SMT原理及流程简介.ppt

1 SMT原理及流程簡介 講師 楊益勝 2 SMT組裝工藝流程 A面錫膏施加 元器件貼裝 再流焊接 板面翻轉 B面錫膏施加 元器件貼裝 再流焊接 檢測 外觀 ICT 3 成分 焊料合金顆粒 助焊劑 流變性調節劑 粘度控制劑 溶劑等 助焊劑 RSA 強活化性 RA 活化性 RMA 弱活化性 R 非活化性 助焊劑作用 1 清除PCB焊盤的氧化層 2 保護焊盤不再氧化 3 減少焊接中焊料的表面張力 促進焊料移動和分散 SMT一般選擇的錫膏 Sn63 Pb37 Sn62 Pb36 Ag2熔點在177 C 183 C典型 Sn63 Pb37 粘度 粘合性 指錫膏粘在一起的能力 粘度過大 不易印刷到模板幵孔的底部 而且還會粘到刮刀上 粘度過低 不易控制焊膏的沉積形狀 會塌陷 易產生橋接虛焊 印刷部分 組成 錫膏 鋼板 印刷机 MPMDEK 265SPP 錫膏小常識 一 4 貯藏 5 5 C保質期限 3個月 1年 解凍溫度 20 27 C回溫時間8 72H 使用環境 20 27 C 40 60 RH幵封后使用期限 24H 攪拌時間 2min 焊膏的選擇要求 是有优異的保存穩定性具有良好的印刷性 流動性 脫版性 連續印刷性 等 印刷后 有長時間內對SMD持有一定的粘合性 焊接后 能得到良好的接合狀態 焊點 其焊劑成分是高絕緣性 低腐蝕性 對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性 清洗后不可留有殘留成份 錫膏小常識 錫膏攪拌机 5 厚度 0 12mm0 13mm0 15mm 幵口种類 化學蝕刻 激光束切割 電鑄 鋼板規格 650mm 550mm 二 鋼板 6 印刷方式 非接觸式印刷和接觸式印刷 適用于細間距和超細間距 刮刀印刷速度 25 28mm sec刮刀壓力 5 8kgf cm2脫板速度 3mm sec 印刷錫膏厚度 0 15 0 18mm 兩大功能 鋼板与pcb的精確定位及刮刀參數控制 采用机器視覺系統 三 印刷机 印刷机 錫膏膜厚量測儀 7 貼裝頭也叫做吸 放頭 它的工作由拾取 釋放和移動 定位兩种模式組成 第一 貼裝頭通過程序控制完成三維的往复運動 實現從供料系統取料后移動到PCB的指定位置上 第二 貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸盤 當換向閥門打幵時 吸盤的負壓把SMT元器件從供料系統中吸上來 當換向閥門關閉時 吸盤把元器件釋放到PCB上 貼裝頭通過上述兩种模式的組合 完成拾取 放置元器件的工作 貼裝部分 貼片机的組成 貼裝頭 片狀元器件供給系統 PCB定位系統 微型計算机控制系統和視覺檢測系統構成 貼裝頭 8 供料系統的工作方式根据元器件的包裝形式和貼片机的類型而確定 隨著貼裝進程 裝載著各种不同元器件的散裝料料倉水平旋轉 把即將貼裝的那种元器件轉到料倉門下方 便于貼裝頭拾取 紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉 管狀定位料斗在水平面上二維移動 為貼裝頭提供新的待取元件 供料系統 飛達 9 定位系統可以簡化為一個固定了的二維平面移動的工作台 在計算机控制系統的操縱下 隨工作台移動到工作區域內 并被精確定位 使貼裝頭能把元器件准確地釋放到需要的位置上 PCB定位系統 10 貼片机能夠准確有序地工作 其核心机構是微型計算机 它是通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序 控制貼片机的自動工作步驟 每個片狀元器件的精確位置 都要編程輸入計算机 計算机控制系統 11 通過計算机實現對PCB上焊盤的圖象識別 進行相應地補償 視覺檢測系統 12 回流焊部分 組成 回焊爐 依加熱熱源 分紅外再流焊机 熱風再流焊机 紅外熱風再流焊机 汽相再流焊 熱板再流焊 激光再流焊 一般分為四個區 預熱區 保溫區 焊接區 冷卻區 這個龐然大物即為回焊爐 13 回流焊曲線圖 c區Reak 220 C min 205 max 230 C 2 3sec c區 Over180 C30 50sec A區 D區 B區140 160 C60 120sec pre heat 14 預熱區 一般速度為1 3 C s 最大不可超過4 C s 注意點 速度不能快到造成PCB板或零件的損坏 不應引起助焊劑 溶劑的爆失 對于大多數助焊劑這些溶劑不會迅速地揮發 因為它們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在印刷過程中變干 保溫區 焊膏保持在一個想象中的 活化溫度 上 使其中助焊劑對錫粉和被焊表面進行清洁工作 目的及作用 使焊劑活化去除氧化物以及使SMA達到最大的熱平衡 以減少焊接時的熱衝擊 保証PCB板上的全部零件進入焊接區前 都達到相同的溫度 15 焊接區 冷卻區 焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接表面 應盡可能快的速度來進行冷卻 這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度 冷卻區一般冷卻至75 C 溫度曲線的測量 測點的選取 至少選三點 反應出表面組裝組件上溫度最高 最低 中間部位上的溫度變化 溫度采集器 高溫膠帶 16 兩個品質關卡 目檢 ICT測試 SMT成品 PCB半成品 17 不良現象 位移 短路 連錫 虛焊 假焊 反白 直立 碑立 錫珠 拋料 少件 位移 印刷偏位 机器貼裝短路 連錫 印刷短路 錫膏壩塌 机器貼裝虛焊 假焊 少錫 漏印 机器貼裝 來料氧化 回焊爐參數 SMT制程不良現象及原因分析 偏位 連錫 18 反白 机器貼裝 feeder不良直立 碑立 机器貼裝 回焊爐參數錫珠 印刷污染PCB 机器貼裝 回焊爐拋料 机器貼裝少件 印刷不良 漏印 机器貼裝 拋料 19 材料的包裝方式 托盤 管裝 盤裝