SMT工艺及常见问题

Solder pasteSqueegeeStencilSTENCIL PRINTING搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到88 88%以上）。以上）。增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（7070万万 CPSCPS以上以上）减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度），减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。无铅焊锡化学成份无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔点范围熔点范围 118118C C 共熔共熔138138C C 共熔共熔 199199C C 共熔共熔 218218C C 共熔共熔218221218221C C209209 212 212C C 227227C C232240232240C C233233C C221221C C 共熔共熔说说 明明 低熔点、昂贵、强度低低熔点、昂贵、强度低 已制定、已制定、BiBi的可利用关注的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228226228C C高熔点高熔点无铅焊接的问题无铅焊接的问题 无铅焊接的影响无铅焊接的影响生产成本生产成本 元件和基板方面的开发元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题回流炉的性能问题 生产线上的品质标准生产线上的品质标准无铅焊料的应用问题无铅焊料的应用问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料对焊料的可靠性问题无铅焊料对焊料的可靠性问题最低成本超出最低成本超出45%45%左右左右高出传统焊料摄氏高出传统焊料摄氏4040度度焊接温度提升焊接温度提升品质标准受到影响品质标准受到影响稀有金属供应受限制稀有金属供应受限制无铅焊料开发标准不统一无铅焊料开发标准不统一焊点的寿命缺乏足够的实验证明焊点的寿命缺乏足够的实验证明OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号Typical Sample(not to scale)DIP(Dual-in-linePackage)SDIP(Skinny Dual-in-linePackage)SDIP(Shrink Dual-in-line Package)ZIP(Zig-Zag In-linePackage)SOP(Small OutlinePackage)CategoriesPin CountsLead PitchesmmRemarks8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54100mil pitch type100mil pitch type30,42,641.77870mil pitch typeno image20,222.5450mil pitch type8,161.278 to 16-pin SOP20,24,28,401.27Typical Sample(not to scale)SOP(Small OutlinePackage)SSOPup to 20 pin(Shrink SmallOutlinePackage)more than 20 pinheat-resistantTSOP(1)(Thin SmallOutlinePackage)TSOP(2)(Thin SmallOutlinePackage)RemarksCategoriesPin CountsLead Pitchesmm24 to 40-pin SOP20,28,30,32,60,64,700.65,0.80,0.95,1.0024,28,32,40,441.27Type I,leads onshort side26(20),26(24),28,28(24),32,44,44(40),48,50,50(44),54,66,70(64),70,860.50,0.65,0.80,1.27Type II,leads onlong side32,480.5Typical Sample(not to scale)QFPStandard type(Quad FlatPackage)Ditto,modifiedleadsHeat resistant type(=64-pin)LQFP(Low ProfileQuad FlatPackage)TQFP(Thin Quad FlatPackage)SOJ(Small OutlineJ-lead)Two J-lead leadrows1.4mm bodythickness1.20mm bodythickness26,26(20),26(24),28,28(24),32,36,40,42,500.80,1.2744,48,64,80,100,120,1280.50,0.8044,56,64,80,100,128,160,208,240,272,3040.50,0.65,0.80,1.00144,176,2080.5CategoriesPin CountsLead PitchesmmRemarks检测项目检测项目检测方法检测方法元件：可焊性元件：可焊性润湿平衡实验，浸渍测试仪 润湿平衡实验，浸渍测试仪 引线共面性引线共面性光学平面检查,0.10mm 光学平面检查,0.10mm 贴片机共面检查装置 贴片机共面检查装置 使用性能 使用性能 抽样检查 抽样检查 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量 目检，专用量具目检，专用量具焊膜质量焊膜质量翘曲，扭曲翘曲，扭曲热应力测试热应力测试可焊性可焊性旋转浸渍测试，波峰焊料浸旋转浸渍测试，波峰焊料浸渍测试焊料珠测试渍测试焊料珠测试阻焊膜完整性阻焊膜完整性热应力测试热应力测试材料：焊膏：金属百分含量材料：焊膏：金属百分含量加热分离称重法加热分离称重法焊料球焊料球再流焊再流焊粘度粘度旋转式粘度计旋转式粘度计粉末氧化均量粉末氧化均量俄歇分析法俄歇分析法焊锡：金属污染量焊锡：金属污染量原子吸附测试原子吸附测试助焊剂：活性助焊剂：活性铜镜测试铜镜测试浓度浓度比重计比重计变质变质目测颜色目测颜色贴片胶：粘性贴片胶：粘性粘接强度试验粘接强度试验清洗剂：组成成分清洗剂：组成成分气体包谱分析法气体包谱分析法TemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcoolingAOI AOI 检检 查查 与与 人人 工工 检检 查查 的的 比比 较较人工检查AOI检查人重要辅助检查时间正常正常持续性因人而异好可靠性因人而异较好准确性因人而异误点率高人 重要辅助检查时间长短持续性差好可靠性差较好准确性因人而异误点率高pcb四分区（每个工位负责检查板的四分之一）pcb18*20及千个p ad以 下pcb1/2w103零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (组件组件Y Y方向方向)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)1.1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。晶片狀零件。W W 103零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (组件组件Y Y方向方向)1.1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%20%以上。以上。2.2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5 5mil(0.13mm)mil(0.13mm)以上。以上。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/5W103零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (组件组件Y Y方向方向)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1.1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%20%。2.2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足焊墊不足 5 5mil(0.13mm)mil(0.13mm)。5mil(0.13mm)1/5W103 1/4D)25%(1/4D)。2.2.组件端长组件端长(长边长边)突出焊垫的内侧突出焊垫的内侧 端部份大于组件金属电镀宽的端部份大于组件金属电镀宽的 50%(50%(1/2T)1/2T)。1/2T1/4D1/4D零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度1.1.各接腳都能座落在各焊墊各接腳都能座落在各焊墊的的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。W W 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度1.1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的本身寬度的1/31/3W W。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/3W零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度1.1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的已超過腳寬的1/31/3W W。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1/3W零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1.1.各接腳都能座落在各焊墊各接腳都能座落在各焊墊的的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。W W 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1.1.各接腳已發生偏滑，所偏各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。超過焊墊外端外緣。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度 1.1.各接腳焊墊外端外緣，已超過各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。