PCB工艺流程及内部运作培训.ppt

,PCB工艺流程及PPC内部运作,培训前提示：,请把手机关机或调到震动状态。 请保持现场的干净、整洁。 请勿交头接耳、大声喧哗。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请对重要的内容做好记录。 请积极配合回答问题。,PCB 扮演的角色: PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 因此,当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。,PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版,单面板,双面板,多层板,硬板,软板,软硬板,明孔板,暗孔板,盲孔板,喷锡板,碳油板,金手指板,镀金板,沉金板,ENTEK板,Hardness 硬度性能,PCB Classy PCB分类,Hole Depth 孔的导通状态,Fabrication and Costomer Requirements 生产及客户的要求,Constructure 结构,（1）黄菲林G(线路菲林）,（3）白字菲林,（2）绿油菲林,制作线路板至少需要以下三种菲林：,喷锡双面板制作工艺 1. 概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板. 2. 典型工艺：,Board Cutting; Baking/开料；焗板,Middle Inspection/蚀检,Solder Mask/湿绿油,Component Mark/白字,HAL/喷锡,Profiling 外形加工,FQC FA 终检,Drilling/钻房,PTH;PP/沉铜；板面电镀,Dry/Film /干菲林,Pattern Plating/图形电镀,Etching/蚀刻,1. Board Cutting 开料,依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料,Alumina铝,Baseboard (底板,可分为木质板和酚醛板),铝:散热 铜膜:提供导电层 底板:防钻头受损 三种尺寸的板料： 3648;4848;42 48,Copper Foil铜膜,Laminate 板料,啤圆角,磨板边,打字唛,钉板,惠阳生产板(F:佛冈生产板/Q:汽车板/C:内部汽车板/S:样板),生产板型号,版本号,双面板(04:四层板/06:六层板.,P 20114 2A 02,啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。 钉板： 将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑动，造成钻咀断。,生产型号举例：,2.Drilling 钻孔,在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的导通。,钻孔,定位孔,钻孔板的剖面图,孔,板料,铝,3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀,用化学方法使线路板孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上 一层基铜。,PTH/孔内沉铜,PTH/孔内沉铜,Panel Plating/板面电镀,板料,沉铜/板面电镀剖面图,在铜板上置一层感光材料，再通过母片（G黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。,4. Dry/Film 干菲林,铜层,菲林（感光材料）,G菲林,曝光前半成品分解图,在铜板上置一层感光材料，再通过母片（G黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。,Dry/Film 干菲林,曝光菲林,菲林,Conductor 线路,黄菲林,曝光菲林,曝光,冲板,未曝光,干菲林剖面图,冲板后的半成品：,Dry/Film 干菲林,铜,P片,菲林,线路,褪菲林后露出的铜线路,通孔内壁铜,5.Pattern Plating 图形电镀,5.1 在线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡蚀刻）。,沉铜铜层,曝光菲林,线路图,图形电镀铜层,板面电镀铜层,图形电镀后半成品分解图,5.2 Tin Plating 镀锡,沉铜铜层,曝光菲林,线路图,图形电镀铜层,板面电镀铜层,镀锡,图电后镀锡半成品分解图,镀铜和镀锡有截面图,(1) 镀铜,图形电镀镀上的一层铜,曝光菲林,板面电镀镀上的一层铜,P片,(2) 镀锡,5.3 Etching 蚀铜 将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把线路图形转移到版面。,线路,孔内沉铜,板料,外层蚀铜剖面图,(1) Strip film褪菲林,(2) Etching蚀铜,(3) Strip Tin褪锡,Tin锡层,Copper 板面电镀铜,Cupper 图形电镀铜,7. 蚀检,对图形电镀后的半成品进行检测,并修补有缺陷的板，对于无法修补的板交QA报废.,蚀检流程:,开始,结束,8. Wet Film,Component Mark 湿绿油, 白字,3C601,3C601,3C601,3P20116A0,对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层和抗氧化保护膜。,绿油,白字,9. HAL 喷锡,将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。,喷锡,热风整平（即喷锡）,W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图,中检之后,绿油,白字,喷锡,Tin孔内锡,W/F绿油,Conductor线路,PCB成品，例如：,Wet Film/绿油,Annual ring 锡圈,Screen Marks 白字,PAD/焊锡盘,3C601,3C601,3C601,3P20116A0,金手指,10. 成型(外形加工),对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut)。,11. Gold Finger 镀金手指,使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。,绿油,锡圈,V-Cut/ V坑,白字,PAD/焊锡盘,线路,3C601,3C601,3C601,3P20116A0,金手指,12. E-Test 电测试,设备: 电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多 少short、open).,例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之 间开路。 S+1:386+1257 表示第386点与第1257点之 间短路。,Component Plugging 插件方式,贴件,插件,Component元件,元件,Pad焊盘,Conductor 线路,W/F 绿油,Boards for customers Special Requirements 客户特别要求的线路板,金手指板： 用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。 碳油板： 在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。 镀金板： 在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板： 在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。,Boards for customers Special Requirements 客户特别要求的线路板,沉金板：在线路板的铜面镀上一层镍（150micro inch左右）和金（8micro inch左右），以获得良好的焊接性，光洁度以及抗氧化等性能。 BGA板：Ball Grid Array Board 软板：基材与硬板不同，主要用于有限和狭窄的空间而又需要减少体积与重量的场合。如电脑、航空工业和摄像、汽车等民用工业。,生产计划部各小组的职能:,1 跟拉组: 负责编排生产线上的生产计划并跟进完成状况，对于报废超标的板及时补料，监控工序的出数和其他异常，保证按期交货并圆满完成公司的出货目标。 2 开料报价组: 根据客户的货期，投料周期及拉存情况安排开料，预好报废率，控制PO余数。根据委托加工协议书负责提供外发的板的报价。 3 外发组: 根据货期需要，拉存情况及公司高层确定的外发金额,安排瓶颈工艺的外发(钻孔,锣板,V-CUT,HAL,金手指,自动镀金等)和做好相关帐目.并要求供应商按要求生产和回板.,4 TOOLING组: 负责生产工具的编排,协调和跟进,督促相关部门及时按期付出.不影响货期和出数. 5 咨询营业组: 负责对酸碱性入单及各种不同类型的订单进行调节监控不至于超出产能.编排每天的出货通知及提供出货资料.及时传达客户的一些信息和反馈本厂生产过程中的一些异常.负责退货板的收补并跟进安排,6、系统组: 根据ISO/TS16949和ISO14000的相关要求编写和修订本部门的相关品质和环境工作指示,负责本部门品质和环境的内审和外审及客户稽查的跟进工作及5S的推广.根据各小组提供的目标数据整理水平数据并及时分析,对于弱项要求制定合理的改善行动和预防措施.负责在OA系统内审核生产型号的产成品及半成品数. 7、包装出货组: 对进仓的板按照包装要求包装入成品仓,根据跟拉组每天的出货截数和咨询营业的出货安排负责准时出车出货.及时监督WIP数据准确,及时反馈各种影响出货进度异常及其他一些异常情况 8、过数组: 及时给生产工序报工,维持WIP的及时性和准确性.及时打LOT卡和在系统里做投料动作.统计每日/每周/每月报表,对生产线的异常及时反馈并处理.,END!,