PCB压合制程基础知识.ppt

1,Press process introduction 压合制程介绍,2,工序简介,压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程 本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工,3,工艺流程简介,拆板,压合,黑棕化内层基板,排板,铜箔,半固化片,定位,4,工艺流程,钻定位孔,外形加工,外层制作,5,定位制程简介,对于6层及以上层数板，必须对两个内层或多个内层板进行预定位，使不同层的孔及线路有良好的对位关系,6,定位方式,柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版 顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压 柳钉使其定位 焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版 顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几 个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位 我们目前使用的是焊点定位-RBM,7,定位孔模式,对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方式如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定位X/Y方向，其中一组为不对称设计，目的是启动防止放反作用 A= 7.1120.0254MM B= 4.762 0.0254MM,A,B,8,RBM 参数控制,9,层间偏移：RBM定位不良或加热点凝结不好，造 成压合后层间shift，在drill后由于 各层线路错位而导致产生open或short 内层core放反：在RBM时放错内层core顺序， 影响客户组装后板品质,RBM后品质管制-潜在问题,10,品质管制-层间偏移:,可能原因： 内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配凝结效果不好 RBM加热头磨损凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落,11,品质管制-层间偏移:,问题改善： 人员： 1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销 2. Lay up人员在放板时，必须双手拿板，一片一放 机器： 1. RBM加热头每生产50000片必须更换 2. OPE机器每换冲模或3个月必须做精度校正，,12,品质管制-层间偏移:,问题改善： 方法： 1. 不同OPE机器生产的板不允许配对生产 2. 控制OPE涨缩允许范围在3mil 3. 每换料号生产必须检查第一片板的凝固效果 ，并取前2 片定位好的板子，照X-RAY，确保无SHIFT 4. 每生产96取1片定位好的板子，照X-RAY，确保无RBM SHIFT,13,品质管制-层间偏移:,各层间对准度： 同心圆概念： 1. 利用辅助同心圆，可check內层上、下的对位度 2. 同心圆设计，其间距一般为4mil，若超出同心圆以外，则此片可 能不良。 