焊墊外端外緣。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)已超過焊墊外端外緣已超過焊墊外端外緣零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度1.1.各接腳都能座落在各焊墊各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。的中央，而未發生偏滑。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)W2W零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度1.1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度度(W)W)。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)WW零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度1.1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度墊的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬(W)W)。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)W1/250%(1/2W)W)。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP浮起允收狀況浮起允收狀況1.1.最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T T 的兩倍。的兩倍。T2T TQFPQFP浮高允收狀況浮高允收狀況零件組裝標準零件組裝標準 J J型零件型零件浮起允收狀況浮起允收狀況1.1.最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T T 的兩倍的兩倍。J J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況2T TT零件組裝標準零件組裝標準 晶片状零件晶片状零件浮起允收狀況浮起允收狀況1.1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.50.5mm(20mil)mm(20mil)。0.5mm(20mil)晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.1.引線腳的側面引線腳的側面,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2.2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。錫帶。3.3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。接很好且呈一凹面焊錫帶。2.2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。帶。3.3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的錫帶至少涵蓋引線腳的95%95%。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。面銲錫帶。2.2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的錫帶未涵蓋引線腳的95%95%以上。以上。註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不吃錫如退錫、不吃錫、金屬外露、坑、金屬外露、坑.等等不超過不超過總焊接面積的總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最腳面焊點最大大量量1.1.引線腳的側面引線腳的側面,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2.2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。焊錫帶。3.3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最腳面焊點最大大量量1.1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。呈一凹面焊錫帶。2.2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。凸的焊錫帶。3.3.引線腳的輪廓可見。引線腳的輪廓可見。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最腳面焊點最大大量量1.1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。頂部焊墊邊。2.2.引線腳的輪廓模糊不清。引線腳的輪廓模糊不清。註註1 1：錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不吃如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等等不不 超過總焊接面積的超過總焊接面積的5%5%。註註2 2：因使用氮氣爐時，會產生此：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。收狀況。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1.1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。處與下彎曲處間的中心點。h T 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1.1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部彎曲處的頂部(h1/2T)h1/2T)。h1/2T T 允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1.1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部下彎曲處的頂部(零件腳厚零件腳厚 度度1/21/2T T，h h1/2T)1/2T)。h1/2T T 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最腳跟焊點最大大量量1.1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最腳跟焊點最大大量量1.1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部彎曲處的底部。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最腳跟焊點最大大量量1.1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過9090度，才度，才 拒收。拒收。註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%沾錫角超過沾錫角超過9090度度 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1.1.凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2.2.焊帶延伸到引線彎曲處兩焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。側的頂部。3.3.引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4.4.所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)T焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1.1.焊錫帶存在於引線的三側。焊錫帶存在於引線的三側。2.2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的側的50%50%以上以上(h1/2T)h1/2T)。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)h1/2T焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1.1.焊錫帶存在於引線的三側以焊錫帶存在於引線的三側以 下。下。2.2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的的50%50%以下以下(h1/2T)h1/2T)。註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)h1/2T焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最型接腳零件之焊點最大大量量1.1.凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2.2.焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。兩側的頂部。3.3.引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4.4.所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最型接腳零件之焊點最大大量量1.1.凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方,但在組件本體但在組件本體 的下方。的下方。2.2.引線頂部的輪廓清楚可見。引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最型接腳零件之焊點最大大量量1.1.焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。2.2.引線頂部的輪廓不清楚。引線頂部的輪廓不清楚。3.3.錫突出焊墊邊。錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不如退錫、不吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1=1mm)mm)1.1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的延伸到組件端的2/32/3H H以上。