《手工焊接入门》PPT课件.ppt

手工焊接技术教程 目录1 1手工焊接的常用工具1 1焊锡1 2镊子1 3助焊剂1 4电烙铁1 5PI胶带1 6热风枪1 7吸锡线 目录2 2手工焊接的基本方法2 1电阻 电容 电感2 2BGAIC2 3屏蔽罩2 4塑料组件等 1 1 1焊锡 各种有铅 无铅焊锡 1 1 2焊锡 让我们认识它 焊锡1 当之无愧的 核心 2 有铅与无铅 Sn95 5 Ag3 8 Cu0 7 387 3 发生质变的熔点 有铅 170 无铅 220 4 润湿过程让我们将它溶化1 温度 接触面积 时间2 热风枪 电烙铁要达到的温度 280 320 3 影响焊锡溶化的一些因素 如 接地 表面氧化等 1 2 2镊子 镊子的使用1 针对不同贴片元件的特性 选择合适的镊子2 稳 准确 力量适中3 用来拆卸易损类结合元件镊子的保管1 不用时 镊子的尖端应套上软管 2 摆放时 要将镊子尖端朝向安全的方向 1 3 1助焊剂 ASA goot AMTEC固体助焊剂 ELMECH液体助焊剂 1 3 2助焊剂 助焊剂的作用 1 辅助热传异2 去除氧化物3 降低表面张力4 防止再氧化注意事项 1 针对不同情况选用助焊剂2 涂抹时作到均匀 适量3 焊接后的清理4 助焊剂的保存 1 4 1电烙铁 WellerWSP 80数字控温型 1 4 2电烙铁 使用方法介绍1 根据焊接需要 选择合适的烙铁头2 根据焊锡熔点 调节到合适温度3 推荐采用 笔式 握法4 焊接过程中注意保护周遍元件5 焊锡桥和接触时间控制注意事项1 烙铁头有焊锡残渣时 用湿海绵清理 不可敲甩2 用后补锡 放回烙铁专用支架 并注意周遍杂物3 长时间不使用 要补锡并关闭烙铁电源补充 热传导工具 力量不能解决问题 1 5 1PI胶带 多功能胶带 在焊接中主要用来隔热 1 5 2PI胶带 几点说明1 PI胶带主要在热风枪焊接中 用来保护耐热性能差的元件 2 粘贴的胶带面积 应该大一些 以充分保护元件3 PI胶带特性很多 不仅仅是隔热 1 6 1热风枪 白光 HAKKO 801 司登利 STEINEL HL 1610 1 6 2热风枪 使用方法介绍1 根据焊接需要 选择合适的喷嘴2 根据焊锡熔点 调节温度和风力3 注意对周遍易损元件的保护4 热风枪高度 入风点 角度的选择5 焊接过程中 不可移动 震动手机6 元件焊接完毕 要让手机进行充分的冷却注意事项1 固定位置摆放 用后马上放回原位2 将热风枪内热气排出后 关闭电源 1 7 1吸锡线 goot1 5mm吸锡线 goot2 0mm吸锡线 1 7 2吸锡线 吸锡线的用途1 吸取PCB上焊锡过多 用烙铁不好清理的点2 焊锡连接造成短路的地方 如 芯片的管脚 临近的焊点等 3 清理BGA摘取后的焊点 不推荐 4 例外 可以用涂满助焊剂的吸锡线 焊锡 来清理氧化的烙铁头 注意事项1 烙铁加热 配合助焊剂 在焊锡溶化的基础上吸取2 不可用力推拉 否则容易损伤焊点 电阻 电容 电感的焊接 烙铁摘取贴片电阻等元件 1 将烙铁横放 用烙铁头同时接触元件的两端 待焊锡充分溶化后 便可取下元件 注意 某些耐高温差的元件 不可以用这种焊法 烙铁摘取贴片电阻等元件 2 1快速用烙铁轮流接触元件两端 待焊锡充分溶化 便可取下元件 烙铁摘取贴片电阻等元件 2 2在一些比较困难的情况下 可以用焊锡将元件包裹 以达到理想的热传导 促使两端焊锡溶化 注意 某些耐高温差的元件 不可以使用这种焊法 烙铁摘取贴片电阻等元件 3 用两支烙铁 同时接触元件两端 待焊锡充分溶化后 便可取下元件 烙铁焊接贴片电阻等元件 1 用镊子将元件固定在位置上 用烙铁轮流接触元件两端 待焊锡充分溶化 移开镊子和烙铁 根据焊点的饱满度 可以适当补锡 烙铁焊接贴片电阻等元件 2 用镊子将元件放回原位 用两支烙铁 同时接触元件两端 待焊锡充分溶化后 移开烙铁 根据焊点的饱满度 可以适当补锡 风枪摘取贴片电阻等元件 1 要选用小口径的风枪喷嘴2 根据焊锡熔点选择温度 风力选择小3 距离元件高度3厘米左右 垂直加热 待焊锡充分溶化后 用镊子将元件取下 4 焊接过程中 不可以移动 震动手机 5 镊子夹取元件要稳 不要碰触其他元件 6 注意对耐热性能差的元件的保护 