设计原则：,14,品质管制-内层core放反:,原因： RBM人员放错顺序 问题改善： 在板角设计生产序号，RBM人员按照生产序号放板 在RBM机器上增加防错装置，并在所有料号上添加防错块,15,排版制程简介：,排版过程是根据结构要求，把内层core，半固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压合所需要的高度,16,Cedal 排版方式,CEDAL排版作业的方式按照右图可分四个主要布置,17,半固化片简介,半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂，并经过部分聚合，树脂分子间轻微交联，可受热软化，但不能完全融熔,18,半固化片规格,19,半固化片主要性能指标,胶含量（R/C） 树脂流动度（R/F） 凝胶时间（G/T） 挥发成分量（ V/C）,20,指标测试含胶量,胶含量（RC） 胶含量定义：半固化中树脂重量占半固化片重量的百分数； 计算公式：RC=(TW-DW)TW 100%; RC:含胶量; TW: 半固化片重量; DW: 烧完后玻璃布重量. 当玻璃布基重一定时TW可以作为控制指标 仪器 ：电子天平, 精度: 0.001克 样品：4 ”X 4 ” X 4片,21,指标测试树脂流动度,树脂流动度（RF） 树脂流动度定义: 在受热和受压状态下, 半固化中浸渍的B阶段树脂流出的百分含量. 计算公式: RF=(TW - 2 TW0 )TW100% RF:树脂流动度; TW:半固化片浸渍重量;TW0:压制冲压后圆片重量; 仪器：小压机、电子天平 样品：4 ”X 4 ” 样品数量半固化片样品 4 张 3.192 直径的圆（压制后的板） 测试条件: 温度: 171 压力:200psi,22,指标测试比例流动度,比例流动度(SF) 比例流动度定义: 在一定温度和压力作用下, 半固化片的压制厚度. 仪器：小压机、千分尺 样品： 5.5 X 7 X10（或18片） 所使用半固片张数: 1080 以下半固化片 18张; 2313以上半固化片10张; 测试条件 压制温度: 150 压力:840 磅,23,指标测试凝胶化时间,凝胶化时间（Gel time）定义 从半固化片树脂粉末加入热盘起至不再流动完全胶化时所持续的时间. 仪器:凝胶测试仪 样品: 20020 毫克树脂粉末 测试条件:171,24,指标描述-Resin content含胶量,半固化片含胶量(RC) RC主要与层压板的厚度有关。 RC偏低，板的厚度偏薄； 如果RC的左中右偏差较大，就会造成板的厚度均一致性差。 控制好半固化片的RC，压合后就可以得到需要的厚度，并提高厚度的Cpk值。,25,含胶量与PP厚度对照表,26,树脂填胶后厚度计算:,PP压合后厚度 厚度= 单张PP理论厚度 填胶损失 填胶损失 = (1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积,無埋孔,有埋孔,27,指标描述-树脂流动性,半固化片特性参数与树脂流动性关系： 凝胶时间(PG)大，树脂流动性强； 流动度(RF) 大， 树脂流动性强； 最低粘度(MV)小，树脂流动性强； 流动窗口(FW)大，树脂流动性强;,28,Mv & Fw,Time with stable temp.(sec),Mv: 指半固化片粉末在一定的高温下，熔融所达到的最低黏度，亦称动态黏度。它表征B-STAGE树脂在受高温后的流动性能。 Fw：指树脂在熔融状态下的时间，这里特指在半固化片粉末开始受热熔融到固化状态（256Pa.s）所需时间，以秒计。,29,树脂流动性对板材品质的影响,当PG长，RF高，MV低或FW长，压合后可能有以下情况出现： 1. 流胶多，板厚度均匀性差（容易中间厚边缘薄） 2. 板边缘因树脂含量少而出现白边。 3. 容易发生滑板 4. 容易产生织纹显露。 5. 板树脂含量降低,影响介电性能和绝缘性能，抗CAF性能差 6. 板内应力提高，压制后易扭曲变形 当PG短，RF低，MV高或FW短，压制后可能有以下情况出现： 1. 干板，干线，干点。 2. 气泡。 3. 芯材层间粘结力减弱，易发生爆板。 4. 树脂与铜箔间剥离强度减弱。