件并进行应用的行业，半导体在照明、显示、能源和IC等领域的应用构成了各类泛半导体产业，主要涵盖集成电路、发光二极管（LED）、显示面板和光伏四大板块，应用场景多样且应用空间广阔。泛半导体设备指主要应用于LED领域的焊线设备。七、 绿色营销的兴起和实施（一）绿色营销的兴起伴随着现代工业的大规模发展，人类以空前的规模和速度毁坏自己赖以生存的环境，给人类的生存和发展造成严重威胁。大自然的报复促使人类猛醒，绿色需求便逐步由潜在转化为现实，消费需求的满足，转向物质、精神、生态等多种需求与价值并重。有支付能力的绿色需求，是绿色营销赖以形成的推动力，并决定了绿色市场规模的形成与发展。1968年，在意大利成立的罗马俱乐部指出：人类社会的进步并不等于GDP的上升。1972年6月，联合国首次召开了斯德哥尔摩人类环境会议，通过了全球性环保行动计划和人类环境宣言，向全世界发出呼吁：人类只有一个地球。进入20世纪90年代，一些国家纷纷推出以环保为主题的“绿色计划”。20世纪80年代前，由于我国粮油食品农药残留量超标，出口产品因保护臭氧层的有关国际公约而受阻，因此，对实施绿色营销开始有紧迫感。中国的绿色工程始于绿色食品开发，1984年在广州出现了全国第一家无公害蔬菜生产基地。1992年11月，国务院批准成立了“中国绿色食品发展中心”，制定了绿色食品标志管理办法，开始实施绿色食品标志制度。1993年5月，中国绿色食品发展中心加入了“有机农业运动国际联盟”。除绿色食品外，我国绿色产品的研制与开发也已扩展到其他领域。1990年研制成功了高容量，胶体电池；1994年研制成功绿色农药苦参烟碱乳剂，获得日内瓦博览会金奖。1994年，农业部提出了发展绿色食品的三项基本原则，并正式决定采用由太阳、植物叶片、蓓蕾构成的绿色食品标志。1994年3月25日，国务院通过了中国21世纪议程中国21世纪人口、环境与发展白皮书，是从中国的具体国情和环境与发展的总体出发，提出的促进经济、社会、资源、环境以及人口、教育相互协调、可持续发展的总体战略和政策措施方案。1995年年初，全国已有28种绿色食品的生产和开发，除食品外，其他绿色产品也不断研制成功。随着绿色产品的开发，绿色商店已在一些大城市相继建立。从绿色意识的觉醒、绿色需求的发展、绿色产业的形成、绿色体制的建立到绿色理论的创建，中国21世纪议程在行动中。（二）绿色营销的实施绿色营销实施的步骤，一般包括树立绿色营销观念、收集绿色信息、分析绿色需求、制定绿色营销战略和绿色营销组合。下面主要简述制定绿色营销战略和营销组合。1、制定绿色营销战略在全球绿色浪潮兴起的时代，企业应基于环境和社会利益考虑，在搜集绿色信息、分析绿色需求的基础上，制定能够体现绿色营销内涵的战略计划，以便有利于长期发展。绿色营销战略应明确企业研制绿色产品的计划及必要的资源投入，具体说明环保的努力方向及措施。绿色营销战略应以满足绿色需求为出发点和归宿，既要满足现有与潜在绿色需求，还要促进绿色消费意识和绿色需求的发展。绿色营销战略要导入企业形象识别系统CIS，争取获得绿色标识，制定绿色企业形象战略。绿色营销将带来更高的边际收益，实现合理的“绿色盈利”，从长远看这是绿色营销战略实施的必然结果。2、制定绿色营销组合绿色营销强调营销组合中的“绿色”因素，首先要重视绿色消费需求的调查与引导，产品的开发和经营不仅对社会发展或环境改善有所贡献，而且能有效地树立良好的企业形象，冲破人为设置的“绿色壁垒”，适应“环保回归”热潮。产品生命周期分析主要考虑在产品生命周期各阶段产品与包装对环境所造成的干预和影响，力求在生产、消费及废弃物回收过程中降低公害，最大限度地减少资源消耗和对环境的污染。正确有效的绿色渠道是绿色营销的关键环节，不仅要慎选绿色信誉好的中间商，而且要选择和改善能避免污染、减少损耗和降低费用的储运条件。绿色价格应反映生态环境成本，包括产品消耗及环境改善支出，确立环境与生态有价的基本观点，贯彻“污染者付款”原则，促进生态化、低污低耗的绿色技术的开发和应用。绿色促销要利用传媒和社会活动，传播绿色企业及产品的信息，为企业的绿色表现作宣传。通过赞助、捐赠等对有关环保的组织及活动，给予经济上的支持。广告要突出绿色产品的特点，突出环保靠全社会的力量，靠每个人的贡献。广告投入和广告频率要适度，防止因广告而造成资源浪费和声、光等感官污染。