PCB常见问题讲解ppt课件

PCB常見問題講解 1 81 目錄 PCB工藝流程PCB信賴性試驗PCB在PCBA常出問題PCB常見外觀不良 2 81 PCB工藝流程 3 81 PCB工藝流程 4 81 PCB工藝流程 基板處理 裁板 壓乾膜 內層基板經過裁切成適當大小與清洗後 壓上乾膜 經曝光顯影而成此像 1 下料裁板 5 81 PCB工藝流程 內層 內層目的 塗布機在PCB板面塗上一層均勻的感光油墨 利用油墨感光性 經過UV光照射 利用底片透光與不透光區 接受到UV光的油墨發生化學聚合反應 通過DES線後得到所需內層線路 磨邊作業 1 磨刷作業 6 81 PCB工藝流程 內層 內層1 前處理磨邊 將基板的邊磨光滑 不可出現鋸齒毛邊磨刷 利用磨刷方式進行板面粗化及清潔污染物 以提供較好之附著力除塵及中心定位除塵機功能 清除板面銅粉及灰塵中心定位功能 將基材定中心不偏離DC傳動中心 除塵作業 7 81 PCB工藝流程 內層 2 塗布以滾輪擠壓將感光油墨附著於基板銅面上 作為影像轉移之介質涂佈速度 第一道700 1100RPM第二道800 1200RPM烘乾利用紅外線將塗布在板面上的油墨烘乾溫度 80 130 速度 55 75dm min 2 內層板塗布 光阻劑 IR烘烤 涂佈 8 81 PCB工藝流程 內層 3 曝光將准備好的artwork準確貼於板面上 然后使用80 100mj cm2UV光照射 以棕色底片當遮掩介質 而無遮掩之部分油墨發生聚合反應 進行影像轉移曝光能量 21格 5 8格清析 3 曝光 曝光後 Artwork 底片 9 81 PCB工藝流程 內層 4 顯影使用1 Na2CO3加壓2 5kg cm2 沖洗未經UV曝光照射之光聚合的油墨 從而使影像清晰地呈現出來顯影濃度 0 8 1 2 溫度 27 30 速度 3 0 6 0m min壓力 0 8 2 0kg cm2 4 內層板顯影 顯影板 10 81 PCB工藝流程 內層 5 蝕刻利用酸性蝕刻液 以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑 進行銅蝕刻 咬蝕掉呈現出來的銅 此時已形成內層線路 VCC GND CuCl2 150 280moI LH2O2 0 2 HCI 1 4 3 0moI L溫度 30 50 速度 35 60dm min壓力 1 5 2 5kg cm2 5 酸性蝕刻 11 81 PCB工藝流程 內層 6 去膜用強鹼 5 NaOH浸泡去除 將聚合之油墨沖洗掉 顯出所需要之圖樣銅層溫度 40 60 速度 40 70min藥水濃度 5 7 壓力 1 5 3 0kg cm2清潔清潔板面油污及板面的氧化物 6 去墨 12 81 PCB工藝流程 壓合 壓合目的 將銅箔 PP 內層經過熱壓 冷壓精密結合在一起的過程1 黑化 棕化 以化學方式進行銅表面處理 產生氧化銅絨毛 以利增加結合面勣 提高壓合結合力 內層合格板經過棕化線 使銅面形成細小棕色晶体而增強層間之附著力 1 黑化 棕化膜 13 81 PCB工藝流程 壓合 2 疊板將完成內層線路的基板與介質PP及外層銅箔等按要求組合到一起管制項目 疊板層數 13層鋼板氣壓 6 8kg cm2鋼板清潔度 無臟物 無水銅箔清潔度 無污染 無水牛皮紙 14張新6張舊無塵刷子 2open更換一次 2 疊板 14 81 PCB工藝流程 壓合 3 壓合以2H高溫進行環氧樹脂融解 及以高壓進行結合 并以40min冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹4 銑靶 鑽靶以銑靶方式將靶位銑出再以自動靶孔機進行鑽靶 有利外層鑽孔5 成型 