,30,PP储藏条件:,储存温度：212 或5 以下 储存湿度：60%以下 储存时间：90天 六个月,31,排版控制要点-沿镭射线放板,我们目前的lay up是两排版方式，控制好排版的一致性可以保证压合时受力均匀，避免由于失压产生白边：此要求在排版做准备工作时，调整好镭射线的位置并固定，在排版生产中沿镭射光线放板,左右上下对称,产生失压区,32,排版控制要点-高度控制,在排版时控制好高度可以保证压合的顺利进行，并能达到最大产能,33,排版控制要点-合lay要求,不同尺寸的板不可以一起排版 板厚度相差大于15mil的板不可以一起排版 不同厚度的板一起排版，热电偶须放在薄板的中间，并通知ADARA人员加长固化时间10分钟 不同铜箔厚度的小量板（10片以下），可以用切铜箔的方法一起做lay up，生产时必须在生产板与导电铜箔之间垫PE离型膜,34,排版控制要点-单独排版要求,将板排版在整个cycle的中间 在生产板的上下加排版dummy，并达到最低高度,加 lay dummy,加 lay dummy,生产板,35,排版控制要点-棕黑化板存放时间,经过棕黑化后的板长时间存放在环境中,容易吸收水分,造成压合后产生分层 控制要求:,36,排版品质管制-潜在问题,多放或少放PP 铜箔起皱 dent 失压产生白边,37,品质管制-多放或少放PP,原因： 排版人员放错 问题改善： 放板人员在生产前要对照工单准备材料，每片放板后要再确认PP数量 排版人员在放板前要确认PP数量与工单是否一致 压合后每片板测厚度：先测10片板的厚度，用平均值设置标准厚度，设置厚度公差为1.5mil,38,品质管制-铜箔起皱,原因： lay up机器两轴不平行 使用没有冷却铝板，底盘及table 排版打底时底盘放偏 排版生产中铜箔没有收紧 问题改善： 在生产前检查lay up机器两轴的平行状况，有问题及时维修 铝板，底盘及table必须冷却后才可以拿到排版室生产 在排版打底时必须确保底盘和table水平 在排版中发现铜箔没有收紧，必须手动收紧铜箔后才可以放板或铝板,39,品质管制-dent,原因： 铝板上有残胶或脏东西 铝板本身有凹点造成压合后板上有凸点 排版室环境比较脏 问题改善： 铝板在生产前必须经过CM5及粘布清洁 每生产1cycle，必须更换粘布 每星期用百洁布清洁铝板并检查，对有划伤或超过5个凹点的铝板挑出报废 排版生产必须确保除尘装置打开，每星期清洁除尘过滤网,40,品质管制-失压产生白边,原因： 镭射光线在排版生产中有偏移 table在排版生产中有偏移 没有沿镭射光线放板 问题改善： 在排版生产前必须固定镭射光线和table 在底盘上做标记，可及时发现在生产过程中镭射光线或table偏移情况 在排版生产中必须沿镭射光线放板,41,排版设计准则-内层板设计要求,内层板板边用dummy pad 填充，要求pad直径为4.0mm，间距要求为1.5mm， 在内层板相对应的两层dummy pad ，要求错开半个pad距离，以平衡压合时压力 相邻行的dummy pad要错开设计，改善流胶,42,排版设计准则-内层板设计要求,在板内设计时，若在被Rout去掉区域比较大时，要求在Rout 区域内加上dummy pad，以增加残铜率，减少填胶，要求pad直径为4.0mm，间距要求为1.5mm,43,排版设计准则-内层板设计要求,在Array内设计时，若被Rout去掉区域比较大时，在Rout 区域内加上dummy pad，以增加残铜率，减少填胶 ，要求pad直径为1.5mm，间距要求为1.0mm,44,排版设计准则-内层板设计要求,对于掰断边设计，要求用dummy pad填充, pad直径为1.5mm,间距为1.0mm 在内层板相对应的两层dummy pad ，要求错开半个pad距离，以平衡压合时压力,45,排版设计准则-PP设计要求,必须使用以中心对称的结构 : 中心对称的结构可以避免存在结构应力而造成板弯现象,Cu H oz BS 7628*1 BS 7628*1 LAM 0.008 1/1 BS 7628*1 BS 7628*1 Cu H oz,46,排版设计准则-PP设计要求,高R/C、薄织物在外层 同一种玻璃布组合，高胶含量放置于外层。 不同种玻璃布组合，在依据对称原则基础上，薄织物放置于外层。 经对经、纬对纬 玻璃布纱的经纬向含纱数不同，造成两方向含胶量不同，两方向热膨胀差异。 