太原半导体材料设计项目商业计划书(参考范文)

上传人:刘****2 文档编号:162244469 上传时间:2022-10-17 格式:DOCX 页数:168 大小:149.36KB
返回 下载 相关 举报
太原半导体材料设计项目商业计划书(参考范文)_第1页
第1页 / 共168页
太原半导体材料设计项目商业计划书(参考范文)_第2页
第2页 / 共168页
太原半导体材料设计项目商业计划书(参考范文)_第3页
第3页 / 共168页
点击查看更多>>
资源描述
泓域咨询/太原半导体材料设计项目商业计划书报告说明半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为诸多电子产品的核心,半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。根据谨慎财务估算,项目总投资3003.02万元,其中:建设投资1715.83万元,占项目总投资的57.14%;建设期利息19.73万元,占项目总投资的0.66%;流动资金1267.46万元,占项目总投资的42.21%。项目正常运营每年营业收入10600.00万元,综合总成本费用7686.41万元,净利润2140.32万元,财务内部收益率60.82%,财务净现值5541.97万元,全部投资回收期3.00年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。由上可见,无论是从产品还是市场来看,本项目设备较先进,其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强,具有良好的社会效益及一定的抗风险能力,因而项目是可行的。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目概况7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 建设背景7四、 项目建设进度7五、 建设投资估算7六、 项目主要技术经济指标8主要经济指标一览表8七、 主要结论及建议10第二章 公司组建方案11一、 公司经营宗旨11二、 公司的目标、主要职责11三、 公司组建方式12四、 公司管理体制12五、 部门职责及权限13六、 核心人员介绍17七、 财务会计制度18第三章 市场营销分析22一、 半导体材料行业发展情况22二、 整合营销和整合营销传播22三、 刻蚀设备用硅材料市场情况24四、 市场细分战略的产生与发展25五、 半导体行业总体市场规模28六、 半导体产业链概况29七、 市场营销的含义30八、 行业未来发展趋势35九、 营销部门的组织形式39十、 半导体硅片市场情况42十一、 营销信息系统的内涵与作用44十二、 市场细分的原则47十三、 营销计划的实施48第四章 运营管理51一、 公司经营宗旨51二、 公司的目标、主要职责51三、 各部门职责及权限52四、 财务会计制度55第五章 人力资源分析59一、 人力资源配置的基本概念和种类59二、 员工满意度调查的内容60三、 招募环节的评估61四、 人力资源时间配置的内容62五、 培训教学设计程序与形成方案64六、 培训课程设计的基本原则69七、 制订绩效改善计划的程序71八、 劳动定员的形式72第六章 项目选址可行性分析75一、 聚力打造十二条战略性优势产业链77第七章 企业文化分析79一、 塑造鲜亮的企业形象79二、 企业先进文化的体现者84三、 企业文化理念的定格设计89四、 培养名牌员工95五、 企业核心能力与竞争优势101六、 品牌文化的塑造103七、 企业文化管理的基本功能与基本价值113第八章 SWOT分析说明123一、 优势分析(S)123二、 劣势分析(W)125三、 机会分析(O)125四、 威胁分析(T)126第九章 投资方案分析134一、 建设投资估算134建设投资估算表135二、 建设期利息135建设期利息估算表136三、 流动资金137流动资金估算表137四、 项目总投资138总投资及构成一览表138五、 资金筹措与投资计划139项目投资计划与资金筹措一览表139第十章 项目经济效益分析141一、 经济评价财务测算141营业收入、税金及附加和增值税估算表141综合总成本费用估算表142固定资产折旧费估算表143无形资产和其他资产摊销估算表144利润及利润分配表145二、 项目盈利能力分析146项目投资现金流量表148三、 偿债能力分析149借款还本付息计划表150第十一章 财务管理152一、 财务可行性评价指标的类型152二、 财务管理的内容153三、 财务管理原则156四、 存货成本160五、 决策与控制162六、 应收款项的管理政策163第十二章 项目总结168第一章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称:太原半导体材料设计项目项目单位:xxx(集团)有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx,区域地理位置优越,设施条件完备。三、 建设背景5G技术的应用、人工智能的发展,云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加,以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式,促进了消费电子需求回升,各类半导体需求反弹,供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。据SEMI统计,2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸,硅片市场规模达到126.2亿美元,创历史新高。SEMI报告显示,全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。四、 项目建设进度结合该项目的实际工作情况,xxx(集团)有限公司将项目的建设周期确定为12个月。五、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资3003.02万元,其中:建设投资1715.83万元,占项目总投资的57.14%;建设期利息19.73万元,占项目总投资的0.66%;流动资金1267.46万元,占项目总投资的42.21%。