PCB常见缺陷原因与措施.ppt

1 问题索引2 不良原因及改善措施 1 阻焊偏位上焊盘2 盘中孔曝油3 阻焊脱落4 阻焊色差5 阻焊颜色做错6 阻焊桥脱落7 阻焊入孔8 漏阻焊塞孔9 过孔假性露铜10 测试孔 焊盘 漏开窗11 焊盘余胶 显影不净 12 阻焊杂物13 板面划伤14 字符上焊盘15 字符重影 问题索引 16 字符模糊17 字符印错层18 漏印字符19 板面沾字符油20 字符变色21 板厚不符22 叠层错误23 白斑24 板翘25 分层起泡26 多孔27 少孔28 孔偏29 PTH孔径超公差30 NPTH孔径超公差 31 NPTH孔晕圈32 阶梯孔做反33 孔铜不足34 孔电阻超标35 锡堵孔36 孔内毛刺37 喷锡板可焊性不良38 沉金板可焊性不良39 水金板可焊性不良40 表面工艺做错41 过孔不通42 开路43 V CUT缺陷44 外形缺陷45 标记缺陷 问题索引 46 内层铜厚不符要求47 板材用错48 焊盘缺陷49 Mark点缺陷50 桥连 1 阻焊偏位上焊盘 不良原因及改善措施 2 盘中孔曝油3 阻焊脱落 不良原因及改善措施 4 阻焊色差 不良原因及改善措施 5 阻焊颜色做错 不良原因及改善措施 6 阻焊桥脱落 不良原因及改善措施 7 阻焊入孔 不良原因及改善措施 8 漏阻焊塞孔9 过孔假性露铜 不良原因及改善措施 10 测试孔 焊盘 漏开窗11 焊盘余胶 显影不净 不良原因及改善措施 12 阻焊杂物13 板面划伤 不良原因及改善措施 14 字符上焊盘15 字符重影 不良原因及改善措施 16 字符模糊17 字符印错层 不良原因及改善措施 18 漏印字符 不良原因及改善措施 19 板面沾字符油 不良原因及改善措施 20 字符变色21 板厚不符 不良原因及改善措施 22 叠层错误23 白斑 不良原因及改善措施 24 板翘 不良原因及改善措施 25 分层起泡 不良原因及改善措施 26 多孔27 少孔28 孔偏 不良原因及改善措施 29 PTH孔径超公差 不良原因及改善措施 30 NPTH孔径超公差31 NPTH孔晕圈 不良原因及改善措施 32 阶梯孔做反33 孔铜不足 不良原因及改善措施 34 孔电阻超标35 锡堵孔 不良原因及改善措施 36 孔内毛刺37 喷锡板可焊性不良 不良原因及改善措施 38 沉金板可焊性不良 不良原因及改善措施 39 水金板可焊性不良 不良原因及改善措施 40 表面工艺做错41 过孔不通 不良原因及改善措施 42 开路 不良原因及改善措施 43 V CUT缺陷 不良原因及改善措施 44 外形缺陷 不良原因及改善措施 45 标记缺陷 不良原因及改善措施 46 内层铜厚不符要求47 板材用错 不良原因及改善措施 48 焊盘缺陷 不良原因及改善措施 49 Mark点缺陷50 桥连 不良原因及改善措施 谢谢 结束