无功补偿放大器测试台2

南京信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者 马海威 学号 10911P30 系部 电子信息学院 专业 电子信息工程技术 题目 无功补偿控制器测试台 指导教师 邹传琴 评阅教师 完成时间： 2012 年 5月 10日 毕业设计(论文)中文摘要无功补偿控制器测试台摘要：本文主要讲述了无功补偿控制器（以下简称综合模块）新的调试板，它是根据传统测试台所带来的不便所设计的。传统测试台是由三相程控测试仪、计算机还有简易测试台组成，调试要在两个测试台上才能完成。根据测试的不便所设计的新测试板，它是通过具有双通道功能的单片机跟计算机、产品相连。可以实现在一个测试台完成测试。新的测试板开关采用复合开关，投切是采用过零投切。关键词： 调试；复合开关；过零投切毕业设计(论文)外文摘要Title : the reactive power compensation controller Abstract: This paper describes a new debug console of the reactive power compensation controller (hereinafter referred to it as an integrated module), which is designed as the result of the inconvenience of traditional test console. Traditional test bed consists of three parts, a three-phase programmable tester, a computer and a simple test console. Debugging stage will be completed in two test consoles. According to test inconvenience we designed the new test console, which has dual-channel functionality through Single Chip Micyoco that combine the computer with the production. We can use this single test console to complete the testing! And just as what you will see, composite switch and zero-crossing switching will be adopted in the new debug console.。Keywords: Debugging; composite switch; zero switching目录1 引言62 调试概述73 综合模块调试台74 调试板的硬件设计94.1 设计原理94.2 单片机与计算机接口114.3 投切开关125 调试板的软件设计165.1总流程165.2主程序175.3 定时器中断186 产品调试216.1 调试工艺三要素216.2产品调试特点227 调试中常见故障排除227.1主板不能烧录程序227.2底板电源不正常237.3控制板无通讯237.4控制板无测量或测量不准确237.5控制板控制功能不正常248 结束语259 致谢2610 参考资料271 引言 在节能的社会主题下，无功补偿控制器应运而生，它降低了电压损耗，为社会节约了一笔可观的财富。而综合模块控制板的出现又提高了产品的性能和维护的方便性。传统测试台是由三相程控测试仪及计算机还有简易测试台组成，调试要在两个测试台上才能完成。根据测试的不便所设计的新测试板，它是通过双通道的单片机跟计算机相连。可以实现在一个测试台完成测试。新的测试板开关采用过零投切，当投入电容器时，先由微电脑控制器发出信号给开关电路，使之在等电压时投入电容器，微电脑的控制器紧接着又发信号给接触器，使其触点也闭合，将晶闸管开关电路短路，由于接触器J闭合后的接触电阻远小于开关电路导通时的电阻，达到了节能和延长开关电路使用寿命的目的。