SMT代工质量管控要求.doc

1、 目的：建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。二、范围：适用于外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求3、 内容:（1） 新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）（二）ESD管控1. 加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防 静电席，表面阻抗104-1011，并接静电接地扣（1M10%）;2. 人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗1010，4.转板车架需外接链条，实现接地；5.设备漏电压0.5V，对地阻抗6，烙铁对地阻抗20，设备需评估外引独立接地线；(3） MSD管控1. BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。2.BGA 管制规范（1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件25C、65%RH,储存期限为72hrs.（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件25,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存（4） 超过储存期限者,须以125C/24hrs烘烤,无法以125C烘烤者,则以80C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.（5） 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.3.PCB存储周期3个月，需使用120 2H-4H烘烤。(4） PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期（3） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.2 PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 5烘烤1小时.（2） PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 5烘烤1小时.（3） PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 5烘烤2小时（4） PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 5烘烤4小时（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6） PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 5烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用.PCB质量管制规范3. IC真空密封包装的储存期限：1、 请注意每盒真空包装密封日期；2、 保存期限：12个月，储存环境条件：温度1525，湿度25%65%3、 检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如 30%(红色），表示IC已吸湿气。4、 拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；（1） 可耐高温包材，125（5)，24小时;（2） 不可耐高温包材，40（3)，192小时;未使用完的需放回干燥箱内存储。（5） 条码管控1. 对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便以追踪；2. 条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。如区域不足，反馈我司调整位置。（六）报表管控1. 对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。2. 生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产。3. 对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。（7） 印刷管控1. 如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.2. 锡膏需在2-10内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；开封的锡膏需在24小内使用完，未 使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。3. 丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；4. 量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2 H传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；5. 印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；6. 贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。（8） 贴件管控1.物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。（1） 上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；（2）贴装程序要求：注意贴片精度。（3） 贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；（4） 对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊，做ICT(FCT)功能测试，测试OK后需在PCBA作标记。（9） 回流管控1. 在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。2. 使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217） 以上 220以上时间13/sec -1-4/sec 150180 60120sec 3060sec 3060sec3. 产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。4. 不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；（十）贴件外观检查1. BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整。2.BOT，TOP面必须过AOI检测质量检查。3. 检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；4. SMT贴件良率要求98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改；（11） 后焊1. 无铅锡炉温度控制在255-265，PCB板上焊点温度的最低值为235。 3)波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.31秒，波峰2控制在23秒； b.传送速度为：0.81.5米/分钟； c.夹送倾角4-6度； d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi； e.针阀压力为2-4Psi；2. 插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。（12） 测试1. ICT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开。2. FCT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品维修报表。（13） 包装1. 制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；2. 贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。3. 胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。（14） 维修1. 各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量；2. 维修参照IPQC确认封样更换、维修元件；3. 维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、PCB铜箔，维修后产品使用酒精清洗周边异物，维修员做好复检，并在条码贴空白区域使用油笔打“.”区分；4. SMT维修后产品需AOI全测，功测维修后产品需功能全测；5. 尾数、维修、补板产品，必须安排测试，严禁不测试直接出货。（15） 出货1.出货时需附带FCT测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。（十六）异常处理1.物料异常由加工厂邮件及电话反馈我公司确认处理；2.加工厂制程端，不良率超过3%需做检讨改善；3.出货产品需保证产品质量，接到异常反馈在2H-4H内确认处理，不良品做隔离返检，同类问题连续反馈2次无改善，给予xxx元处罚。