SMTDIP生产流程介绍学习教案

会计学1SMTDIP生产流程介绍生产流程介绍(jisho)第一页，共115页。第1页/共115页第二页，共115页。第2页/共115页第三页，共115页。表面(biomin)安装示意图第3页/共115页第四页，共115页。双面混装示意图第4页/共115页第五页，共115页。单面混装示意图第5页/共115页第六页，共115页。第6页/共115页第七页，共115页。单面安装(nzhung)流程第7页/共115页第八页，共115页。双面安装(nzhung)流程第8页/共115页第九页，共115页。单面混合安装(nzhung)流程第9页/共115页第十页，共115页。双面混合安装(nzhung)流程第10页/共115页第十一页，共115页。第11页/共115页第十二页，共115页。第12页/共115页第十三页，共115页。第13页/共115页第十四页，共115页。第14页/共115页第十五页，共115页。第15页/共115页第十六页，共115页。第16页/共115页第十七页，共115页。第17页/共115页第十八页，共115页。第18页/共115页第十九页，共115页。刷。如果不回温则在PCB进Reflow后易产生的不良为锡珠。添加锡膏时以印刷机刮刀移动时锡膏滚动不超过刮刀的三分之二为原则，过少印刷不均匀，会出现少锡现象；过多会因短时间用不完，造成锡膏暴露在空气中时间太长而吸收水分，引起焊接不良。第19页/共115页第二十页，共115页。广泛。第20页/共115页第二十一页，共115页。第21页/共115页第二十二页，共115页。好是戴手套(shuto)作业。如果是机器印刷的话要注意定时检查印刷效果和随时添加锡膏，确保印刷出来的都是良品。第22页/共115页第二十三页，共115页。引起焊锡迸溅，造成锡珠。第23页/共115页第二十四页，共115页。第24页/共115页第二十五页，共115页。第25页/共115页第二十六页，共115页。保证贴装位置的正确。这些是基本数据第26页/共115页第二十七页，共115页。第27页/共115页第二十八页，共115页。第28页/共115页第二十九页，共115页。第29页/共115页第三十页，共115页。第30页/共115页第三十一页，共115页。,集成电,而其焊接,印制第31页/共115页第三十二页，共115页。应应,故目前应用故目前应用(yngyng)较广。较广。在全热风回流焊设备中在全热风回流焊设备中,循环循环气体的对流速度至关重要。气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印为确保循环气体作用于印制板的任一区域制板的任一区域,气流必须具气流必须具有足够快的速度有足够快的速度,这在一定程这在一定程度上易造成印制板的抖动和元度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外器件的移位。此外,采用此种采用此种加热方式的热交换效率较低加热方式的热交换效率较低,耗电较多。耗电较多。第32页/共115页第三十三页，共115页。气体流速要求过快而造成的影气体流速要求过快而造成的影响响,因此这种回流焊目前是使因此这种回流焊目前是使用得最普遍的。用得最普遍的。第33页/共115页第三十四页，共115页。体的消耗量(图1)相对比较容易。有几种方法可用来减少氮气的消耗，包括减小炉子两端的开口大小，使用空白档板、涡形帘子或其它类似的设置将入口和出口的孔缝没有用到的部分挡住等。用档板或帘子隔开的区域可以用来控制流出炉子的气流，并尽量减少与外部空气的混和。另一种方法应用回流炉改进(gijn)技术，它利用热的氮气会在空气上面形成一个气层，而两层气体不会混和的原理。在炉子的设计中加热室比炉子的入口和出口都要高，这样氮气会自然形成一个气层，可以减少为维持一定气体纯度所需输入的气体数量。第34页/共115页第三十五页，共115页。,元件造成损坏以及保证焊接质元件造成损坏以及保证焊接质量都非常重要。量都非常重要。第35页/共115页第三十六页，共115页。温度(wnd)曲线图第36页/共115页第三十七页，共115页。第37页/共115页第三十八页，共115页。应注意的是应注意的是SMA上所有元件上所有元件在这一区结束时应具有在这一区结束时应具有(jyu)相同的温度相同的温度,否则进入到回流否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是遍的活性温度范围是120170,如果活性区的温度设定如果活性区的温度设定太高太高,助焊剂没有足够的时间助焊剂没有足够的时间活性化活性化,温度曲线的斜率是一温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加些温度的增加,但是理想的温但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。度曲线应当是平稳的温度。第38页/共115页第三十九页，共115页。焊等缺陷。第39页/共115页第四十页，共115页。第40页/共115页第四十一页，共115页。第41页/共115页第四十二页，共115页。第42页/共115页第四十三页，共115页。第43页/共115页第四十四页，共115页。面面。面面。第44页/共115页第四十五页，共115页。