当需要切除电容器时控制器先发信号给接触器，使接触器触点J断开，此时开关电路处于导通状态，并由开关电路在电流过零时，将电容器切除。本方案的优点是：运行功耗低、涌流小、谐波影响小，制造成本低，开关电路和接触器的使用寿命长。本文将重点分析此测试板对FST-8MZ系列综合模块进行调试。FST-8MZ系列综合模块是0.4KV低压配电网高效节能、降低线损、提高功率因数和电能质量的新一代无功补偿设备。它由智能测控单元，晶闸管复合开关电路，线路保护单元，两台(型)或一台(Y型)低压电力电容器构成。替代常规由智能控制器、熔丝、复合开关或机械式接触器、热继电器、低压电力电容器、指示灯等散件在柜内和柜面由导线连接而组成的自动无功补偿装置。改变了传统无功补偿装置体积庞大和笨重的结构模式，从而使新一代低压无功补偿设备具有补偿效果更好，体积更小，功耗更低，价格更廉，节约成本更多，使用更加灵活，维护更加方便,使用寿命更长，可靠性更高的特点，适应了现代电网对无功补偿的更高要求。2 调试概述2.1调试技术及特点调试是编好程序后，用各种手段进行查错和排错的过程。作为程序的正确性不仅仅表现在正常功能的完成上，更重要的是对意外情况的正确处理。调试技术包括调整和测试两部分。调整，主要是对电路参数的调整。一般是对电路中可调元器件，例如电位器、电容器、电感等以及有关机械部分进行调整，使电路达到预定的功能和性能要求。测试，主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并同设计性能指标进行比较，以确定电路是否合格。调整与测试是相互依赖、相互补充的。通常统称为调试，是因为在实际工作中，二者是一项工作的两个方面。测试、调整，再测试、再调整，直到实现电路设计指标。调试是对装配技术的总检查，装配质量越高，调试的直通率越高，各种装配缺陷和错误都会在调试中暴露。调试又是对设计工作的检验，凡是设计工作中考虑不周或存在工艺缺陷的地方，都可以通过调试发现，并为改进和完善产品提供依据。调试工作与装配工作相比，前者对工作者技术等级和综合素质要求较高，特别是样机调试是技术含量很高的工作，没有扎实的电子技术基础和一定的实践经验是难以胜任的。3 综合模块调试台综合模块的调试台由PC机，DK-51三相程控标准测试源及调试板所组成。PC机是一台装有STC烧录软件及综合模块控制板调试程序的。通过调试板将综合模块连接到PC机上，将程序烧进模块面板，以便进行调试。DK51采用数字波形合成，数字调频，调幅，数字移相以及规模集成功放，大屏幕液晶显示和大规模可编程逻辑阵列等一系列先进技术和器件，应用先进的现代测试技术设计出的集标准表和测试源于一体的现代化测试电源。使用于各种仪表检定和交流采样（RTU）装置的测试。它的主要特点有：a具有标准直流电压、电流输出（可选项）。b具有交流电压、电流、功率、跨相无功和真无功标准输出。c测试标准长期稳定性好，准确度高，温度系数小。d采用大规模可编程逻辑阵列设计自己专用集成芯片，大大简化设计电路，提高了整机性能和可靠性。e硬件产生219次谐波，谐波与基波的移相快捷。f采用大屏幕液晶显示，标准源式工作方式，操作中文提示，使用简单方便,易于掌握。g电流、电压和相位设有多个常用试验点，常用点的设置一次到位，使用特别方便，效率高。h具有完善的各种保护功能,使用安全可靠。而我们就是通过测试板将综合模块跟三相程控仪相连接将电压，电流，功率因数送进综合模块，以便进行调试。调试板在这里既是桥梁又是测试的主要部件，通过测试板可以实现人机对话，也可以调试综合模块的好坏。原有调试板的投切技术落后：采用机械式接触器，投切电容时产生高倍涌流，切除时产生过电压，造成开关触点损坏或粘死以及电容器起鼓和电容衰减；而且补偿速度慢，不可频繁投切，功耗、噪音大。不可分相补偿控制。而且采用纯电子（可控硅）开关投切，功耗很大，温度很高，开关易燃毁。此类开关故障率极高。本调试板开关由晶闸管和大功率磁保持继电器、过零触发导通电路、晶闸管保护电路构成。实现真正过零投切，无涌流，无操作过电压，动作响应速度快，可频繁操作，功耗低、体积小，能方便实现分相补偿控制。具有故障率极底，使用寿命长的特点。4 调试板的硬件设计4.1 设计原理 图4.1 调试板的硬件设计 如图4.1所示，通过RS232将调试板与PC机相连，再通过RS485将调试板与模块相连。