(二)建设投资构成本期项目建设投资1715.83万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用1372.39万元,工程建设其他费用312.24万元,预备费31.20万元。六、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入10600.00万元,综合总成本费用7686.41万元,纳税总额1271.84万元,净利润2140.32万元,财务内部收益率60.82%,财务净现值5541.97万元,全部投资回收期3.00年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元3003.021.1建设投资万元1715.831.1.1工程费用万元1372.391.1.2其他费用万元312.241.1.3预备费万元31.201.2建设期利息万元19.731.3流动资金万元1267.462资金筹措万元3003.022.1自筹资金万元2197.602.2银行贷款万元805.423营业收入万元10600.00正常运营年份4总成本费用万元7686.415利润总额万元2853.766净利润万元2140.327所得税万元713.448增值税万元498.579税金及附加万元59.8310纳税总额万元1271.8411盈亏平衡点万元2609.86产值12回收期年3.0013内部收益率60.82%所得税后14财务净现值万元5541.97所得税后七、 主要结论及建议经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行而且是十分必要的。第二章 公司组建方案一、 公司经营宗旨运用现代科学管理方法,保证公司在市场竞争中获得成功,使全体股东获得满意的投资回报并为国家和本地区的经济繁荣作出贡献。二、 公司的目标、主要职责(一)目标近期目标:深化企业改革,加快结构调整,优化资源配置,加强企业管理,建立现代企业制度;精干主业,分离辅业,增强企业市场竞争力,加快发展;提高企业经济效益,完善管理制度及运营网络。远期目标:探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌,提升企业核心竞争力。此外,面向国际、国内两个市场,优化资源配置,实施多元化战略,向产业集团化发展,力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。(二)主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策,在国家宏观调控和行业监管下,以市场需求为导向,依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体材料设计行业发展规划和市场需求,制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革,加快结构调整,转换企业经营机制,建立现代企业制度,强化内部管理,促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设,统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产,搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下,公司可依照公司法等有关规定,集中资产收益,用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx(集团)有限公司主要由xxx投资管理公司和xx有限公司共同出资成立。其中:xxx投资管理公司出资944.00万元,占xxx(集团)有限公司80%股份;xx有限公司出资236万元,占xxx(集团)有限公司20%股份。四、 公司管理体制xxx(集团)有限公司实行董事会领导下的总经理负责制,各部门按其规定的职能范围,履行各自的管理服务职能,而且直接对总经理负责;公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系,确立各部门相应的经济责任目标,加强产品质量和定额目标管理,确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行,有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下:1、全面领导企业的日常工作;对企业的产品质量负责;向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性;2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标,采取有效措施,保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行;3、负责策划、建立本公司的质量管理体系,批准发布本公司的质量手册;4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系;5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备;6、任命管理者代表,并为其有效开展工作提供支持;7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审,以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限(一)综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系,并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表,组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件(包括记录)的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理,制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境,并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。