Lamp led 基础知识介绍(好)

Lamp基础知识介绍一丄ED的组成一个简单的二极管(LED)般由:芯片、支架、银胶、金线、胶等五大部分组成特殊机种除以上五部分以外有固电阻的如:LY3330/HV5、LG2040/HV12等;还有固IC的如:LFH3360、LFI3360等针对芯片、金线、支架、银胶、胶五部分后面将做详细介绍.二.LED的型号介绍(用LG5130机种示例)L G 5130A B C D E FA:代表立基公司代号(LIGITEK).B:代表芯片型号主要芯片系列如下表:-H-* LJL心片型号发光颜色组成元素波长(nm)-H-* LJL心片型号发光颜色组成元素波长(nm)SBI蓝色In GaN/sic430HY超亮黄色AIGalnP595SBK较亮蓝色In GaN/sic468SE5_. 咼亮桔色GaAsP/GaP610DBK较亮蓝色GaunN/Gan470HE超亮桔色AIGaInP620SGL青绿色In GaN/sic502UE最亮桔色AIGaInP620DGL较亮青绿色LnGaN/GaN505URF最亮红色AIGaInP630DGM较亮青绿色InGaN523E桔色GaAsP/GaP635PG纯绿GaP555R红色GAaAsP655SG标准绿GaP560SR较亮红色GaA/AS660G绿色GaP565HR超亮红色GaAIAs660VG较亮绿色GaP565UR最亮红色GaAIAs660UG最亮绿色AIGalnP574H高红GaP697Y黄色GaAsP/GaP585HIR红外线GaAlAs850VY较亮黄色GaAsP/GaP585SIR红外线GaAlAs880UYS最亮黄色AlGalnP587VIR红外线GaAlAs940UY最亮黄色AlGalnP595IR红外线GaAs940C:代表外观形状其中：1代表塔圆形2代表小圆形(一般指屮3)3代表大圆形(一般指屮5) 4代表圆柱形5代表方形6代表凹形7代表两层式方形 8代表三角形 9代表特殊形状D:代表开发顺序其中0为第1次开发,1为第2次开发,2为第3次开发以此类推，若开发顺序超过10次则把十位上的数与在开发顺序前面如LHRF12243/F139为第13次开发丄SR25520为第26次开发.E:代表支架类型我们所用的支架有9类系列即1支架(2001) 2支架(2002)3 支架(2003) 4 支架(2004) 5 支架(2005) 6 支架(2006)7支架(2007) 8支架(2008) 9支架(2009)系列.F:代表胶体颜色0为有色非透明(A+B+CP+DP)1为有色透明(A+B+CP)2为无色非透明(A+B+DP)3为无色透明(A+B)三:机种后缀所代表之意义(特殊机种)1).X/A表示分光2)X/Cx表示CP变化3)X/Dx表示DP变化4)X/Ex表示高亮度测试5)X/Fx表示切脚折脚或弯脚变化6)X/H表示晶高变化7)X/L表示支架变化8)X/P表示切STOPER脚9)X/Rx表示固晶位置变化10)X/Sx表示两种以上的变化11)X/Tx表示低电流测试12)X/V1表示芯片筛选vf值13)X/HV表示固电阻(其中HV5代表电阻固240Q,用5V电压测试;HV12代表电阻固1200Q,用12V电压测试)14)/TBS /TBF /TRS /TRF其中T表示Tapping、B表示方形包装、R表示圆形包装、 S表示直脚、F表示折脚.15)X/Xx/Xx表示该派单有两种以上要求一.1银胶的作用：导电、固定、连接芯片与支架.2绝缘胶的作用：固定芯片在支架碗中央,并起到隔离支架与芯片导通(只适用单晶双线)二.银胶的组成部份含有：银粉、环氧树脂、玻璃砂、稀释剂.