模块的电流、电压是通过DK51三相程控仪提供的。而模块所接收的数据是通过调试板的单片机进行数据转换的。单片机是选择华邦78E58型号，此单片机可提供RS232与RS485的通信接口，性价比比较高，将计算机跟产品相连，从而达到从两个实验台变为一个的目的。4.1.1 单片机的选用W78E58（如图4.2）是一个8位与W78E58兼容的微型控制器，内存ROM是32 KB Flash EEPROM.。到促进规划和确认，Flash EEPROM里面W78E58用户可以电写入或擦除（当前常用方式）。一次代码是证实的， 使用者能保护代码安全。W78E58微型控制器补给宽频脉冲位微型控制器在市场具有与工业-标准80C52微型控制器系列兼容功能，除一个外部的4位可设定地址的I/O串口(串口4) 和另外二个外部中断(INT2,INT3)。W78E58包含四个8位并行I/O串口。 三个16位定时器/计数器和串行端口.。256个字节和32 KB Flash EEPROM存储器。各接口均由接口锁存器、输出驱动器和输入缓冲器组成。各接口除可以作为字节输入/输出外，它们的每一条接口线也可以单独地用作位输入/输出线。各接口编址于特殊功能寄存器中，既有字节地址又有位地址。对借口锁存器的读写，就可以实现借口的输入/输出操作。P0，P1，P2，P3接口的输入和输出电平与CMOS电平和TTL电平均兼容。图4.2 W78E58单片机引脚图4.1.1.1引脚定义1电源及时钟引脚 VCC：电源接入引脚 VSS:接地引脚 XTAL1：晶体振荡器接入的一个引脚（采用外部振荡器时，此引脚接地） XTAL2：晶体振荡器接入的另一个引脚（采用外部振荡器时，此引脚作为无补震荡信号的输入端）2并行I/O引脚 P0.0-P0.7:一般I/O口引脚或数据/低位地址总线复用引脚； P1.0-P1.7:一般I/O口引脚； P2.0-P2.7:一般I/O口引脚或高位地址总线引脚； P3.0-P3.7一般I/O口引脚或第二功能引脚（本文运用的是第二功能引脚）。3控制线引脚 ALE：地址锁存允许信号输出引脚 EA/：内外存储器选择引脚 PSEN/：外部程序存储器选通信号输出引脚4.2 单片机与计算机接口4.2.1 接口电路图图4.3 单片机与计算机接口电路图4.2.2 原理如图4.3所示，单片机的接口与PC机的RS-232接口不能直接对接，采用RS-485与模块进行对接，从而使PC机与模块相连。而选用RS485连接是因为RS-485的信号传输采用两线间的电压来表示逻辑1和逻辑0。由于发送方需要两根传输线，接收方也需要两根传输线。传输线采用差动信道，所以它的干扰抑制性极好，又因为它的阻抗低，无接地问题，所以传输距离可达1200m，传输速率可达1Mbps.光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。发光源的引脚为输入端，受光器的引脚为输出端，常见的发光源为发光二极管，受光器为光敏二极管、光敏三极管等等。在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就实现了电光电的转换。在光电耦合器内部，由于发光管和受光器之间的耦合电容很小（2pF以内）所以共模输入电压通过极间耦合电容对输出电流的影响很小，因而共模抑制比很高。光电耦合器的输出特性是指在一定的发光电流IF下，光敏管所加偏置电压VCE与输出电流IC之间的关系，当IF=0时，发光二极管不发光，此时的光敏晶体管集电极输出电流称为暗电流，一般很小。当IF0时，在一定的IF作用下，所对应的IC基本上与VCE无关。IC与IF之间的变化成线性关系，用半导体管特性图示仪测出的光电耦合器的输出特性与普通晶体三极管输出特性相似。在发光二极管上提供一个偏置电流，再把信号电压通过电阻耦合到发光二极管上，这样光电晶体管接收到的是在偏置电流上增、减变化的光信号，其输出电流将随输入的信号电压作线性变化。光电耦合器也可工作于开关状态，传输脉冲信号。在传输脉冲信号时，输入信号和输出信号之间存在一定的延迟时间，不同结构的光电耦合器输入、输出延迟时间相差很大。 4.3 投切开关4.3.1电容器切换开关电容器切换开关是低压无功补偿控制器中最易损坏的器件，它直接影响到补偿装置的运行可靠性及使用寿命。