FPC工程资料制作标准.doc

.作 业 指 导 书文件名：工程制作标准文件编号：版 本 号：A生效日期：2011年05月05日编制：审核：批准：日期：日期：日期：会审（先打“”选择需要会审的部门再由会审部门审核并签名）：市场部品质部工程部工艺部计划部生产部设备部人事部资材部财务部文件格式及规范化审核：日期：文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：1.0 目的：为确保设计标准统一，符合本公司制程特点，最大限度的满足客户需求，同时也作为新进人员之教育训练教材。2.0范围:本手册适用于工程设计,也可供其他部门参考。3.0职责:3.1工程设计人员依据客户资料要求以及此手册完成工程设计3.2市场部参考此手册进行订单审查3.3品质部参照此手册审查生产订单3.4生产工序参考此手册进行生产3.5因生产技术的提高,此标准可由各部门提出更改申请,由工程部经理以及品质部经理会审后可更改标准4.0 参考文件:4.2制程工程工艺能力 ME-WI-125.0 内容:5.1客户资料转换内容功能&注意事项1.GERBER FILE(市场/客户提供):根据客户提供的文件,对客户资料进行转换,统一转换为GERBER FILE文件,导入软件内进行设计，并且将每层在软件内定义好属性及层名。2客户产品机构图、组装图、零件极性图。3零件表（BOM表）： 采购根据零件表采购产品需组装的零件。4市场下单时需将以上客户资料转换为书面的客户资料下发给工程部。5需将客户资料打印在A4纸上，且附在MI上，如果在客户资料基础上有更改内容，需在打印的客户图纸上备注清楚。6将客户原始单只GERBER FILE文件输出光绘。1.决定各层的结构(线路层、字符层、阻焊层、钻孔层)例如：线路层：Layer阻焊层：Soldermask钢网层：Pastemask字符层： Silkscreen钻孔层：Drill2尺寸、公差、材料及制作要求等说明3相关零配件、规格尺寸、材质。4为工程设计提供制作依据，确保资料正确性。5为生产及品质提供依据，生产及品质根据客户图纸与设计资料及生产产品进行审查及核对。6为光绘检查菲林提供依据文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：6.0资料制作1.复制外形到一空层2.设计定位孔,一般每冲模具最少3个管位刀模:定位孔中心距外形边的距离3mm钢模及工装:定位孔中心距外形边的距离2mm,一般设计3mm2.1插头板的定位孔设计：设计在插头正中心或在插头两边设计，且定位孔需CCD打出，如果插头背面贴PI补强的板，PI补强需加大贴合区域，将定位孔盖住，等压完补强后再CCD打穿。2.2过锡孔板的定位孔设计:设计在过锡孔端的中心或两边,且定位孔需钻孔钻出.3.拼版间距,一般情况下为2mm 如果PCS尺寸小时拼版间距模冲与模冲之间间距可适当更改为1mm。4.拼版方向:插头板及贴屏板:压延铜手指方向需拼在压延方向,即非250mm方向。电解铜手指方向需拼在非压延方向,即250mm方向。图示：5.拼版原则:因单、双面覆铜板、PI膜原材料宽幅为250mm和500mm两种规格，长度50m和100m两种规格，包装形式为卷包装。因此设计拼版一边必须保证为材料宽幅的倍数，一般情况下有一边固定尺寸为250mm5.1 单面板拼板尺寸最大250*3005.2双面板拼板尺寸最大250*320MM。5.3双面分层板拼板尺寸不可超过250*230mm5.4多层分层板拼板尺寸不可超过250*240mm 5.5单面板边框5mm，双面板7mm, 多层板8mm,最小6MM 5.7 模组板SET拼版尺寸不可超过150*250MM1.有利于拼版后层对齐2.定位孔设计务必要防呆,要做到旋转180度、镜向、镜向后旋转180度及错位都不重合无法套PIN，也不能有其它孔在上述情形下与定位孔重合，导致套错PIN.且注意定位孔不能影响补强及胶纸贴合作业. 2.1防止插头冲偏。 2.2防止冲过锡孔时造成冲平孔或连孔图示：插头板 过锡孔板 3.模具设计时PCS与PCS间距必须保证在2mm以上,1mm间距处只是模冲与模冲的间距. (图示) 模具间距：模冲间距4.插头板：防止偏位贴屏板：控制PITCH值5. 基材及PI膜卷辐图示：卷材方向1.5.6目的：防止电镀夹边夹到成型区边框图示：文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：7.0 .各类型板拼版参考示例： 1. 按键板拼版示例（主按键方式一）：2按键板拼版示例（主按键方式二）：1按键板模具设计（主按键方式一）：2.按键板模具设计（主按键方式二）：文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：7.0 .各类型板拼版参考示例：3.按键板拼版示例（侧按键方式一）：4.按键板拼版示例（侧按键方式二）：3.按键板模具设计（侧按键方式一）：4.按键板模具设计（侧按键方式二）：文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：7.0 .各类型板拼版参考示例：5.字形外形拼版示例（方式一）：6.字形外形拼版示例（方式二）：5.字形外形模具设计（方式一）：6.