以上。2.2.錫皆良好地附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊接面。接面。3.3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。電鍍面。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)H焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1=1mm)mm)1.1.焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的50%50%以上。以上。2.2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的焊墊的距離為組件高度的50%50%以上。以上。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/2 H焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1=1mm)mm)1.1.焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 50%50%以下。以下。2.2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度焊墊端的距離小於組件高度的的50%50%。註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)11mm)mm)1.1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的延伸到組件端的1/31/3H H以上。以上。2.2.錫皆良好地附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊接面。接面。3.3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。電鍍面。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)H焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度11mm)mm)1.1.焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的25%25%以上。以上。2.2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的焊墊的距離為組件高度的1/31/3以上。以上。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/3 H1/4 H焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度11mm)mm)1.1.焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 1/41/4以下。以下。2.2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度焊墊端的距離小於組件高度的的1/3 1/3。註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)5mil拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)零件偏移標準零件偏移標準偏偏移移性問題性問題 1.1.零件於錫零件於錫PADPAD內無偏移現象內無偏移現象理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)零件偏移標準零件偏移標準偏偏移移性問題性問題1.1.零件底座於錫零件底座於錫PADPAD內未超出內未超出 PADPAD外外允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)零件偏移標準零件偏移標準偏偏移移性問題性問題1.1.零件底座超出錫零件底座超出錫PADPAD外外拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)附件附件1.1.何謂三面及五面晶片狀零件何謂三面及五面晶片狀零件?ANS:ANS:三面及五面指為錫面數三面及五面指為錫面數,例如例如:三面晶片零件三面晶片零件五面晶片零件五面晶片零件FERRITE BEAD(FERRITE BEAD(磁珠磁珠)附件附件2.2.零件偏移的原因零件偏移的原因?ANS:1.ANS:1.搬運基版時震動。搬運基版時震動。2.2.載置零件壓力不足。載置零件壓力不足。3.3.錫膏的黏性不夠。錫膏的黏性不夠。4.4.錫膏量太多錫膏量太多。A AAccuracy(Accuracy(精度精度)：测量结果与目标值之间的差额。测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(Additive Process(加成工艺加成工艺)：一种制造：一种制造PCBPCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等铜、锡等)。Adhesion(Adhesion(附着力附着力)：类似于分子之间的吸引力。类似于分子之间的吸引力。Aerosol(Aerosol(气溶剂气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(Angle of attack(迎角迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(Anisotropic adhesive(各异向性胶各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在：一种导电性物质，其粒子只在Z Z轴方向通过电流。轴方向通过电流。Annular ring(Annular ring(环状圈环状圈)：钻孔周围的导电材料。：钻孔周围的导电材料。Application specific integrated circuit(ASICApplication specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。：客户定做得用于专门用途的电路。Array(Array(列阵列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(Artwork(布线图布线图)：PCBPCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:13:1或或4:14:1。Automated test equipment(ATEAutomated test equipment(ATE自动测试设备自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。于故障离析。Automatic optical inspection(AOIAutomatic optical inspection(AOI自动光学检查自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。B BBall grid array(BGABall grid array(BGA球栅列阵球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(Blind via(盲通路孔盲通路孔)：PCBPCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。Bond lift-off(Bond lift-off(焊接升离焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底电路板基底)分开的故障。分开的故障。Bonding agent(Bonding agent(粘合剂粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge(Bridge(锡桥锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via(Buried via(埋入的通路孔埋入的通路孔)：PCBPCB的两个或多个内层之间的导电连接的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的即，从外层看不见的)。C CCAD/CAM system(CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(Capillary action(毛细管作用毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board(COBChip on board(COB板面芯片板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit tester(Circuit tester(电路测试机电路测试机)：一种在批量生产时测试：一种在批量生产时测试PCBPCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(Cladding(覆盖层覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCBPCB导电布线。导电布线。Coefficient of the thermal expansion(Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppmppm)Cold cleaning(Cold cleaning(冷清洗冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Cold solder joint(Cold solder joint(冷焊锡点冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Component density(Component density(元件密度元件密度)：PCBPCB上的元件数量除以板的面积。上的元件数量除以板的面积。Conductive epoxy(Conductive epoxy(导电性环氧树脂导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductive ink(Conductive ink(导电墨水导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCBPCB导电布线图。