JET-300 DOS 版中文

300 使 用 說 明 書目 錄一、 序言4二、 測試的方法與原理52.1隔離(Guarding)的原理52.2電阻的量測方法52.3電容測試82.4 電感器的測試方法 92.5 二極體的測試方法 92.6 電晶體的三端點測量方法 102.7 電壓測試的方法 112.8 積體電路的測試(IC Clamping Diode) 122.9 短/斷路測試的方法 142.10 跳線測試(Jumper Test) 152.11 HP TestJet技術(選購Option) 152.12 IC SCAN技術 17三、 規格193.1 系統規格 193.2 短/斷路測量規格(Open/Short) 193.3 零件量測規格(本機具備自我校準功能) 203.4 壓床規格(本機有超精密壓床供選擇) 23四、 系統檔案的說明244.1 JET子目錄 244.2 根(ROOT)目錄裡的CONFIG.SYS 25 和AUTOEXEC.BAT設定五、 系統安裝與操作26六、 系統軟體功能的說明316.1 開始測試指令(TEST COMMAND) 326.2 檔案處理指令(FILES COMMAND) 376.3 系統狀態設定指令(STATUS COMMAND) 426.4 系統診斷指令(DEBUG COMMAND) 476.5 偵測探針號碼指令(PIN FIND COMMAND) 496.6 學習短-開路指令(LEARN O/S COMMAND) 496.7 編輯指令(EDIT COMMAND) 506.8 畫面調色盤指令(COLOR COMMAND) 686.9 報表指令(REPORT COMMAND) 696.10 資訊指令(INFO COMMAND) 74七、 治具的製作程序及注意事項77八、 治具規格79九、 機器維護與故障排除81 附錄一 特殊應用功能 82 附錄二 零件測試時間表 84 附錄三 測試程式偵錯探討 85 附錄四 錯誤訊息圖示 87 附錄五 測試程式偵錯要點 92一、序言JET-300是一台高速度、高性能的電路板在線測試機。它能準確地量測電路板上的電阻器、電容器、電感器、二極體、電晶體、和積體電路等零件，諸如線路短路、斷路、缺件、錯件、零件不良或插裝不良等可能花費您許多時間才能發現的問題，都能經由JET-300迅速地查出，並正確地指出不良的所在，以利於迅速地排除。因此，不但可以提高產品的品質，而且可減少不良品的積壓。它並能提供多種詳盡的測試資料和分析報表，有助於生產的管理與品質的控制。二、測試的方法與原理2-1隔離(Guarding)的原理在線測試(In Circuit Test)最大的特點就是使用Guarding的技巧，它能把待測零件隔離起來，而不受線路上其他零件的影響。以上的計算，可見R的測量可不受R1和R2的影響，這就是Guarding的效果。JET-300可由電腦根據程式上的資料，自動選擇恰當的隔離點，最多可選10個隔離點。2-2電阻的量測方法2-2-1 定電流測量法 (MODE D1,D2)使用Mode D1時，電腦會根據待測的阻值自動設定電流源的大小。可參照附錄二。使用Mode D2時，照附表再前進一檔。2-2-2 定電壓測量法(MODE V5,CV) 當待測電阻並聯大電容時，若用定電流測量法，大電容器的充電時間太長，因此， 用定電壓的測試方式可以縮短測試的時間，使用Mode V5時，定電壓V 為 0.05V，使用Mode CV時，定電壓V 為 0.1V。 VADCABRxI1R1R2RfIf-+VoI1 = If VB = - Vo Rx Rf - Vc.Rf VoRx =2-2-3 相位測量法 (MODE P1,P2,P3,P4,P5)當電阻與電容或電感並聯時(如上圖)，如果用定電流量測法無法正確量測時，就需要用相位量測法來做測試。此法是利用交流定電壓源為信號源，量測待測零件兩端的電壓與電流的相位差，藉以計算出各別的電阻抗、電容抗或感抗的值。以下為電流相位與三種阻抗的關係 (設信號電壓波形為o)相位量測使用五種交流訊號源，100Hz,1KHz,10KHz,100KHz和1MHz，分別成為P1,P2,P3,P4,P5五種模式(Mode)。