PCB电路板术语

PCB Jargon （PCB 专业术语）AAbsorption 吸收、吸入Accelerated Test（Aging） 加速试验、加速老化Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level （AQL） 允收品质水准Accuracy 准确度ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔Activator 活化剂、添加剂比称为 ActivatorActive parts （Devices） 主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力Adhesive 胶类或接著剂Aging 老化Air Knife 风刀Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培Amp-Hour 安培小时Annular Ring 孔环Anode 阳极Anode Bag 阳极带ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会Anti-Forming Agent 消泡剂AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验Aperture 开口APQP: Advanced Product Quality PlanArray 排列、阵列Artwork 底片ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值Assembly 装配、组装ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备AVL: Approved Vender List 合格供应商BBack Light（Back Lighting ） 背光法Back-UP 垫板Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，Ball Grid Array（BGA） 球脚车列（封装）Barrel 孔壁Base Material 基材Batch 批（同时间发料某一数量的板子）Bevelling 切斜边Binder 黏结剂Black oxide黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）Blind Via Hole 盲导孔Blister 局部性分层或起泡Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满Blow Hole吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成Boiler （Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler）BOM: Bill of Material 用料表Bond Strength 结合强度Bonding Sheet（Layer） 接合片、接著层，指 PPBonding Wire结合线，IC之晶片与PCB之引线Bow 板弯Break-away Panel 可断开板或者说 Break Away TabBreak Point 出像点、影像点Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）Bridging 搭桥、桥接Brightener 光泽剂Brush Plating 刷镀BTU/British Thermal Unit 英制热量单位Bump 突块Buried Via Hole 埋导孔Burn-in 高温加速老化试验Burning 烧焦Burr 毛头Buy-off 认可CCAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容Carbide 碳化物、碳化钨钻头CAR: Corrective Action Report 改善报告Carbon Treatment 活性碳处理Card 卡板Carrier 载体Cartridge 滤芯Cathode 阴极CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板Ceramics 陶瓷Certificate 证明书CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-CarbonChamfer 倒角、去掉直角Characteristic Impedance 特性阻抗Cheek list 检察清单Chip 晶粒、晶片Chip On Board 晶片黏著板Clean Room 无尘室 (Class 100)Cleanliness 清洁度Clearance 余隙、余环COB(Chip on Board ) 晶片在板上直接组装COC(Certificate of Compliance ) 出货合格书COF(Chip on Flexible PCB)COG(Chip glass)Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数(CTE)Cold Solder Joint 冷焊点Component Hole 零件孔Component Side 组件面、零件面Conditioning 整孔Conductivity 导电度Connector 连接器Continuity Test 连通性试验Copper Foil 铜箔、铜皮Copper Ball 铜球Corner Crack 镀通孔转角断角Cp: Capability of Process 制程能力指数Crack 裂痕Crazing 白斑(基板外观上的缺点)Crosstalk 杂讯、串讯Cure/Curing 硬化、热化Curre nt Den sity (C.D.)电流密度(1 ASD=9.1 ASF)Curtain Coating 液涂法DDatum 基准点Deburring 去毛头Defect 不良缺点Degreasing 脱脂Delamination 分层、爆板Dent 凹陷、缓和均匀的下陷Desmearing 除胶渣Developer 显像液Deviation 偏差Device 电子元件Dewetting 缩锡DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质 Die 冲模Dielectric 介质Dielectric Constant 介质常数Dimensional Stability 尺度安定性DIP(Dual Inline Package ) 双排脚封装体Direct Plating 直接电镀DI Water 纯水 (De-Ionize Water)DOE/Design of Experiment 实验计划法DPPM( Defect Parts Per Million )Drilling 钻孔Drill Bit 钻针Dry Film 干膜Dummy 假镀EECN: Engineering Change Notice 工程变更通知Elongation 延伸性EMI 电磁干扰 Electromagnetic InterferenceENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金Entek 有机护铜处理Entry Material 盖板E.T/Electric Test 电测、电气测试Epoxy Resin 环氧树脂ESD: Electro-Static Discharge 静电流量Etching 蚀刻Etchback 加蚀Etch Factor 蚀刻函数Etching Resist 抗蚀阻剂Expose Copper 漏铜Exposure 曝光Eyelet 铆钉 RivetFFAAR(First Article Approval Report)Failure 