(二)财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门,如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析,向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作,每月负责编制销售应收款报表,并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作,并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制,汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对,每月5日前完成会计报表的编制,并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作,并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理,负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管,办理银行收付业务。12、负责先进管理,审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证,登记银行存款及现金日记账,月末与银行对账单和对银行存款余额,并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作,现金收付工作。(三)投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息,并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策,负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。(四)销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标,并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标,明确营销策略,制定营销计划和拓展销售网络,并对任务进行分解,策划组织实施销售工作,确保实现预期目标。3、负责收集市场信息,分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等,并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收,并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户,整理和归纳客户资料,掌握客户情况,进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表,并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测,建立起牢固可靠的物资供应网络,不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息,并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估,根据公司需求计划,编制与之相配套的采购计划,并进行采购谈判和产品采购,保证产品供应及时,确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程,设计最佳运输路线、运输工具,选择合格的运输商,严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理,定期分析费用开支,查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作,不断培养、挖掘、引进销售人才,建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、范xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、严xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、熊xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。4、江xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。5、方xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、段xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、薛xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。8、邵xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。七、 财务会计制度(一)财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定,制定公司的财务会计制度。2、公司年度财务会计报告、半年度财务会计报告和季度财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。3、公司除法定的会计账簿外,将不另立会计账簿。公司的资产,不以任何个人名义开立账户存储。4、公司分配当年税后利润时,提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决议,还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分配,但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定,在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的,股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。5、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是,资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。