2-3電容測試2-3-1 交流定電壓源量測 (AC Constant Voltage Source) (MODE A1,A2,A3,A4,A5)以定電壓交流源來量測待測電容的容抗。以下為量測線路與隔離 (Guarding)的方法： 此類量測法使用100Hz,1KHz,10KHz,100KHz和1MHz五種交流信號分別成為 A1,A2,A3,A4,A5五種測試模式。2-3-2 直流定電流量測法 (DC Constant Current Source) (MODE DC)當電容值為3uF以上時，電腦會自動設定DC電容量測法。此法是用DC定電流來使待測電容充電，然後由充電的時間可算出電容值。 2-3-3 相位量測法 (MODE P1,P2,P3,P4,P5)當電容與電阻並聯時可使用此法量測，其量測線路及原理與電阻的相位量測相同 (請參考2-2-3)2-4 電感器的測試方法2-4-1 相位量測法 (MODE A1,A2,A3,A4,A5,P1,P2,P3,P4,P5) 因量測電感時，雖然未並聯電阻，但會因為線阻而產生串聯一電阻的效應，此時 須使用相位量測法(電感串聯電阻)Mode A1,A2,A3,A4,A5。 若電感並聯電阻則與電容測試的相位量測法相同。2-5二極體的測試方法：圖A為測二極體的順向電壓的方法。圖B為測Zener二極體的崩潰電壓。二極體測試的程式設定應如下：(假設D1的A點為Pin 1，B點(Cathod)為 Pin 2) Mode設定為DT項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2XXX D1 XX 0 0.7V 20 20 DT 0 0 0 1 2 0 0當實際值欄裡的單位是V，而標準值欄是0時，電腦會做二極體測試，也就是會在DAC Buffer 送出2.2V的電壓。二極體測試反向崩潰電壓時，程式設定應如下：（假設ZD1的A點(Cathod)為Pin3，B點為Pin4）Mode應為LV。 項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2 xxx ZD1 xx 6 10V 20 20LV0 003 4 0 0 當標準值欄不為0時，DAC Buffer會送出實際值欄的電壓(10V)，然後量測A點和B點間的電壓應符合標準值(STDVAL)欄的值(6V20%)2-6 電晶體的三端點測量方法：2-6-1 電晶體測試方法(MODE N,P)：電晶體做三端點量測時，程式應設定如下圖：(假設電晶體為NPN type，假設C、B、E的Pin No.為1、2、3)項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2XXXQ1XX0.2V1V 10 50N 000 1 3 2 0實際值(ACTval)設定值為DA1所送電壓，標準值(STDval)設定值即為電晶體的VCES電壓值。改變實際值(ACTval)(從0.5V往上增加) ，直到電晶體飽和導通(測試值應低於0.2V)。如果電晶體為PNP type，C、B、E的Pin No.為1、2、3，則程式設定大概如下：STDvalACTval MD AB G1 G2 0.2V 4V P 132 0改變實際值(ACTval)欄的電壓(從4.5V往下減少) ，直到電晶體飽和導通（測試值應低於0.2V）。2-6-2 光耦合晶體測試方法(MODE N)：光耦合晶體的測試與NPN Type電晶體的測試模式相同，其A、B和G1、G2的設定如上圖；以下為程式樣本。 項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2XXX PT1 XX 0.5 3V 30 30 N 0 0 0 3 4 2 12-7電壓測試的方法 :2-7-1 低壓測試 (Low Voltage Test) (MODE LV) :低壓功能測試是允許你供應某一定電壓到零件兩端，同時測量零件兩端的電壓，如測電容反向、Zener二極體、或IC都可使用此法。假設使用此法量Zener Diode ZD2 (陽極為Pin 5，陰極為Pin 6)項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2XXXZD2XX6 9V 10 10LV0 0 0 6 5 0 0說明：當實際值(ACTval)欄裡的單位是V，而標準值(STDval)欄裡不是0時，則DAC Buffer會送實際值(Actval)裡的值 (VS = 9V)；而量測A、B兩端的標準值應為標準值(STDval)，即6V。 