智能电容器切换开关，是传统的接触器开关合晶闸管无触点开关的换代产品。它吸收了晶闸管开关零电压投入、零电流切除、响应速度快及接触器导通内阻小、不产生谐波、不发热等优点，同时消除了接触器造成的合闸涌流、过电压及触头烧损以及晶闸管热量大以及易产生谐波等弊端，适用于各种类型的低压无功补偿装置，也适用于控制其它需频繁启动的负荷设备。通过选用智能电容器切换开关，将使您的无功补偿装置产品性能更加先进，故障率更低，运行寿命更长，在市场上更具竞争力。复合开关工作时损耗小，不增加电网谐波。并且使用复合开关可以增加投切电容器组数，提高功率因数的步级精度，提高电网质量。具有功能齐全，保护完备，不需外加电源，使用方便的特点。4.3.2 过零触发固态继电器交流继电器的内部往往用2个单向可控硅反并联或双向可控硅构成,用于电容投切无功补偿时的工作原理是这样的：当固态继电器接到投切信号时，还要判别触点两端的电压是否接近于零电压，一旦等待到两端压差接近零电压时，则开关闭合，投入工作；当固态继电器接到切断信号时，则可控硅自然关断，即电流为零时关断。4.3.3 复合开关图4.4 复合开关控制图如图4.4所示，复合开关是控制无功补偿控制器的。通过双向可控硅实现过零投切功能。电容无功补偿分为单相补偿和三相补偿，采用的开关相数也分为两种。无论是单相投切开关还是三相开关，机械式接触器不可能较准确地做到开关两端电压过零时闭合，在电流过零时切断，而固态继电器却能做到这一点。相反，在开关闭合工作时，固态继电器产生损耗和电压电流谐波，而机械式接触器却能避免这些问题。因此，吸取固态继电器和接触器的优点将是最佳的选择。也就是希望电容无功补偿的投切开关在投入和切断瞬时利用（双向）可控硅的特性，在平时闭合工作时利用机械触点接触电阻极小的特性，构成了可控硅和继电器（接触器）并联工作的开关即复合开关。为了达到理想的工作状况，可控硅和继电器的开、断有时序要求，假设复合开关的投入命令高电平为有效，则切断命令为低电平有效；开关（可控硅、继电器）闭合用高电平有效表示，则开关断开用低电平有效表示，其各信号动作时序如图4.5所示。 图4.5 复合开关工作时序在图4.5中t1为复合开关接收到投入命令后等待电压过零所需的时间；t2是继电器延时闭合设定时间；tjo为继电器闭合动作时间；tjf为继电器断开动作时间；t3是可控硅延时断开设定时间；t4可控硅自然关断所需的时间。在图4.5中,uka，ukb，ukc，ukd，uke，ike 分别表示投切信号、可控硅通断、继电器线圈通断信号、继电器通断、电网电压、电容（或触点）电流。当复合开关接收到投入命令时，可控硅的触发信号准备就绪，只要电压过零就立刻触发可控硅，而继电器在接到投入命令后，要延时一段时间，此时间在设计时必须保证：只有当可控硅导通后，才能闭合继电器。当复合开关接收到切断命令后，继电器立即断开，经过一段时间可控硅触发信号消失，据可控硅关断特性，只有当通过可控硅阳极电流过零时，才能自然关断。复合开关的工作原理完全可以用分立元件来实现，其中的时序配合关系可以用电阻电容的 延时电路完成其功能。但是，由于分立元件的参数分散性以及可靠性差将会影响整个复合开关长期正常的工作。图4.6 复合开关图4.6中，合闸、分闸信号输入到单片机的RB1，RB0接收过零信号，只有当合闸指令有效时，在过零时刻，通过“过零处理”程序，RA1就输出可控硅触发信号，使可控硅导通。延时二个周期（40 ms）后，即通过“低高电平延时”程序处理，RA2输出闭合信号有效，继电器闭合导通，完成了复合开关一次合闸的动作；当分闸信号有效时，单片机RA2输出断开信号使继电器立刻分断，同样延时二个周期（40 ms）后，通过“高低电平延时”程序处理，RA1输出低电平信号，使可控硅关断，完成了一次分闸动作。以上是单相复合开关的单片机实现情况。对于三相复合开关：为了分析方便起见，假设开 关闭合的顺序为ABC。当合闸指令有效时，由于此时B，C相的K2，K3断开，A相可控硅可以立刻施以导通信号而不需要检测电压过零点，接着检测B相的K2开关两端的电压过零点，在过零时刻，使B相的可控硅导通；中t1为复合开关接收到投入命令后等待电压过零所需的时间；t2是继电器延时闭合设定时间；tjo为继电器闭合动作时间；tjf为继电器断开动作时间；t3是可控硅延时断开设定时间；t4可控硅自然关断所需的时间。