6、公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利(或股份)的派发事项。7、公司可以采取现金方式分配股利。公司将实行持续、稳定的利润分配办法,并遵守下列规定:(1)公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报;在有条件的情况下,公司可以进行中期现金分红;(2)原则上公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%;但具体的年度利润分配方案仍需由董事会根据公司经营状况拟订合适的现金分配比例,报公司股东大会审议;(3)存在股东违规占用公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。(二)内部审计1、公司实行内部审计制度,配备专职审计人员,对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责,应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。第三节会计师事务所的聘任3、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定,董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。4、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料,不得拒绝、隐匿、谎报。5、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。6、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时,提前30天事先通知会计师事务所,公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时,允许会计师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的,应当向股东大会说明公司有无不当情形。第三章 市场营销分析一、 半导体材料行业发展情况半导体材料位于半导体产业的上游。从全球半导体材料占半导体整体行业市场规模的比重看,2015至2021年呈先降后升的趋势。根据SEMI统计,2021年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的11.56%。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料占比约为62.8%。根据SEMI发布数据,2021年,受到全球半导体产品需求回升的影响,全球半导体材料市场的规模达到643亿美元,其中晶圆制造材料的市场规模为404亿美元,半导体硅材料为晶圆制造材料主要组成部分,占比约为31.2%,市场规模达126.2亿美元。二、 整合营销和整合营销传播(一)整合营销的内涵整合营销强调以满足消费者需求为中心,以整合企业内外部所有资源为手段,把一切企业活动进行一元化整合重组,使企业在各个环节上达到高度协调一致,从而实现企业目标的一体化营销。整合既包括企业营销过程、营销方式以及营销管理等方面的整合,也包括对企业内外的商流、物流及信息流的整合。菲利普,科特勒认为:“当公司所有的部门都能为顾客利益服务时,其结果是整合营销。”“整合营销包含两方面的含义:首先,各种营销职能(推销人员、广告、产品管理、营销调研等)必须彼此协调其次,营销必须使公司其他部门接受思考顾客的观念。”他又说:“整合营销一般包括两大主题,分别是:许多不同的营销活动都能够传播和交付价值;在有效协调的情况下,实现各项营销活动的综合效果的最大化。”营销组合概念强调将市场营销中各种要素组合起来的重要性,营销整合则与之一脉相承,但更为强调各种要素之间的关联性,要求它们成为统一的有机体。在此基础上,整合营销以企业由内向外的战略为基础,以整合企业各种资源为手段,以消费者为重心,要求各种营销要素的作用力统一方向,形成合力,共同为企业的营销目标服务。(二)整合营销传播的含义整合营销传播(IMC),也称整合营销沟通。美国市场营销协会将整合营销传播定义为,“是一种用来确保产品、服务、组织的顾客或潜在顾客所接收的所有品牌接触都与此人相关,并且随着时间的推移保持一致的计划过程”。被誉为“整合营销传播之父”的唐E.舒尔茨教授认为,IMC不是以一种表情、一种声音,而是更多的要素构成的概念性。IMC是以潜在顾客和现在顾客为对象,开发并实行说服性传播的多种形态的过程。整合营销传播是在一体化营销的基础上导入了传播概念,但IMC对营销影响很大,人们不得不认真考虑怎样才能使企业与利益关系者间的有效沟通成为可能。三、 刻蚀设备用硅材料市场情况1、刻蚀设备用硅材料产业链情况刻蚀设备用硅材料产业链主要由刻蚀设备用硅材料制造商(主要提供硅单晶材料)、刻蚀设备用硅部件制造商(主要为刻蚀设备厂商、芯片制造厂商提供硅部件产成品)以及刻蚀设备供应商和芯片制造厂商构成。硅材料制造商向下游提供刻蚀设备用硅材料,并由硅部件制造商加工制成刻蚀设备用硅部件。硅部件主要包括硅电极、硅环等。2、刻蚀设备用硅材料与上游行业的关系行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等。高纯度多晶硅存在一定的规格差异,按照行业标准可以分为三级,刻蚀设备用硅材料除部分高规格产品需要用电子一级多晶硅之外,大部分产品可以采用全部规格电子级多级硅。全球范围内,高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司;国内供应商逐渐进入包括下游企业的供应链体系。3、刻蚀设备用硅材料与下游行业的关系刻蚀设备用硅材料经下游客户加工制成刻蚀用硅部件,装配进入刻蚀设备腔体,最终应用于芯片制造刻蚀工艺。硅电极表面有密集微小通孔,在晶圆制造刻蚀环节,硅电极除了作为附加电压的电极,还作为刻蚀气体进入腔体的通路;硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件,保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度,同时对硅晶圆边缘进行保护。四、 市场细分战略的产生与发展市场细分是1956年由美国营销学者温德尔,斯密于产品差异和市场细分可供选择的两种市场营销战略一文中,在总结西方企业营销实践经验的基础上提出的。