每层半固化片具有合理的厚度 厚度大、含膠量大、厚度不宜控制 厚度小、含膠量小、黏结性小 最少的层数 层数多、成本高 层数多、不宜工艺控制,47,压合制程简介,压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程,48,压合方式-舱压式压合机,舱压式压合机 压合机的构造为密封舱体，外舱加压，内袋抽真空收热压合成型，各层板材所承受的热力及压力，来自四面八方加压加温的惰性气体 优点：由于压力和热力来自于四面 八方，板厚均匀性好，适合高层板 缺点：设备复杂，成本高，产量少,49,压合方式-液压式压合机,液压式压合机 液压式压合机的构造有真空式与常压式，其各层开口之间的板材夹于上下两热盘间，压力由下往上压，热力由上下热盘加热传到板材上 优点：设备简单，成本低，产量大 缺点：流胶量大，板厚均匀性差,50,压合方式- ADARA SYSTEM Cedal,ADARA SYSTEM Cedal 压合机 Cedal为一革命性压合机，其作动原理为在一密闭真空舱体中，利用连续卷状铜箔叠板，在两端通电流，因其电阻使铜箔产生高温，加热Prepreg，压力由上方的气囊施加压力，达到压合效果,51,压合方式- ADARA SYSTEM Cedal,优点： 利用上下夹层之铜箔通电加热，省能源，操作成本低 内外层温差小、受热均匀，产品品质佳 Cycle time短约6Omin. 升温速率快(35/min.) 缺点： 设备构造复杂，成本高 单机产量小 压力是气压工作方式，无法提供大压力,52,压合曲线,吻压,全压,80-100 C,170 C,53,压合的参数控制与作用,真空: 可以帮助除去溶剂挥发产生的气体,空气和小分子单体残余物。 温度： 固化剂DICY在常温下很稳定，温度升高后可迅速固化，实验表明170是理想的固化温度。所以压合时要控制温度在170以上保持一定的时间，使固化反应完全。 升温速率： 保持一定的升温速率可以适当地增加树脂的流动性，提高树脂浸润性，并防止因热应力引起的问题 压力： 抵消挥发物产生的蒸气压。提高树脂的流动性。增加层间粘结力。防止冷却时因热应力导致变形,54,参数控制-真空控制,程序控制： 5 抽真空 通常我们的室温在20 ，因此在压机升温前程序控 制先抽真空 机器设定： min 0.85 表示当真空抽到-0.85时，压合升温开始，一般再经 过5分钟左右，真空会达到-0.99,55,参数控制-温度控制,升温曲线一般由四步组成： 1 step: 从室温升到PP融化温度 （20 90 ) 2 step: 树脂流动区域 （90 130 ） 3 step: 树脂反映后到硬化点 (130 170 ) 4 step: 树脂硬化阶段 (170 185C),56,参数控制-温度控制,Time, minutes,四步升温曲线设置原理 ： 1 step：PP仍然是固态。所以，升温速率可以相对快一点 建议 6 /min 2 step：此步骤最为关键。PP 融化，并且开始交联。其粘度根据升温速率 的不同而变化。并且升温速率越快，其粘度越小。如果胶流量超过 MM,则有必要降低升温速率。反之，若无流胶，则宜加快升温速率 建议1.5 2.5 /min 3 step：粘度依然很高。本步骤之目的是达到硬化温度 建议 6 /min 4 step：硬化步骤。达到基材使用之要求。固化时间必须要超过20分钟 （normal TG）。HTG要求超过60分钟，温度控制在170 185 ,57,参数控制-温度控制,升温速度对流胶的影响： 高速升温其达到最低粘度点较快, 但是其最低粘度较小,其最大流胶 范围较短,这是由于于胶的硬化动 力学决定 但是对于同一种胶而言,其升温速度 越大,其流胶越多 对于不同的Gel time的材料,Gel time越长,其可利用的流胶时间越长, 所以应使其最小粘度不至过多.因此 应使用较慢升温速度从而达到流胶适 量.短gel time则相反,应使用高升温 速度,58,参数控制-压力控制,压力曲线一般由三步组成： 接触压力：作用是使熔融树脂浸润，挤出内层间气体和小分子单体，并使树脂填充间隙,提高树脂的熔融粘度。 