模式(MD)欄裏是LV時，電壓最大可送10V。2-7-2 高壓測試 (High Voltage Test) (MODE HV) :一般的低壓測試電壓最高是10V ，如採高壓測試則可用高達50V的電壓來做功能測試，其程式設定如下，除了在模式(MD)欄裏寫入HV外餘皆與低壓測試同。 項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -%模檔 延遲 平均 A B G1 G2 XXX ZD3 XX 24 27V 10 10 HV 0 7 0 9 42-8IC Clamping Diode測試 :IC Clamping Diode 的測試方法是以IC的每一支腳對該IC的VCC PIN為兩端點，或以IC的每一支腳對該IC的GND PIN為兩端點、或以IC相鄰的兩支腳為兩端點，來做低壓功能測試 (如2-7節) 。其測試程式的產生是用自動學習的方法。在製作程式時，使用軟體IC腳位編輯(ICs Pin Edit)功能，把IC的每一個腳位相對應的探針號碼鍵入，並指定那一個PIN是VCC PIN和GND PIN。啟動IC Clamping Diode 學習的步驟如下： 選擇編輯(Edit)功能下的零件編輯(Component)指令，進入零件編輯(Component Editor)畫面，再按Alt+I，會出現： ( To go with IC SCAN learning?) 只針對配合IC SCAN 學習嗎？ NO Yes or No 如果只想配合IC SCAN 學習(避免某IC測試腳重復學習測試)則按Y，否則按ENTER或N ，畫面會如下： (Adjacent pin learn?) IC 相鄰兩腳是否學習？ YES Yes or No 如果不須做相鄰IC Pin的學習則按N，否則按ENTER或Y，畫面會如 下： (Start) 開始 : 2654 3 Accept, Esc exits如果產生的程式是要接在現有程式的最後一個項目 (Step)則按ENTER,否則就輸入起始項目(Step)號碼，再按ENTER畫面會出現： (Actual Value?) 請輸入實際值 2.2V 3 Accept, Esc exits如需更改測試電壓則輸入新的電壓值，否則按ENTER ，系統就會自動學習，自動產生IC Clamping Diode 的測試程式。以下為IC Clamping Diode的測試程式產生的例子（假設U1第14腳為PIN 15、第16腳(VCC PIN)為PIN 20 ）(STEP DEVICE LC STDval ACTval +% -% MD RG DLY AVG A B G1 G2) 項目 零件編號 位置 標準值 實際值 +% -% 模 檔 延遲 平均 A B G1 G2 XXX U1:14.16 XX 0.7 2.2V 20 20 LV 0 0 0 15 20 0 02-9短/斷路測試的方法(Open/Short Test)2-9-1 學習短路表(Learning Short Pin Group Table) : 短/斷路( Open/Short) 的測試資料可由學習一個良品的電路板而得。當學習時，電腦會測量任意兩個測試點(Test point)之間的阻值，然後產生一個短路表(Short Pin Group Table)。如下： SPG/1 : 15,20,17,85 SPG/2 : 23,51,62 SPG/3 : 36,41 SPG/4 : 38,92上面的短路表，顯示Pin 15,20,17,85四個測試點(Test Point)是短路在一起的群組，Pin 23,51,62則是另一個群組等等。學習時，任意兩點間的阻值小於20歐姆(ohm)即被判定兩點間為短路，否則為開路。 2-9-2 短/斷路測試 : 短/斷路(Open/Short)測試是根據上述短路表(Short Pin Group Table)的資料來做測試；先做短路測試(Short Test)再做斷路測試(Open Test)。 