市场细分不单纯是一个抽象理论,而且具有很强的实践性,顺应了第二次世界大战以后美国众多产品市场转化为买方市场这一新的形势,是现代企业营销观念的一大进步。从总体上看,不同的市场条件和环境,从根本上决定企业的营销战略。市场细分理论和实践的发展经历了以下几个阶段。(一)大量营销阶段早在19世纪末20世纪初,即资本主义工业革命阶段,整个社会经济发展的中心和特点是强调速度和规模,市场以卖方为主导。在卖方市场条件下,企业市场营销的基本方式是大量营销,即大批量生产品种、规格单一的产品,并且通过广泛、普遍的分销渠道销售产品。在这样的市场环境下,大量营销的方式降低了产品的成本和价格,获得了较丰厚的利润。企业没有必要研究市场需求,市场细分战略也不可能产生。(二)产品差异化营销阶段20世纪30年代,发生了震撼世界的资本主义经济危机,西方企业面临产品严重过剩,市场迫使企业转变经营观念。营销方式从大量营销向产品差异化营销转变,即向市场推出许多与竞争者在质量、外观、性能和品种等方面不同的产品。产品差异化营销较大量营销是一种进步,但是由于企业仅仅考虑自己现有的设计、技术能力,忽视对顾客需求的研究,缺乏明确的目标市场,因此产品营销的成功率依然很低。由此可见,在产品差异化营销阶段,企业仍然没有重视对市场需求的研究,市场细分仍然缺乏产生的基础和条件。(三)目标营销阶段20世纪50年代以后,在科学技术革命的推动下,生产力水平大幅度提高,产品日新月异,生产与消费的矛盾日益尖锐,以产品差异化为中心的推销体制远远不能解决西方企业所面临的市场问题。于是,市场迫使企业再次转变经营观念和经营方式,由产品差异化营销转向以市场需求为导向的目标营销,即企业在研究市场和细分市场的基础上,结合自身的资源与优势,选择其中最有吸引力和最能有效为之提供产品和服务的细分市场作为目标市场,设计与目标市场需求特点相互匹配的营销组合。市场细分战略应运而生。市场细分理论的产生,使传统营销观念发生根本性的变革,在理论和实践中都产生了极大影响,被西方理论家称之为“市场营销革命”。市场细分理论产生后经历了不断完善的过程。最初,随着“以消费者为中心”的营销理念日渐深入人心以及个性化消费时代的到来,企业把市场不断细分,从而出现超市场细分理论(即一对一营销理论)。人们认为把市场划分得越细越能适应顾客需求,只要通过增强企业产品的竞争力便可提高利润率。但是20世纪70年代以来,能源危机和整个资本主义市场不景气,使不同阶层消费者的可支配收入出现不同程度的下降,人们在购买时更多地注重价值、价格和效用的比较。过度细分市场导致企业营销成本上升而减少总收益,于是反市场细分理论应运而生。营销学者和企业家认为,应该从成本和收益的比较出发对市场进行适度的细分,这是对过度细分的反思和矫正。它赋予了市场细分理论新的内涵,使其不断地发展和完善,对指导企业市场营销活动具有更强的可操作性。20世纪90年代,在全球营销环境下,适度细分理论又被赋予了更新的内涵,适应了全球营销趋势的发展。全球营销力图尽可能地识别和满足世界各国消费者的共同需求,并希望以此获得更广阔的市场和更低的成本。而且,全球营销对于“需求”的理解更为深刻,它不是简单、一味地识别和满足消费者的现有需求,而是更为关注挖掘潜在需求,或在异国市场上引入并推行新的消费文化。与此同时,全球营销同样注意到各个国家和地区消费者需求之间的差异。因为分布于世界200多个国家和地区的全球消费者,拥有不同的语言和肤色,不同的风俗习惯,不同的宗教信仰,不同的行为方式。事实上,没有一家企业已经或者试图把触角伸向世界的每一个角落。它们都根据自身的优势和劣势,寻求全球市场上的机会,选择那些能够比对手更好地提供产品或服务的细分市场作为目标市场,并与之建立互惠互利的交换关系,在满足其需求的同时求得自身发展壮大。五、 半导体行业总体市场规模根据2012年至2021年全球半导体年销售额情况可以看出,2012年至2021年半导体行业经历了三次上行周期:2014年4G手机普及带动半导体需求上升;2017年和2018年,受益于下游传统应用领域如计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长,新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展,半导体应用市场需求强劲恢复,半导体市场规模整体增长;2020年5G手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济”促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹。根据WSTS数据,全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元,增幅约90.64%。中国是目前全球需求最大的半导体市场,2012年至2021年,中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币,增幅为384.62%,年均复合增长率约为19.17%,中国半导体市场规模持续上升。六、 半导体产业链概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为诸多电子产品的核心,半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。半导体主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。根据WSTS的统计,集成电路、分立器件和传感器2020年合计市场份额占比约90%,半导体产业链呈垂直化分工格局,具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节;支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游,分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类,主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料,是半导体产业大厦的基石。统计数据显示,90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。七、 市场营销的含义(一)市场营销的定义国内外学者对市场营销的定义有上百种,企业界对营销的理解更是各有千秋。