SMT车间生产工艺流程图.doc

品质 服务 价值 SMT车间工艺生产流程图工艺流程责任部门参考文件管制重点管制方法备注元件贴装来料检验印刷检查炉前检查炉后检验QA抽检入库包装回流焊接PCBQ锡膏印刷SMT领料，发入车间物料入库供应商供料 NG OK清洗干净NGOK工程调校 NG手工调校 OK补 焊NGOK NGOK品质部生产部SMT生产部SMT生产部SMT生产部SMT生产部SMT生产工程生产部SMT品质部门生产部SMT生产部/仓库来料检验标准物料套料单锡膏管控规范搅拌机操作说明手动印刷机操作说明锡膏印刷质量管控松下机器操作指导书JUK机器操作指导书IPC-A-610CSMT回流焊温度参数设定回流焊操作说明IPC-A-610CIPC-A-610CGB/T2828计数抽样检验程序按接收质量限AQL防静电包装半成品入库流程1.按照IQC检验标准；AQL CR:0 MA:0.4 MI:1.5对产品包装/外观/尺寸/规格/性能/安全/试装/其它方面进行检验。2.物料不合格时开出IQC不合格追踪单反馈供应商。备料员将生产材料备于生产线并通知上料员准备上料1.钢板料与PCB料号是否一致。2.锡膏与红胶是否在管控目标内。3.钢板擦拭记录及品质状况。1.是否有短路、少锡、无锡、锡尖等现象。2.锡膏板是否在一个小时内贴装完毕。1.对照工单核对机器程序进行贴片生产。2.对换之物料进行记录。1.对机器贴片之不良作统计，并记录反馈于技术员。2.对机器停机时应监督统计。新机种过炉时需要对炉子进行测试并打印炉温曲线对PCBA外观进行检验并进行SPC统计产品是否合格每箱数量/机种/规格要与现品票一致每箱数量/机种/规格要与现品票一致领料单物料发放记录钢网领用记录表锡膏使用控制表钢网清洗记录表印刷检查记录表飞达保养记录表贴片机保养、点检表贴片QC报表回流参数记录表回流焊温度点检表拖焊QC日报表维修日报表QA抽检报表IPQC巡检测记录表入库单制作： 审核： 批准：