A. 斷路測試(Open Test)是測試在同一短路群(Short Pin Group)裡的每一測試點間(Test point)是否短路(Short)在一起。如果沒有，即表示有斷路(Open)的發生。判別斷路(Open)的基準是80歐姆(ohm) ；也就是說任意二點間的阻值如果80歐姆(ohm)，則被判定為斷路錯誤(Open Fail)。 B. 短路測試(short Test)是測試原不屬於任一短路群(short Pin Group)的任意兩點和各短路群間，是否有短路(Short)的發生。判別短路(Short)的基準是10歐姆(ohm)；也就是說，如果任意兩點間的阻值是10歐姆(ohm)，則被判定為短路錯誤(Short Fail)。 2-10 跳線測試(Jumper Test) 跳線測試(Jumper Test)採用一個比較器硬體線路，因此，測試的結果只有、四個值，單位以JP表示，其代表的意義如下：JP： 10 歐姆(ohm)JP： 10 歐姆(ohm)， 20歐姆( ohm)JP： 20 歐姆(ohm)， 80歐姆( ohm)JP： 80 歐姆(ohm)2-11 HP TestJet 技術 (選購 Option)長久以來 SMD IC接腳開路的問題一直是 ICT 無法完全偵測的死角，一直到美國惠普公司發明了 HP TestJet 技術的新技術，才解決了這個難題。本機採用此技術為其選用配備，其測試原理如下:利用裝置在治具上模的感測板(Sensor Plate)壓貼在待測的IC上，（感測板的形狀和面積與待測IC外殼相同），利用量測感測板的銅箔與IC腳框（frame）之間的電容量來偵測接腳的開路。系統由測試點送一個200mV ,10KHz的信號到IC的接腳上，信號經過IC frame與感測板之間的電容耦合(Coupling)到感測板上再經過架在感測板上的緩衝放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做選擇和放大信號的工作，最後接到系統的TestJet Board去量測信號的強度。如果任何IC的接腳有開路則系統將因偵測不到信號而得知其為開路。只要把有使用TestJet probe（感知器）裝置的IC，在IC腳位編輯功能(ICs Pin Editor)的TJ=欄位寫入TestJet port number （先按F10鍵把p#=”欄轉為”TJ=”(TestJet port number mode)欄 ）TestJet測試程式即可由系統自動學習產生。TestJet的測試程式是由學習產生，進入零件編輯(Component Editor)功能其步驟如下：按ALT+X，畫面會出現如下： Learning for: TJ_OPEN TJ_SHORT其中TJ_OPEN為偵測接腳開路及單純接腳短路時使用，而TJ_SHORT則可偵測到1K以下接腳短路。選定學習模式後按Enter接著畫面會出現如下： 只學習一顆IC嗎？(Learning Single Chip)? NO如果想對單一IC做學習則按Y，畫面如下： D:零件編號(Device) : 此時輸入所欲學習的IC編號，按Enter畫面如下： 起始(Start) : 1029 系統會問你是否把產生的程式接在最後一個Step下面，如果是則按Enter，否則輸出你所希望的Step No.，再按Enter，系統就開始根據ICs pin table做TestJet的學習，然後自動產生測試程式，以TJ_OPEN模式學習時，其格式如下： (STEPDEVICELCSTDvalACTval+%-%MDRGDLYAVGABG1G2) 項目零件編號位置標準值實際值+%-%模檔延遲平均ABG1G21123U15:3B1 0 3mV5050TJ 0 0 0314 0 0上例表示測試IC U15的第三腳，其針號是31(A)，TestJet port number是4(B)學習到的測試值是3mV。 若以TJ_SHORT模式學習時，檔(RG)為+1，其格式如下： (STEPDEVICELCSTDvalACTval+%-%MDRGDLYAVGABG1G2) 項目零件編號位置標準值實際值+%-%模檔延遲平均ABG1G21123U15:3B1 0 23mV200 0TJ +1 0 0314 0 0其中 -%為0表示無下限值。