故障、损坏Fault 缺陷、瑕疵FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露Fiducial Mark 基准记号、光学点Film 底片Filter 过滤器Fine Line 细线Finger 手指Finishing 制成品在外观上的最后处理First Article 试产的首件或首批小量产品First Pass-Yield 初检良品率Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)Flame Resistant 耐燃性(分 HB、VO、V1 及 V2 等四级)Flux 助焊剂Foil Burr 铜箔毛边Foot Pint (Land Pattern) 脚垫Foreign Material 外来物、异物FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材Frequency 频率GGauge 量规Gel Time 胶化时间Gerber Data/Gerber File 格搏档案Glass Fiber 玻璃纤维Glass Fiber Protrusion 玻纤突出Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度Golden Board 测试用标准板Grid 标准格Ground Plane 接地层Guide Pin 导针HHaloing 白圈、白边(在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象)Hardener 硬化剂Hardness 硬度Heat Dissipation 散热Hertz( Hz) 赫芝HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机Hipot Test 高压电测 High Potential Test Hit 擎Holding Time 停区时间Hole Block 孔塞Hole Breakout 孔位破出，简称 BreakoutHole counter 数孔机Hole Density 孔数密度Hole Pull Strength 孔壁强度Hole Void 破洞Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HALTHE(High Temperature Elongation) 高温延伸性II.C.Socket 积体电路插座Image Transfer 影像转移IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物Immersion Plating 浸镀Impedance 阻抗In-Circuit Testing 组装板电测，ICTIndexing Hole 基准孔Infrared(IR) 红外线Ink 油墨Inner Layer 内层Input/Output 输入、输出Insert/Insertion 插接、插装Insulation Resistance 绝缘电阻Integrated Circuit (IC) 积体电路器Interconnection 互连Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物Internal Stress 内应力Ion Cleanliness 离子清洁度Ionic Contamination 离子污染IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织Isolation 隔离性JJPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会Just-In-Time(JIT) 适时供应KKeyboard 键盘 Kraft Paper 牛皮纸LLaminate(s) 基板、积层板Laminator 压膜机Land 孔环焊垫、独立点Landless Hole 无环通孔Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement) Lay Up 叠合Lead Frame 脚架Lead 引脚、接脚Legend 文字标记Levelling 整平Light Intensity 光强度LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂Lot Size 批量LRR(Lot Reject Rate)MMajor Defect 严重缺点、主要缺点Marking 标记Mask 阻剂Mass Lamination 大型压板MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组 Measling 白点Membrane Switch 薄膜开关 Microctching 微蚀Microsectioning 微切片法Migration 迁移Mil 英丝 0.001 in misregistration 对不准、对不准度 MLB/Multi-Layer Board 多层板 Modem 调变及解调器、数据机 Modification 修改、改变 Module 模组Mother Board 主机板NNail Head 钉头N.C.数值控制(Numerical Con trol)Negative 负片Negative etch-back 反回蚀Nick 缺口Node 节点Nodule 瘤Non-Conformance 不合格品Non-flammable 非燃性Non-wetting 不沾锡Normal Distribution 常态分配NPI：New project introduction)NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用OOhm 欧姆Omega Meter 离子污染检测仪Open Circuits 断线Optical Density 光密度Optical Inspection 光学检验Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂Outgassing 出气、吹气Output 产出、输出Overflow 溢流Oxidation 氧化Ozone Depletion 臭氧层耗损PPackaging 封装、购装Packing 包装Pad 配圈、孔环焊垫Panel Plating 全板镀铜Passive Parts 被动零件，如电阻、电容Past 膏(锡膏 Solder Paste)Pattern Plating 线路电镀PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板Peel Strength 抗撕强度Peripheral 周边附属设备Phototool 底片(一般指偶氮棕片 Diazo Film)Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装Pinhole 针孔Pin 接脚、插梢、插针Pink Ring 粉红圈Pits 凹点(小面积下陷)Pitch 脚距、垫距、线距Plasma 电浆Plated through Hole/PTH 镀通孔Plug 插脚、塞孔Polarization 分极、极化Polyimide(PI) 聚亚酸胺Popcorn Effect 爆米花效应Post Cure 疏孔度试验Power Plane 后续硬化、后烤Power Supply 电源层PPM/Parts Per Million 百万分之几Preheat 预热Prepreg 胶片、树脂片Press Plate 压合钢板Press-Fit Contact 挤入式接触Printing 印刷Probe 探针Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线Punch 