美国学者基恩凯洛斯曾将各种市场营销定义分为三类:一是将市场营销看作是一种为消费者服务的理论;二是强调市场营销是对社会现象的一种认识;三是认为市场营销是通过销售渠道把生产企业同市场联系起来的过程。这从一个侧面反映了市场营销的复杂性。实际上,伴随营销理论与实践的不断创新,营销的概念在不同时期有不同的主流表述。如美国市场营销协会(AMA)在1960年的定义是:“市场营销是引导货物和劳务从生产者流转到达消费者或用户所进行的一切企业活动”,而到1985年,该定义则变成为“市场营销是个人和组织对理念(或主意、计策)、货物和劳务的构想、定价、促销和分销的计划与执行过程,以创造达到个人和组织的目标的交换。”2007年AMA公布市场营销的新定义是:“市场营销是创造、传播、传递和交换对顾客、客户、合作者和整个社会有价值的市场供应物的一种活动、制度和过程。”著名营销学家菲利普科特勒教授认为,市场营销可以区分其管理定义和社会定义。市场营销管理的定义是:“选择目标市场并通过创造、传递和传播卓越顾客价值,来获取、维持和增加顾客的艺术和科学。”而市场营销的社会定义则是:“市场营销是一个社会过程,在这个过程中,个人和团体可以通过创造、提供和与他人自由交换有价值的产品与服务来获得他们的所需所求。”根据上述定义,我们可以将市场营销概念从管理角度其体归纳为下列要点:(1)市场营销的基本目标是“获取、维持和增加顾客”。(2)“交换”是市场营销的核心。市场营销的基本业务就是为了实现交换,不断地“创造、传递和传播”卓越的顾客价值和管理顾客关系。(3)交换过程能否高绩效地顺利进行,取决于营销者创造的产品和价值满足顾客需求的程度,以及对交换过程管理的水平。(二)市场营销的核心概念1、需要、欲望和需求人类需要是市场营销的基石。所谓需要,是指人们与生俱来的基本要求。如为了生存与发展,人们会有吃、穿、住、安全、归属、受人尊重、对知识和自我实现等需要。这些需要存在于人类自身生理和社会之中,市场营销者可用不同方式去满足它,但不能凭空创造。欲望是指想得到上述需要的具体满足品的愿望,是个人受不同文化及社会环境影响表现出来的对需要的特定追求。如为满足“解渴”生理需要,人们可能选择(追求)喝开水、茶、汽水、果汁或者矿泉水。市场营销者无法创造需要,但可以影响欲望,并通过创造、开发及销售特定的产品和服务来满足欲望。需求是指人们有支付能力并愿意购买某个具体产品的欲望。在营销者看来,需求就是对某特定产品及服务的市场需求。优秀的公司总是通过各种方式深入地了解顾客的欲望和需求,并据以制定自己的营销策略。它们认真研究顾客行为和偏好,分析有关用户调查、产品保证与服务等方面的数据,观察对比本公司产品及竞争产品的顾客,以了解他们的喜好,培训销售人员以使他们能发现尚未满足的欲望。2、市场细分、目标市场和定位不同人群的需求往往是不同的。市场营销者需要通过识别人口、心理和行为差异来区分不同的细分市场,然后选择进入具有最大机会的目标市场。对每一个目标市场,营销人员都要开发一种产品(服务),在目标客户群心中建立能够提供某些关键利益的定位。3、产品和服务在营销学中,产品特指能够满足人的需要和欲望的任何事物,其价值在于它给人们带来对欲望的满足。人们购买轿车不是为了得到一种机械,而是要得到它所提供的交通服务。产品实际上只是获得服务的载体,这种载体可以是有形物品,也可以是不可触摸的、无形的“服务”,如人员、地点、活动、组织和观念。当我们心情烦闷时,为满足轻松解脱的需要,可以去参加音乐会听歌手演唱(人员);可以到风景区旅游(地点);可以参加校友聚会(活动);可以参加消费者假日俱乐部(组织);也可以参加研讨会接受一种不同的价值观(观念)。市场营销者必须清醒地认识到,其创造的产品(服务)不管形态如何,如果不能满足人们的需要和欲望,就必然会失败。4、效用、费用和满足效用是消费者对产品满足其需要的整体能力的评价。消费者通常根据这种对产品价值的主观评价和支付的费用来做出购买决定。如某人为解决其每天上班的交通需要,他会对可能满足这种需要的产品选择组合(如自行车、摩托车、汽车、出租车等)和他的需要组合(如速度、安全、方便、舒适、节约等)进行综合评价,以决定哪一种产品能提供最大的总满足。假如他主要对速度和舒适感兴趣,也许会考虑购买汽车。但是,汽车购买与使用的费用要比自行车高许多。若购买汽车,他必须放弃用其有限收入可购置的许多其他产品(服务)。因此,他将全面衡量产品的费用和效用,选择购买能使每一元花费带来最大效用的产品。5、交换、交易和关系交换是指从他人处取得所需之物,而以自己的某种东西作为回报的行为。交换是市场营销的核心概念,营销的全部内容都包含在交换概念之中。交易是交换的基本组成单位,是交换双方之间的价值交换。交换是一种过程,在这个过程中,如果双方达成一项协议,我们就称之为发生了交易。交易通常有两种方式:一是货币交易,如甲支付800元给商店而得到一台微波炉;二是非货币交易,包括以物易物、以服务易服务的交易等。建立在交易基础上的营销可称之为交易营销。为使企业获得较之交易营销所得到的更多,就需要关系营销。关系营销是营销者与有价值的顾客、分销商、零售商、供应商以及广告代理、科研机构等建立、保持并加强长期的合作关系,通过互利交换及共同履行诺言,使各方实现各自目的的营销方式。与顾客建立长期合作关系是关系营销的核心内容。同各方保持良好的关系要靠长期承诺和提供优质产品、良好服务和公平价格,以及加强经济、技术和社会各方面联系来实现。关系营销可以节约交易的时间和成本,其营销宗旨从追求每一次交易利润最大化转向与顾客和其他关联方共同长期利益最大化,即实现“双赢”或“多赢”。企业建立起这种以战略结盟为特征的高效营销网络,也就使竞争模式由原来单个公司之间的竞争,转变为整个网络团队之间的竞争。6、市场营销与市场营销者在交换双方中,如果一方比另一方更主动、更积极地寻求交换,我们就将前者称为市场营销者,后者称为潜在顾客。换句话说,所谓市场营销者,是指希望从别人那里取得资源并愿意以某种有价值的东西作为交换的人。市场营销者可以是卖方,也可以是买方。当买卖双方都表现积极时,我们就把双方都称为市场营销者,并将这种情况称为相互市场营销。八、 行业未来发展趋势1、全球及中国半导体市场规模将持续增长伴随着全球科技进步,5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用,全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据,全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元,增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市场规模2022年将增长至5,730亿美元。