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埃莎第三代回流焊炉DavidChenERSAAsiaPacific,ERSAHOTFLOW3第三代回流焊系统,HOTFLOW3/20有5.15米工艺区长度的回流焊系统,回流焊系统:ERSAHotflow,焊接理论,IPC电子工艺标准A-610:Sec.12.2.5.6;J-STD-001:Sec.9.2.6.8/Table9-8,焊接的两个关键目的,焊点的内部构造来源:R.J.Kleinwassink,电装行业中的焊接,焊接的两个关键目的:1.电信号和功率的导通2.持久坚固的机械连接强度,这是在电子显微镜下所见到新的化学介质层IMC（金属间化合物）它由Cu3Sn(e-相)和Cu6Sn5(-相)两种物质组成,持久牢固的机械连接，焊点的温度必须上升到焊料熔点以上约15左右,并保持一定时间.这时的焊点内才能发生化学反应,在焊盘与器件引脚之间形成一种新的化学物质,称作金属间化合物,持久地将两者牢固连接.,焊接理论和温度控制的重要性,工厂内室温2530C(所有材料都是固态的),引脚，焊锡和焊盘之间没有连接,焊接理论和温度控制的重要性,化学反应使引脚，焊料和焊盘之间产生持久坚固的连接,化学扩散反应的温度195205C在几秒钟内生成的金属间化合物大约为0.5m,Cu3Sn/Cu6Sn5金属间化合物,优化工艺温度.,抗拉强度（N/mm2）,金属间化合物(m),脆弱的焊点没有长期的可靠性!,没有连接!,工艺控制区,工艺控制区,如果焊点温度太高,产生的金属间化合物太厚，焊点的机械强度会降低!机械强度金属间化合物厚度温度+时间,冷焊,良好的铅锡结晶结构：可控的工艺,较差的铅锡结晶结构：过热的工艺,工艺窗口比较,无铅焊,有铅和无铅焊工艺窗口的比较,SnPb,230-235,217-221,170,240,240,170,183,PCB板上的较大器件，吸热的金属屏蔽条温度上升往往较慢,大小器件温差较大RF屏蔽条,器件热容量不同所造成的温差T,T=11-15C!,?,无铅焊对回流焊设备提出了新的挑战,好的焊点,冷焊点,179C,205C,250C,GoodJoint,冷焊点,217C,230C,250C,液态-固态,液态-固态,SnPb,SnAgCu,15.05.03/EM-Sche,Seite11,BleifreiTage05/03.ppt,回流焊炉中哪些是重要的？,稳定性,难道仅仅是控温吗？假如风扇转速降低30%,11,6/-10C,设定rpm:100%,设定rpm:70%,风扇转速变动对板温产生的影响,T约有10C!,炉子的稳定性：车间的抽风系统如果不稳定的话,控制风扇转速RPM减少排风量闭换控制,炉子的稳定性,内置水冷,预热，焊接及冷却区域多级助焊剂管理系统,焊接，冷却区域粗过滤器精细过滤器热交换器后过滤器水冷热交换器,回流焊系统:ERSAHotflow,技术：多级助焊剂管理系统和强劲的冷却系统,预热，焊接及冷却区域的多级助焊剂管理系统,预热区域：过滤器水冷热交换器残余颗粒的精细过滤器,回流焊系统:ERSAHotflow,技术：助焊剂管理系统,轨道的稳定性和平行度,Back,温区分割清晰前后温区干扰不超过h1,Seite49,byERSAGmbHHotflowMaster.pptE.ca/dy.05.07,HighestCoefficientofThermaltransferMinimalcrossflowssmallSMDsdonotblowaway!SmallestTLowpeaktemperaturesLowenergyandN2comsumptionLowmaintenance=Lowdowntime,Tech-nology,CupadSolderpaste,程序控制收放的中央支撑,回流焊系统:ERSAHotflow,技术：多点喷嘴技术，增加了热传递效率,中央支撑设计使用收放顶针，缩小了底部间隙25mm,中央支撑超轻薄设计，对PCB没有热量遮蔽效应,回流焊系统:ERSAHotflow,中央支撑-独特的收放式设计,顶针可收放，增加热传递效率,回流焊系统:ERSAHotflow,技术：中央支撑,强大可控的冷却能力,横向温差dT2C冷却斜率闭环可控，冷却速度最高可达10C/秒,dT2C,-4to10C/s,出板温度最低可达40C以下,多达4个冷却区，完全保证冷却能力,7个预热区,3个回流区,4个冷却区,EPC24/7实时温度与气流监控,每区轨道旁预埋热电偶,在炉腔内预埋TC在线路板旁对线路板焊接没有影响,评估,回流焊系统,比较：总的运行成本,回流焊系统,ERSA,ERSA,Heller,BTU,Rehm,Electrovert,Electrovert,比较：PCB焊接时间,回流焊系统,BTUHellerERSAERSARehmVitronicsElectrovert,tinsec.,比较：维修成本,回流焊系统,BTUHellerERSAERSARehmVitronicsElectrovert,hours/year,比较：横向温度/deltaT,回流焊系统,BTUHellerERSAERSARehmVitronicsElectrovert,max.DeltaTinC,我们还能为你提供原厂的工艺支持,无铅回流焊温度曲线,HOTFLOW2/14典型温度曲线,斜率deltaT,从工艺上如何减小温差呢?,平顶曲线,提高浸润段温度,线性曲线,无铅回流焊温度曲线,HOTFLOW2/14典型温度曲线,斜率deltaT,高的平坡温度会引起PCB分层危险,无铅回流焊温度曲线,HOTFLOW2/14线性温度曲线,斜率deltaT,工作在线性温度曲线板子不受温度冲击，但deltaT会增加,DeltaT9,3C!,无铅回流焊温度曲线,HOTFLOW2/14带平顶峰值的线性温度曲线,斜率deltaT,设置平顶峰温度可降低deltaT,无铅回流焊温度曲线,HOTFLOW2/14带平顶峰值的线性温度曲线(降低速度),斜率deltaT,略微增加工艺时间会降低deltaT,设定温度曲线，有时非常耗时，ERSA独有的Auto-profiler(炉温曲线模拟生成软件)大大缩短炉温曲线调试时间,特别适合多品种线路板生产,Autoprofiler,ERSA独有的离先或在线“Autoprofiler软件,我们有必要重新发明轮子吗？ERSA焊接技术资料库，帮你减少前人走过的弯路，这个资料库还包括了无铅焊图书馆,ERSAImagedoc,ERSA焊接技术资料库,BGA问题汇总,大量的参考照片,问题解决方案,FlipChip,ERSA焊接技术资料库,全球最大的焊接技术资料库,确保你的任何焊接问题都能从中找到答案,ERSA焊接技术资料库,问题描述-可能的原因-参考的解决方案-进一步的技术文章,ERSA焊接技术资料库,
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