横切、冲床QQIT(Quality improvement Team) 品质改善小组 Qualified Products List 合格产品(供应者)名单 RRadiometer 辐射计、光度计Radius 尺角、半径Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊Registration 对准度Reject 剔退、拒收Reliability 可靠度、信赖度Repair 修理Resin Content 胶含量、树脂含量Resin Flow 胶流量、树脂流量Resist 阻剂、阻膜Resistor 电阻器、电阻Resolution 解像、解像度、解析度Resolving Power 解析力、解像力(分辨力)Rework(ing) 重工、再加工Ring 套环Roller Cutter 混切机(俗称锯板机)Roller Coating 滚动涂布法Routing 切外型、捞外型RRM: Revolutions per Minute 转速(每分钟)Run-out 偏转、绕转、累积距差SSCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告SCM: Supply chain Management 供应商管理系统Scratch 刮痕Screen Printing 网版印刷Scrubber 磨刷机、磨刷器Selective Plating 选择性电镀SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体Shearing 剪、裁切Short 短路SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁Sigma(Standard Deviation) 标准差Signal 讯号Silicon 矽Silk Screen 网版印刷、丝网印刷Skin Effect 集肤效应Skip Printing 漏印Slot 槽孔Smear 胶渣SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术Solder 焊锡Solderability 焊锡性Solder Ball 锡球Solder Bridging 锡桥Solder Bump 焊锡凸块Solder Dam锡堤(IC脚间的防焊)Solder Levelling 喷锡、热风整平Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜Solder Paste 锡膏Solder Plug 锡塞、锡柱Solder Pot 锡炉Solder Side 焊锡面Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕Solid Content 固体含量SOP(Standard Operation Procedure) 标准作业程序Spacing 间距SPC/Statistical Process Control 统计制程管制Specific Gravity SG 比重Specification(Spec) 规范、规格Specimen 样品、试样Spindle 钻轴Spray Coating 喷著涂装Stencil 版膜、网版Storage condition 储存条件Stress Relief 消除应力Substrate 底材Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力Surface-Mount Device 表面黏装零件Swelling Agents/Sweller 膨胀剂SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求”TTab 接点、金手指Tape 撕胶带试验Teflon 铁氟龙Temperature Profile 温度曲线Template 模板Tensile Strength 抗拉强度Tenting 盖孔法Terminal 端子Thermal Stress 热应力Thermal Shock 热冲击Thin Copper Foil 薄铜箔Then film Technology 薄膜技术Throwing Power 分布力Tolerance 公差Touch Up检修(简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之Touch Up或Rewok有些类似)Trace 线路、导线Traceability 追溯性、可溯性Transistor 电晶体Transmission Line 传输线Twist 板翘、板扭UUL 保险业试验 Underwriters Laboratories/INC Ultra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化 Ultrasonic Cleaning 超音波清洗 Undercut/Undercutting 侧蚀Universal Tester 万用型电测机VVacuum Lamination 真空压合Vacuum Packing 真空包装Viscosity 黏滞度、黏度Vision Systems 视觉系统Visual Examination(Inspection) 目视检查Voltage 电压WWafer 晶圆Warp/Warpage 板弯Warp and Twist 板弯翘Washer 垫圈Waste Treatment 废弃处理Water Absorption 吸水性Water Break 水膜破散、水破Watermark 水印Wave Soldering 波焊Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Welding 熔接Wet Process 湿式制程Wetting Balance 沾锡、沾湿White Spot 白点Wicking effect 灯芯效应Wire Bonding 打线结合WIP(Working Piece in Process) 在制品XX Axis X 轴X-Ray X 光YY-Axis Y 轴Yield 良品率、良率、产率ZZ-Axis X 轴OtherHDI-High Density inter-connect 高密度内连接SWOT Strengths Weaknesses Opportunities ThreatsCD: Compact DiscCPU: Central Process UnitDLD: Direct Laser Drilling （CO2 Laser, YAG Laser）DVD: Digital Versatile DiscEEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only MemoryEMS: Electronics Manufacturing ServiceGPS: Global Positioning ServiceHDD: Hard Disk DriveHDTV: High Density TVLCD: Liquid Crystal DisplayLED: Light Emitting DiodeVCD: Video Compact DiskQuality System Requirements QS-9000（質量體系要求）Advaneed Product Quality Planning and Control Plan APQP（產品質量先期策劃和控制計畫U）Measureme nt Systems An alysis MSA（測量系統分析）Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA（潜在失效模式與後果分析）Production Part Approval Process PPAP（生產件批准程序）Statistical Process Control SPC （統計過程控制）IPC-A-600Classification 分级Acceptance Criteria 允收规格Applicable Documents 参考资料Dimensions And Tolerances 尺度与公差Terms And Definitions 术语及定义Workmanship 工艺水准Externally Observable Characteristics 外观特性Board Edges 板边Burrs 看头、毛刺Nonmetallic Burrs 非金属性毛头Metallic Burrs 金属毛头Nicks 缺口Haloing 白边Base Material 基材Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱Pits and Voids 凹点与凹坑Base Material Subsurface 基材次表面Measling 白点Crazing 白斑Delamination/Blister 分层/起泡Foreign Inclusions 外来夹杂物Solder Coatings and Fused Tin Lead 喷锡板或熔锡板Nonwetting 拒锡(不沾锡)Dewetting 缩锡Holes-Plated-Through-General 镀通孔概要Nodules/Burrs 镀瘤/毛头Pink Ring 粉红圈Voids-Copper Plating 镀铜层破洞Voids-Finished Coating 完工皮膜之镀层破洞Lifted Lands-(Visual) 孔环浮离(目检)Holes-Unsupported 未镀孔Haloing 白圈Printed Contacts 板边接触金手指Surface Plating-General 表面镀层通则Surface Plating-Wire Bond Pads 打线承垫之表面Burrs on Edge-Board Contacts 板边接点之毛头Adhesion of Overplate 表面镀层之附着力Marking 标记Etched Marking 蚀刻标记Screened or Ink Stamped Marking 纲印或盖印之标记Solder Resist(Solder Mask) 防焊绿漆Coverage Over Conductors (Skip Coverage) 边线表面之覆盖性(覆盖不全、跳印)Registration to Holes (All Finishes) 对孔之套准度(各种表处理层)Registration to Other Conductive Patterns 其他防焊的对准性Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands) 球脚格列体之焊垫(绿漆设限之焊垫)Ball Grid Array (Copper-Defined Lands) 球脚格列体(铜面设限之焊垫)Ball Grid Array (Solder Dam) 球脚格列体(防焊堤)Blisters/Delamination 起泡/分层Adhesion(Flaking or Peeling) 附著力(破片或剥落)Waves/Wrinkles/Ripples 起浪/起皱/纹路Tentin g(Via Holes)盖孔(导通孔、过孔)Pattern Definition-Dimensional 圆形尺度特性Conductor Width and Spaci ng 线宽与间距Conductor Width 线宽Conductor Spacing 导线间距External Annular Ring-Measurement 孔环测量External Annular Ring-Supported Holes 有孔壁支援的外孔环External Annular Ring-Unsupported Holes 无孔壁支援的外孔环Flatness 平坦度Internally Observable Characteristics 可观察到的内在特性Dielectric Materials 介质材料Lami nate Voids(Outside Thermal Zo ne)压板空洞(或热区之外)Registration/Conductors to Holes 导体与通孔之间的对准度Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes 针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔 Delamination/Blister 分层/起泡Etchback 回蚀Negative Etchback 反回蚀Smear Removal 除胶渣Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes 金属层与通孔壁之介质隔距Layer-to-Layer Spacing 层与层之间距Resin Recession 树脂缩陷Conductive Patterns-General 导线概论Etching Characteristics 蚀刻特性Print and Etch 印后即蚀刻(指正片法)Surface Conductor Thickness(Foil Plus Pl ati n g )表导体厚度(铜箔加电镀铜)Foil Thickness-Internal Layers 内层箔厚Plated-Through Holes-General 镀通孔概论Annular Ring-Internal Layers 各内层之孔环Lifted Lan ds-(Cross-Sectio ns)焊环浮起(切片上所见)Foil Crack-(Internal Foil)“C”Crack 内层铜箔之裂纹Foil Crack-(Exter nal Foil)镀层破裂Plati ng Crack- (Barrel)“E”Crack 孔壁镀层破裂Plating Crack- (Corner)“F”Crack 孔角镀层破裂Plating Nodules 镀层长瘤Copper Plating Thickness-Hole Wall 孔壁镀铜厚度Plating Voids 镀层破洞Solder Coating Thickness （Only When Specified） 焊锡皮膜厚度（当已规定检查者）Solder Resist Thickness 绿漆厚度Wicking 灯芯效应（指玻织束渗入化学铜）Wicking/Clearance Holes 隔离孔之渗铜Innerlayer Separation-Vertical （Axial） Microsection 内层（环）分离-垂直（纵断面）微切片Innerlayer Separation-Horizontal （Transverse） Microsection 内层（环）分离-水平（横断面）微切片Material Fill of Blind and Buried Vias 盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔Plated-Through Holes-Drilled 钻孔式镀通孔Burrs 毛头Nailheading 钉头Plated-Through Holes-Punched 冲孔式镀通孔Roughness and Nodules 粗糙与镀瘤Flare 喇叭口Miscellaneous 其他离顶Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板Metal Core Printed Boards 金属平心电路板Type Classifications 型式分类Spacing Laminated Type 间距压合板Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate 已绝缘金属底材之绝缘厚度Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core 压合型金属平心之绝缘填料Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type 压合型绝缘填充料之裂纹Core Bond to Plated-Through Hole Wall 平心层与镀通孔之间的固著Flush Printed Boards 表面全平板Flushness of Surface Conductor 表面导线之平坦性Cleanliness Testing 清洁度试验Solderability Testing 焊锡性试验Plated-Through Holes 镀通孔Electrical Integrity 电性之完整平行光曝光机： Collimated ExposureCollimated Exposure二次元测量仪 two dimension measuring instrument,镀层厚度测试仪 Plating Thickness Tester电导率测试仪： Conductometer剥离强度测试仪 peel strength TesterROHS 检测仪 ROHS TesterLCR 测试仪 LCR Tester喷砂机： sandblasting machine磨板机： Scrubbing立式圆角机 Corner rounding Machine 开短路测试机 short circuit tester 碱性蚀刻机： alkalineetchingmachine 剪板机: steel plate shearer 高温烤箱 high-temperature oven 飞针测试机： Flying Probe E-Test Machine 铣边机 edge milling machine 超声波清洗机 ultrasonic cleanersDES 水平线 DES level自私，让我们只看见自己却容不下别人。电路板术语目录1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维（铜泊、基材板及其规范）此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之 纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片（TA-01）与基板（TL-01）,其等 热胀系数（TCE）仅6ppm/C,Tg 194C,在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。2、Base Material 基材（铜泊、基材板及其规范） 指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。3、Bulge 鼓起，凸出（铜泊、基材板及其规范）多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性（Ductility）进行试验时，即使用加色的高压液 体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称 Bulge Test。4、Butter Coat 外表树脂层（铜泊、基材板及其规范） 指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。6、 Clad/Cladding 披覆（铜泊、基材板及其规范）是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板（Laminates）即采用铜箔在基材板上 披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板CCL”（Copper Claded Lam in ates），而大陆业者即称其为覆铜板”。7、Ceramics 陶瓷（铜泊、基材板及其规范）主要是由黏土（Clay）、长石（Feldspar）及砂（Sand）三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、 高压绝缘碍子，或新式的电路板材（如日本富士通的62层板）等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者 有Alumina（三氧化二铝），Beryllia（铍土、氧化铍Be0）及氧化镁等多种单用或混合的材料。8、Columnar Structure 柱状组织（铜泊、基材板及其规范）指电镀铜皮（E.D.Foil）在高速镀铜（1000 ASF以上）中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械9、Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（铜泊、基材板及其规范） 指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称 CTE ，但也可称 TCE 。10、Copper Foil 铜箔，铜皮（铜泊、基材板及其规范）是CCL铜箔基板外表所压覆的金属铜层。PCB工业所需的铜箔可由电镀方式（Electrodeposited）,或以辗压方式 （Rolled）所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。11、Composites， （CEM-1， CEM-3） 复合板材（铜泊、基材板及其规范） 指基板底材是由玻纤布及纤玻席（零散短纤）所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片（Prepreg）与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成Web（网片）。若其“席材”纤维仍为玻纤 时，其板材称CEM-3 （Composite Epoxy Material）；若席材为纸纤时，则称之为CEM-1。此为美国NEMA规范LI 1-1989 中所记载。12、Copper-Invar-Copper（CIC）综合夹心板（铜泊、基材板及其规范）Invar是一种含镍4050%、含铁5060%的合金，其热胀系数（CTE）很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做IC的脚架（Leed Frame）。与另一种铁钻镍合金Kovar齐名。将Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20 之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心（Metal Core），以减少在X、Y方向的膨胀， 让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在Z方向的膨胀反不易控制，热胀过 度时容易断孔（见左图）。此金属夹心板后来又有一种替代品“铜”（MoCu70/30）板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却 较贵。13、Core Material 内层板材，核材（铜泊、基材板及其规范） 指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。14、Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电压（铜泊、基材板及其规范）由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时 （即两导体之电位差增大到了介质 所能绝缘的极限），则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造 成其崩溃的起码电压称为介质崩溃电压Dielectric Breakdown Voltage”，简称溃电压。