元件(yunjin)成型加工插件过波峰焊元件(yunjin)切脚补焊洗板第45页/共115页第四十六页，共115页。第46页/共115页第四十七页，共115页。波峰焊解析(ji x)图第47页/共115页第四十八页，共115页。第48页/共115页第四十九页，共115页。第49页/共115页第五十页，共115页。助焊剂系统(xtng)第50页/共115页第五十一页，共115页。第51页/共115页第五十二页，共115页。第52页/共115页第五十三页，共115页。第53页/共115页第五十四页，共115页。质量。（2）活化助焊剂，增加助焊能力。在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用第54页/共115页第五十五页，共115页。第55页/共115页第五十六页，共115页。第56页/共115页第五十七页，共115页。维持在80-100之间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2/S以内）情况下，此过程(guchng)所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。第57页/共115页第五十八页，共115页。的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的遮蔽效应湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。第58页/共115页第五十九页，共115页。第59页/共115页第六十页，共115页。第60页/共115页第六十一页，共115页。第61页/共115页第六十二页，共115页。第62页/共115页第六十三页，共115页。第63页/共115页第六十四页，共115页。(ybn)要求第64页/共115页第六十五页，共115页。程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。第65页/共115页第六十六页，共115页。第66页/共115页第六十七页，共115页。（4）在常温下贮存(zhcn)稳定。第67页/共115页第六十八页，共115页。第68页/共115页第六十九页，共115页。度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在90150，预热时间13min。第69页/共115页第七十页，共115页。(tbi)是在更易出58之第70页/共115页第七十一页，共115页。第71页/共115页第七十二页，共115页。致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245左 右，无铅焊接的温度大约设定在250-265之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。第72页/共115页第七十三页，共115页。所以补焊是必不可少的。所以补焊是必不可少的。补焊的工艺规范通常包括补焊的工艺规范通常包括(boku)(boku)如下内容：如下内容：第73页/共115页第七十四页，共115页。歪斜(wixi)不正第74页/共115页第七十五页，共115页。假焊空焊连锡虚焊毛刺(moc)锡多锡少标准(biozhn)半焊裂锡第75页/共115页第七十六页，共115页。第76页/共115页第七十七页，共115页。第77页/共115页第七十八页，共115页。第78页/共115页第七十九页，共115页。第79页/共115页第八十页，共115页。第80页/共115页第八十一页，共115页。第81页/共115页第八十二页，共115页。第82页/共115页第八十三页，共115页。第83页/共115页第八十四页，共115页。50-50-, ,内藏松内藏松径。径。第84页/共115页第八十五页，共115页。第85页/共115页第八十六页，共115页。烙铁头接触(jich)工件送上焊锡丝焊锡丝脱离(tul)焊点烙铁头脱离焊点第86页/共115页第八十七页，共115页。C C、 焊接要领焊接要领(1)(1)烙铁头与被焊工件的接触方式烙铁头与被焊工件的接触方式 接触位置：烙铁头应同时接触需要互相接触位置：烙铁头应同时接触需要互相(h xing)(h xing)连连接的两个工件，烙铁一般倾斜接的两个工件，烙铁一般倾斜4545; ; 接触压力：烙铁头与工件接触压力：烙铁头与工件接触时应略施压力，以对工件接触时应略施压力，以对工件表面不造成损伤为原则。表面不造成损伤为原则。第87页/共115页第八十八页，共115页。(2)(2)焊锡的供给方法焊锡的供给方法 供给时间：工件升温达到供给时间：工件升温达到(d do)(d do)焊料的熔焊料的熔解温度时立即送上焊锡；解温度时立即送上焊锡； 供给位置：送锡时焊锡丝应接触在烙铁头的供给位置：送锡时焊锡丝应接触在烙铁头的对侧或旁侧，而不应与烙铁对侧或旁侧，而不应与烙铁 头直接接触。；头直接接触。； 第88页/共115页第八十九页，共115页。第89页/共115页第九十页，共115页。(3)(3)烙铁头的脱离方法烙铁头的脱离方法 脱离时间：观察焊锡已充分脱离时间：观察焊锡已充分润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥发，形成光亮的焊点时立即发，形成光亮的焊点时立即脱离，若焊点表面变脱离，若焊点表面变得无光泽而粗糙得无光泽而粗糙(cco)(cco)，则，则说明脱离时间太晚了。