【註】如果學習值小於1mV，此項目（Step）會自動被設為不測(Skip)。2-12 IC SCAN技術IC SCAN技術是捷智科技發展出來的另一個偵測SMD IC腳斷路(PIN OPEN)的方法，這個方法因為每一支腳(PIN)的測試都是利用IC的三支腳(Pin)來測試，因此即使是在匯流排(Bus)上的腳(Pin)也能偵測。IC SCAN的測試程式是由學習產生，進入零件編輯(Component editor)功能，其步驟如下：按ALT+W，畫面會出現如下： 只學習一顆IC嗎？(Learning Single Chip?)No如果想對單一IC做學習，則按Y，畫面如下： D ： 零件編號 (Device) : 此時輸入所欲學習的IC編號，按Enter畫面如下： 起始 (Start) ： 1029系統會問你是否把產生的程式接在最後一個Step下面，如果是，則按Enter，否則輸出你所希望的Step No.，再按Enter，系統就開始根據ICs pin table做IC SCAN的學習，然後自動產生測試程式，其格式如下： 項目零件編號位置標準值實際值+%-%模檔延遲平均 ABG1 (STEPDEVICELCSTDvalACTval+%-%MDRGDLY AVG ABG1)1248U19:12.91B606.12mV 070IS 0 0 0 87 140 0上例表示測試IC U19的12腳(針號87)，輔助測試點的91腳(針號140) ，學習的值是6.12mV。IC SCAN的優點 :1. 低成本：不需要特殊的感知器。2. 不受空間的限制，如IC在IC底下或IC有散熱片(heat sink)等情況都可以測。3. BGA type的IC也可以做良好的測試。4. IC bonding wire open或輸入輸出級的燒毀都可以偵測。5. IC腳(pin)冷焊，沒有完全斷路(open)的情況也可以偵測。2-13 並聯二極體測試技術 利用流入節點電流等於流出節點電流特性，可測知二極體是否缺件，反插或翹腳。其測試程式格式如下: 項目零件編號位置標準值實際值+%-%模檔延遲 平均 A BG1 (STEPDEVICELCSTDvalACTval+%-%MDRGDLY AVG A BG1)1234D1A1035mA 020PD 0 0 0 123 0 0 三、規格(Specification)：1、系統規格項 目分 類規 格電 源電 壓頻 率消耗功率110V (+/-10%)，120， 220， 240.60Hz / 50Hz.250VA MAX.環 境溫 度濕 度550.2080%.重 量大約300 Kg (含壓床 ).尺 寸120mmW*700mmD*1485mmH.點 數標 準最 大320點.4096點.電 腦PC/AT Computer，VGA Monitor，Hard Disk.2、OPEN/SHORT 量測規格項 目分 類規 格臨 界 值學 習短 路斷 路20 ohm 10 ohm 80 ohm量測電流定電流5mA量測時間平均 1mS/PIN3、零件量測規格 (本機具備自我校準功能)項 目分 類規 格電阻量測(MODE D1,D2)範 圍GUARDING量測電流量測時間延遲設定1.0 ohm 40M ohm 解析度 0.1 ohm每一測試步驟 10 點0.1uA 50mA5mS 15mS5mS 1900mS電阻量測(MODE V5)範 圍GUARDING量測電壓量測時間延遲設定30 ohm 40M ohm 解析度1.0 ohm每一測試步驟 10 點50mV DC10mS 30mS10mS 1900mS電阻量測(MODE CV)範 圍 GUARDING量測電壓 量測時間延遲設定30 ohm 40M ohm 解析度 1.0 ohm每一測試步驟 10 點100mV DC10mS 30mS10mS 1900mS電阻量測(MODE P1,P2,P3,P4,P5)範 圍 GUARDING量測電壓量測時間延遲設定1 ohm 40M ohm 每一測試步驟 10 點100mV(RMS)/100Hz,1KHz,10KHz,100KHz,1MHz10mS 30mS10mS 1900mS電容量測(MODE A1,A2,A3,A4,A5)範 圍GUARDING量測電壓量測時間延遲設定0.2pF 400uF 解析度0.1pF每一測試步驟10 點100mV(RMS)/100Hz,1KHz,10KHz,100KHz,1MHz10mS30mS10mS 1900mS電容量測(MODE DC)範 圍 GUARDING量測電流量測時間延遲設定3uF 40000uF解析度0.001uF每一測試步驟 10點0.5mA50mA10mS 100mS10mS 1900mS電容量測(MODE P1,P2,P3,P4,P5 )範 圍 GUARDING量測電壓 量測時間延遲設定0. 