然后检测C相的K3开关两端的过零点，在过零时刻，使C相的可控硅导通；最后，延时二个周期（40 ms）后，即通过“低高电平延时”程序处理，输出继电器的闭合信号，继电器闭合导通，完成了复合开关一次合闸的动作。三相复合开关的分闸过程与单相复合开关类似，当所有的继电器断开并延时二个周期（40 ms）后，通过“高低电平延时”程序处理，使可控硅关断，完成了一次分闸动作。5 调试板的软件设计5.1总流程如图5.1所示，通过流程图可以很清楚的知道，通过W78E58将产品所要的参数送到模块中。图5.1 总流程图5.2主程序WTG: CLR EA ； 上电复位 MOV SP,#0DFH MOV DPTR,#WTG1 PUSH DPL PUSH DPH RETIWTG1: MOV DPTR,#START PUSH DPL PUSH DPH RETISTART: CLR RS0 ; ;0区 CLR RS1 MOV R0,#01H CLR AQNC: MOV R0,A INC R0 CJNE R0,#0E0H,QNCSTART_1: MOV TMOD,#21H ; MOV TH0,#10H ; ;延时50MS MOV TL0,#00H SETB ET0 SETB TR0 LCALL SIOCSH； 调用串口初始化程序 SETB P2.5 CLR P0.6 SETB EAMAIN: LCALL SEND_QR；调用上行串口接收来自计算机的数据程序 MOV R5,#00LL1: MOV R6,#00L1: LCALL SEND_PD； 调用上行串口判断是否接受完的程序 DJNZ R6,L1 DJNZ R5,LL1 LCALL SEND_JH MOV R5,#00LL2: MOV R6,#00L2: LCALL SEND_PD DJNZ R6,L2 DJNZ R5,LL2 CPL GZD JMP MAIN单片机的复位操作使单片机进入初始化状态。初始化后，程序计数器PC=0000H，所以程序从0000H地址单元开始执行。单片机启动后，片内RAM为随机值，运行中的复位操作不改变片内的内容。特殊功能寄存器复位后的状态是确定的。CPU执行过程中，在每个机器周期的S5P2期间，中断系统对每个中断源进行采样。这些采样值在下一个机器周期内按优先级和内部顺序被依次查询。如果某个中断标志在上一个机器周期的S5P2是被置成了1，那么它将于现在的查询周期中及时被发现。接着CPU便执行一条由中断系统提供的硬件LCALL指令，转向被称为中断向量的特定地址单元，进入相应的中断服务程序。这段程序的主要目的是实现计算机发送，接受程序，然后通过调试板传送给模块接受程序，实现PC机调试板模块。5.3 定时器中断定时器中断程序MSDS: MOV TH0,#10H ;14.7456MHZ 50MS MOV TL0,#05H SETB TR0 PUSH ACC； 保护现场 PUSH B PUSH PSW PUSH DPL PUSH DPH SETB RS1 CLR RS0RX0JC: JNB RX0BZ,TX0JC INC RX0_JSQ MOV A,RX0_JSQ CJNE A,#60,$+3 JC TX0JC LCALL SIO0CSH； 与上位机通讯，用T2作波特率发生器TX0JC: JNB TX0BZ,RX1JC INC TX0_JSQ MOV A,TX0_JSQ CJNE A,#60,$+3 JC RX1JC LCALL SIO0CSHRX1JC: JNB RX1BZ,TX1JC INC RX1_JSQ MOV A,RX1_JSQ CJNE A,#60,$+3 JC TX1JC LCALL SIO1CSH； 与终端通讯，用T1作波特率发生器TX1JC: JNB TX1BZ,RCVJC INC TX1_JSQ MOV A,TX1_JSQ CJNE A,#60,$+3 JC RCVJC LCALL SIO1CSHRCVJC: JNB RECIVE,DSOUT INC RCV_JSQ MOV A,RCV_JSQ CJNE A,#60,$+3 JC DSOUT CLR RECIVE MOV RCV_JSQ,#00DSOUT: POP DPH； 恢复现场 POP DPL POP PSW POP B POP ACC RETI 串口0为RS232,与上位机通讯,用T2作波特率发生器,2400BIT串口1为RS485,与终端通讯,用T1作波特率发生器,2400BITT1波特率=晶振频率（*2）/12/32/（256TH1）在使用串口前，应对其进行初始化，主要是设置产生波特率的定时器1，串行接口控制和中断。