字形外形模具设计（方式二）：文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：7.0 .各类型板拼版参考示例：7.其它板拼版示例（方式一）： 8.带连接器的模组板拼版示例：9.带连接器的规则型板拼版示例：9.29.17. 其它板模具设计（方式一）：8.带连接器的模组板模具设计，没连接器直接一套外形成型。9.1 带连接器的其它板，如外形不复杂不浪费利用率的情况下尽量设计冲槽，便于SMT贴件。9.2 带连接器的其它板，外形较复杂且会浪费利用率的情况下可设计两套模具，一套冲槽（将所有连接器件的位置先用冲孔模冲出，再冲外形），便于SMT贴件。文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：8.0 开模方式1 模具图纸一般为AUTOCAD格式文件。将在CAM软件内设计好的模具图输出DXF文档，另开启CAD新档，载入输出的DXF文档2 设计原则采用自动标注方式3 钢模制作原则：3.1间距2mm为佳3.2需有方向识别3.3PI膜模具需备注是否需要镜像开模3.4 模具管位必须防呆外形模管位都为2.0mm，加管位时一定要加不对称，且遵守加管位原则PI膜模具管位一般为2.5mm，将一个管位改成3.0mm防呆，且正反面PI膜模具防呆孔孔位需不在一个位置其它模具管位一般为2.0mm，加管位时需不对称4 外形模具：4.1模具管位至少要有3个定位PIN，2个置于两端，1个防呆，对于大形状或数量复杂之外形，可加数个PIN，以利于定位4.2管位位置尽量摆于外形之极端位置 4.3外形如有特别要求之精度公差，需在模具图上特别标注。 4.4模具跳冲之原则：以冲切进料方向为准设为前后跳冲，不要左右跳动(SET交货有连接位的板可左右跳冲)。跳步冲切要充分考虑定位孔设计的是否够，以避免造成最后一件无法冲切现象。设计后将两个组合一起进行检查,查看是否有漏设计冲头,将拼板进行检查是否少跳步冲定位孔,PI膜跳步处有露大铜皮处,将大铜皮削去,以免浪费金镍.冲头宽度少于3MM,间距大于0.50MM的PI膜可不设计跳步冲,避免因跳步冲造成两次定位而造成的尺寸误差.外形模要注意冲切方向.先冲PCS内的再冲整体的外形.4.5辅料模具尽量不要直角设计，易造成撕裂，最小R0.3mm，如下图：1 将DXF文档内容套入标准版框绘制模具图。2 确保标注尺寸与真实尺寸的一致性3 填写模具编号、设计日期，设计人，版次等31 确保模具寿命，保证模具质量32 以防冲切时冲反，造成不必要的报废33知会模具供应商开模的正/反方向。34防止冲切时套错管位造成FPC报废 4.4跳冲模具图示： 当外形上有小于0.8mm槽宽及深度大于3倍槽边的U槽时，需设计跳步或U槽设计在冲孔模上冲出，如下图： 冲切后形状 开模时设计形状 当一个封闭的外形内有圆孔或方槽时，需设计成跳步或设计在冲孔模上，如下图：开模时设计形状冲切后形状4.5外形模具倒角图示： 更改前 更改后文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：8.0 开模方式4.6模具有避位零件设计时避位边至成型边的距离须0.3mm（此时避位深度需在1mm以上），且零件到成型边的距离最小为0.5mm，如下图：主按键板元器件距外形大于2mm时，模具设计成零件让位的模具，并在图纸上注明高度及位置.可参照TX0236A1制作. 4.7模具为底出时，PCS与PCS之间不能形成十字形状态，如果为十字形状态时，上排与下排之间间距需5mm，如小于5mm时需跳步冲切，如下图： 4.9成品孔模具设计：A、如有冲孔模和外形两套模，优先将成品孔设计到冲孔模上。B、冲针与冲针的距离小于0.8mm的必须跳步冲切。 4.10过锡孔板模具设计：导线及过锡孔，细手指处倒扣拼版，因考虑到过锡孔不会破孔及细手指不会冲偏的情况，冲切模具及方向必须按右图设计整体图：4.6零件避位图示4.7冲孔模开模正确方法：错误设计正确设计4.9冲针与冲针间距（PI膜两冲针大小为2*2mm时，两冲针间距在0.6mm可不设计成跳步，但尽量跳步距出，以增加模具寿命）： 4.10过锡孔模具设计：冲孔模冲切方向外形模： 冲切方向文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：8.0 开模方式 4.11设计的模具最小冲孔孔径0.8mm，避免模具冲切时易塞孔，尽量做钻孔设计。 4.12 PI膜、BS膜、外形及内孔设计尽量避免直角，造成应力集中易撕裂。一般采用0.2mm圆角设计。 4.13设计时尽量步距为整数，拼板图形尽量左右对称，或中心对称。 4.14带有比较厚的补强板（一般0.6mm以上）的插头，由于容易造成偏位，冲切时要求补强板在上面向下冲切。 4.15对于补强材料厚度=0.5mm，冲切后再单件贴补强 4.16连片模设计，客户无特殊要求时,连接点位置一般与孔、手指处、胶纸及补强处让开，避免连接后不易撕下；且连接点不要设计在单层区、走线处及孔边位置。 4.17 SET出货的连片模，为防止漏冲，需设计防漏冲冲针及管位（FC孔）。 设计方法: A.模具上的FC冲针需保证冲出后,第二冲模具的管位刚好在FC孔位置 B.入模方向标注参看右图,FC孔在下,管位在上其 时,入模方向在上,反之则相反 C.FC冲针直径与管位一致:2.0mm4.18拼板尺寸在180*250以下,模具设计尽量不要剪切冲切,减少剪切时报废,可采用倒头冲切,所有定位孔做防呆设计。