绿色管理是融环境保护观念于企业营销活动过程中的管理方式，通过全员环保教育，提高环保意识，自觉地实施绿色营销，切实做好环保工作。八、 半导体及泛半导体封测市场持续发展1、LED封装市场（1）LED向微型化、集成化、精细化方向发展，照明市场渗透率逐步提升20世纪80年代，科学家首次使用砷化镓设计出来现代意义的LED后，随着各种元素的引入，LED被逐渐商用化，这一时期LED的主要应用场景集中在电子产品的指示灯。随着铝铟镓砷磷等多种元素被用于LED，应用场景也逐步拓宽到室外运动信息发布、交通及汽车信号灯、条形码、光电传导和医疗器件等领域。1994年，随着以GaN为基础研制出的蓝光LED以及红、绿、蓝全彩大屏幕显示技术的快速发展，LED的应用领域进一步丰富。1997年研制出的第一只白光LED标志着普通照明时代的到来，随着商用化范围的扩大，以及LED显示技术持续迭代，应用场景向微型化、多元化、精细化不断丰富，衍生出了通用照明、家居照明、工业照明和景观照明等细分市场，同时，消费电子企业带动先进技术Mini/MicroLED等显示产业创新的商业化发展，随着经济发展和商业化进程的推进，照明市场的整体规模不断扩大，LED渗透率稳步提升。根据CSA数据，2017-2020年我国LED照明市场渗透率从65%逐步提升至78%，预计2021年LED照明渗透率将突破80%，成为照明产品的主流选择。（2）全球LED产业加速向中国转移，产业市场规模持续创新高随着LED市场的不断发展，LED生产企业数量快速增加，企业竞争压力不断加大。基于中国内地的成本优势和迅速扩大的LED应用市场，美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区的企业逐步将相关产业链向中国内地转移。产业转移一方面促进了我国LED行业的发展，另一方面也降低我国LED生产企业对于国外制造厂商的依赖，推动LED下游产业的发展，为中国发展LED照明产业提供了新的发展机遇。从LED整体产业规模看，2020年中国LED产业规模达7,774亿元，同比增长约3.00%。根据赛迪智库，2021年LED产业规模可达8,429亿元，预计同比增长8.43%，产业市场规模逐年扩大，增速回升。（3）LED联结场景丰富，市场庞大，新型技术不断拓宽应用边界LED产业市场规模的稳步增长是基于LED下游各应用领域的蓬勃发展，体现在LED应用市场的进一步增长。2010-2018年中国LED下游应用市场维持较高增速。2020年受需求放缓影响，市场规模为5,512亿元，同比下降7.98%。随着LED产品渗透率（特别是细分领域）不断提升，预计2021-2025年迈入恢复性增长通道，至2025年增至7,260亿元。从细分应用市场结构看，LED通用照明应用市场规模在2020年达到2,875亿元，同比下降1.13%，占LED全部应用市场的比重为52.16%。随着健康照明、智能照明、景观照明、车用照明、植物照明和UVLED等照明细分市场需求的推动，2021年起LED通用照明市场扭转下滑趋势，预计至2025年市场规模将平稳增长至3,430亿元，占LED全部应用市场的比重达到47.25%。LED显示屏应用市场规模2020年为532亿元，同比下降19.27%，占LED全部应用市场的比重为9.65%。GGII调研显示，2021年LED产业链的投资集中于LED显示领域，随着小间距LED和MiniLED等技术的成熟，LED显示屏应用将逐渐从室外超大尺寸显示应用走向室内，应用领域将显著拓宽。GGII预测，2021年LED显示屏总体市场逐渐回暖，规模达576亿元，同比上升8.27%，占LED全部应用市场的比重提升至9.73%。预计至2025年可达825亿元，占LED全部应用市场的比重进一步提升至11.36%。LED背光应用市场受液晶电视、电脑、视屏会议等产品向大尺寸、高分辨率方向发展的带动，2020年达到355亿元，同比增长8.90%，占LED全部应用市场的比重为6.44%。预计至2025年可达445亿元，占LED全部应用市场的比重为6.13%。同时，LED外延片、芯片、封装、驱动电路以及下游应用领域相关技术的发展推动企业的降本增效，使LED光源价格下降，进一步推动了LED在民用、商用和工业用等多个领域的广泛应用。（4）LED封装市场恢复稳步增长，终端仍以通用照明器件为主LED封装是将芯片在固晶、焊线、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高出光效率及优化光束分布等作用。