磨邊依制作工單要求尺寸以成型機進行撈邊 并以磨邊機細磨板邊 以利避免后續流程之刮傷 3 壓合 15 81 PCB工藝流程 鑽孔 鑽孔目的 在PCB上鑽孔 使內層線路與外層線路經過電鍍製程後上下線路及內層線路互連 以便散熱 導通及安裝零件用鑽孔依流程記載板號 以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔 空壓的配置 12HP 臺 吸塵的配置 22 25m s 吸塵風力 冰水制冷的配置 694kca h 環境條件 溫度18 22 濕度 40 65 檢驗 使用菲林核對孔數 測量孔徑 外觀 鑽孔 P T H 墊木板 鋁板 16 81 PCB工藝流程 電鍍 電鍍目的 PTH 沉銅 將鑽孔不導電的環氧樹脂孔璧附著一層極薄的化學銅 使之具有導電性 電鍍時一次性將面銅 孔銅鍍到客戶所需銅厚 1 前處理以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑 3 鍍通孔及全板鍍厚銅 17 81 PCB工藝流程 電鍍 2 除膠渣及 通孔 電鍍以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化 厚度約為15 25u 使孔壁沉積一層薄薄的具有導電的銅3 一次銅 整板電鍍 前處理 清潔板面鍍銅 按電鍍原理使孔壁和表面鍍上一層0 4 0 6mil銅 將孔銅厚度提高清潔 去除板面殘留的酸及烘干水份 3 鍍通孔及全板鍍厚銅 18 81 PCB工藝流程 外層 外層目的 PCB板面壓上一層感光乾膜 利用乾膜感光性經過UV光照射 利用底片透光與不透光區 接受到UV光的油墨發生化學聚合反應 通過蝕刻線後得到所需外層線路 1 前處理用微酸清洗 以磨刷方式進行板面清潔 2 外層壓膜 乾膜 19 81 PCB工藝流程 外層 外層2 壓干膜在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜 作為圖像轉移的載體 壓膜的參數條件 a 壓膜輪溫度 110 100 b 速度 3 0 3 5m minc 貼膜溫度 45 50 d 貼膜壓力 3 0 4 0kg cm2e 總氣壓值 5 0 6 0kg cm2 2 外層壓膜 乾膜 前處理 清潔及粗化板面增強干膜與板之間的附著力 貼膜 在板面貼上厚度為1 5mil聚酯感光膜 D F 以利圖像轉移 20 81 PCB工藝流程 外層 3 曝光作用 把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上 通過曝光 是使與圖像相對應的干膜發生聚合反應方法 在貼膜合格板上貼上線路artwork 然后送入5KW曝光機照射80 110mj cm2UV光 使該聚合的干膜進行光合作用 正確完成圖像轉移 曝光的參數條件 a 曝光能量7 9格殘膜b 氣壓值 730 30mmHgc 溫度 20 40 3 曝光 曝光後 21 81 PCB工藝流程 外層 4 顯影用弱鹼 1 Na2CO3 將未聚合的干膜洗掉 使有未發生聚合反應圖像的干膜露出銅面 顯現線路顯影的參數條件 a 顯影槽的壓力 1 2 1 8kg cm2b 鹹性濃度 0 9 1 0 c 速度 33 35dm mind 水洗槽壓力 1 0 1 6kg cm2e 顯影溫度 30 20 4 外層顯影 檢測 檢查線路O S 線徑是否符合要求鍍銅 鍍錫 圖形電鍍 前處理 清潔及粗化板面 鍍銅 錫 按照電鍍原理把線路加鍍一層0 3 0 6mil銅層 同時鍍上一層薄薄的錫來保護線路 22 81 PCB工藝流程 外層 5 蝕刻用鹼性蝕刻液 銅銨離子 以加溫及加噴壓方式進行銅面蝕刻 顯影出外層所需的線路參數條件 