2pF 400uF解析度0.1pF每一測試步驟10 點100mV(RMS)/100 Hz，1KHz，10KHz，100KHz，1MHz10mS 30mS10mS 1900mS電感量測(MODEA1,A2,A3,A4,A5, P1,P2,P3,P4,P5)範 圍 GUARDING量測電壓 量測時間延遲設定0. 2uH 40H 解析度0.1uH每一測試步驟10 點100mV(RMS) /100Hz，1KHz，10KHz，100KHz，1MHz10mS 30mS10mS 1900mS二極體量測範 圍GUARDING量測電流量測時間延遲設定0.001V 50V解析度0.001V每一測試步驟 10 點最大100mA10mS10mS 1900mS電晶體量測範 圍偏 壓量測時間延遲設定0.001V 5V 解析度0.001V大約 0 5V10mS10mS 1900mS功能量測範 圍偏 壓量測時間延遲設定0.001V 50V 解析度0.001V大約 0.01 50V可設定10mS10mS 1900mS量測自我學習偏 壓量測電流量測時間IC Clamping Diode 自動學習1.00 10V 可設定最大100mA5ms跳線量測臨 界 值量測電壓量測電流量測時間可設定0.1V5mA定電流1mS4、壓床規格 (本機有超精密壓床供選購)項 目分 類規 格氣 壓 缸100mmD*200mmL(OPTION)氣 閥一進二出，可中間閉鎖輸入氣壓5 8 Kg/cm*cm壓 力470 Kg治具面積480mm*350mm MAX尺 寸600mmW*450mmD*950mmH重 量大約 130 Kg四、系統檔案的說明本機採用IBM PC/AT 為主控制器，軟體系統則是在 MS-DOS 下運作，大部份與 JET300 有關的檔案，都存在 C: 硬碟機裏的 JET 子目錄裏，茲說明如下:4-1.JET 子目錄下1. JET300N.EXE：系統的主執行程式。2. JET300N.CFG：儲存系統的參數，包括在 狀態表(STATUS TABLE) 所設定的參數和 密碼(PASS WORD)。3. JET300A.DAT：是自我檢查的測試程式 4. *.DAT：每一種待測板，有一個測試程式檔案，檔名需符合 MS-DOS 的規定， 副檔名(Extension) 是 .DAT。5. *.HIS：每一種待測板有一個測試統計報表檔( Histogram Report File)。6. *.RIS：每一種待測板有一個重測統計報表檔(Retest Histogram Report File)7.*.RPT：每一種待測板有一個報表檔(Report File)，包括整體報表（Total Report）和統計報表（Histogram Report）。此檔為文字檔(ASCFile)。請參考6-9-3。8.*.RPR：每一種待測板有一個重測報表檔(Retest Report File)。9. *.MSG：錯誤訊息檔(Fail message file)。當狀態功能中印表機設定在”否”時會產生此檔。10. *.TV：測量值檔（Test value file）。請參考6-9-4節。11. *.Px：月報表檔（Monthly report file），x = 01, 02, 03, 12，x代表月份。12.*.Rx：重測月報表檔（Retest monthly report file）。13.*.PIN：如果治具製作資料是由CAD FILE來產生，則每一個待測板會有一個零件腳座標檔案，說明每一個零件腳的X、Y座標資料，和其探針號碼。14.*.NAL：探針的X、Y座標資料。15.*.FOR：待測板外框的X、Y座標資料。 16.