线路板制造与LAYOUT设.ppt

线路板制造与LAYOUT设计沟通,惠州中京电子科技股份有限公司,1.开料-1,1.板材常用尺寸规格：37”*49”(940MM*1245MM)41”*49”(1041MM*1245MM)43”*49”(1092MM*1245MM)2.板材利用率：单双面：85%以上四层板：80%以上六层及以上：76%以上LAYOUT工程师在考虑连片拼板时尽量考虑板材利用率，因为板材成本是线路板最主要的原材料成本。具体我们可以优化拼版的数量和方向，工作边的大小等等。,1.开料-2,3.板材类型：普通FR4(TG:1355)如：KB6160;NP-140TL;IT140中TG板材FR4(TG:1505)KB6165;IT158;NP-150TL高TG板材FR4(TG:170-200)NP-170/180/200TL;IT180无卤素板材NPG-TLAntiCAF板材:抗离子迁移。典型材料：NANYA板材的介质常数(Dk):普通Dk=4.60.3(影响特性阻抗）LAYOUT工程师需要根据我们的产品特性和要求选择合适的材料，例如产品对环保的要求；产品的用途及工作环境；产品对于阻抗的要求等等,1.开料-3,4.板材铜厚0.5OZ(17um/0.7mil)最小线宽线距4/4mil1OZ(35um/1.4mil)最小线宽线距6/6mil2OZ(70um/2.8mil)最小线宽线距8/8mil3OZ(105um/4.2mil)最小线宽线距12/12mil如果涉及线宽线距达到3/3mil,甚至需要使用1/3OZ或1/4OZ的铜厚来制作，在生产中一般使用微蚀刻减薄铜工艺，总之铜越薄越有利于生产细线路产品。,2.内层制作,制程能力0.5OZ:最小线宽线距3/3mil1OZ:最小线宽线距4/4mil2OZ:最小线宽线距8/8mil最小孔环：4mil（孔环设及泪滴状焊盘可提高可靠性）最小孔到铜距离：4层：6mil;6层：8milLAYOUT对内层布线铺铜对于控制线路板的厚度均匀性，板弯板曲，涨缩等非常关键。需尽量做到整板布线均匀对称，对于大面积无铜区域尽量铺铜块和铜点来平衡。铜箔距离成型线，NPTH孔，VCUT线安全距离在15MIL最佳。,3.压合-1,1.四层板压合结构-铜箔P.P半固化片CORE芯板P.P半固化片-铜箔这是最经济合理的结构，1涨core,2涨PP和两面铜箔，如果内层CORE铜箔超过1OZ,或者绝缘层厚度超过8MIL,使用的PP数量将达到4张,3.压合-2,2.六层板压合结构-铜箔P.P1半固化片CORE芯板P.P2半固化片CORE芯板P.P3半固化片-铜箔这是最经济合理的结构，2涨core,3涨PP和两面铜箔，如果内层CORE铜箔超过1OZ,或者绝缘层厚度超过8MIL,使用的PP数量将达到6张.PP2的厚度超过0.6MM,将无法再使用增加PP的方式实现，需要增加一张光板，实际变成一个假八层的六层板结构，成本会大大增加。,3.压合-3,3.假八层板压合结构-铜箔P.P1半固化片CORE芯板P.P2半固化片光板P.P2半固化片CORE芯板P.P3半固化片-铜箔,3.压合-4,4.常用半固化片PP1080：厚度范围（2.6-2.8MIL）含胶量（62%65%68%）2116：厚度范围（4.1-5.0MIL）含胶量（50%54%58%）7628：厚度范围（7.1-7.9MIL）含胶量（43%47%50%）1506：厚度范围（5.0-6.0）含胶量（48%52%）其他型号：2113108610621121078,3.压合-5,5.压合对设计要求1.结构要对称:包括铜厚，PP类型，芯板都要按对称设计，否则对控制板厚，板材分层，板弯板曲影响很大，更重要的是会大大提高生产成本，甚至导致生产无法进行。2.要考虑阻抗控制，绝缘层的厚度是影响阻抗控制结果的主要因素之一。,4.钻孔,1.最小钻孔孔径0.2mm，每0.05MM增加一个单位2.LAYOU注意事项NPTHSLOT等特殊孔径要在孔图中表示，一般POWERPCB设计在第24层，在文字层，线路防焊层标示都是不规范的，容易导致线路板厂CAM工程师漏失和误解。