具体步骤如下： 确定T1的工作方式（编程 TMOD寄存器）； 计算T1的初值，装载TH1，TL1； 启动T1（编程TCON中的TR1位）； 确定串行接口控制（编程SCON寄存器）； 串行接口在中断方式工作时，要进行中断设置（编程IE，IP寄存器）。6 产品调试调试是电子产品生产过程中的一个工序，调试的质量直接影响产品的性能指标，在规模化生产中，每一个工序都有相应的工艺文件。编制先进的、合理的调试工艺文件是调试质量的保证。6.1 调试工艺三要素6.1.1技术要求保证实现产品设计的技术要求是调试工艺文件的首要任务。将系统或整机技术指标分解落实到每一个部件或单元的调试技术指标中，这些被分解的技术指标要能保证在系统或整机调试中达到设计技术指标。在确定部件调试指标时，为了留有余地，往往要比整机调试指标高，而整机调试指标又比设计指标高。例如某测量设备整机额定指标要求误差不大于0.5，设计整机时留有余地，指标定为0.4，整机调试指标应0.4，例如，整机调试指标误差定为0.3，而每个部件单元误差指标，根据该部件在整机中作用和位置各自不同，这些指标综合的结果使整机误差不大于0.3。可见越分解到部件要求越高。从技术要求角度讲，部件要求越高，整机指标越容易达到。6.1.2生产效率要求提高生产效率具体到调试工序中，就要求该工序尽可能省时省工，以下几点是提高生产效率的关键：（1）调试设备的选用。通用设备操作一般较复杂，对规模生产而言，每个工序尽量简化操作，因此尽可能选专用设备及自制工装设备，并有一定冗余。（2）调试步骤及方法尽量简单明了，仪表指示及监测点数不宜过多（一般超过三个点时就应考虑采用声、光等监测信息）。（3）尽量采用先进的智能化设备和方法，降低对调试人员技术水平的要求。6.1.3经济要求 经济要求调试工作成本最低。总体上说经济要求同技术要求，效率要求是一致但在具体工作中往往又是矛盾的，需要统筹兼顾，寻找最佳组合。例如，技术要求高，保证质量和信誉的产品，经济效益必然高，但如果调试技术指标定得过高，将使调试难度增加，成品率降低，引起经济效益下降；效率要求高，调试工时少，经济效益必高，但如果强调效率而大量研制专用设备或采用高价值智能调试设备而使设备费用增加过多，也会影响经济效益。6.2产品调试特点进人批量生产的产品，一般都经过原理设计，电路试验，样机制做和调试，小批量试生产等阶段，有些较复杂产品还经过原理性样机和工艺性样机等多次试验，调整和完善，才能投人批量生产。因此产品的调试与样机调试有很大的不同。1正常情况下没有原理性错误，工艺性欠缺一般也不会造成调试障碍。2电子元器件和零部件按正常生产程序都经过检验和侧试，一般情况下，调试仅解决元器件特性参数的微小差别，在考机后调试之前不用考虑它们失效或参数失配问题。3由于批量生产采用流水作业，因此如果出现装配性故障，往往都有一定规律。4产品调试是装配车间的一个工序，调试要求和操作步骤完全按调试工艺卡进行，因此生产产品调试关键是制定合理的工艺文件。另外调试的质量还同生产管理和质量管理水平有直接关系7 调试中常见故障排除产品设计出来就不可能是十全十美的，总会有这样那样的问题出现的，下面就列举在产品调试过程中常见故障。7.1主板不能烧录程序 主板电源故障，电源与地线短路，不能工作。 主板晶振不起振，22P电容两脚间应为直流2.2V。CPU相应脚有无虚焊，晶振有无损坏，22P电容参数是否正确。 CPU两根通讯线TXD，RXD相互有无短路，RXD，TXD与地线或电源线间有无短路，RXD，TXD有无虚焊，重新焊接。 CPU电源脚有无虚焊，重新焊接。 CPU是否严重发热，是否有烧坏现象，更换CPU。7.2底板电源不正常 查看交流380V电压是否有输入，接插头是否良好。 查看对应的一组电源的变压器有无输出交流电压，若无，可更换变压器。 查看对应稳压管脚间有无短接虚焊漏焊错焊，有无焊反，重新焊接调整。稳压管有无损坏（有电压输入，无电压输出），调换。 