三银胶、绝缘胶的储存条件1银胶:冰箱-20C以下/2月2绝缘胶：冰箱-20C以下/6月四现使用的银胶型号有：银胶型号：826-1 826-1DS (USA) T 3007-N (JAPAN)绝缘胶型号:OPD-11-H (元稼)五银胶的使用方式1解冻:从冰箱取出后须于室温(25C)状态下解冻MIN=30分钟，以实际解冻完全(瓶体外无水珠)为准(注意:此过程中不能打开瓶盖)2搅拌:解冻完成后，打开瓶盖,使用专用的搅拌捧同一方向缓慢由底部向上搅拌35分钟到均匀.3分装:搅拌后，依实际当天所需使用的银胶量再分装到专用的小银胶筒中，每次使用时需要重复搅拌 动作.4使用方法:分装好的银胶筒中银胶可直接使用，每次添加时需先少许搅拌12分钟银胶筒中银胶使 用寿命为MAX=12小时（密封保存）5使用时间（室温+ 25 r状态下）A. 在手动为银胶露于室内空气中的时间（即从银胶添加到半成品银胶入烤小于6小时）.（点胶和背胶）B. 自动和手动点胶作业，在使用过程中需每隔2小时对自动点胶座和手动针筒添加少许新银胶，足够 两小时使用量即可背胶机上银胶需在4小时添加一次点胶座、针筒和背胶机需在24小时内清洗一次.六银胶的烘烤条件1手动:150C5C/2小时（MIN）银胶须按整批进出烤，烘烤中不得随意打开烤箱，以免影响温度变化造 成银胶烘烤不良.2.自动:200C5C/15 分钟（MIN）3绝缘胶烘烤条件：150C5C/1小时（MIN）七注意事项1对银胶解冻、烘烤、进出烤、烤箱温度/时间作记录并确认.2绝缘胶的解冻和使用条件与银胶条件一样.（具体参见制造规格）3绝缘胶不可与银胶混烤，需用专用烤箱,并需用酸性清洗剂清洗烤箱，以免绝缘胶在烘烤过程中受碱 性的污染，导致芯片焊接不良，影响其效果.4烘烤时间必须准确，否则易产生奥姆接触，导致VFHIGH和亮度色泽不均.芯片的作用:芯片为LED的主要原材料,LED主要依靠芯片来发光.二. 芯片的组成.主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成.三. 芯片的分类1按发光亮度分:A.般亮度:R、H、G、Y、E等.B.高亮度:VG、VY、SR等C. 超高亮度:UG、UY、UR、UYS、URF、UE 等D. 不可见光(红外线):IR、SIR、VIR、HIRE. 红外线接收管:PTF. 光电管：PD2按组成元素分:A.二元芯片(磷、镓):H、G等B. 三元芯片(磷、镓、砷)：SR、HR、UR等C. 四元芯片(磷、铝、镓、铟):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG 等四芯片特性表(详见下表介绍)五注意事项及其它1芯片厂商名称:A.光磊(ED) B.国联(FPD) C.鼎元(TK) D.华上(AOC)E.汉光(HL)F.AXTG.广稼2. 芯片在生产使用过程中需注意静电防护.第五节支架的介绍与认识一 支架的作用是芯片的基座，是LED与外界电源连接的桥梁.电流是通过支架流向芯片的，使芯片得以发光.二支架的组成主要有铁材和铜材两种支架其支架外表都镀有一层银，以加强LED的焊线连接性和焊结性.并防止支架氧化.三支架的分类目前公司支架分9大类系列,详见下表介绍（实物附后表）四支架的整体高度和支架头的高度常规正常的一支架为：30.3 mm /7.6mm常规正常的二支架为：25.4mm /6.8 mm常规正常的三支架、四支架为：36.1 mm /6.8mm.常规正常的六支架为：36.2 mm /7.0mm常规正常的九支架为：37.3 mm /7.6mm五注意事项及其它1. 因支架表面镀有一层银，要注意支架的氧化，支架在空气中不可暴露过久及与其它化学物品放置一起.2. 支架在搬运生产过程中要注意轻拿轻放，严禁挤压，防止支架产生变形与弯曲，影响后续作业的困难与质量不良.3. 