资源描述
PCB 加工流程示意图,新技术应用推广中心,2,0.覆铜基板（Copper Coated Laminate),新技术应用推广中心,3,1.切板,48*36inch切成24*18inch.,新技术应用推广中心,4,2.内层图形转移贴膜,新技术应用推广中心,5,2.内层图形转移曝光,新技术应用推广中心,6,2.内层图形转移显影,未聚合部分被显影掉,新技术应用推广中心,7,2.内层图形转移蚀刻,蚀刻掉多余的铜箔,新技术应用推广中心,8,2.内层图形转移-去膜,去除线路上的干膜,新技术应用推广中心,9,3.层压-叠板,铜箔,半固化片,内层芯板,新技术应用推广中心,10,3.层压压合,6层板,新技术应用推广中心,11,4.机械钻孔,机械钻孔,新技术应用推广中心,12,5.PTH（Plate Through Hole),孔金属化,新技术应用推广中心,13,6.外层图形转移-贴膜,干膜,新技术应用推广中心,14,6.外层图形转移-曝光,UV光照射,生产菲林,未聚合,新技术应用推广中心,15,6.外层图形转移-显影,未聚合部分被溶解掉,新技术应用推广中心,16,7.图形电镀镀铜+镀锡,新技术应用推广中心,17,8.外层蚀刻去膜,去掉之前聚合的干膜,新技术应用推广中心,18,8.外层蚀刻蚀刻,去掉多余的铜箔,新技术应用推广中心,19,8.外层蚀刻剥锡,剥掉线路上的锡,新技术应用推广中心,20,9.感光阻焊,覆盖一层绿油,同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤,新技术应用推广中心,21,10.表面处理,覆盖一层金、银、锡等,
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