查看对应整流桥堆有无虚焊错焊，有无焊反，重新焊接调整。 查看对应一组电源的负载侧有无短接或负载芯片与无焊反，重新焊接调整。7.3控制板无通讯 通讯转接板与控制板间通讯线路有问题，接插头有无插好或松开。 控制板上通讯电源是否正常，78L09输入为12V，输出应为9V。 控制板上光耦是否损坏 通讯电路上器件有无虚焊错焊，有无焊反，重新焊接调整。 控制板连接底板与主板间排线是否有问题。7.4控制板无测量或测量不准确 控制板-5V电源是否正常，检查测量电源部分。 控制板电流，电压互感器有无损坏，是否有互感信号输入，电压为交流0.6V，电流为交流2V。 测量部分器件有无虚焊漏焊错焊，有无焊反，重新焊接调整。 测量部分器件有无损坏（表面严重发热），脚间有无短路。 控制板连接底板与主板间排线是否有不通或短路现象，控制器主板CPU测量信号输入引脚是否有虚焊。 若控制板测量数据正常，但不能稳定，则有可能是测量电源不稳定，或是电路板有虚焊现象，仔细检查。7.5控制板控制功能不正常 控制板输出插头是否接触良好，有无插紧。 控制板输出部分器件有无虚焊漏焊错焊，有无焊反，重新焊接调整。 控制板输出小黄色继电器是否正常，直接给电情况下是否能吸合及释放，继电器损坏可更换。 控制板连接底板与主板间排线是否有不通或短路现象，控制器主板CPU控制输出引脚是否有虚焊。 主板输出部分器件有无虚焊漏焊错焊，有无焊反，重新焊接调整。8 结束语两年半的大学生活一眨眼就过完了，还记得刚进校园军训那会，还是对大学生活充满想象的，而现在半年的预就业生活也将过完了，毕业答辩也将来临。回想起大学生活，其实还是蛮快乐的，那是总认为大学没意思，可真出了校门才觉得学校的好，在学校老师是无条件的将知识传授给你，想让你多学一点多懂一点，可到社会，师傅是没那么大方的，有时问一个问题，他会摆会架子，让你先看这个，再弄那个，总要保留一点。我做的是检测员，在一开始检测是，我发现产品遇到了问题，我就先用笔做了记号，等检测完，我就问师傅，这些问题出哪了？怎么解决？师傅只让我去看原理图，让我先看电路，接下来几天亦是如此。那几天很郁闷，觉得自己很没用，师傅几下就搞定了，自己却什么都不知道。后来，我们老板给我们分析了原理图，介绍了产品的功能，出错了要从哪块着手，慢慢地，我琢磨头了，现在查起问题也得心应手了。比以前刚来时没头绪好多了。在学校里学的知识在这里也能用到，其实也蛮开心的。在学校里听到了一些元气件。但没真真看到过，在厂里有好多集成块和元气件我在学校都没看到过，在这里要查资料，实在不行就问师傅。能学到东西就是福，以前在学校只看了一些简单的电路图，一开始看到产品图时心理就好害怕的，不知道从哪开始分析，不知道哪块是哪块，只能干看着，后来看懂了，也开始能修一些产品，心理好开心的，终于摸到门路了，一通百通，检修别的产品时也轻松多了，到现在出错的产品我们都差不多能修上了。真能修上产品，最大的功劳应属我们的老师，是他们教会了我最基本的知识，才有了后来懂得更多的知识。9 致谢本文是在导师邹传琴老师的悉心指导下完成的，在论文选题、问题讨论和论文撰写过程中，邹传琴老师都倾注了大量心血，给予我极大的关心和帮助。她在繁忙的工作之余指导我的学业和论文，感激之情难于言表。从学数载，教泽恩长。邹传琴老师渊博的管理知识，严谨的治学态度，敏捷的学术思维，丰硕的研究成果和诲人不倦的精神，都给我留下了深刻的印象。恩师为人、治学之道，我将终生受益。值此论文完成之际，谨向敬爱的邹传琴老师致以崇高的敬意和衷心的感谢！也祝愿老师工作顺利，身体健康，万事如意！此外，我还要向在我学习和生活中，给予关心、支持与鼓励的电子信息学院的所有老师、同学们表示衷心的感谢！最后，再次对关心帮助我的老师和同学表示感谢。10 参考资料1张澎 综合模块基本电路，清华大学出版社，20082张澎 殷晓 综合模块控制板电路,清华大学出版社，2008 3殷晓 单片机使用技术教程,西安电子科技大学出版社李全利，19984. 张毅坤 单片微型计算机原理及应用，西安电子科技大学出版社，19985. 曹国华单片机原理及接口技术M，陕西:西安电子科技大学出版社,2000.76. 张洪润 朱博 马鸣鹤 单片机应用技术教程，清华大学出版社，2008 7. 何立民 单片机应用技术选编M，北京航空航天大学出版社，200425