4.19外形钢模一般情况下采用面出，冲切面向为： A、带有比较厚的补强板（一般0.6mm以上）的插头，冲切时要求补强板在上面向下冲切。并需提出评审。 B、对于贴胶纸的板，冲切应尽量采用面出，且胶纸面向上。 C、对于贴完胶纸和补强再冲的板，如采用面出则要求胶纸或补强朝上，采用底出则胶纸或补强朝下。4.17 防漏冲冲针加法图示:4.19冲切面向要求之作用A、 避免补强太厚，冲切时容易造成偏位 B、防止胶纸溢胶 C、注意：模具设计时在模具上让位(根 据胶纸或补强板的厚度,此数据需知会模具供应商)版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：8.0 开模方式5PI膜模具设计： A、手指位：开窗往内加大0.1mm。 B、焊接手指位：左右开窗各加大0.1mm,上下开窗距手指边的距离一般保持在0.2mm以上，特殊情况下，最小保证在0.1mm以上，另开窗边距大铜皮的距离需保证0.15mm。 C、焊盘：四周各加大0.1mm。5.2客户要求做为单层区域或弯折区域覆盖膜做开窗口设计，手指背面PI膜设计比手指一般长0.5mm，增强拉力作用。5.4焊盘的覆盖膜开窗孔距最近的导体一般0.3mm以上，最小0.125mm .5.5对于焊盘较小开模困难的产品，可将邻近的焊盘连成一个阻焊开窗。如开窗长小于10mm最小间距为1.0mm(极限：开窗长小于4mm，最小间距为0.6mm),开窗长大于10mm,最小间距为2.0-3.0mm,否则易断冲针.如右图小方框的为焊盘,大方框为阻焊开窗。5.6 PI膜模具不能为直角，一般倒R0.2mm的R角，以增强模具寿命，及保证贴PI膜时不撕坏窗口5.7 PI膜开窗为MIN或MAX尺寸时，按我司制程公差调整尺寸，如右图： 5.8所有的PI膜均为膜面向下冲切，顶面覆盖膜需镜向开模，底面覆盖膜按图纸面向开模）文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：9.0 设计其它要求1.多层板外层BS膜比内层BS膜设计大0.5-1mm,减少因台阶位太大而造成的开短路.可选择钻孔的方式错开2. BS膜不能做剪开冲切设计,以免在后制程中因中间一条无BS膜而造成无胶区进药水.3. 分层区域不能设计在导通孔区域或其它基材钻孔区域. 以免在后制程中造成分层区进药水的情况,导气孔离分层区需保证1-1.5MM,防止分层区进药水.4.所有沉镀铜的板做切片孔, 切片孔做四组，每排六个, 每张板做24个,间距为3.0mm, 孔中心离板边4MM，孔径与过孔一样大，如下图：5.多层板监视孔：孔径与过孔一样大，四边每边设计一组，如右图：文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：10. BGA板及多层板设计要求1BGA板设计特殊要求： ABGA位置全部为绿油设计，绿油位置比PI膜开窗大0.5mm。 B印油位置区域与曝光菲林重叠0.3mm CPI膜开窗口只能做比BGA焊盘大0.3mm，避免BGA处高低差太大。 DBGA位PI油开窗，比BGA单边大0.075mm以上，PI油开窗距线路也需保证在0.075mm以上，不够距离优先保证PI油开窗距线路的距离。BGA位开窗分开图： 阻焊开窗裸露区域 PI油覆盖区域 PI膜开窗区域 2多层板特殊要求： A.内层空间尽量设计0.3mm以上,最小为0.2mm，正常情况下，尽可能加大内层空间，但须保证加大后不开路。 B.内层环宽不小于0.15mm(6mil)独立焊盘 C.客户没有特殊要求，一般将孤立焊盘消掉;内层菲林线路到外形保证有0.25mm,内层增强铜皮做网格填充。 内层独立焊盘未删除 内层独立焊盘已删除 D.当客户提供内层线路接地耳朵处无铜皮时，一般需将内层耳朵处外形取消。 E.对于手机分层板设计:活动区靠外形边的两条线宽尽可能加大(最好在0.5mm以上且是地层铜皮)，距外形边最好至少0.3mm以上,顶层(弯折的内侧)尽可能少布线且有地层Cu皮保护，如果客户设计时布线太密，可与客户沟通尽可能按上述要求设计.A.内层空间： B.内层环宽：内层环宽：0.15mm内层空间：0.2mmD.取消内层耳朵处外形： 内层耳朵处无铜皮 取消耳朵处外形此线宽加粗，最好是0.5mm以上，距外形边的距离最好是0.3mm以上E.活动区靠外形边的线宽要求： 文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：11.多层板设计要求A.一般客户都有要求接地耳朵处弯折,为增强其柔软性,能做分层就做分层处理,不能做分层的与客户确认将内层耳朵处铜皮掏空.B为避免接地耳朵处弯折断裂,耳朵处开窗优先与客户确认采用圆弧形开窗设计. 原始开窗:更改后开窗: C. 连接器焊盘间距尽量做大（0.1mm以上），特 别是PI膜开窗边缘处，因为PI膜偏位会造成线路露铜,在焊接连接器时会由于间距太小而造成连锡短路。A.接地耳朵处制作方法1:分层制作接地耳朵处制作方法2:耳朵内层掏铜制作C.连接器焊盘修改图示 文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：12.