输出GERBER是选好原点，不要将空表和孔图重叠，输出前先预览图片。孔图上备注好孔径属性及公差要求每片板上应有3个能确定一个平面2.0MM以上的定位孔，便于线路板成型加工和测试定位。孔距离成型线V-CUT线距离最好0.8MM以上，否则大孔加工容易导致孔变形。删除不必要的重孔，叠孔。孔与孔之间的安全间距保证0.25MM以上建议钻孔使用LEADING格式，公制单位不同功能的孔最好区分（如同时过孔铜面上的过孔和过线孔区分D码)3.孔越小数量越多加工成本越高,5.沉铜电镀,1.最大板厚孔径比：8:12.最小孔铜800U”（20um)3.成品铜厚=基板铜厚+电镀铜厚影响镀铜厚度均匀性原因：电流分布是否均匀，高电流区（少铜区）镀铜较低电流区（大铜面区）要厚，故铜箔分布不均匀将影响镀铜均匀性.改善办法：在少铜区，独立线区增加铜皮，用于分散电流，特别差分信号线处在少铜区。,6.外层图形转移,工艺：干膜控制要点处在大铜面上的PAD,IC,BGA焊盘建议做成散热焊盘状，不要做成整块铜面，便于确保PAD的大小一致性。铜面做成网格状网格不小于8/8MIL,小于6*6MIL的无铜区尽量填实或加大到8MIL以上。最小BGA:0.25MM.所有线路,PAD到成型线安全距离15MIL.LAYOUT时2DLINE不要放在铜箔层，以免输出后产生短路。铺铜所用的DCODE最好和其他DCODE区分，最好不铜的内容不要共用DCODE.小于4MIL的断头线最好去掉，以磨刷免移位造成周边短路,7.蚀刻,1.酸性蚀刻：一般内层使用酸性蚀刻抗蚀刻阻剂：抗蚀刻油墨蚀刻补偿量：1MIL(1OZ)2.碱性蚀刻：一般外层使用碱性蚀刻抗蚀刻阻剂：抗蚀刻金属锡蚀刻补偿量：1MIL(0.5OZ)3.控制要点。线宽线距相对原稿变化20%（1MIL)，越是在少铜区（独立线区）侧蚀量越大，线宽越难控制.（设计要预留空间）MARK点在无铜区要加蚀刻保护圈（如图：）,7.防焊制作,参数：最小隔焊桥：3MIL(导体间距8MIL以上）最小焊盘开窗单边：2MIL防焊开窗到周边最小安全距离：3MIL油墨厚度：0.4-0.8MIL塞孔：最大孔径0.5MM,过孔尽量远离PAD,尽量避免过孔与PAD相连，避免出现半塞，如果无法避免，表面处理尽量不要做成喷锡或无铅喷锡。铜箔面防焊内容添加在标准的第27和28层，不要放在26和29层或者其他层，以免输出漏失。,8.丝印文字,参数1.最小线宽：5MIL2.预防问题：重叠，印在PAD上，清晰(避开过孔）3.LAYOUT文字的白油块设计放在第26和29层4.文字距离铜PAD的安全距离6MIL5.焊接面的字符要注意镜像6.文字尽量落在大铜面或者基材面的平整区域，确保丝印解析度。7.留够增加供应商LOGOULDATECODE的位置。,9.成型,1.模冲公差0.1MM2.CNC公差0.15MM3.V-CUT位置公差0.1MM厚度公差0.1MM,10.阻抗-1,阻抗影響之因素A.介質常數(Dk):由原物料決定.B.線路厚度(T):由原物料或製程能力決定(PLATINGC.線寬(W):由製程能力決定(A/W,D/FIMAGE,ETCH.)D.層間絕緣厚度(H):由製程能力決定(PREPREG厚度,殘銅率)E.線距(S):由製程能力決定(A/W,D/FIMAGE,ETCH.),*介質層厚度(H)(與阻抗Z之關係為H),介質厚度&特性阻抗介質厚度&特性阻抗,介質厚度&特性阻抗介質厚度&特性阻抗,*線寬(W)(與阻抗Z之關係為),線寬&特性阻抗線寬&特性阻抗,*線厚(T)(與阻抗Z之關係為),線厚&特性阻抗線厚&特性阻抗,*介質層厚度(H)(與阻抗Z之關係為H),*介質常數(Dk)(與阻抗Z之關係為),Dk&特性阻抗Dk&特性阻抗,阻抗影響之因素,10.阻抗-2,阻抗计算分式：Zo=87/SQRT(Er+1.41)*In(5.98H)/(0.8w+t)Zo:PCB讯号线特性阻抗。Er：绝缘材料的介质常数。H：讯号线面与基准面的介质层厚度。w：讯号线宽。t:讯号线厚度。,11.阻抗模拟计算,结束,谢谢大家,