从LED封装行业规模看，根据GGII数据，受应用端需求放缓和疫情影响，2018-2020年全球LED封装市场规模由208亿美元降至182亿美元。2021年起受需求回暖的拉动，全球市场规模将稳步增长，至2025年达240亿美元。中国是全球LED封装的核心市场，2018-2020年市场规模有所下滑，2020年下降到665.50亿元，2021年起受下游新兴应用市场需求的带动，LED封装市场恢复平稳增长，预计至2025年可达到872亿元。从构成来看，我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.20%；背光封装器件占比达17.40%，显示封装器件占比达13.80%，其他应用（景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域）封装占比达17.60%。2、IC封测市场（1）全球IC市场经过短暂回调，将回归快速增长趋势IC市场受新兴应用领域的增长驱动，汽车MCU和ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案的需求保持强劲。从IC整体产业规模看，全球IC行业经2019年的短暂回调，2020年重新实现了12.83%的高速增长，市场规模达4,044亿美元，2021年增至5,098亿美元，增速高达26.06%。根据ICInsights预测，2022年的全球IC行业市场规模将增至5,651亿美元，同比增长10.85%。（2）紧跟全球IC市场步伐，中国IC封测行业增长稳健2020年，中国IC行业紧跟全球市场步伐，市场规模达到1,460亿美元，同比增长11.45%；出口额达1,166亿美元，同比增长14.80%。2021年市场规模进一步增至1,865亿美元，同比增长率高达27.74%，高于全球IC行业增速水平1.6个百分点。同年，中国IC出口额达1,538亿美元，同比增长31.90%。根据中国半导体协会统计数据，中国IC封测行业增长稳健，2014-2021年各年均持续保持正增长。2020年起，行业增长进入加速阶段，市场规模为2,509.5亿元，同比增长6.80%，2021年市场规模达到2,763亿元，同比增长10.10%，增速较2020年提高3.3个百分点。根据Frost&Sullivan数据，全球封测市场规模从2016年的510亿美元增长至2025年的723亿美元，中国大陆封测市场规模从2016年的1,564亿元增长至2025年的3,552亿元。2016-2025年中国大陆封测市场的复合增长率为9.54%，远高于全球封测市场的复合增长率3.95%，处于稳健增长的阶段。九、 市场细分战略的产生与发展市场细分是1956年由美国营销学者温德尔，斯密于产品差异和市场细分可供选择的两种市场营销战略一文中，在总结西方企业营销实践经验的基础上提出的。市场细分不单纯是一个抽象理论，而且具有很强的实践性，顺应了第二次世界大战以后美国众多产品市场转化为买方市场这一新的形势，是现代企业营销观念的一大进步。从总体上看，不同的市场条件和环境，从根本上决定企业的营销战略。市场细分理论和实践的发展经历了以下几个阶段。（一）大量营销阶段早在19世纪末20世纪初，即资本主义工业革命阶段，整个社会经济发展的中心和特点是强调速度和规模，市场以卖方为主导。在卖方市场条件下，企业市场营销的基本方式是大量营销，即大批量生产品种、规格单一的产品，并且通过广泛、普遍的分销渠道销售产品。在这样的市场环境下，大量营销的方式降低了产品的成本和价格，获得了较丰厚的利润。企业没有必要研究市场需求，市场细分战略也不可能产生。（二）产品差异化营销阶段20世纪30年代，发生了震撼世界的资本主义经济危机，西方企业面临产品严重过剩，市场迫使企业转变经营观念。营销方式从大量营销向产品差异化营销转变，即向市场推出许多与竞争者在质量、外观、性能和品种等方面不同的产品。产品差异化营销较大量营销是一种进步，但是由于企业仅仅考虑自己现有的设计、技术能力，忽视对顾客需求的研究，缺乏明确的目标市场，因此产品营销的成功率依然很低。由此可见，在产品差异化营销阶段，企业仍然没有重视对市场需求的研究，市场细分仍然缺乏产生的基础和条件。