公司制程能力：1 阻焊开窗到焊盘及铜皮边的距离0.075mm2 绿油桥：0.075mm3 字符：线宽：0.12mm，字高0.9mm，距孔0.2mm,距PAD0.20mm。4 银浆菲林距外形边0.4mm，但必须盖住线路（最小为0.2mm）。5 PI油比银浆单边0.2mm，要完全盖住银浆。6 单元间距一般为2mm，至少1mm，定位孔中心距外形一般3mm，孔径为2mm。7 孔到外形边小于0.8mm，凹位小于4*10mm的模具要考虑跳步。8 模具最近两边长于10mm时，间距最小4mm。9 先贴补强后冲的板，补强板及胶纸比外形大1mm以上。10覆盖膜开窗比焊盘单边大0.1mm以上。11避免模具断冲针的现象，当开窗小于10mm时，最小间距为1mm，开窗长大于10mm时，最小间距为23mm。12冲工艺导线的孔一般为1.0mm，最小为0.8mm。以便于冲断工艺导线。13模具最小冲孔孔径为0.8mm。14BS膜圆弧处的圆弧度数为120度，外形BS膜比内层BS膜设计大0.51mm。BS膜开窗距外形边至少1mm。15钻孔孔径：最小0.20mm，最大6.5mm。孔位公差：0.05mm；钻孔径公差：0.025mm16钻最小SLOT孔：0.6mm，槽长比槽宽大于2倍。17可冲孔径：孔径0.8 mm(无补强板)；孔径1.0mm(补强厚度不超过0.30MM).18覆盖膜开窗最小孔径：0.65mm（钻孔加工）19覆盖膜开窗最小方形开窗：0.8*0.8mm（钢模加工）20孔边与孔边最小距离：0.1mm，孔边与外形边最小距离：0.4mm，孔边与方槽边最小距离：0.5mm21精密模外形公差：0.05mm刀模外形公差：（木制刀模）0.2mm，极限：0.15mm（金属刀模）0.15mm，极限：0.1mm钢模外形公差：0.1mm手工开窗公差：0.4mm手工成型公差：0.4mm（只适用于直线剪切，直线长度不小于0.5cm。22精密模使用冲次：3050万冲次，3万次返磨1次(有异常的情况下)钢模使用冲次：10万冲次，2万冲次返磨1次(有异常的情况下)。刀模使用冲次：2万冲次。23线路对位公差：0.075mm，双面板线路两面重合公差：0.075mm24单面板最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm,极限：0.05mm/0.05mm双面板及多层板最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm, 极限：0.06mm/0.06mm25干膜封孔能力最大5.5mm26焊盘单边环宽设计最小0.1mm27阻焊油对位公差：0.1mm，感光阻焊油对位公差：0.075mm。28制作层数：18层，厚度公差：无补强板0.03mm，有补强板0.05mm文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：13.公司制程能力：29公差要求：A、 关于客户未标插头、贴屏位及粗手指位的公差控制原则：B、客户资料公差确认范围：1 没特殊要求成品板板厚公差：0.05mm，插头公差按+/-0.03 mm, 2. 孔径公差：PTH孔0.076mm，NPTH孔0.05mm。3.孔位公差：0.076mm。4.组装产品定位孔控制公差：0.1mm。5外形公差：边到边0.1mm，孔到边0.1mm，PITCH到边0.1mm（最小公差0.05mm）6.贴补强板、胶纸对位控制公差：0.15mm（特殊：0.1mm）。7.CCD打孔孔位公差：0.05mm。8.字符对位公差：0.15mm。9.插头偏位公差：0.075mm。10成品线宽控制公差：成品线宽的20% 11曝光对位控制公差：0.076mm。12黄旁曝光显影线宽公差：成品线宽的20% 13金手指偏位公差：0.10mm。14钢模具公差:0.1mm,刀模公差:0.2mm。15单面板边框6mm，双面板及多层板边框8mm。文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：14.相关材料1 材料选择1.1根据市场部下发的订单评审表结合客户图纸要求选材。1.2厚度计算：A、 铜箔分为压延铜（rolled annealed简称：RA）和电解铜（electro deposited简称：ED），铜箔单位用盎斯为单位（即OZ），厚度有以下几种厚度（1/2OZ，1OZ，2OZ，常用的为1/2OZ和1OZ两种）。B、 胶一般厚度根据各材料供应商的材料而定，一般与基材膜厚差不多，当基材膜为1mil时，胶厚也为1mil左右，具体参看各供应商材料规格，C、 基材膜分为PI和PET两种材质，其中PI可耐高温，而PET不耐高温，厚度一般以mil为单位，有以下几种厚度（1/2mil，1mil，2mil，常用的为1/2mil和1mil两种）D、 覆盖膜与基材膜相似，分为PI和PET两种材质，其中PI可耐高温，而PET不耐高温，厚度一般以mil为单位，有以下几种厚度（1/2mil，1mil，2mil，常用的为1/2mil和1mil两种）E、 各种材料的结构图示：a 纯铜箔结构：计算厚度时直接算铜箔厚度即可范围：窗口板、双面窗口板，滑盖机板等使用b 单面覆铜板结构（普通基材）计算厚度时将三种材质的厚度加起来即可 使用范围：单面板、滑盖机板、分层板、多层板等使用c 单面覆铜板结构（无胶基材）计算厚度时将两种材质的厚度加起来即可 使用范围：单面板、滑盖机板、分层板、多层板等使用d 双面覆铜板结构（普通基材）计算厚度时将五种材质的厚度加起来即可 使用范围：双面板、多层板等使用e 双面覆铜板结构（无胶基材）计算厚度时将三种材质的厚度加起来即可 使用范围：双面板、滑盖机板、多层板等使用文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：14.