a 鹽酸濃度 1 4 3 0mol lb 蝕刻溫度 50 50Cc 蝕刻速度 45 50dm mind 蝕刻壓力 2 0 2 5kg cm2e 蝕刻點 70 80 f 去墨濃度 4 6 g 去膜壓力 1 8 2 5kg cm2h 去墨速度 45 50 I 烘乾溫度 70 50 5 蝕銅 酸性蝕刻 去墨 去除聚合的干膜 使銅面顯露出來蝕銅 將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液 NH4CL 蝕掉剝錫 去除線路保護錫層 使線路銅裸露出來外觀檢查 檢查板內是否有不要求的殘銅及其他不良象E T測試 半成品線路較复雜的板須進行短路 斷路測試 23 81 PCB工藝流程 外層 6 去膜用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗 將聚合干膜去除干淨7 電測以測試機電測方式檢查PCB線路功能 6 去膜 7 電測 24 81 PCB工藝流程 防焊 防焊目的 PCB表面塗上一層油墨 主要起美觀 防止版面氧化 線路刮傷等優點 且在表面印上可辨識的文字有利於後製程插件1 前處理以磨刷方式 使板面清潔 除去氧化 進行板面粗化 增強綠漆的附著力 1 印刷 感光漆 25 81 PCB工藝流程 防焊 防焊2 印防焊 預烘烤 曝光依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面 以保護線路及抗焊預烘烤以70 76 之溫度將液態油墨的溶劑烘干 以利曝光 經UV曝光后利用Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除 以得符合表面貼裝所要求的圖樣 3 顯影 后烘烤利用高 150 60 5min 烘烤 使油墨完全硬化且聚合更完全 2 防焊曝光 3 綠漆顯影 26 81 PCB工藝流程 防焊 4 文字制作以印刷刮印方式配合絲網將文字油墨覆蓋板上規定位置 再以UV將感光油墨硬化 5 成型以DNC連線以流程卡及尺寸圖進行外型制作及檢查 4 加固烘烤 5 印文字 文字印刷工藝文字網制作 依照GERBERFILE文字底片 制作合格的文字網版 印文字 把文字網版和需印文字的板正確對准 確保文字准確度和清晰度 文字固化光固化 經過UV機照射 使文字進行光固化 熱固化 使用烤箱烘烤 使文字進行熱固化 27 81 PCB工藝流程 成檢 成檢目的 通過機器或人工檢驗 保證不良品流到客戶端1 最后清洗以傳動方式用高壓噴灑 水洗方式 清洗板面粉塵確保板面清潔度 2 成品電測 成測 為確保交付給客戶的線路板電性功能 故出貨需100 短斷路測試3 目檢以人工目視方式檢查PCB外觀是否符合客戶要求4 表面處理5 真空包裝用真空包裝機對PCB進行包裝 以利板子的存放與運輸 28 81 1 裁板 鑽定位孔 2 內層印刷 3 內層蝕刻 4 內層去墨 5 棕化 6 疊合 7 壓合 8 鉆靶 撈邊 9 鑽孔 10 黑孔 11 壓乾膜 12 曝光 13 顯影 14 電鍍 15 剝膜 16 蝕刻 17 剝錫鉛 18 防焊 19 曝光 20 顯影 21 文字 22 表面處理 噴錫 23 成型 PCB工藝流程動畫圖 29 81 PCB信賴性試驗 30 81 PCB信賴性試驗 31 81 PCB信賴性試驗 32 81 PCB信賴性試驗 33 81 PCB信賴性試驗 34 81 PCB信賴性試驗 35 81 PCB常見問題 36 81 PCB在PCBA常見問題 板面不潔 37 81 PCB在PCBA常見問題 孔塞油墨 38 81 PCB在PCBA常見問題 板彎板翹 1 PCB制程参数控制 板厚 介质层厚度 