2019-2020年高考化学一轮复习 课时13 碳、硅单质及其化合物能力摸底.docx

2019-2020年高考化学一轮复习 课时13 碳、硅单质及其化合物能力摸底1. (xx全国各地高考试题汇集)判断下列说法是否正确(用“”或“”回答)。(1)Si和SiO2都用于制造光导纤维。()(2)NH4F水溶液中含有HF，因此NH4F溶液不能存放于玻璃试剂瓶中。()(3)硅胶可作袋装食品的干燥剂。()(4)因为晶体硅熔点高、硬度大，所以可用于制作半导体材料。()(5)玻璃容器可长期盛放各种酸。()(6)浓硫酸可刻蚀石英制艺术品。()(7)用含硅胶、铁粉透气小袋与食品一起密封保存过程中没有化学变化。()(8)氢氟酸雕刻玻璃不涉及化学变化。()答案(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)解析(1)SiO2用于制造光导纤维，Si用于制造半导体材料。(2)NH4F水解产生HF，HF易和玻璃中的SiO2反应，所以NH4F溶液不能存放于玻璃试剂瓶中。(3)硅胶多孔，吸收水分能力强，可作袋装食品的干燥剂。(4)晶体硅熔点高、硬度大，可用于制作半导体材料。(5)玻璃容器可长期盛放不与玻璃发生反应的酸，但由于HF能与玻璃的成分SiO2发生反应(SiO2+4HFSiF4+2H2O)，所以玻璃容器不能存放氢氟酸(HF)。(6)浓硫酸不与玻璃的成分二氧化硅发生反应，而二氧化硅与氢氟酸反应:SiO2+4HFSiF4+2H2O，所以工艺师用氢氟酸刻蚀石英制作艺术品。(7)硅胶具有吸水性，可防止食品受潮，属于物理变化;铁粉可防止食品氧化，属于化学变化。(8)HF能与玻璃的成分SiO2发生反应(SiO2+4HFSiF4+2H2O)，因此用于雕刻玻璃，属于化学变化。2. 下列陈述中，、都正确且两者间具有因果关系的一组是 ()选项陈述陈述ASi有良好的半导体性能Si可用于制备光导纤维BSiO2与Na2CO3在高温条件下反应生成Na2SiO3和CO2H2SiO3 的酸性强于H2CO3CSiO2与氢氟酸可以反应用氢氟酸刻蚀石英制品DSiO2导电能力强可用于制造通讯光缆答案C解析A错，SiO2可用于制备光导纤维;B错，无因果关系，叙述错误，H2CO3的酸性强于H2SiO3;二氧化硅虽属于酸性氧化物，但是能和HF反应，常用氢氟酸雕刻玻璃、石英制品，故C正确;D错，SiO2不能导电。3. 关于CO2和SiO2的比较错误的是 ()A. 都是酸性氧化物 B. 熔、沸点都比较高C. 都能与强碱溶液反应 D. 都具有一定的氧化性答案B解析SiO2是原子晶体，熔、沸点都比较高，而二氧化碳是分子晶体，熔、沸点都比较低。4. (xx天津卷节选)晶体硅(熔点:1 410 )是良好的半导体材料。由粗硅制纯硅过程如下:(1)写出SiCl4的电子式: 。(2)在上述由SiCl4制纯硅的反应中，测得每生成1.12 kg纯硅需吸收a kJ热量，写出该反应的热化学方程式: 。答案(1)(2)SiCl4(g)+2H2(g)Si(s)+4HCl(g)H=+0.025a kJmol-1解析(1)SiCl4属于共价化合物，其电子式为;(2)由SiCl4制纯硅的化学方程式为SiCl4(l)+2H2(g)Si(s)+4HCl(g)，生成1.12 kg即40 mol纯硅吸收a kJ热量，则生成1 mol纯硅需吸收0.025a kJ热量。