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SMT考试试卷 一. 填空:(20分,2分/题)1. 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_ . 2. 常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为_ mm 3. Underfill 胶水固化条件为_ _分钟4. 100nF组件的容值等于_ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_欧姆.6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_.7. 电容的单位是_，用_表示；电阻的单位是_，用_表示；二单项选择題(30分，2分/題)1.表面贴装技术的英文缩写是 ( )ASMC B. SMD C. SMT D.SMB2.电容单位的大小順序应该是 ( )A.毫法皮法微法纳法 B.毫法微法皮法纳法C.毫法皮法纳法微法D.毫法微法纳法皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉否则要对其予以清除组件进行清洗.A.30钟 B.1小时 C.2小时 D.4小时5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( ) .A.179 B.183 C.217 D. 1876.烙铁的温度设定是 ( ) A.36020 B. 18310 C.40020 D.200207.刮刀的角度一般为 ( ) 度 A.30 B. 40 C. 50 D. 608.锡膏的储存温度一般为 ( ) A.24. B.04 C.410 D.8129.红胶对元件的主要作用是 ( ) A.机械连接 B.电气连接 C.机械与电气连接 D.以上都不对10.铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( ) 极 A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极11.印制电路板的英文简称是 ( ) A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对12.有一规格为1206的组件其长宽尺寸正确的表示是 ( ) A.1.2*0.6mm B.1.2*0.6 Inch C. 0.12*0.06 Inch D.0.12*0.06mm13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收. A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/5 14.DPPM值是计算 ( ) 的一个数值 A.良率 B.不良率 C.制程能力 D.贴装能力15.BOM指的是 ( ) A元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工 单三多项择题:(20分,4分/題)1.SMT常见不良有哪些 ( )A.空焊 B. 少锡 C. 缺件 D.短路 2.印刷常见不良有 ( ) A.偏位 B.短路 C.少锡 D.以上都是 3.AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ( ) A.丝网印刷 B.元件贴装 C.回流焊后 D.以上都是 4. SMT产品的检验方法有 ( ) A.人工目检 B.X-RAY C. AOI D.抽检 5.上料员必须根据 ( ) 进行上料 A.上料表 B. BOM C. ECN D. GERBER四判断题 (10分 1分/题)1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环. ( )2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( )6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3/sec. ( )8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )10.SMT环境温度要求为283. ( )五 简答题:(20分 5分/题)1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3.在电子产品组装作业中SMT具有哪些特点?4.简述SMT上料的作业步骤答案一196.5/3/0.5 24或2 3120, 37分钟 40.1 51066静电失效 7法拉F奥姆二1C 2D 3C 4C 5C 6A 7D 8C 9A10B 11A 12C 13A 14B 15C三1ABCD 2ABCD 3ABCD 4ABC 5ABC四1X 2V 3V 4X 5V 6V 7V 8X 9V 10X五1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:答锡膏管控必须先进先出存放温度为4 10C保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上搅拌2分钟方可上线未开封的锡膏在室温中不得超过48小时开封后未使用的锡膏不得超过24小时分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混裝。2SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?答SMT主要设备有上下料机、印刷机、点胶机、高速机、中速机、泛用机、回焊炉、等。三大关键工序是印刷、贴片、回流焊。3在电子产品组装作业中SMT具有哪些特点?答1.能节省空间5070%.2.大量节省组件及装配成本.3.可使用更高脚数之各种零件.4.具有更多且快速之自动化生产能力.5.减少零件贮存空间.6.节省制造厂房空间.7.总成本降低.4简述SMT上料的作业步骤答1.根据所生产机种之上料表将物料安放在Feeder上备料时必須仔細核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等并在上料管制表上作记录。2.根据查换料操作规范进行操作。3.IPQC再次确认。4.将确认OK后的Feeder装上相应的站位。
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