压合热冷压程式 经纬组合方式 基板与PP厂家搭配 排版组合间距 工程设计之残铜率 不稳定 导致板翘 2 选用材料 板材 建滔 树脂胶片 联茂 材质不稳定 无法满足PCB及PCBA制程高温要求 3 PCB布线设计不合理 元件分布不均勻會造成PCB熱應力過大导致PCB变形 原因分析 39 81 PCB在PCBA常見問題 板彎板翹 4 板材 树脂耐高温性相对要差 目前选用Tg140 针对无铅制程需导入HighTg Tg 170 LowZaxis CTE的板材 如BT PI CE等 方可满足高温要求 5 夾具使用不當或夾具距離太小 例如波峰焊中指爪夾持太緊 PCB會因焊接溫度而膨脹并出現變形 6 再焊流中溫度過高造成PCB的扭曲 原因分析 40 81 PCB在PCBA常見問題 PAD露銅 原因分析 1 防焊制程PAD表面防焊漆在顯影時 顯影不潔殘留油墨導致化銀不上露銅 2 化銀前銅面被氧化 污染 化銀前處理未能將銅面清洗幹淨 導致化銀露銅 3 化銀線藥水老化 銀槽超過使用壽命期還在使用 未及時更換導致PAD露銅改善對策 1 建立更換藥水預警機制 當藥水槽Cu 2500PPM時就要預警 以合理調整生產計划 做到及時更換槽2 更換老化的化銀藥水 要求制程將銀厚管控在11U 9U 內 并2H做1次銀厚測試 41 81 PCB在PCBA常見問題 板面發黃 原因分析 1 銀面厚度超出管控范圍 大PAD范圍5 12U 6 18U 2 EDX分析 银层成分有硫 氯等污染3 化銀前之板部分有深度氧化現象 表面微蝕處理未徹底去處 致使化學銀沉銀較薄出現PAD氧化發黃4 化銀水洗后吸水海綿滾輪使用過期未及時更換 滾輪教臟導致銀面受到污染出現發黃5 工程設計缺陷 零件面螺絲孔處於裸露狀態 此發黃現象不影響焊錫且對功能無隱患改善對策 1 每班進行微蝕速率測試2 每班更換水洗 尤其是超音波水洗 3 對未化銀前氧化嚴重之板單獨挑出 集中進行噴砂處理后再做化銀制程4 化銀水洗后吸水海綿滾輪定期每月底保養時進行更換 且定時1次 班進行清潔 42 81 PCB在PCBA常見問題 PCB開路 1 在外層菲林曝光時菲林線路上沾有贓點 經顯影蝕刻後線路呈缺口現象 仍導通 沒有完全斷開 測試時為PASS 經PCBA插件后 經高電壓 線路呈斷開 造成開路2 壓合重工板之板邊粗糙 未處理干淨 電鍍後產生過多細小銅渣造成開路 3 鑽孔進料板孔內殘留有鑽屑 化學銅前處理 磨刷 無法將其沖洗干淨經PTH後產生孔破 4 PTH線振動馬達之鋼簧破損 斷裂 致使振幅偏低 0 15MM 致使板子孔內氣泡不能及時趕出產生孔破不良 5 無塵室高效過濾網到使用期限 無法有效過濾及隔離塵埃6 PCBA產線對於DDR PCI少錫不良板用小錫爐加錫時間過長 超出10秒2次 孔環經高溫浸錫時造成斷裂 原因分析 43 81 PCB在PCBA常見問題 PCB開路 1 曝光作業清潔管控 由制程稽核每日進入無塵室用粘塵紙檢驗菲林表面清潔度2 干膜課壓合 鑽孔制定相應管制 防止板邊毛刺及粗糙板流至後站 3 加大化學銅前處理 磨刷機 加壓水洗 確保經過磨刷之板孔內無鑽屑及異物殘留 4 定期 2次 月 測試PTH線之振動幅度 發現 0 15MM振動馬達立即給予更換 定時 2小時 次 點檢所有振動系統5 已電鍍後之板壓合班別記號缺口 電鍍線別鋸口記號取消 降低板邊銅顆粒 銅粉產生機率6 使用新高效過濾網新品 降低風口落塵量 改善對策 44 81 PCB在PCBA常見問題 PCB開路 1 板面凹陷不良造成線路缺口開路 2 幹膜填充能力不好 板面凹陷時此處剛好為線路幹膜未將銅面保護好至使藥水咬蝕形成缺口開路 流出原因 1 線路缺口在測試時無法測出 當目檢發現缺口不良時 