*.PCF ：每月測試良率報表檔(Monthly Test Yield Rate report file)。 17.*.RCF ：每月重測良率報表檔(Monthly Retest Yield Rate report file)。4-2. 根 (ROOT) 目錄裏的CONFIG.SYS 和 AUTOEXEC.BAT1.CONFIG.SYS 的內容應設定如下DEVICE=C:DOSHIMEM.SYSDEVICE=C:DOSEMM386.EXE NOEMSDOS=HIGH,UMBFILES=20BUFFERS=202.AUTOEXEC.BAT 的內容設定如下PROMPT=$P$GPATH=C:C:DOSC:JETCDJETJET300N開機時系統會自動執行 AUTOEXEC.BAT 批次檔，如此則系統會進入JET子目錄並執行其中的Jet300n.exe主程式。其畫面如下：五、系統安裝與操作 系統安裝及操作程序如下:1. JET300系統電源為110v120v(50/60Hz)或220240V(50/60Hz)兩種，安裝前先確定使用電源規格為何。在JET300機台左邊邊門內有一電源切換指示圖，如下所示 : AC 110V AC 230V BROWN 棕 GRAY 灰 BROWN 棕 GRAY 灰 BROWN 棕 BROWN 棕 RED 紅 RED 紅BLACK 黑BLACK 黑ORANGE 橙ORANGE 橙 TRANSFORMER (變壓器) TRANSFORMER (變壓器) 2. 將主機箱安置到定位，調整四個桌腳的高度，使機箱平穩安定。3. 將塑膠桌墊平鋪在桌上。4. 將壓床、電腦主機、監視器和印表機安裝到主機箱上，如下圖所示：5. 將顯示器(monitor)的信號線、電源線、列表機(printer)的電源線、信號線、電腦主機電源線、鍵盤信號線、壓床控制線、TestJet信號線(option)，逐一適當地接好（參照圖二和圖三），並接上壓縮空氣和系統的主電源。6. 將電腦裡的JET I/O Card System board(如下圖)，系統機板間的接線也應如下圖：7. 把治具置入測試台上的四條固定鋁條之中，必要時可調整鋁條的位置。8. 將治具後的排線接頭以34pin的排線接到主機箱的Relay Board上，第一個治具連接到Relay Board 1 的上方接頭，第二個接頭連接到Relay Board 1下方接頭，第三個接頭連接到Relay Board 2的上方接頭以此類推，直到所有治具上的接頭都接上為止。如果是有TestJet功能的治具，則再接上TestJet控制排線（如圖三），如果是有IC SCAN功能的治具，則再接上IC SCAN的線組（如圖三，圖四）。9. 此時可打開電源讓電腦自動執行開機程序，電腦會自動執行JET300N.EXE的系統程式並自動載入預先設定好的待測板測試程式。Monitor的螢幕上會出現主選單的畫面，如果待測板測試程式不對，可用檔案(File)功能叫出正確的程式（參照6-2檔案功能FILE COMMAND”）10. 調整感應器(Sensor)位置:a.打開壓床後門，將光電保護開關切換至 “OFF”位置，再將治具放至壓床上。b.按”S” 鍵進入狀態設定畫面，將狀態指令表內的自動測試放在”否”位置。c. 放鬆兩個阻擋環上的四個螺絲使擋環掉下來，同時按黃、藍兩按鈕，壓床往下移動，使壓板下壓到載板與治具頂板的間距為1mm（治具已放在壓床平台上），調整下感應器（sensor）位置使下感應器LED發亮，上緊阻擋環上的四個螺絲。d. 按黃色按鈕，壓床上升至最高點，調整上感應器（sensor）位置，使上感應器LED發亮。e. 將光電保護開關切換至”ON”位置，此時只要有異物或操作者遮斷光電保護壓床即刻上升，不受電腦控制，可完全保護操作者安全。 11. 將壓棒適當地插入蜂巢板，選擇壓棒的位置，盡量使壓棒分佈均勻又不會壓 到零件為原則；調整壓棒時，需要操作壓床的壓板上下，操作的方法如下： （參照圖一）a. 同時按黃、藍兩按鈕：壓床往下移動。b. 只按黃色按鈕或綠色按鈕：壓床往上移動。c. 只按藍色按鈕或都不按時：壓床不動。d. 紅色按鈕：為緊急開關；如拍打此按鈕，壓床會立刻上升並中斷測試；如欲繼續操作，必須將此紅色按鈕順向旋轉使其彈起即可。