不同型号的支架要与其它支架相隔离开来，以免产生混料的现象.13一 胶的作用：起到保护芯片及辅助发光的作用二胶的组成：环氧树脂、酸酐胺类物质等三胶的类型1.A、B胶的分类及使用条件胶的类型配比一般应用范围硬化条件短烤条件长烤条件备注高温胶一般圆A:B形屮3120 C 5 C120 C140 C朋诺514机种/1H5C/3H5C/8H特殊型100:1机种配比精密6671 型10五支架系列一般LAMP 胶：A:B100:1一般亮 度屮5及高亮/1H130 C 5 C130 C5C/1H135 C5C/8H2000 型00度有色机种低应力胶：A:B100:1蓝光、白光、紫光及/1H110C5C110C5C/1H135 C5C/8H不能与其它胶一523型00IR系列起长短烤抗UV胶A:B屮5超130C5C130 C135 C加CP高亮无色透明/1H5C/1H5C/8H会变色，不100:1机种用于有色2511 型00机种备注:上表中A胶为主胶,B胶为硬化剂另外以上机种的硬化温度一般设定为110C5C.（不分胶的类型）2扩散剂DP的种类及适用范围.a一般DP : 20N适用于普通圆形机种b.圆形广角DP : 4170适用于圆形广角系列（客户要求）c.方形DP : 4315h适用于方形机种系列2.染料CP的种类及适用范围.红色CP : R3010适用于发红光机种及E芯片需要橘红色的发光机种b.绿色CP : G3472适用于发绿光、青绿光机种c.黄色CP : Y3371适用于发黄光机种d.橙色CP : O3270 适用于Y、E芯片发桔色光时e.蓝色CP : B8510 适用于PT、IR系列及发蓝光机种四胶的注意事项及储存条件1.从A胶与B胶混合开始，不可超过4小时.2. 储存温度：25C5C的室温下.3.储存时间:A胶/ 6个月；B胶/ 12个月4. 储存条件:阴凉、通风、干燥的环境中.5.使用前A胶和CP、DP均要预热、温度为70C5C.胶桶上的厂家标示使用期限一定要注意清楚超过时间的禁止使用.7. 在此将胶桶上标示的月份之英文单词翻译如下：January 一月 February 二月 March 三月 April 四月 May 五月June六月 July七月 August八月 September九月 October十月November 十一月 December 十二月一.LAMP相关物料主要有：金线、瓷咀、离模剂、酒精、丙酮等.二相关物料的作用和注意事项A.金线1. 作用:连接芯片与支架,起导通作用.2. 种类:0.8mil :适用于单晶双线机种.I.Omil:常规正常机种.1.25mil :高电流机种，如红外线及客户特殊要求.3. 在使用过程中不可用手直接触摸金线，以免金线受污染影响焊接及摆放需按箭头标示方向竖放.4. 一般来说使用前绿色标签为线头.B.瓷咀1.作用:起到焊接的作用.2. 种类:0.8mil 的线用 1572-13S-437GM-20D 型号瓷咀.I.Omil的线用N1218-90-30-15型号瓷咀.1.25 mil 的线用 UTS-18B-C-1/16-XL 型号瓷咀.3.瓷咀使用次数达60万次，即300K时需更换.4.瓷咀在使用过程中如有瓷咀口变形及破损时不可使用，需换新的瓷咀.C.离模剂1作用:利于脱模，减少成品与模粒的摩擦.2离模剂因对模粒有腐蚀性，在使用时注意量不可喷太大.3离模剂为易燃易挥发之液体,使用后要加紧盖子以防挥发和远离火源.D.酒精、丙酮1两者的作用:清洁背胶、灌胶等机台及其它物料.2酒精、丙酮为易燃易挥发之液体，使用后要加紧盖子以防挥发和远离火源.3酒精，丙酮在使用中需小心，若不慎溅进眼中或身体其它部位，应用清水及时冲洗.4酒精，丙酮属于公司要求回收物料，应节约使用，杜绝产生无谓浪费现象.