导电布线图。Conformal coating(Conformal coating(共形涂层共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCBPCB。Copper foil(Copper foil(铜箔铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为它作为PCBPCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(Copper mirror test(铜镜测试铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(Cure(烘焙固化烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。无压的对热反应。Cycle rate(Cycle rate(循环速率循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。D DData recorder(Data recorder(数据记录器数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于：以特定时间间隔，从着附于PCBPCB的热电偶上测量、采集温度的设备。的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(Defect(缺陷缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。DelaminationDelamination(分层分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。DesolderingDesoldering(卸焊卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管焊锡吸管)和热拔。和热拔。DewettingDewetting(去湿去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM(DFM(为制造着想的设计为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(Dispersant(分散剂分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(Documentation(文件编制文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(Downtime(停机时间停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。DurometerDurometer(硬度计硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。E EEnvironmental test(Environmental test(环境测试环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。整性的总影响。Eutectic solders(Eutectic solders(共晶焊锡共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。而不经过塑性阶段。F FFabrication()Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。减去、钻孔、电镀、布线和清洁。FiducialFiducial(基准点基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet(Fillet(焊角焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitch technology(FPTFine-pitch technology(FPT密脚距技术密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025(0.6350.025(0.635mm)mm)或更少。或更少。Fixture(Fixture(夹具夹具)：连接：连接PCBPCB到处理机器中心的装置。到处理机器中心的装置。Flip chip(Flip chip(倒装芯片倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合导电性粘合剂所覆盖剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。，在电气上和机械上连接于电路。Full Full liquidusliquidus temperature(temperature(完全液化温度完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。Functional test(Functional test(功能测试功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。G GGolden boy(Golden boy(金样金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。H HHalides(Halides(卤化物卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hard water(Hard water(硬水硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(Hardener(硬化剂硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。I IIn-circuit test(In-circuit test(在线测试在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。J JJust-in-time(JITJust-in-time(JIT刚好准时刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。L LLead configuration(Lead configuration(引脚外形引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(Line certification(生产线确认生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCBPCB。M MMachine vision(Machine vision(机器视觉机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Mean time between failure(MTBFMean time between failure(MTBF平均故障间隔时间平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。，结果应该表明实际的、预计的或计算的。N NNonwettingNonwetting(不熔湿的不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。O OOmegameterOmegameter(奥米加表奥米加表)：一种仪表，用来测量：一种仪表，用来测量PCBPCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(Open(开路开路)：两个电气连接的点：两个电气连接的点(引脚和焊盘引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organic activated(OAOrganic activated(OA有机活性的有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。P PPackaging density(Packaging density(装配密度装配密度)：PCBPCB上放置元件上放置元件(有源有源/无源元件、连接器等无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。的数量；表达为低、中或高。PhotoploterPhotoploter(相片绘图仪相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCBPCB布线图布线图(通常为实际尺寸通常为实际尺寸)。Pick-and-place(Pick-and-place(拾取拾取-贴装设备贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCBPCB上的一个定上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。点，以正确的方向贴放于正确的位置。Placement equipment(Placement equipment(贴装设备贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCBPCB的机器，分为三种类型：的机器，分为三种类型：SMDSMD的大量转移、的大量转移、X/YX/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。R RReflowReflow soldering(soldering(回流焊接回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。中以达到永久连接的工艺过程。Repair(Repair(修理修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。：恢复缺陷装配的功能的行动。R Repeatability(epeatability(可重复性可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(Rework(返工返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。RheologyRheology(流变学流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。S SSaponifierSaponifier(皂化剂皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。焊剂的清除。Schematic(Schematic(原理图原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。：使用符号代表电路布置的图，