（三）目标营销阶段20世纪50年代以后，在科学技术革命的推动下，生产力水平大幅度提高，产品日新月异，生产与消费的矛盾日益尖锐，以产品差异化为中心的推销体制远远不能解决西方企业所面临的市场问题。于是，市场迫使企业再次转变经营观念和经营方式，由产品差异化营销转向以市场需求为导向的目标营销，即企业在研究市场和细分市场的基础上，结合自身的资源与优势，选择其中最有吸引力和最能有效为之提供产品和服务的细分市场作为目标市场，设计与目标市场需求特点相互匹配的营销组合。市场细分战略应运而生。市场细分理论的产生，使传统营销观念发生根本性的变革，在理论和实践中都产生了极大影响，被西方理论家称之为“市场营销革命”。市场细分理论产生后经历了不断完善的过程。最初，随着“以消费者为中心”的营销理念日渐深入人心以及个性化消费时代的到来，企业把市场不断细分，从而出现超市场细分理论（即一对一营销理论）。人们认为把市场划分得越细越能适应顾客需求，只要通过增强企业产品的竞争力便可提高利润率。但是20世纪70年代以来，能源危机和整个资本主义市场不景气，使不同阶层消费者的可支配收入出现不同程度的下降，人们在购买时更多地注重价值、价格和效用的比较。过度细分市场导致企业营销成本上升而减少总收益，于是反市场细分理论应运而生。营销学者和企业家认为，应该从成本和收益的比较出发对市场进行适度的细分，这是对过度细分的反思和矫正。它赋予了市场细分理论新的内涵，使其不断地发展和完善，对指导企业市场营销活动具有更强的可操作性。20世纪90年代，在全球营销环境下，适度细分理论又被赋予了更新的内涵，适应了全球营销趋势的发展。全球营销力图尽可能地识别和满足世界各国消费者的共同需求，并希望以此获得更广阔的市场和更低的成本。而且，全球营销对于“需求”的理解更为深刻，它不是简单、一味地识别和满足消费者的现有需求，而是更为关注挖掘潜在需求，或在异国市场上引入并推行新的消费文化。与此同时，全球营销同样注意到各个国家和地区消费者需求之间的差异。因为分布于世界200多个国家和地区的全球消费者，拥有不同的语言和肤色，不同的风俗习惯，不同的宗教信仰，不同的行为方式。事实上，没有一家企业已经或者试图把触角伸向世界的每一个角落。它们都根据自身的优势和劣势，寻求全球市场上的机会，选择那些能够比对手更好地提供产品或服务的细分市场作为目标市场，并与之建立互惠互利的交换关系，在满足其需求的同时求得自身发展壮大。十、 行业面临的机遇及挑战1、面临的机遇（1）半导体产业重心转移带来巨大机遇中国半导体行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量中国已成为全球最大的半导体消费国。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国半导体产业及封测行业的需求将持续增长。（2）国家出台多轮政策支持行业发展半导体产业是我国国民经济的战略性基础产业，在加快推动国产替代、应对“卡脖子”挑战和维护产业链安全等方面起着重要作用。近年来，国家出台了一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善。国务院于2022年1月出台“十四五”数字经济发展规划，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。工业和信息化部于2021年出台“十四五”智能制造发展规划，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，大力发展智能制造装备，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统。（3）国内LED、半导体等下游需求快速增长随着互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已日渐成熟，以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体封测企业提供更大的市场空间。同时，第三代半导体GaN等半导体新技术的出现为国内半导体封测企业带来超车国际巨头的新机遇。2、面临的挑战（1）与国际知名企业的技术和品牌尚存在差距相较于ASMPT、K&S等国际龙头，我国半导体及泛半导体封测专用设备行业内企业规模整体偏小、不具备强大的资金实力、自主创新能力较弱，在技术储备、工艺制程覆盖等方面仍有一定的差距。