由於當時由新進人員進行修補作業 將其誤判為防焊異物並進行補油作業未將不良板進行補線 造成不良流出 2 線路缺口在PCBAICT測試將其燒斷了 從而產生開路 並且測試有找到此不良 但此不良在PCB駐廠人員進行維修時 漏修造成不良板流出 板面線路有刮掉綠油 並有上錫 但線路開路未修補並貼有PCB維修標簽 原因分析 45 81 PCB在PCBA常見問題 PCB開路 1 板面凹陷不良的板外層作業前進行打磨後再生產 針對當批不良板過中測後再入下站 2 針對幹膜填充性已要求幹膜廠商進行改善 增加填充性能減少缺口開路 3 針對缺口不良的板統一要求補線作業 針對新進人員未經培訓合格的不允許進行修補作業 4 駐廠人員維修板後在維修標簽上標上人員代碼 針對有產生不良人員按排人員複核檢驗至連繼2周無不良產出再單獨作業 人員單獨作業時 修理後的板 交回功能維修前 再對修理OK的板進行檢驗確認有無修和修理不良後轉交 人員代碼區分 李雅鳳PCB1李小莉PCB2方小敏PCB3 5 導入中檢AOI設備 改善對策 46 81 PCB在PCBA常見問題 PCB開路 磨刷 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 造成開路不良主要站別為 磨刷站 壓膜站 曝光站 干膜課流程 47 81 磨刷原因分析及改善方案 1 磨刷流程 酸洗 水洗 磨刷 水洗 吸干 吹干 烘干 磨刷站影響開路主要因素為 1 烘干清潔度2 磨刷水洗壓力 48 81 磨刷原因分析及改善方案 49 81 壓膜原因分析及改善方案 2 壓膜流程 排板 壓膜 收板 板子靜止 造成開路不良主要因素為 1 壓膜溫度2 壓膜輪的清潔頻率3 壓膜後的靜止時間 50 81 壓膜原因分析及改善方案 51 81 曝光原因分析及改善方案 3 曝光流程 取板 套PIN釘 曝光 取板 放板 造成開路不良主要因素為 1 取板2 套PIN釘3 曝光 52 81 曝光原因分析及改善方案 53 81 PCB在PCBA常見問題 板面沾錫珠 原因分析 1 濕膜後烤烤箱溫度異常改善對策 1 將油墨攪拌方式張貼於油墨攪拌台上 油墨開封後於油墨桶上注明攪拌時間 開封後8小時內需使用完畢 防止油墨變質 2 每班安排專人對膜厚做測試 確保在標准28 42UM以內 防止油墨厚度超過 造成無法烤干 54 81 PCB在PCBA常見問題 板面吃錫不良 1 PCB原因 1 1孔銅及面銅超出標准1 2未上錫飽滿處有異物或異元素 孔內有防焊油墨 1 3膜厚過厚導致 化銀線汚染1 4化銀制程烘幹不足 孔內有水氣1 5電鍍制程異常 除膠渣過度或孔銅偏簿 不良處藏匿有水氣1 6鑽孔孔壁粗糙度過大 不良處藏匿有水氣1 7化銀制程的焊錫性未最佳化1 8内聚力增强 附着力减弱 导致散锡性和上锡性均不良1 9PCB孔壁氧化 污染 原因分析 不良現象 孔內氣泡 底板吃錫不飽滿 孔環不上錫 55 81 PCB在PCBA常見問題 板面吃錫不良 2 PCBA波峰焊錫原因 2 1FLUX品質 助焊劑比重 酸值 噴塗量不足 2 2預熱不足 助焊劑揮發2 3焊剂活化作用时间 浸潤时间 吃錫時間不足或溫度不足 2 4到達在液相線上的時間 2 5波焊時間2 6回流焊的坡度2 7焊錫流動性 黏度 原因分析 56 81 PCB在PCBA常見問題 板面吃錫不良 1 化銀前烘烤 防止PCB板內有水汽造成吃錫不良2 針對化銀線進行保養 並對藥水進行更換新鮮化銀液3 針對防焊烤箱抽風進行確認 確保油墨內的溶劑與板面水汽能徹底烘乾4 去除PCB之氧化層 污染 打噴砂 預浸 水洗 烘干 包裝5 助焊劑成份 水氣 回流焊預熱參數 大锡炉 吃錫時間等改善 改善對策 57 81 孔內氣泡 面板處孔口氣泡 孔內氣泡 