半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。2012年至2021年,中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币,增幅为384.62%。近年来,中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展,“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料,属于国家行业政策重点支持发展的领域,未来市场规模预计将持续增长。2、中国半导体市场在全球市场将维持较高的占比近十年以来,受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动影响,国际半导体产能逐步向中国大陆区域转移,国际大型半导体公司基本均在中国大陆进行布局,全球半导体专业人才也逐渐在中国大陆聚集。根据SEMI及WSTS统计,2021年中国大陆半导体市场规模占34.63%,是目前全球最大的半导体市场;其次为美国市场,规模占比约为27.07%;亚太其他地区(除中国大陆外)、欧洲、及日本半导体市场规模占比分别为21.86%、8.60%、7.86%。预计随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆进一步转移,中国半导体企业技术水平将进一步提升,中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。3、硅材料质量和技术要求持续提高集成电路用半导体硅片方面,随着制程的不断缩小,芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。在半导体硅片的制造过程中,需要严格控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标,对于硅材料的质量和技术要求进一步提高。刻蚀设备用硅材料方面,随着制程的不断缩小、工艺的不断提高,下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等,都将面临更高的下游客户要求。其中,产品直径越大,对生产商的控制技术要求越高,生产商能够覆盖的产品范围亦越广,能够开发覆盖的下游客户会更多;产品杂质越少、微缺陷越少,刻蚀设备用硅材料的性能越好,制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。因此,在刻蚀设备用硅材料的生产过程中,生产厂家需要不断提高生产工艺,提高良品率和生产品质、优化关键性能指标,满足下游客户需求。4、大尺寸硅片应用领域不断开发细化,8英寸硅片将长期与12英寸硅片共存大尺寸化是半导体硅片的重要发展方向之一。2008年以前,大尺寸硅片以8英寸硅片为主导,2009年以来8英寸硅片市场份额长期稳定在25%至27%之间,其绝对需求量并未因12英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间,主要原因在于,8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势,与12英寸的下游应用存在明显差异。同时,虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不同尺寸硅片,但对于制程并非越小越好,硅片的尺寸也并非越大越好。如在工业领域,对芯片的计算能力、功耗、发热以及占用面积的需求并没有手机、平板电脑那么苛刻,更关注芯片在各类极端环境下的可靠性和耐久度,以及原材料的经济性。而8英寸晶圆具备成熟制程工艺,可靠度、耐久度及经济性较强,应用领域较广。并且,中美贸易争端日趋激烈,国内现在处于普及8英寸的阶段,目前国内8英寸国产替代率仅为20%左右,尚处于较低水平。近年来8英寸产线建设加速,8英寸硅抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定,产能将进一步增长。根据SEMI预测,未来几年8英寸硅片的需求都将保持增长,2022年全球8英寸晶圆厂产能将比2021年增加120万片/月,增长率达21%。因此,8英寸硅片的需求将长期存在。同时,随着汽车电子、工业电子等应用的驱动,8英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势。另外,随着下游市场发展,一些新的应用领域得到开发,比如MEMS方面的应用上,目前行业最高水平是8英寸产品;在SOI领域,目前12英寸产品主要应用于MPU及一些特别应用上,8英寸产品主要应用于射频及功率芯片上,二者少有交集;新能源汽车上使用的功率芯片和传感器主要是8英寸芯片的应用;5G射频芯片使用的SOI和硅上化合物同样也主要是8英寸芯片的应用。可见,硅片尺寸的增长不是业内技术进步和产业发展的唯一考量,产品的投资合理性才最为关键,8英寸和12英寸硅片会长期共存,在各自的特定领域有不可替代的优势。九、 营销部门的组织形式具体的营销部门可有各种不同的组织形式。在现代企业,不论以何种形式组建和行使营销职能,都必须体现“以顾客为中心”的思想。(一)职能型组织这是最常见的一种架构,由所有营销人员,如营销调研、市场策划、新产品开发、顾客服务和销售人员等组成。一般由负责营销事务的副总经理直接领导,管理全部的营销职能科室、部门和人员。职能型组织形式的优点是结构简单,管理方便。如果产品增多,市场扩大,这种管理架构也会出现一些问题。例如,没有人在对一种产品或一个市场全盘负责,可能缺少按产品或市场制订的完整营销计划,有些产品或市场或被忽视;各科室为了争得更多资源,获得比其他部门更高的地位,相互竞争,产生矛盾营销副总经理不得不经常调解工作纠纷。(二)地区型组织业务遍布全国甚至更大的范围,企业也可按区域组织、管理营销事务。例如在营销部门设中国市场总经理,下设华南、华东、华北等大区总经理,再根据需要,继续设置地区经理和销售代表等岗位。(三)产品(品牌)管理型组织企业生产多种产品或拥有多个品牌,也可按产品或品牌考虑组织架构。通常在总产品(品牌)经理之下,按产品线(品牌)、品种分层管理。一个企业经营的产品如果差异大,品种数量多,超过职能型组织架构所能控制的范围,就适于建立产品(品牌)管理型组织。