尤其在高端市场，ASMPT、K&S等国际龙头厂商的产品仍具有较强的竞争力及品牌优势。（2）高端技术人才稀缺半导体及泛半导体封测专用设备行业属于技术密集型行业，生产技术涉及多个技术领域，相关技术人员需要对下游领域的制造流程、生产工艺、技术迭代和未来趋势有深刻理解。我国半导体及泛半导体封测专用设备行业发展时间较短，行业高素质专业技术人才的储备仍显不足，相关人才培养难度较大，高端复合型技术人才的短缺制约了行业的快速发展。十一、 客户发展计划与客户发现途径1、客户发展计划客户发展计划是企业通过对一定时期、一定市场区域内客户资源的分析而制定的新客户开发与老客户价值提升计划。其中，老客户价值提升计划指目标市场计划期内增加老客户对本公司产品购买量的计划。客户发展计划涉及客户关系管理全局，用于指导企业客户关系管理的各项活动，应当具备以下特点：一是明确性，明确规定所要达到的目标，不能模棱两可；二是可操作性，各项实施措施必须具体，以便于各部门相关人员执行；三是阶段性，结合企业自身条件、市场需求、市场竞争等因素制定短期、近期与长期计划，实现三者的有机结合；四是可达到性，应当考虑企业自身实际与市场环境实际，使得各部门相关人员有条件、有能力实现计划。2、客户发现途径客户发现是客户开发的前提。根据一般经验，客户发现主要有以下途径：（1）查阅法。查阅各种公开发布的含有工商企业信息的二手资料，如电话号码簿、工商企业名录、各种媒体的信息专栏与广告等。（2）市场咨询法。向有关部门咨询，如市场研究部门、工商行政管理部门等。（3）会议法。参加各种会议，如行业会议、展览会、展销会等。（4）广告开拓法。利用各种广告媒介寻找准顾客，如直接邮寄广告、电话广告、电子商务广告等。（5）链式引荐法。请现有客户推荐新顾客。（6）社会关系拓展法。利用自身的种种社会关系寻找准顾客。（7）中心开花法。通过中心人物的链式关系扩大顾客群，中心人物有行业协会领导、主管部门领导、金融机构领导以及各类有影响力的人物等。（8）市场细分法。通过市场细分发现准客户。（9）历史顾客名单核对法。从以往有过来往或交易关系的客户名单中寻找现在可以继续发展业务关系的客户。（10）地毯式拜访法。销售人员直接走访特定区域所有可能有价值的企业以寻找准顾客。（11）社交群体接触法。在俱乐部、娱乐场、校友会、培训班等各类社交场合接触准客户。（12）个人观察法。销售人员通过对周围环境和人员的直接观察和判断寻找准顾客。（13）随机法。利用各种偶然的机会发现客户，如同机的乘客、同游的游客等。（14）吸引竞争者的顾客。（15）委托助手法。即聘用与委托专职人员帮助收集信息，上门拜访，寻找准顾客。十二、 营销调研的类型及内容（一）营销调研的类型市场营销调研可根据不同的标准，划分为不同的类型。如按调研时间可分为一次性调研、定期性调研、经常性调研、临时性调研；按调研目的可分为探测性调研、描述性调研和因果关系调研。1、探测性调研企业在情况不明时，为找出问题的症结、明确进一步调研的内容和重点，需进行非正式的初步调研，收集一些有关资料进行分析。探测性调研研究的问题和范围比较大，在研究方法上比较灵活，在调研过程中可根据情况随时进行调整。有些比较简单的问题，如果探测性调研已能弄清其来龙去脉，可不再做进一步调研。2、描述性调研在已明确所要研究问题的内容与重点后，通过详细的调查和分析，对市场营销活动的某个方面进行客观的描述，对已经找出的问题作如实地反映和具体的回答。市场营销调研一般要进行实地调查，收集第一手资料，摸清问题的过去和现状，进行分析研究，寻求解决问题的办法。描述性调研是市场营销调研采用的一种类型。如某企业产品销量下降，通过调研，查清主要原因是产品质量差、售后服务不周到等，可将调研结果进行描述，如实反映情况和问题，以利寻求对策。3、因果关系调研企业营销活动存在许多引发性的关系，大多可以归纳为由变量表示的一些函数。这些，变量包括企业自身可以控制的产品产量、价格、促销费用等，也包括企业无法完全控制的产品销售量、市场竞争格局与供求关系等。描述性调研可以说明这些现象或变量之间存在相互关系，而因果关系调研则要在描述性调研的基础上进一步分析问题发生的因果关系，说明某个变量是否影响或决定着其他变量的变化，解释和鉴别某种变量的变化受哪些因素的影响，以及各种影响因素的变化对变量产生影响的程度。