最高压力：主要作用是使固化反应完全，增加层间粘结力 冷却压力：消除冷却时板内部的各种应力,59,参数控制-压力控制,上压点(加压时间)的控制: 从接触压力到最高压力的那一点称为上压点。 掌握加压的最佳时机，就可以得到控制芯材的质量 上压点(加压时间)对压合品质的影响: 如果加压点选在t1之前，处于流体区，树脂的粘度较小，压合后可能出现以下几种情况： 流胶，板厚度中间厚边缘薄 板边缘因树脂含量少而出现白边 滑板 织纹显露 板树脂含量降低,影响介电性能和绝缘性能 板内应力提高，压合后易扭曲变形 如果加压点选在t2之后，处于粘弹区，树脂的粘度较大， 压制后会有以下几种情况出现： 干板，干线，干点 气泡 芯材层间粘结力减弱，易发生爆板 树脂与铜箔间剥离强度减弱,60,参数控制-压力控制,机器压力计算： 板面积 * 设定压力 = piston 面积 * 系统输出压力 系统输出压力 = 板面积 * 设定压力 / piston 面积 压力表显示压力 = 系统输出压力 / 1.02 板面积： 有实际板材计算得之 设定压力：压合程式设定 piston 面积： 73# 22000cm2 48# 13300cm2,61,压合品质管制,Thickness 厚度 Tg& Tg 玻璃化转变温度 D/S 尺寸稳定性 Peel strength 剥离強度 Thermal stress 热应力 C.T.E. 热膨胀系数,62,品質管制-Thickness厚度管制,厚度测试 用测厚仪测量每片板的四个角和一个中点的厚度 测试点距板边缘50毫米 厚度公差：一般厚度要求 10% 目前压合后厚度控制 厚度公差要求： 1.5mil 标准厚度：以10片板的平均厚度设置标准厚度,63,Tg&Tg(Glass transition temperature),定义:聚合物(polymer,指高分子材料或者树脂等)会因为温度的升降,而造成其物性的变化.当其在常溫下,通常会呈现一种非结晶无定形态(Amorphous)之脆硬玻璃状固体;但是在高温时,却转变成为一种如同橡胶状的弹性固体(Elastomer).这种由常温“玻璃态”,转变为无形明显不同的高温“橡胶态”过程中,其狭窄的温变过度区域,被称为“玻璃化转变温度”（Tg）,64,Tg点的特性,发生在某个区域 并非是一个明显的点; Tg点主要表现材料的耐热性; Tg点越高,耐热性越好; 材料在Tg以下与Tg以上,最重要的异常是热膨胀系数Z-CTE相差34倍;,65,Tg的测试方法:,Differential Scanning Calorimetry (DSC) 热示差法分析法-最常用 Measures rate of heat absorption 測量熱容量变化的速度 Thermal Mechanical Analysis (TMA) 动态机械分析法- (- 10) Measures expansion rate 測量热膨胀系数 Dynamic Mechanical Analysis (DMA) 热机械分析法 - (+10) Measures modulus 測量弹性模量的变化 參考:IPC-TM-650 2.4.25,66,Tg,测量Tg時,通常测量两组Tg1与Tg2 Tg1指从低温升至高温条件下测量的值; Tg2指从高温降至低温条件下测量的值; Tg=Tg2-Tg1,表现的是材料固化的程度 Tg5 ,固化程度有问题; 尺寸稳定性不高; 耐热性比较差; 吸湿性不好;,67,Peel strength 剥离強度,测试铜箔与PP层的附著力 测试方法 1/2 的耐高温胶带 剥离强度测试仪 允许标准: 剥离强度的影响因素 铜箔的粗糙度、齿长度 铜箔类型 半固化片的含胶量 加压点 參考: IPC-TM-650 2.4.8,68,Thermal stress热应力,对板材与结构的一种耐热性可靠性实验 实验条件: 温度： 288 5 时间： 10Sec X 5 Time 參考: IPC-TM-650 