15、Dielectric Constant，介质常数（铜泊、基材板及其规范）是指每单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄静电能量”（Electrostatic Energy）的多寡而言。 此词尚另有同义字“透电率”（Permittivity日文称为诱电率），由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之透电率”愈大（表 示品质愈不好），而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。 故绝缘材料的“介质常数”（或透电率）要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙（PTFE），在1 MHz频率下所测得介质常数的2.5为最好，FR-4约为4.7。16、Dielectric Strength 介质强度（铜泊、基材板及其规范） 指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能，而尚不致出现“崩溃 ”，其所能维持的 “最高电压”（Dielectric Withsta nd Voltage）称为“介质强度。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。17、Dielectric 介质（铜泊、基材板及其规范） 是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。18、Double Treated Foil 双面处理铜箔（铜泊、基材板及其规范）指电镀铜箔除在毛面（Matte Side）上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外，并于光面上（Drum Side）也进行此 种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸更为安定，附着力也更好。但成本却比一般 单面处理者贵了很多。19、Drum Side 铜箔光面（铜泊、基材板及其规范）电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度（约1000 ASF）,于不锈钢阴极轮（Drum）光滑的钛质胴面”上镀出铜箔，经撕 下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即称为“DrumSide”。20、Ductility 展性（铜泊、基材板及其规范）在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸性（Elo ngatio n）合称“延展 性”。一般铜层展性的测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突出，而 测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。此种展性试验称为“Hydralic Buldge Test”液压鼓出试验。21 、Elongation 延伸性，延伸率（铜泊、基材板及其规范）常指金属在拉张力（Ten sio n）下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度之百分比，称为延伸性。22、Flame Point 自燃点（铜泊、基材板及其规范） 在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。23、Flammability Rate 燃性等级（铜泊、基材板及其规范）及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明 定者）执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。24、G-10 （铜泊、基材板及其规范）这是出自 NEMA （National Electrical ManufacturersAssociation，为美国业界一民间组织）规范“LI 1-1989”1.7节中的术语，其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂粘结剂（Binder）所复合而成的材料”。对于 其“板材”品质而言，该规范指出在室温中需具备良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要很好。 G-10 与 FR-4在组成上都几手完全相同，其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”（Flame Resist or Retardent）剂上。 G-10完全未加耐燃剂，而FR-4则大约加入20%重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过LI-1-1989以及UL-94在 V-0 或 V-1 级的要求。一般说来，所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视，故一律要求使用 FR-4 板材。其实有得 也有失， G-10 在介质常数及铜皮附着力上就比 FR-4 要好。但由于市场的需求关系，目前 G-10 几乎已经从业界消 失了。25、Flexural Strength 抗挠强度（铜泊、基材板及其规范）将电路板基材板，取其宽1吋，长2.56吋（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支点，在其中央点连续施 加压力，直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达，以板材之单位截面积 中所能承受的力量，做为强度单位居要（Lbin2 ）。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。此术语又可称为 Flexural Yield Strength挠屈强度，其试验条件如下：标示 宽度 长度 支点 施力厚度 （吋） （吋） 跨距 速度（吋） （吋） （吋/分）0.030or0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or0.062 1 3 1 0.0260.090or0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or0.125 1 4 2 0.0530.240or0.250 0.5 6 4 0.10626、HTE（High Temperature Elongation） 高温延伸性（铜泊、基材板及其规范）在电路板工业中，指电镀铜皮（ED Foil）在高温中所展现的延伸性。凡0.5 oz或1 oz铜皮在180C中，其延伸性 能达到2.0%及3.0%以上时，则可按IPC-CF-150E归类为HTE-Type E之类级。27、Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验（铜泊、基材板及其规范）是对金属薄层所具展性（Ductility）的一种试验法。所谓展性是指在平面上X及Y方向所同时扩展的性能（另延伸性 或延性Elongation，则是指线性的延长而已）。这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口 的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出，直接压迫 到金属箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈现的“高度值”，即为展性好坏的数据。