相关材料计算厚度时将除去离型纸后的两种材质的厚度加起来即可，离型纸只是用来保护胶体的作用f PI膜（即覆盖膜）结构： gBS膜计算厚度时只要算胶的厚度，其它两层只是用来保护中间的胶体 计算厚度时只要算胶的厚度，其它两层只是用来保护中间的胶体离型纸一般撕掉不要的面无字，保留的一面有字h. 胶纸： 计算厚度时将除去离型纸后的两种材质的厚度加起来即可，离型纸只是用来保护胶体的作用，有的补强是不带胶的，即没有胶及离型纸层，需要与其它胶体组合。i. PI/PET补强 PI补强可耐高温，PET补强不耐高温 PI补强的厚度用mil表示，一般大于1mil以上的覆盖膜都可称之为PI补强，其厚度有（3mil，4mil，5mil10mil，如果不带胶的补强即减去1mil的胶厚），PI补强一般为棕色和棕红色或金黄色。 PET补强的厚度用mm表示，一般PET有透明和白色两种，厚度只有少数几种，具体见各供应商材料规格j. FR-4补强/不锈钢补强FR-4补强和不锈钢补强无其它材质，都不带胶，需与其它胶纸组合，材质比PI和PET补强硬，不锈钢补强一般用于BGA位的背面或连接器背面，FR-4补强一般用于连接器背面或厚度要求比较厚的板）。厚度见各供应商材料规格。计算厚度时将除去顶底保护胶片后的三种材质的厚度加起来即可，保护胶片只是用来保护胶体和绝缘层的作用 k电磁波防护膜： 加工方式：电磁波防护膜上的胶系为热压胶，需经过热压后才可与FPC牢固接触 厚度:目前使用的有两种厚度:一种型号为SF-PC5000,颜色为黑色,其厚度分解为:绝缘层(5um)、金属薄膜层（0.1um）、导电性接着剂层（17um），总厚度除去保护胶片后为22um另一种型号为SF-PC1000，颜色为银色,其厚度分解为:绝缘层(9um)、金属薄膜层（0.1um）、导电性接着剂层（23um），总厚度除去保护胶片后为32um 作用：可以起到屏蔽作用，且挠曲性能好，能起到导电作用，一般用于分层板及弯折次数 要求高的板文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：14.相关材料 l泡棉(单面带胶)加工方式:泡棉上的胶系为冷压胶,加工时无需压制流程,直接贴于板上即可 厚度:泡棉厚度用mm表示，按客户要求选材，具体厚度参看供应商材料规格（需注意客户要求的泡棉厚度是压缩后厚度还是压缩前厚度） 作用:一般用于连接器后面 m.泡棉(双面带胶)计算厚度时将除去离型纸后的三种材质的厚度加起来即可，离型纸只是用来保护胶体的作用加工方式:泡棉上的胶系为冷压胶,加工时无需压制流程,直接贴于板上即可 厚度:泡棉厚度用mm，表示按客户要求选材，具体厚度参看供应商材料规格（需注意客户要求的泡棉厚度是压缩后厚度还是压缩前厚度） 作用:一般用于连接器后面，客户有要求双面带胶时则应注明双面带胶泡棉 n绒布 计算厚度时将除去离型纸后的两种材质的厚度加起来即可，离型纸只是用来保护胶体的作用加工方式:绒布上的胶系为冷压胶,加工时无需压制流程,直接贴于板上即可 厚度:绒布厚度用mm表示，按客户要求选材，具体厚度参看供应商材料规格 作用:具有绝缘且耐磨擦的效果.能保护FPC与其它金属体充分绝缘且保护线路不被损伤 o.导电布计算厚度时将除去离型纸后的两种材质的厚度加起来即可，离型纸只是用来保护胶体的作用加工方式:导电布上的胶系为冷压胶,加工时无需压制流程,直接贴于板上即可 厚度:导电布厚度用mm表示，厚度0.10.01mm,导电布的材质为NI+CU+Polyester 导电性压克力胶厚度:0.0350.04mm 作用:具有良好的导电性,可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上.起到屏蔽效果 1.3.选材特殊要求及注意事项： 1.3.2样板转生产时，按样板材料不变，若需更改，需工艺试板及副总以上签名确认才有效1.3.3对于风险单（直接批理），若交货数在500PCS以上的，使用材料与客户不一致的，须需工艺试板及副总以上签名确认才有效. 1.3.4样板/生产单追加生产，按原材料不变，如需更改，需工艺试板及副总以上签名确认才有效文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：15.公司内部的相关要求1 为避免生产过程中，CCD在冲内层ET测试验定位孔时，将外层钻孔定位孔误冲现象，将内层需测试的产品，ET测试定位孔内芯设计为0.80MM空芯靶芯,外层钻孔定位孔内芯设计为0.80MM的实习靶芯.(工艺部 2010.10.29 内部联络单)2 客户品名以MD开头的拼，字符层需增加年月，线路层需在显眼处增加“TX”字样。(市场部书面要求8.24号)。3 内层纯胶排气孔要求0.70MM，外层纯铜箔排气孔要求0.80MM（工艺部:庄加东，沈总批准8.25号）。