2.4.13.1,69,C.T.E热膨胀系数,物料在受热后,其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化(PPM/ ); 表現在三个方向: X Z 标准FR4: X,y:16-20 ppm/ Z: Tg以下:60-70 ppm/ Tg以上:160-200 ppm/ 參考: IPC-TM-650 2.4.41,70,压合潜在问题,白边白角 气泡 分层 板弯板翘 织纹显露,71,压合潜在问题-白边白角,原因： 树脂流动度大或储存条件不良吸水造成流胶量太大 流胶不均造成压合滑移 排版没有对齐产生失压 树脂流动度太小造成气体无法逸出 问题改善： PP储藏室控制温度小于24，湿度小于60% 零散材料必须及时使用，并要求封包 排版必须沿镭射光线放板，板lay在整个底盘的中间 针对树脂流动度小，可以调整压合程式（加快升温速度，提高压力，提前上压）,72,压合潜在问题-气泡,原因： 树脂流动度太小造成气体无法逸出 真空异常 内层板设计不当，有失压区或封闭设计 压合条件不当，造成流胶过底 问题改善： 针对树脂流动度小，可以调整压合程式（加快升温速度，提高压力， 提前上压） 内层板设计要求合理，对于空白区域用dummy pad填充，增加残铜率，不得有封闭设计 在压合启动前检查真空,73,压合潜在问题-分层,原因： 树脂流动度大或储存条件不良吸水造成流胶量太大 硬化过度 内层板没烘干造成压合不良 内层板或PP上有脏东西造成压合不良 压合异常 问题改善： 针对树脂流动度大，可以调整压合程式（降低升温速度，降低压力， 推迟上压） 控制固化温度，一般不超过190 在排版过程中检查内层板及PP 当压合产生异常时，要正确及时处理，并管制此批板,74,压合潜在问题-板弯板翘,原因： 升温或降温速度太快产生内应力 PP经纬向错误排版 不对称排版设计或镀铜厚度差异大 后制程产生的热应力 后制程产生的机械应力 问题改善： 降低压合升温速度及控制冷却时的降温速度 不允许经纬向错误排版及不对称设计 控制镀铜的均匀性 人员或机器操作避免产生机械应力 在S/M后做后烘烤,75,压合潜在问题-织纹显露,原因： 树脂流动度大或储存条件不良吸水造成流胶量太大 设计不当，残铜率低 胶含量少 问题改善： 针对树脂流动度大，可以调整压合程式（降低升温速度，降低压力， 推迟上压） 对于空白区域用dummy pad填充，增加残铜率 设计用高含胶量的PP,76,压合异常处理-潜在问题,加热盘不加热 底盘热电偶掉0 3#，4#热电偶掉0 压力下降或升高 不抽真空,77,压合异常处理-加热盘不加热,现象： 温度升温很慢，温差大,报警 可能原因： 保险丝烧坏 漏电造成保护开关跳掉 加热盘坏,78,压合异常处理-加热盘不加热,问题改善： 当温度90 1. 检查漏电保护开关是否跳掉，如是，合上漏电保护开关重压，不行，换一台ADARA 或底盘生产（见3） 2. 如不是，使用cycle interrupt键中断程序，用万用表检查上加热器及保险丝，加热 器阻值：122(73# ：142)，保险丝阻值：5 ，查出问题立即对症处理： 换ADARA，底盘或换保险丝（见3） 3. 如没有ADARA 可换或需要长时间(超过10分钟)，先不要修理，立即重压此板(如温度低 于80度 ,可以不压等ADARA 或修理)，减少报废数量，压好后通知维修部修理。此板留 工程师处理（或拆板编号） 当温度处于90 170（normal板170，HTG板180）时，按F1报警取消，继续生产使温度超过要求温度后同1操作（期间准备必要的工具：万用表，保险丝，ADARA等） 当温度处于170（normal板170，HTG板180）时，按F1报警取消，继续生产，加长固化时间20分钟,79,压合异常处理-底盘热电偶掉0,可能原因： 热电偶插头螺丝松动 热电偶线坏 问题改善： 当温度90 1. 使用ESC和A键中断程序，检修热电偶插头，重压 2. 更换一个底盘或ADARA生产。