CB基本知识及工艺流程.ppt

上传人:san****019 文档编号:7323308 上传时间:2020-03-19 格式:PPT 页数:62 大小:1.18MB
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资源描述
PCB基本知識及工藝流程 GS PCB名詞解釋 印刷電路板 PrintedCircuitBoard 在電路設計基礎上 為達到電子部件間的連接而在絕緣基板表面 以及自表面起到其內部 通過印制加工所形成的必要的導體圖形的板 覆銅板 copper cladlaminate 熱風整平 hotairleveling 鍍覆孔 platedthroughhole 蝕刻 etching 照相底板 artwork 油墨 soldermaskink GS 板料知识 分类1 按覆铜板的机械刚性划分刚性覆铜板挠性覆铜板 2 按不同绝缘材料 结构划分有机树脂类覆铜板金属基 芯 覆铜板陶瓷基覆铜板 3 按增强材料划分玻纤布基覆铜板 FR4 纸基覆铜板 FR1 FR2 复合基覆铜板 CEM 1和CEM 3 4 按照阻燃等级划分按照UL标准 UL94 UL746E 阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板 一般将按UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板 称为非阻燃类板 俗称HB板 将达到阻燃V0级的覆铜板 称为阻燃类板 俗称V0板 这种板 HB 板 V0 板之称 在我国对纸基板分类称谓 十分流行 板料知识 特性单位IPC 4101要求KB测试数据生益测试数据抗弯强度 Lengthwise Kg m2 4 23x1075 58x1075 22x107抗弯强度 Crosswise Kg m2 3 52x1074 54x1074 58x107抗剥强度Kg cm 1 432 01 5相对漏电起痕指数V 175 175 175玻璃化转变温度 130 140 黄料 140阻燃性V 0V 0介电常数 5 44 64 7 開料 內层线路 電鍍 外层线線 壓合 鑽孔 防焊 半成品測試 印文字 噴錫 成型 成檢 成品測試 包裝出貨 多層PCB之制作流程圖 PTH GS 蚀刻 蚀刻 開料 图形转移 鑽孔 蝕刻 防焊 半成品測試 印文字 噴錫 成型 成檢 成品測試 包裝出貨 双面PCB之制作流程圖 GS 沉铜 板电 图形电镀 開料 依客戶要求標準及制前設計的排版方式對原板材進行相應尺寸的裁切 開料完成品樣圖 GS 开料控制 板料规格类型 板厚 铜厚 大料尺寸 黄 白芯开料尺寸磨边圆角 內層線路制作 磨刷 去除板面氧化及髒污物并粗化板面 增強油墨之附著力 涂布 將具有感光特性之液態油墨塗在板面上 烘乾 將塗布在板面上的油墨烘乾 曝光 將准備好的artwork準確貼於板面上 然后使用UV光照射 確保需光聚合反應之油墨完全聚合 正確完成圖形轉移 顯影 使用Na2CO3 沖洗未發生光聚合反應之油墨 從而使銅呈現出來 蝕刻 蝕刻掉呈現出來的銅 形成內層線路 VCC GND 去墨 將覆在銅面上的油墨 使用NaOH浸泡去除 清潔 清潔板面油污及板面的氧化物 GS 塗布 將感光油墨均勻的塗布在板面上 塗布完成品樣圖 GS 曝光 將客戶所需之內層圖案轉移至板面上 曝光完成品樣圖 GS 顯影 將板面沒有被曝光發生聚合反應的油墨沖洗干淨 顯影完成品樣圖 GS 内层图形检查 功能版本 线宽 线距 阻流PAD 靶标 开路 短路外观线缺 线凸 残铜 退膜不净 蝕刻 將板面裸露的銅咬蝕掉 蝕刻完成品樣圖 GS 退膜 將板面殘留的油墨去除 去墨完成品樣圖 GS 内层蚀刻控制点 功能线宽 线距外观蚀刻不净 退膜不净 缺口 壓合制作工藝 棕化 內層合格板經過棕化線 使銅面形成細小棕色晶体而增強層間之附著力 疊合 將準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅箔 並置于鋼板上 壓合 將疊合好的板送入壓合機內高溫高壓的條件下 使其完全粘合 鑽靶 依據靶孔標誌用電腦打靶機把靶孔鑽出 以利外層鑽孔 锣邊 使用CNC按照要求尺寸進行成型 刨邊 使用自動刨邊機使板邊光滑 GS 棕化 將覆銅板銅表面進行處理 使板面覆蓋一層棕色氧化膜 棕化完成品樣圖 GS 疊合 按 銅箔 PP 內層板 PP 銅箔 方式疊好 以便後序作業 疊合樣圖 銅箔 GS 壓合 將已疊合完成的組合板 銅箔 PP 內層板 利用熱量及壓力 使其膠片產生熔化而結合成所需的多層板 壓合完成品樣圖 GS 压合控制点 功能层压结构 剥离强度 热冲击试验 分层 板厚 铜厚 靶孔偏孔外观划伤 起皱 针孔 鑽孔制作 多层板 钻定位孔 依照鑽孔資料在垫木板上钻出三定位孔 这三个定位孔尽量钻在垫木板的中间 使垫木板两对边多余边宽度尽量相等 打定位钉 选择合适的定位钉打进垫木板上的定位孔中上板 根据板厚 板的难易程度等上板 并在表面覆盖铝片鑽孔 从电脑内调出钻孔程序 开始钻孔 单双面板 打销钉 在组合好的板 根据板厚选择叠板数量 外面盖上铝片 的两短边中间位置打上两枚销钉 鑽孔 將两销钉夹在钻机台上 寻找合适零位 开始钻孔 寻找零位原则是将所有孔钻在板的中间 两对边多余工作边尽量相等 GS 鑽孔 依資料在壓合完成品相應處鑽孔 便於PTH沉銅後完成各層間的電路連接 鑽孔完成品樣圖 GS
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