风枪焊接贴片电阻等元件 1 要选用小口径的风枪喷嘴 2 根据焊锡熔点选择温度 风力选择小 3 距离元件高度5厘米以上 垂直加热 随着焊锡溶化 风枪降低高度到3厘米左右 待焊锡充分溶化 移开风枪 镊子 让手机自然冷却 4 焊接过程中 不可以移动 震动手机 5 镊子夹取元件要稳 不要碰触其他元件 6 注意对耐热性能差的元件的保护 BGAIC的焊接 图片来自互连网 BGAIC的摘取 图片来自互连网 1 选用对应口径的风枪喷嘴 2 根据焊锡熔点选择温度 风力选择中 3 距离元件高度3厘米左右 垂直加热 待焊锡充分溶化 用镊子将元件取下 4 焊接过程中 不可以移动 震动手机 5 镊子夹取元件要稳 不要碰触其他元件 6 注意对耐热性能差的元件进行保护 BGAIC的夹取 图片来自互连网 BGAIC的焊接 图片来自互连网 1 在PCB上的BGAIC的焊点方阵上 涂抹适量的助焊剂 2 用调整好温度的烙铁 将焊点方阵的锡点捋均匀 也可以用吸锡线将焊点的锡全部吸走3 根据PCB上的定位标识 将BGAIC放在正确的位置上 方向要正确 4 距离元件高度5厘米以上 垂直加热 随着焊锡溶化 风枪降低高度到3厘米左右 待焊锡充分溶化 移开风枪 让手机自然冷却 5 焊接过程中 不可以移动 震动手机 6 注意对耐热性能差的元件进行保护 PCB焊点的清理 1 清理焊点要适度 不可过分趟焊 以免造成焊盘损坏 2 焊点清理 以求将每个点的焊锡量达到一致为目的 无铅焊锡 可以用风枪预热一下再清理 也可以适量使用吸锡线 BGAIC的定位 图片来自互连网 1 定位一般PCB板都会以漏铜的方式 标识出BGAIC的位置 如果没有定位标识 就只能依靠BGAIC周遍的元件 PCB表面走线等 来作为BGAIC的定位参考 2 方向方向的问题比较简单 记住IC参考点的位置就可以了 忘记也可以查电路板图 注 没有其它机器可用于参考时 动手前务必作好记录 BGAIC的二次利用 图片来自互连网 摘取时 要先在BGAIC下加入适当的液体助焊剂 以提高焊接质量 焊接时 由于BGAIC和PCB焊点上都有锡点 摆放有一定的困难 所以要尽力定位准确 随着焊锡溶化 配合助焊剂的作用 焊锡张力可以使临近的2个锡点融合 关于LCCC封装元件 1 对于新元件焊点镀锡 力求焊锡量做到一致 2 由于接地面积过大 焊接前务必对PCB进行充分预热 3 由于PCB充分预热 摆放元件时需要一次到位 PS 实在困难的情况下 可以先镀锡 再用吸锡线将各焊点的锡吸走 图片来自互连网 屏蔽罩的焊接 屏蔽罩的摘取 图片来自互连网 1 选用合适的风枪喷嘴 2 根据屏蔽罩内元件的分布 确定可以支撑整个屏蔽罩的夹取点 3 距离元件高度3厘米左右 垂直加热 可适当移动风枪 改变加热点 以提高加热速度 待焊锡充分溶化 用镊子从之前确定的夹取点 将屏蔽罩取下 4 摘取屏蔽罩时 要做到垂直夹取 避免与其周遍元件接触 5 摘取结束 不要移动手机 让其自然冷却 屏蔽罩的焊接 图片来自互连网 1 将屏蔽罩按原位置摆放好 2 如果屏蔽罩体积较大 可以在PCB焊点上 涂抹适当助焊剂 如果毛刺太多 也可用风枪将其溶化 3 距离元件高度5厘米以上 垂直加热 随着焊锡溶化 风枪降低高度到3厘米左右 待焊锡充分溶化 移开风枪 让手机自然冷却 塑料组件的焊接 图片来自互连网 塑料组件的摘取 图片来自互连网 1 选用大号的风枪喷嘴 2 适当降低风枪温度 3 距离元件高度5厘米左右 垂直加热 可适当移动加热点 通过对周围电路的加热 让塑料组件的焊锡溶化 待焊锡充分溶化 用镊子将其取下 4 如果塑料组件耐高温能力太差 可以考虑在其表面粘贴部分PI胶带 5 摘取结束 不要移动手机 让其自然冷却 塑料组件的摘取 如果碰到耐高温性能比较差的塑料组件 加热时 可以将加热点选在周遍位置 让热量从侧面传导进去 塑料组件的焊接 图片来自互连网 1 选用大号的风枪喷嘴 2 先用风枪对PCB上焊点预热一下后 再将塑料组件摆放好 3 距离元件高度5厘米左右 垂直加热 可适当移动加热点 通过对周围电路的加热 让塑料组件的焊锡溶化 4 如果塑料组件耐高温能力太差 可以考虑在其表面粘贴部分PI胶带 5 焊接结束 不要移动手机 让其自然冷却 你不是一个人在战斗 THANKS