底板吃錫飽滿 底板吃錫不足 底板孔環與孔壁不吃錫 底板孔環不吃錫有露銅 底板吃錫不飽滿 孔環不吃錫 板面吃錫不良现象 58 81 PCB在PCBA常見問題 板面吃錫不良 PCB廠測試項目 59 81 PCB在PCBA常見問題 貫穿孔不通 1 電鍍PTH制程背光級別沒有達到標準要求 8 10級 產生點狀孔內缺銅 2 蝕刻過程中蝕刻藥水滲入孔內將孔內部份銅咬蝕 產生孔內部份無銅 原因分析 改善對策 1 每2H對背光級別進行檢查 8級以下背光要求重工處理 2 嚴格控制幹膜貼膜參數 確保幹膜與板面的附後著力 防止藥水滲入 60 81 PCB在PCBA常見問題 菲林對歪 BGAPAD距線間距只有4mil 防焊開窗單邊2mil 理論上防焊制作完成後BGAPAD距線還有2mil 實際生產中1 菲林會存在涨缩 廠內允許偏差 2mil 人員對位存在偏差約 2mil 累計偏差為3mil造成對位易偏移 線路易側露 2 防焊曝光对位采用手動PIN對位 人员未對每PNL確認BGA內偏位狀況 造成BGA处部分板偏移 3 防焊QC判斷標准為BGA內偏移相切 PCB平視無側露可過 造成不良板流至下制程 不良影響 菲林對偏造成相鄰線路側露 PAD上防焊漆 原因分析 61 81 PCB在PCBA常見問題 菲林對歪 1 針對底片漲縮 在棕片壓膜時當壓膜速度為 10格時底片會比原繪制值大2mil 而當压膜机的速度在10以下時 壓膜出來的底片比原繪制值大1mil 固為控制底片漲縮 將壓膜速度與由原来的5 15格降至现在的5 10格 避免速度够快造成的底片涨大於1mil 減少偏位 2 曝光时每PNL板的BGA SMT都必须用放大镜确认无对偏 BGAPAD未與線路相切后 才可以进行曝光作業 3 首件确认频率由原来的2架板 次改为1架板 次 显影QC对来料每架板用放大镜进行抽样检验 每架板檢驗2PNL 针对于菲林對偏 4 針對廠內檢驗標准進行更改為菲林對偏造成相鄰線路側露不允收 菲林對偏造成PAD上防焊漆不允收 改善對策 62 81 PCB在PCBA常見問題 菲林對歪 63 81 PCB在PCBA常見問題 PCB起泡 爆板 1 原材料PP異常 PP物性不符 PP受潮 儲存時間過長 儲存環境異常 不能耐熱沖擊2 內層棕化 棕化拉力不足 範圍 4LB 參數異常 設備異常 藥水異常 拉力測試 棕化膜不完整 板面去膜不盡 棕化前板面刮傷 棕化後板面刮傷 棕化板幹噪度不足 棕化後未烘幹 棕化後儲存時間過長 棕化板汚染 棕化水洗髒 棕化水洗吸水海棉輪髒 3 壓合制程管制不當 壓合料溫異常 壓合設備異常若 相同棕化條件 相同PP 不同壓合條件 廠內生產發生起泡 廠外生產則OK 则 主要產生原因應為壓合制程管制不當導致 原因分析 64 81 PCB在PCBA常見問題 PCB起泡 爆板 1 原材料PP 1 1現有異常機種將建滔PP改為宏仁PP生產RC 61 3 RF 39 5 GT 宏仁140 20sec建滔115 20sec VC 0 75 1 2增加PP管制項目 Tg Tg T260 T288 TG 140 5 TG 5 TG 135 5 TG 3 2 棕化 2 1將棕化藥水更改為HighTg藥水2 2棕化拉力測試頻率1次 周改为1次 天3 壓合制程參數管制 3 1重新調整升溫曲線 由制程稽核每班確認升溫曲線 3 2請PP廠商根據現狀重新設定壓合程式3 3壓合產品可靠性試驗頻率增加 新機種試驗改為每天試驗 改善對策 65 81 A 起泡不良圖片 B 切片分析 壓合銅箔與PP有起泡分離 PCB在PCBA常見問題 PCB起泡 爆板 1 1爆板發生在壓合介質層之間 爆板發生在壓合介質層 可能 PP含膠量不足 PP中玻纖與樹脂之間來料時存在微小空洞 