（二）营销调研的内容营销调研涉及营销活动的各个方面，主要有产品、顾客、销售和促销调研等。1、产品调研产品调研包括对新产品设计、开发和试销，对现有产品进行改良，以及对目标顾客在产品款式、性能、质量、包装等方面的偏好趋势进行预测。定价是产品销售的必要因素，因此也需要对供求形势及影响价格的其他因素的变化趋势进行调研。2、顾客调研顾客调研包括对消费心理、消费行为的特征进行调查分析，研究社会、经济、文化等因素对购买决策的影响，确定这些因素的影响作用到底是发生在消费环节、分配环节或是生产领域。此外，还要了解潜在顾客的需求情况（包括需要什么、需要多少、何时需要等）、影响需求的各因素变化的情况、消费者的品牌偏好及对本企业产品的满意3、销售调研销售调研包括对购买行为的调查，即研究社会、经济、文化、心理等因素对购买决策的影响，也包括对企业销售活动进行全面审查，如对销售量、销售范围、分销渠道等方面的调研，还有产品的市场潜量与销售潜量以及市场占有率的变化情况，也都是销售调研的内容。销售调研还应该就本企业相对于主要竞争对手的优劣势进行评价。4、促销调研促销调研主要是对企业在产品或服务的促销活动中所采用的各种促销方法的有效性进行测试和评价。如广告目标、媒体影响力、广告设计及其效果，公共关系的主要动作及效果，企业形象的设计和塑造等，都需要有目的地进行调研。十三、 保护现有市场份额占据市场领导者地位的公司在力图扩大市场总需求的同时，还必须时刻注意保护自己的现有业务免遭竞争者入侵。最好的防御方法是发动最有效的进攻，不断创新，永不满足，掌握主动，在新产品开发、成本降低、分销渠道建设和顾客服务方面成为行业先驱，持续增加竞争效益和顾客让渡价值。即使不发动主动进攻，至少也要加强防御，堵塞漏洞，不给挑战者可乘之机。市场领导者不可能防守所有的阵地，必须认真地探查哪些阵地应不惜代价严防死守，哪些阵地可以放弃而不会带来太大损失，将资源集中用于关键之处。防守战略的基本目标是减少受到攻击的可能性，或将进攻目标引到威胁较小的区域并设法减弱进攻的强度。主要的防御战略有以下六种。1、阵地防御阵地防御是指围绕企业目前的主要产品和业务建立牢固的防线，根据竞争者在产品、价格、渠道和促销方面可能采取的进攻战略而制定自己的预防性营销战略，并在竞争者发起进攻时坚守原有的产品和业务阵地。阵地防御是防御的基本形式，是静态的防御，在许多情况下是有效的、必要的，但是单纯依赖这种防御则是一种“市场营销近视症”。企业更重要的任务是技术更新、新产品开发和扩展业务领域。海尔集团没有局限于赖以起家的冰箱市场，而是积极从事多元化经营，开发了空调、彩电、洗衣机、电脑、微波炉、干衣机等一系列产品，成为我国电器行业著名品牌。2、侧翼防御侧翼防御是指企业在自己主阵地的侧翼建立辅助阵地以保卫自己的周边和前沿，并在必要时作为反攻基地。超级市场在食品和日用品市场占据统治地位，但是在食品方面受到以快捷、方便为特征的快餐业的蚕食，在日用品方面受到以廉价为特征的折扣商店的攻击。为此，超级市场提供广泛的、货源充足的冷冻食品和速食食品以抵御快餐业的蚕食，推广廉价的无品牌商品并在城郊和居民区开设新店以击退折扣商店的进攻。3、以攻为守以攻为守是指在竞争对手尚未构成严重威胁或在向本企业采取进攻行动前抢先发起攻击以削弱或挫败竞争对手。这是一种先发制人的防御，公司应正确地判断何时发起进攻效果最佳，以免贻误战机。有的公司在竞争对手的市场份额接近于某一水平而危及自己市场地位时发起进攻，有的公司在竞争对手推出新产品或推出重大促销活动前抢先发动进攻，如推出自己的新产品、宣布新产品开发计划或开展大张旗鼓的促销活动，压倒竞争者。公司先发制人的方式多种多样：可以运用游击战，这儿打击一个对手，那儿打击一个对手，使各个对手疲于奔命，忙于招架；可以展开全面进攻，如精工手表有2300个品种，覆盖各个细分市场；也可以持续性地打价格战，如格兰仕微波炉曾数次率先降价，使未取得规模效益的竞争者陷于困境；还可以开展心理战，警告对手自己将采取某种打击措施而实际上并未付诸实施。4、反击防御反击防御是指市场领导者受到竞争者攻击后采取反击措施。要注意选择反击的时机，可以迅速反击，也可以延迟反击。如果竞争者的攻击行动并未造成本公司市场份额迅速下降，可采取延迟反击，弄清竞争者发动攻击的意图、战略、效果和其薄弱环节后再实施反击，不打无把握之仗。反击战略主要有以下几方