4 后续所有连片出货的贴件板，如两面需要贴件，两面均需增加光点，一面贴件只需增加一面即可（每PCS增加1个光点，每SET四角增加4个光点，每SET四角增加4个SMT孔）。（张经理要求8.28号）。5 所有PI补强,胶纸,BS膜,电磁波没钻孔流程的均可导入pvc模切模具(工程内部要求8.28号)。6 所有有连接器的模组板,需开两套模具,冲孔模冲连接器,冲也U字形的槽状,然后再冲外形.并分为两个流程,先冲孔-再冲外形.连接位设计成内连接.(需注意查看线路图形,以免冲到线路)( 张经理要求8.28号)。7 后续多层板内层独立PAD删掉，条件允许的情况下内层独立内间尽量加大0.30MM以上,提高合格率.(工程部要求)。8 需我司贴连接器的板后续需设计成冲槽状。以便贴件.(SMT工序要求9.21号)。9 后续辅料让成品孔需单边大0.30MM以上.( 工程要求)。10.如主板有剪切流程的,ET尽量放于剪切后测试,提高ET测试良率.( 工程变更单9.24号)11.为解决三层滑盖机内层涨缩问题,避免二次钻孔时偏位,内层线路菲林在1:1的基础上(Y方向=250方向)拉万分之六,X方向=250的另一个方向)拉万分之四,外层钻带按1:1,同时钻孔工序在钻外层导通孔时,板销钉孔套不上下班销钉时,必须对板各销钉孔数据进行测量,测量数据尽量大于25组,根据数据平均值进行拉缩钻带,每次钻孔时先钻监视孔,确定无异常时方可生产.( 内部联络单,庄加东9.20)12.关于模组板P值管控事项:工程部在设计P值时5MM以下的P值按1:1设计,其它Y方向拼板P值均在1:1的基础上拉万分之十,X方向拼板时必段走FA通知工艺部特别跟进.2.P值公差管控,除客户有特别要求外,按以下要求控制:5以下的P值不用测数,5-30的P值公差按+/0.05MM,大于30-100MM的P值公差按+/-0.10MM,大于100的P值公差按+/-0.15MM.客户有要求的按客户要求. (内部联络单(潘展强9.13号)13.为保证多层板在二次钻孔时,减少导通孔偏位问题,现要求工程将内层线路上原来1.98MM的透光靶心改为实心的0.80MM,铜箔钻3.8MM改为钻1.50MM(内部联络单,庄加东) 14.后续所有曝光菲林白色区域均改为黑色母片(工程变更单 曾海波) 15. 后续所有使用纯胶产品由华烁的ADI-12P/ADI-25P改为深泰虹:BS-12/BS-25(工程内络单,庄加东 11.13号) 16.后续将所有冲孔,外形模具,模腔内避空0.30-0.50MM的改善冲切压作,工程部在MI的模具图上备注. (工程变更单 郭国朝) 17.后续有类似硬板需V-CUT流程的均需在板边V-CUT线两头增加0.60MM防偏孔.( 工程变更单 潘展强). 18内层ET孔与外层销钉的孔的靶心不要设计成同一形状的（分开设计，一个为实心靶标，一个为空靶标）。文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：15公司内部的相关要求19后续所有三层板均为卷对卷干膜。20后续所有MD客户（明旺达）的胶纸均设计成模切成单PCS，无需0。80MM的连接点交给客户自己贴。（市场的内部联络单，曾平写2。28号）21后续所有纯铜箔材料均无需钻编号孔，因钻上编号孔后撕纯铜箔时容易起皱。（2。20号生产要求）。 22. 钻孔面向的定义：1、单面板基材钻孔：顶面线路：铜面向上。底面线路：铜面向下。2、双面板基材钻孔：钻孔面向：任间面。3、多层板BKD钻带：顶面向上。4、正面覆盖膜：纸面向下。5、反面覆盖膜：纸面向上。6、正面电磁波：纸面向下。7、反面电磁波：纸面向上。8、外层、内层纯胶（正面）：纸面向下。9、外层、内层纯胶（反面）：纸面向上。10、正面胶纸、：离型纸向下。11、反面胶纸：离型纸向上。12、正面PI补强：纸面向下。13、反面PI补强：纸面向上。14、正面FR4补强+纯胶：纸面向下。15、反面FR4补强+纯胶：纸面向上。16、正面FR4补强+3M胶纸：纸面向下。17、反面FR4补强+3M胶纸：纸面向上。(会议记录 黄家习廖瑞娟刘运兰方勇莫小艳12.20号)23. 后续MD产品所有胶纸均由客户贴,我司开PVC刀模将胶纸冲出交给客户贴.工程MI需在辅料流程上写交由客户贴.主流程取消贴胶纸流程(会议记录 李经理,张经理,杨林,黄家习,莫小艳,廖瑞娟.12.22号)此要求取消，现胶纸改为直接购进24. 后续TX标记,能清晰可辩.按以下要求.1、不可设计在SMT器件处2、不可设计在非透明补强处3、任何油墨及电磁波处不可设计.( 内部联络单 张经理12.07号)25. 手工样多层板非气孔做1.50MM,便于切割.(内部联络单 闫晟 12.11号).26.后续所以钻孔的编号孔设计成0.5MM.(钻房黄家习要求)27.后续拼板X方向均为250MM的方向(钻房黄家习要求).28.三层滑盖机板外层纯铜箔取消钻编号孔（钻房黄家习工程更改更改申请单要求）。29PI补强、FR4补强、不锈钢补强、电磁波补强贴压处禁示印油墨（绿油、蓝油、黑油等等）。30.飞针测试PAD的加法，线路层在板外增加1.0MM的测试PAD，覆盖膜开窗为1。50MM。飞针资料的外发如下：如为客户资料将客户原始的资料和我司制作的整PNL BKD的钻孔资料发给客户即可。如为抄板CAM350制作的研发部直接发整个CAM350资料即可，可不用导出资料，如为GENESIS制作的需要输出单PCS的所有线路资料及阻焊开窗层还有整PNL的BKD钻带资料。