造成熱壓後空泡殘留 經高溫時澎脹而成 1 2爆板發生在棕化層與介質層之間 爆板發生在棕化層間 可能 棕化拉力不足 66 81 D 將銅皮剝掉後觀察 E 取未起泡部位再次熱應力測試 烘烤 150 4H 288 浸錫10秒3次未發現分層起泡 C 將油墨去除取大銅皮部位作拉力測試 測試結果為 11LB 範圍 4LB 結論 以上可見銅皮與PP有分層 且PP與棕化層也有分層 由此推斷不良起泡產生原因為PP異常 以上可見PP嚴重分離 故推斷PP可能存在不良 PCB在PCBA常見問題 PCB起泡 爆板 67 81 PCB在PCBA常見問題 小孔不通 貫穿孔有阻值 改善對策 1 在PTH前加裝振動水槽 PTH上掛前先泡水及振動處理 趕出孔內氣泡 增強孔壁潤濕性2 厚銅線鍍銅槽加裝振動馬達 通過高頻振動增強藥水貫孔能力 原因分析 1 PTH活化強度偏低造成活化不良 產生孔內氣泡 活化強度偏下限 標準60 100 2 孔內有气泡或孔內潤濕效果差 造成孔內鍍銅不均勻導致孔內阻止不穩定 3 化銅線生產負荷量過大導致小孔不通不良率的升高 6月每條化銅線產能為55萬片8月為65萬片 4 藥水穿透能力差 氣泡無法驅出造成小孔不通不良 5 孔壁銅面偏薄 68 81 不良實物切片圖片 孔兩端銅厚正常 至中間銅厚漸薄 經插件制程及成品測試燒機等高溫環境后銅薄處被拉裂 經切片觀察孔內氣泡導致環狀孔破 69 81 PCB在PCBA常見問題 小孔不通 貫穿孔有阻值 70 81 振動水槽 陽極添加 PCB在PCBA常見問題 小孔不通 貫穿孔有阻值 71 81 PCB常見外觀不良 72 81 1 線路刮傷 上銀 2 PAD刮傷露銅 3 文字印刷模糊 殘缺 PCB常見外觀不良 1 2 4 菲林對歪 73 81 5 PAD發黃 6 起泡 7 板翹 8 孔塞油墨 PCB常見外觀不良 2 2 74 81 PCB刮傷標准 75 81 PCB板翹標准 76 81 OSP板相關儲存條件及注意事項 77 81 正常OSP板的PAD位置显现出亮铜色 如被氧化 就会发暗 变灰 OSP氧化变色的可接受标准和实物图片 78 81 IA 化銀 與OSP比較 什麼是OSPOSP OrganicSolderabilityPreservatives 就是 有機保焊劑 原理 OSP製程的反應原理 是苯基三連唑 BTA Benzo Tri Azo 之類的化學品 在清潔的銅表面上 形成一層錯合物式具保護性的有機物銅皮膜 均0 35 m或14 in 一則可保護銅面不再受到外界的影響而生鏽 二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去 而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性 故正式學名稱之為 有機保焊劑 即著眼於後者之功能 什麼是化銀 IA 制程原理 化銀即浸鍍銀 IMMERSIONSILVER 在酸性溶液中各種元素電動次序的排列中 銀的電位是 0 8V 而銅的電位是 0 52V 銅要比銀活潑0 279V 配制浸鍍銀槽液令銅溶解而令銀沉積於PCB上 IMC結構 在焊接的瞬間 銀層會很快溶入高溫的焊點中 於是在錫與銅得以瞬間全面接觸下 也很快形成良性IMCCu6Sn5 79 81 IA 化銀 與OSP優缺點比較 1 IA板優點是 a 焊锡性好b 制程简单c 耐酸腐蝕缺點是 a 对硫很敏感b 不可重工 烘烤 2 OSP板優點是 a 低成本b 制程快速c 耐硫腐蝕缺點是 a 储龄限制b 焊锡性受温濕度影响很大c 对免洗助焊剂很敏感d 装配方法的限制e 回流焊次数限制f 不可重工 烘烤 80 81 TheendThanks 81 81