产品(品牌)经理的职责,包括制订产品(品牌)计划,监督计划实施,检查执行结果并采取必要的控制措施,为所负责的产品(品牌)制订长期的竞争战略和营销政策。(四)市场管理型组织如果市场能够按顾客特有的购买习惯和偏好等细分,也可建立市场管理型组织。它与产品(品牌)管理型组织相似,由一个总市场经理管辖若干细分市场经理。各市场经理负责各自市场(顾客)的年度和长期销售计划,对利润负责。这种架构的主要优点是企业可,围绕特定消费者或用户,一体化开展营销活动。当前也有许多企业按市场型架构建立营销组织。它们在市场细分的基础上,对潜在顾客和各细分市场,分别安排不同的团队分类管理。有学者认为,这也是确保实现“以顾客为中心”的现代营销观念的“唯一办法”。(五)产品/市场管理型组织面向不同市场、生产多种产品的企业,确定营销组织时常常会面临“两难”,即采用产品管理型还是市场管理型;能否吸收两种组织形式的优点,又避免它们的不足。所以,有的企业建立起既有产品(品牌)经理,又有市场经理的矩阵组织。矩阵组织的管理成本高,内部也容易发生冲突,因此又产生了新的“两难”:一是如何安排销售力量按产品组织还是按市场组织,或者销售力量不实行专业化;二是由谁负责定价,产品(品牌)经理还是市场经理。绝大多数的大企业认为,只有相当重要的产品和市场,才需要同时设置产品经理和市场经理。也有的企业认为,管理费用高并不可怕,只要这种组织形式能带来的效益可以远远超过需要付出的成本。十、 半导体硅片市场情况1、半导体硅片产业链情况半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业,包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展,新兴终端市场还将不断涌现。2020年下半年起,受益于5G、新能源汽车、物联网快速发展趋势,在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下,硅片下游客户晶圆代工厂的市场需求持续稳步提升。结合ICInsights的测算,预计2021至2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长,到2026年全球市场将增长到887亿美元,年均复合增长率约为5.24%。同时,随着中芯国际、华力微电子、长江存储等中国大陆芯片制造企业的持续扩产,中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速,芯片制造产能的增长将带动国内半导体硅片的需求持续增长。2、半导体硅片及下游市场规模5G技术的应用、人工智能的发展,云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加,以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式,促进了消费电子需求回升,各类半导体需求反弹,供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。据SEMI统计,2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸,硅片市场规模达到126.2亿美元,创历史新高。SEMI报告显示,全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。2014年起,随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展,中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面,据ICInsights统计数据,2018年中国硅晶圆产能243万片/月(等效于8英寸硅片),中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测,2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月,占全球产能17.15%,2018至2022年,年复合增长率为22.93%。因此,中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据,2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元,2021年增长至250.5亿元,2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升,中国市场占比维持较高水平。即便如此,中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据,国产化率水平仍旧较低。2014年起,随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展,中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面,据ICInsights统计数据,2018年中国硅晶圆产能243万片/月(等效于8英寸硅片),中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测,2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月,占全球产能17.15%,2018至2022年,年复合增长率为22.93%。因此,中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据,2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元,2021年增长至250.5亿元,2015年
展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 管理文书 > 方案规范


copyright@ 2023-2025  zhuangpeitu.com 装配图网版权所有   联系电话:18123376007

备案号:ICP2024067431-1 川公网安备51140202000466号


本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知装配图网,我们立即给予删除!