必要時可以調整壓床的上升、下降速度調整螺絲，或上升、下降緩衝調整螺絲，來使壓板的升降平順理想；壓力表上的壓力指示應在5-8Kg之間，如有必要可旋轉調壓旋鈕調整氣壓壓力（參照圖二）。 壓棒調整好後，當壓板壓到底時，治具上的載板離治具頂板應有1mm的間距，而且四個角落的間距應該相等，待測板應該平整而不變形（參照圖四）。壓板壓到底時應該穩定而不會往左或往右橫移。 六、系統軟體功能的介紹本機的系統軟體，採用選單驅動(MENU DRIVEN)的架構，在主選單(MAIN MENU)裡的功能指令(COMMAND)，有時還有所屬的副選單(SUB-MENU)，選擇功能指令時，只要鍵入指令上反白的字母，或將游標(CURSOR)移到該指令上，然後按 Enter 鍵即可。主選單(MAIN MENU)如下圖所示:主選單T：測試F7F：檔案S：狀態D：偵測P：找點L：學習E：編輯C：調色R：報表I ：支緩工具O：遠端遙控X ：跳出 其中遠端遙控功能參照附錄1.4，本機在主畫面下另有一錯誤訊息查詢系統功能 （ID CODE）可參照附錄1.3。MAIN MENU 上有11個功能指令，以下依次加以說明:6-1 開始測試指令6-2 檔案處理指令6-3 系統狀態設定指令6-4 系統診斷指令6-5 偵測探針號碼指令6-6 學習短-開路指令6-7 編輯指令6-8 畫面調色盤指令6-9 報表指令6-10 支援工具指令6-1開始測試指令 “T” (TEST COMMAND)當選擇此功能時系統會開始測試，畫面下方會顯示測試過程及狀態，測試完成後會顯示GO或不良的訊息於畫面上。測試中的狀態視窗說明如下:(視窗位於畫面的左下方)零件測試(COMPONENT TEST) S：項目：123 D：零件編號：R101 零件：電阻 模式：D1 延遲：100 檔位：0 ACT=100 AB 218， 290G 0， 0， 0， 0， 0 MSR=99 0 G 0， 0， 0， 0， 0 DEV=-1%表示目前正在測第123項，電阻測試,待測值為100，測量結果為99落在分佈圖(HISTOGRAM)上的CELL 0值區，誤差偏移量為-1%。當測試結束,結果為不良時畫面會立刻顯示棋盤式的方格圖與文字式的不良資料。在主畫面下按F7鍵，可以在測試模式(Test)及重測模式(Retest)間切換，兩者的差別為各自產生所屬報表檔。6-1-1當狀態設定內位置顯示(MAP MODE)為否(OFF)時:畫面上顯示不良值如下:“-“符號代表斷路(OPEN) ，表示1，3斷路，且第一點接R116，位置在A5。第三點接R106，位置在C3。 Date :08/25/98 Time ：08:17:01 File Name:M357 OPEN FAILED: * Open 1 * 1(R116 A5) -3(R106 C3) Date :08/25/98 Time:08:17:01 File Name:M357表R110不良，測試點號為1、2，零件位於A2讀值偏高，實際值為6。讀值太大已超過量測範圍，下限為3，上限為9 COMPONENT FAILED: 1 R110 A:1 B:2 LC:A2 VH STD:6 ACT:6 MSR: OVER RANGE LMT:3 HMT:9 6-1-2當狀態設定內位置顯示(MAP MODE)為是(ON)時:畫面中顯示不良零件於某一區間如圖:AR123 1BCD表示R123零件位置在A1區間 2C54表示C54零件位置在B2區間 3 4D234表示D234零件位置在C4區間不良零件的資料如上節，會接在MAP下面，用 Key可以捲動畫面查看。6-1-3圖形式不良資料顯示如果在做治具時有提供pc board 的Data base file，使治具的CAM得以產生*.PIN 和*.NAL兩個檔案，則JET-300可提供圖形式不良資料顯示,當位置顯示設為”是”時，按G key則畫面會顯示不良的圖形，不良畫面有五種：1. Open fail、 2. Short fail、3. TestJet fail(Component)、4. IC_SCAN fail、5. Component fail。（參照附錄四）按ESC key 可依序叫出五個畫面，如果沒有該類的不良，則該畫面不會出現。所有的畫面都依序出現後再按ESC，則回到主畫面，且此時如果想再檢視不良資料，可按 key，畫