31三层滑盖机板，内层PCS以外的区域均设计为大铜皮，不可设计成网格状。以防蚀刻进药水。（3月21号工程变改单庄加东提出）。32后续所有拼板的方向X方向为250MM的方向，Y方向为非250拼板方向。33.后续钢片均可让钢片供应商备纯胶（CBF-300的纯胶不可备,冠免供应商0.20MM以下的钢片不可备纯胶.明策0.15MM以下的钢片不可备纯胶）。34.以下是工程问题讨论会议记录(2011-3-30):(1)干膜线宽线距：按线宽线距的+/-10%标准（菲林补偿后的线宽）(2)蚀刻线宽线距:按线宽线距的+/-20%标准(菲林补偿前的线宽,即客户原始线宽)(3)蚀刻与线路图的线宽线距要一致(4)线路图上的最小线宽线距的位置要标注明确35.关于镀铜厚度控制工艺部(2011-3-18)(1)模组板:线宽/线距0.05MM或0.05MM以下,孔铜厚度控制范围:6-14UM(2)其它单双面板:线宽/线距0.05MM以上0.075以下,孔铜厚度控制范围:8-16UM(3)多层板:孔铜厚度控制范围:8-16UM文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：15公司内部的相关要求36关于油墨低库存标准（内部联络单-工艺部）: (1)常用油墨(最低库存20KG) a. PSM-800FSDM(雾面黑) b.PSM-800GK10(墨绿) c. PSM-800BK9-2(中绿)(庄加东-2011.3.23) d.PSM-800FBR-A-1(蓝油) e.PSM-800BR-L(浅蓝) f.PSM-800BR-F(蓝油) (2)非常用油墨(最低库存10KG) a.PSM-800 FG-4(深绿) b.PSM-800 GC-F(浅绿) c.PSM-800FY4-B(橙色) d.PSM-800FY-A（黄油） （3）不再使用油墨 a.PSM-800FSDM-A（深黑） b.PSM-800FG-Y(浅绿)（具体以最新统计）37.覆盖膜需打印1：1的MI模具图（单独打印备注1：1模具图），便于检查模具首板（2011-4-6 品质要求）38后续所有模组板干膜/蚀刻处最小线宽/最小线距，细手指面均需标注细手指处最小线宽/最小线距，另一面标注最小线宽/最小线距处。（4。1号品质要求）39后续所有模组板按如下要求补偿（细手指处）：保证0.06MM间距的补偿：0.02MM； 保证 0.055MM间距的补偿:0.015MM； 0.05MM间距的无需补偿.（4.7号会议要求）。此要求取消，按下面新标准。40重点控制：需要热压的补强(纯胶加补强的)，胶纸必须在补强后（4.8号要求）41.SMT工序前需增加一次FQC流程。（4。8号张总要求）.42.辅料开料尺寸：如需钻孔的，必须保证有一端是250MM尺寸。（4。11号样板及钻房反馈）43.有客户资料的生产板单件图的菲林必需输出外发光绘，便于生产检查及核对设计资料是否有误（4.12工程要求）。44.客户图纸MI上一定要附加上去，才能更准备反馈客户的要求，便于品质严格按客户要求控制。（4.12工程要求）.45.后续PC-5000的电磁波防护膜由PC-6000的代替，不再使用PC-5000。（4。14号内部联络单庄加东）.(此项取消，不理会)46.后续模组板，细手指处的开窗比客户要求加大0.10MM (如客户要求1.0MM,我司开窗为1.1MM,加些溢胶量及模具的公差).2011.4.16 工程要求.47.后续模切模具无需写入模面向，因为开模面向决定了冲切面向（2011.4.19,工程及钻房要求）48.多科的弯折处开窗按GERBER资料，GERBER资料没开窗就无需开窗。（4。27与多科电话沟通）。49.PI补强分为国产和进口两种：国产PI补强型号：HT3025，HT4025，HT5025，HT63025，HT7025，HT8025，HT9025。进口PI补强型号：HT-S-2025，HT-S-3025，HT-S-4025，HT-S-5025，HT-S-6025，HT-S-7025，HT-S-8025，HT-S-9025。50双面板补偿要求：0.14MM-0.08/0.06MM, 0.13MM-0.075/0.055MM, 0.12MM-0.065/0.055MM, 0.11M-0.055/0.055MM, 0.10MM-0.05/0.05MM.保证0.06MM间距的前提上统一补偿:0.02MM文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：15公司内部的相关要求51. 单面板补偿要求：0.14MM-0.08/0.06MM, 0.13MM-0.075/0.055MM, 0.12MM-0.065/0.055MM, 0.11M-0.055/0.055MM, 0.10MM-0.055/0.045MM.保证0.06MM以上间距的前提上统一补偿:0.02MM.此要求取消，按下面新要求52.单件图细手指面标注细手指处的最小线宽最小线距,及最小线宽最小线距处.MI在干膜栏里标注细手指处的线宽线距.干膜线宽线距与菲林线宽线距标注一致.MI在蚀刻处标注的最小线宽最小线距与单件图标注一致.53.当SMT孔需要CCD打孔时MI上需备注SMT孔打出（工程部及CCD 5.10号）。