PCB工程师职业要求与分类.doc

1工作内容进行PCB的设计和修改；进行复杂PCB中规定部分的走线；进行所设计的PCB相关的调试和指定部分的SI仿真；协助生成和维护原理图，PCB Layout及相关生产数据生成；跟踪PCB制板及SMT过程，和相关部门及供应商密切协作，解决相关问题；制作和维护PCB标准封装库和标准布线模块；编写相关的PCB开发、调试日志。2职业要求教育培训通信、电子工程、计算机相关专业本科以上学历。PCB工程师分为以下几个级别：入门级PCB工程师、初级PCB工程师、中级PCB工程师和高级PCB工程师。工作经验熟悉PCB单板工艺、PCB检验标准；熟练使用Protel 、PowerPCB、Powerlogic、Pads2007、Mentor EE、ALLEGRO软件进行多层PCB设计；掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换，富有创新性，能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、系统中PCB结构分配等有建设性的提议。3分级入门能力要求：项式1、能制作简单的封装，如DIP10等到；2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则；3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线；4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过；5、具备基本的机械结构和热设计知识；6、掌握双面板走线的一些基本要求。工作内容：1、简单PCB的设计和修改（如结构简单的前面板、单片机小系统板等）；2、复杂PCB中规定部分的走线；3、与自己设计PCB相关的调试；4、写相关的开发、调试日志。工作职责：对PCB中自己设计部分负责。初级能力要求：1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测量至少保证可插入）；2、较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则；3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求，自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨；4、能在他人或自定规则下熟练手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过，基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题，布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出，并能正确进行引脚和门交换，能正确修改网络表和原理图；5、能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求；6、能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定；7、丝印标志清晰明了，能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对；8、具备基本的可制造性方面知识并用于实践，所设计板子50%以上可用于生产。工作内容：1、较复杂PCB的设计和修改（如调度机中除CPU板外的板，十六画面分割器板等）；2、复杂PCB中规定部分的走线；3、与自己设计PCB相关的调试；4、对所有更低级PCB工程师的工作指导；5、写相关的开发、调试日志；6、必要时（指自己一定时间内暂时无相应的设计任务，或某一PCB设计工作时间紧迫，必须抽调或加强设计人员时，下同）妆任任意低级PCB工程师的工作。工作职责：对PCB中自己设计部分负责。中级（可根据个人具体能力现细分为A、B、C三档，A最高，B次之） 能力要求：1、能完全看懂各种原版器件手册和布线手册，能独立制作极复杂的封装，如放置开关，并保证各种能力完全正确（按实物测量至少保证插入），能自行根据原理和结构要求寻找合适器件或替换品；2、熟练掌握至少一种PCB设计软件的操作和技巧并能制订详细的布线规则；3、能根据系统要求提出各功能板块划分和整合意见，能对任意多个元件和网络的PCB独立或分工进行合理和各功能板块布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方案，能对入门级和初级PCB工程师提供一些布局和布线中的要求和规则参考等；4、能正确进行板的叠层结构设计，并在满足性能要求下尽量减少层数、降低成本；5、具有较多的阻抗、时延、过冲、串扰、环路、信号回路、平面完整性、内层分割槽隙、信号端接等方面的高速和模拟PCB设计知识，能独立或在SI工程师等指导下完成关键信号和区域的SI仿真和分析并提出改进意见；6、能在规则驱动下熟练手动或自动布线并修改通过，整板具有一定的美感，布线过程中能看出原理设计中80%以上低级错误并提出，能熟练正确进行引脚和门交换；7.能与原理和结构设计工程师极好沟通，能看懂较复杂的机械图纸，并能提出一些原理、器件选择和结构上与PCB设计有关的合理改进意见，帮助系统设计早日成功；8、测试点和丝印标记清晰明了、无差错，极少犯PCB设计中的低级错误，一般不会因PCB设计错误导致改版，对90%以上的PCB加工厂家工程总是回馈能自行解决；9、具备较多的可制造性方面知识并用天实践，所设计板子70%以上可用于直接量产。工作内容：1、极复杂PCB的设计和修改（如8路DVR底板、PC主板等）；2、与自己设计PCB相关的调试和指定部分的SI仿真；3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供；4、写相关的开发、调试日志；5、制作和维护单位内部PCB标准封装库和标准布线模块；6、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。工作职责：1、对PCB中自己设计部分负责；2、对单位内部PCB标准封装库和标准布线模块中自己设计部分负责；3、对自己的SI仿真结果和解决方案负责。高级能力要求：1、掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换，转出文档基本可用于修改；2、熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求，所设计或指导他人设计板子80%以上不存在相关问题；3、具备丰富的可制造性方面知识并用于实践和指导工作，所设计或指导他人设计板子90%以上可用于直接量产；4、熟练高速规则控制下的高密度布局、布线，并且所布模块或板子在稳定可靠的同时能做到80%以上非常具有美感；5、非常富有创新性，能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、等有建设性的提议。工作内容：1、参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真；2、组织和进行PCB设计培训；3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供；4、定相关的开发、调试日志；5、SI仿真模型搜索、建立和规档；6、整板和系统SI、PI、EMC仿真，PCB可制造性能评价，有问题PCB原因分析并提出有效的解决方案；7、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。工作职责：1、对所有自己的工作负责；2、对所有对他人的指导工作负责。名词解释SI：信号完整性是指信号在传输路径上的质量，传输路径可以是普通的金属线，可以是光学器件，也可以是其他媒质。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。PI：电源完整性（PowerIntegrity，简称PI）：当大量芯片内的电路输出级同时动作时，会产生较大的瞬态电流，这时由于供电线路上的电阻电感的影响，电源线上和地线上电压就会波动和变化，良好的电源分配网络设计是电源完整性的保证。电源完整性设计：1、使用电源平面代替电源线，降低供电线路上的电感和电阻；2、电源平面和地平面相邻，电源和地紧密耦合；3、放置旁路电容，1F10F电容放置在电路板的电源输入上，而0.01F0.1F电容则放置在电路板的每个有源器件的电源引脚和接地引脚上；4、保证大电流器件电源的回流路径畅通无阻。EMC：电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。EMC包括EMI（电磁干扰）及EMS（电磁耐受性）两部分，所谓EMI电磁干扰，乃为机器本身在执行应有功能的过程中所产生不利于其它系统的电磁噪声；而EMS乃指机器在执行应有功能的过程中不受周围电磁环境影响的能力。RF：射频（RF）是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz300GHz之间。射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。高频(大于10K)；射频（300K-300G）是高频的较高频段；微波频段（300M-300G）又是射频的较高频段。RFI：射频干扰（RFI，Radio Frequency Interference)。射频干扰就是电磁波所带来的干扰.如两个频率相差不多的电磁波会同时被接收机接收造成干扰，在离发射台近的地方会有谐波干扰.干扰其他的接收设备.发射相同频率的电磁波可干扰敌人的电台.