说明脱离时间太晚了。 第90页/共115页第九十一页，共115页。 脱离动作：脱离时动作要迅速，一般沿焊点脱离动作：脱离时动作要迅速，一般沿焊点的切线的切线(qixin)(qixin)方向拉出或沿引线的轴向拉出，方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离时又快速的向回带一下，然后快速的脱即将脱离时又快速的向回带一下，然后快速的脱离，以免焊点表面拉出毛剌。离，以免焊点表面拉出毛剌。 第91页/共115页第九十二页，共115页。 按上述步骤及要领进行焊接是获得良好焊点的关键之一，在实际生产中，最容易出现的按上述步骤及要领进行焊接是获得良好焊点的关键之一，在实际生产中，最容易出现的2 2种违反操作步骤的做法：种违反操作步骤的做法： 其一：烙铁头不是先与工件接触，而是先与锡丝接触，熔化其一：烙铁头不是先与工件接触，而是先与锡丝接触，熔化(rnghu)(rnghu)的焊锡滴落在尚未预热的焊接部位，这样很容易导致虚假焊点的产生。的焊锡滴落在尚未预热的焊接部位，这样很容易导致虚假焊点的产生。 其二：更为严重的是有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到焊接部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化，失去了助焊作用，焊接质量就可想而知了。其二：更为严重的是有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到焊接部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化，失去了助焊作用，焊接质量就可想而知了。 因此在操作时，最重要的是烙铁必须首先与工件接触，先对焊接部位进行预热，它是防止产生虚假焊因此在操作时，最重要的是烙铁必须首先与工件接触，先对焊接部位进行预热，它是防止产生虚假焊( (最严重的焊接缺陷最严重的焊接缺陷) )的有效手段。的有效手段。 第92页/共115页第九十三页，共115页。第93页/共115页第九十四页，共115页。PCB(zhngt )按以下顺序优化：n单面混装，即在PCB单面布放贴片元件或插装元件。n两面贴装，PCB单面或两面均布放贴片元件。n双面混装，PCB A面布放贴装元件和插装元件，B面布放适合于波峰焊的贴片元件。第94页/共115页第九十五页，共115页。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数不同，这个应力会很大，造成元件接合部电极(dinj)的剥离，降低产品的可靠性，一般元件尺寸小于3216mm时，只遭受部分应力，尺寸大于3216mm时，就必须注意这个问题。第95页/共115页第九十六页，共115页。(dinl)密第96页/共115页第九十七页，共115页。第97页/共115页第九十八页，共115页。牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置(shzh)一对定位孔，定位孔的大小为501mm。为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。在定位孔周围lmm范围内不能有元件。n(3)PCB厚度：n从05mm-4mm，一般采用16mm及2mm。第98页/共115页第九十九页，共115页。PCB的拼板格式有(chnshng)第99页/共115页第一百页，共115页。第100页/共115页第一百零一页，共115页。和长度分别应比焊盘尺寸大005025mm，具体情况视焊盘间距而定，目的是既要防止阻焊剂污染焊盘，又要避免焊膏印刷、焊接时的连印和连焊。n阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度。第101页/共115页第一百零二页，共115页。第102页/共115页第一百零三页，共115页。第103页/共115页第一百零四页，共115页。第104页/共115页第一百零五页，共115页。第105页/共115页第一百零六页，共115页。nPCB地均匀，大质量器件再流焊时热容量较大，因此，布局上过于集中容易造成局部温度低而导致假焊。n大型器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸)。n功率器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上。第106页/共115页第一百零七页，共115页。A面，28，引脚间距lmm以上)第107页/共115页第一百零八页，共115页。(hn din)质量最佳。第108页/共115页第一百零九页，共115页。第109页/共115页第一百一十页，共115页。第110页/共115页第一百一十一页，共115页。(热风均匀的)。电镀25微米0001。第111页/共115页第一百一十二页，共115页。第112页/共115页第一百一十三页，共115页。第113页/共115页第一百一十四页，共115页。第114页/共115页第一百一十五页，共115页。