54二次镀铜时需计算电镀面积（5.10号工艺要求）。55.覆盖膜开窗(主要是管位孔及跳步冲的开窗)在废料区域的均需掏铜设计,避免浪费金盐.(工程部及品质部5.10号要求)56. 当管位孔为钻出时SMT也需要钻出，当管位孔CCD打出时，SMT孔也需要打出。(工程部5.10号)57.白油块边的字符，需移离白油块0.30MM以上,防止字体模糊(2011.5.15工程部)58.线路菲林的识别：正字药膜：要复黄片。反字药膜：不用复黄片，直接用来做板。59.多科客户，LED灯背面有白油块的均需印黑色字符，设计时需特别留意（客户要求2011.05.17要求）60.导电布后续均放于SMT后贴（单PCS贴），导电布由组装贴。5.17号张总要求61.MD(明旺达)客户的胶纸均需用模切模具模切成无连接位的PCS交给客户自己贴（交给客户的尺寸为250*200MM以内 5.17号）。62.为提高钻孔生产效率，提高品质，请工程部，开发部在做三层板以上（包括三层板），二钻时，需将监视孔单独设计一把刀，刀序排在导通孔前，孔径也导通孔一样大（内部联络单 黄家习6.28号）63.后续模组板细手指处必须加贴膜对位标示线，正面“X“，反面”Y“，标示线与手指开窗平直，标示线的D码用0.15MM,离外形0.25MM即可.（2011.6.30 品质反馈）.64.后续异形钢片(形状不规则、图形内有孔、图形内有槽均属异形)，不能背纯胶（背纯胶后开模费用太高），必须只单独采购钢片，纯胶需先贴在FPC上再贴钢片（2011.7-15 采购及张总要求）.65.后续0402的焊盘做0.55*0.55MM的方PAD,PAD与PAD之间的间距为0.35MM.(2011-7-15 张总要求).66.测试架所需资料：外形（必须有定位孔，且保证定位孔的位置与菲林一致），钻孔、开窗、线路、原稿资料。（2011-7-16，测试架供应商要求）。67. 1.胶纸孔离边缘必须大于1.2MM，如果孔离边缘小于1.2MM，必须把孔拉通，否则难以开胶纸刀模。2.胶纸上有圆角处，圆角直径必须大于2.0MM才能开胶纸刀模，如果小于2.0MM只能做成直角。3.如果胶纸孔的直径小于1.2MM，那么此孔离胶纸边缘的距离必须大于1.5MM，否则就要把孔拉通。(2011-7-16冠冕钢片 )68.后续多层板MI在贴压基材流程处备注线路密集面对钢板（顶面或底面）（2011-7-18 工艺要求）。69.超过0.40MM厚的钢片(包括0.40MM),不能做连片钢片(2011-7-18 钢片供应商反馈).70.后续样板MI如需带件的，MI上需增加SMT流程（2011-7-25 工程张经理要求）71.后续冲缝的外形模具以下情况需备注是否镜像，需镜像的具体条件：连接器及元器件、铵键在顶面的模具图均需备注镜像开模。（2011-7-27 工程要求）72.经张副总确认后续硬板及N73系列产品将统一使用HG100D4深绿色，HG100-G-01Y3特调油将仓库及在线生产完后将不再采购，统一改用为HG100G-01D4深绿色（2010-6-28 内部联系单，潘展强）。73.后续苹果系列订单：流程设计为：冲孔（冲连接器处）-贴钢片-SMT-冲外形，不允许撕下后有缺口。（2011-8-2 品质周会上要求）。参照TX0271A0方式开模制作。74硬板孔铜厚为：18-25UM（6.20号工程更改申请单,潘展强要求）75后续连接器、插头手指背面的铜皮均需铺实铜不可设计成网格状,否则层压时连接器及插头手指上处会造成压痕，使手指凸凹不平。（2011-8-11 工程变更单）,见下图75-1,75-2）75-2图 更改后将连接器手指背面的网格状铜皮填实成实心铜皮，即可改善手指压痕。75-1图 更改前连接器手指背面设计成网格状铜皮，层压时手指有压痕75-1图更改前75-2图更改后76后续模具板背光灯中间的白油块取消，防止贴件后虚焊（8-12 会议要求）见下图76-1，76-2。76-1更改前，背光灯焊盘与焊盘之间有白油块，中间有个台阶，造成焊接时虚焊。76-2更改后，取消背光灯焊盘与焊盘之间的白油块，保留焊盘与焊盘之间0.30MM高的白油块，即可解决焊接时虚焊。030mm77.后续所有硬板均需塞孔,需塞孔的板需做塞孔垫板,垫板要求:1.2MMFR4,单边比板大50UM,孔径为2.0MM. 、2、0.35MM以上(含0.35MM)孔径的塞孔板,另需增加一张塞孔铝片外发晒网,孔径与塞孔孔径相等,尺寸为16*18英寸.MI中增加垫板的辅料单,每个型号用一张.78.设计资料的规范放置：每款资料创建一个文件夹独立的文件夹（例如TX0665A1）。文件夹内包含CAM、CUS、DRL、DWG、ET、MI、PH，此7个子目录文件夹。CAM里面放TGZ文件；CUS里面放属于客户的所有资料（GERBER资料、邮件、CAD、问题联系等）；DRL里面放所有钻孔资料（DRL后缀资料）；DWG里面放单件图及所有模资料（CAD格式）；ET里面放测试架资料（包含顶底面整PNL所有开窗，整PNL所有线路、整PNL BDK钻孔，整PNL带管位孔的外形，客户所有单件GERBER资料）。MI里面放所有EXCEL电子档（MI开料，MI流程，MI钻孔指示，MI辅料单，回收单、ECN）。PH里面放所有需外发光绘的文件（线路菲林、字符菲林、丝印菲林、客户原稿单件GERBER资料等）。78.1 文件夹1、 分为7个子目录 分别如下2、