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Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心 Lead PitchMeshParticle Size 25 mil(0.6mm)Type 3-325/+40025mil(0.6mm)Type 3-325/+400 to 50020mil(0.5mm)Type 3-325/+50016mil(0.4mm)Type4,3-400/+50012mil(0.3mm)Type 4-400/+625 月份月份1 1月月2 2月月3 3月月4 4月月5 5月月6 6月月顏色顏色藍藍橙橙黃黃紅紅綠綠紫紫月份月份7 7月月8 8月月9 9月月1010月月1111月月1212月月顏色顏色深藍深藍深橙深橙深黃深黃深紅深紅深綠深綠深紫深紫 錫膏進出管制卡存儲溫度:入庫時間:回溫起始時間:回溫結束時間回溫失效時間:開封時間:序號失效時間:無鉛無鉛有鉛有鉛u 锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制最终焊锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键的过程步骤。锡节点品质的关键的过程步骤。印刷是一個建立在流印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物料料(錫膏或黏膠錫膏或黏膠)涂覆在涂覆在PCBPCB的表面，一般來講，印刷制的表面，一般來講，印刷制程是非常簡單的，程是非常簡單的，PCBPCB的上面與絲網或鋼板保持一定的上面與絲網或鋼板保持一定距離距離(非接觸式非接觸式)或完全貼住或完全貼住(接觸式接觸式)，錫膏或黏膠在刮，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCBPCB的表面，最后，絲的表面，最后，絲網或鋼板與網或鋼板與PCBPCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在的圖像在PCBPCB上上.在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板或者模板(stencil)用于锡膏印刷。在手工或半用于锡膏印刷。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这丝网上，这时印刷刮刀时印刷刮刀(squeegee)处于模板的另一端。在自动印处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约计所定的，大约0.0200.040。脱开距离与刮刀压力。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。印刷用于柔性的金属丝网。手工印刷機手工印刷機(MANNAL PRINTERS)手工印刷機是最簡單而且最便宜的印刷系統手工印刷機是最簡單而且最便宜的印刷系統,PCB放放置及取出均需人工完成置及取出均需人工完成,其刮刀可用手把或附在機台其刮刀可用手把或附在機台上上,印刷動作亦需人手完成印刷動作亦需人手完成,PCB與鋼板平行度對準或與鋼板平行度對準或以板邊緣保証位置度均需依靠作業者的技巧以板邊緣保証位置度均需依靠作業者的技巧,如此將如此將導致每印一塊導致每印一塊PCB,印刷的參數均需進行調整變化。印刷的參數均需進行調整變化。半自動印刷機半自動印刷機(SEMIANTOMATIC PRINTERS)半自動印刷機實際上很類似手工印刷機半自動印刷機實際上很類似手工印刷機,其其PCB的放的放置及取出仍賴手工操作置及取出仍賴手工操作,與手工機的主要區別是印刷與手工機的主要區別是印刷頭的發展頭的發展,它們能夠較好地控制印刷速度它們能夠較好地控制印刷速度,刮刀壓力、刮刀壓力、刮刀角度刮刀角度,印刷距離以及非接觸間距印刷距離以及非接觸間距,工具孔或工具孔或PCB邊邊緣仍被用來定位緣仍被用來定位,而鋼板系統以助人員良好地完成而鋼板系統以助人員良好地完成PCB與鋼板的平行度調整。與鋼板的平行度調整。刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。测。对可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的很软的刮刀将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能印刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。常见有两种刮开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯刀类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮刀和金属刮刀刮刀和金属刮刀刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的印刷。印刷。刮刀的壓力一般為刮刀的壓力一般為5 5到到3030磅，其具體大小應依據刮磅，其具體大小應依據刮刀類型及材料，非接觸間距，是絲網還是鋼板及刀類型及材料，非接觸間距，是絲網還是鋼板及錫膏狀況。錫膏狀況。刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。刮刀的壓力與速度的關系是非常重要的，在理論上，刮刀的壓力與速度的關系是非常重要的，在理論上，對于每一種錫膏成份均應有一個最佳的壓力與速度對于每一種錫膏成份均應有一個最佳的壓力與速度與之對應。但此二參數是互成負面影響，對于任何與之對應。但此二參數是互成負面影響，對于任何刮刀壓力，每增加一點速度均會令刮刀刃上的壓力刮刀壓力，每增加一點速度均會令刮刀刃上的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力增大。增大。刮刀寬度：應超過刮刀寬度：應超過PCBPCB寬度大約寬度大約50MM(2“)50MM(2“)，（每邊，（每邊大大25MM(1”)25MM(1”)），這可令鋼板受到的力最小，以保持），這可令鋼板受到的力最小，以保持絲網的彈性，請不要償試試對刮刀進行維修。絲網的彈性，請不要償試試對刮刀進行維修。Laser cut and electropolished stencilMetal squeegeeSolder paste
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