并通知维修部修理 当温度处于90 170（normal板170，HTG板180）时，按F1报警取消，继续生产使温度超过要求温度后同1操作（期间准备必要的工具：万用表，保险丝,底盘等 当温度处于170（normal板170，HTG板180）时，按F1报警取消，继续生产，并加长固化时间20分钟,80,压合异常处理- 3#，4#热电偶掉0,可能原因： 热电偶插头螺丝松动 热电偶线坏 问题改善： 其中一个热电偶掉0按报警取消，继续生产 两个同时掉0，停下生产，更换热电偶，重压,81,压合异常处理-压力下降或升高,现象： 压力一直下降 压力下降或升高1公斤 问题改善： 当温度90 1. 当压力一直下降时，停下生产，更换一台ADARA生产 2. 当压力下降或升高1公斤时，按报警取消，继续生产，结束后通知维修部修理 当温度处于90 170（normal板170，HTG板180）时，按F1报警取消，继续生产使温度超过要求温度后同1操作（期间准备必要的设备：ADARA等） 当温度处于170（normal板170，HTG板180）时，按F1报警取消，继续生产,82,压合异常处理-不抽真空,可能原因： 真空泵漏油 门压紧气囊条漏气 真空泵温度超过安全设定温度 真空泵坏 问题改善： 定期更换真空泵油，一般生产500小时更换 更换门压紧气囊条 暂停生产冷却真空泵，检修真空泵 检修真空泵,83,钻定位孔制程简介,根据内层板上设计的target，利用X-ray设备钻drill用的定位孔，并测量板材的涨缩，根据要求管制涨缩分类,84,设备,ADT motonolic,85,定位孔方式,中央基准方式： 所钻的定位孔间距固定，当板有涨缩时，根据测量的涨缩值自动左右对 称补偿钻孔 左基准方式 所钻的定位孔间距固定，当板有涨缩时，左边定位孔用见耙钻孔，右边 根据设定的定位孔间距钻空 右基准方式 所钻的定位孔间距固定，当板有涨缩时，右边定位孔用见耙钻孔，左边 根据设定的定位孔间距钻空 见粑钻方式 所钻的定位孔间距不固定，左右两定位孔都用见耙钻孔,86,控制要点-钻针寿命,控制钻针的寿命可以保证所钻定位孔的品质，满足drill定位要求 目前管控： 3.15mm钻针 寿命1000bit,87,控制要点-机器精度,良好的机器精度可以确保所钻定位孔的位置准确性，从而保证drill钻孔与内层pad的对位精度,88,品质管制-孔径,保证所钻的定位孔孔径符合要求 测试方法 用标准量规检测 允许标准: 公差： 2mil 要求： 3.1mm的量规可以放进，3.2mm的量规放不进 监控频率： 每次set up 或换针后，取一片板测量,89,品质管制-孔间距,保证所钻的定位孔间距符合要求 测试方法 用OGP测量两定位孔的间距 允许标准: 公差：2mil 要求： 测量值在理论间距的2mil 监控频率： 每次开机或换程序，取一片板测量,90,品质管制-孔位,保证所钻的定位孔位置符合要求 测试方法 用X-RAY 机器检查定位孔位置 允许标准: 孔未偏出内层target 要求：短边方向不得偏出内层target位置，长边需要考虑板的涨缩 监控频率： 每set up 或生产1 lot板，取一片板检查,91,品质管制-孔位,保证所钻的定位孔品质符合要求 测试方法 目视检查定位孔质量 允许标准: 孔边缘没有毛刺 监控频率： 每set up 或生产1 lot板，取一片板检查,92,内层target设计要求,A1 为motonolic target在长方向设计的坐标间距，中心对称 A2 为ADT target在长方向设计的坐标间距，中心对称 E1，E2为ADT target到板边的距离 F1，F2表示ADT target允许在板中心线附近设计的最大范围 G为motonolic target在短方向设计的坐标间距，中心对称,93,外形加工制程简介,利用数控铣床对压合后的板做外形加工， 满足大板成形尺寸要求,94,控制要点,刀寿命： 控制钻针的寿命可以保证所割板边的品质满足要求， 目前管控： 每生产20000片板更换 offset： 控制好offset可以避免板割偏情况，影响后制程加工 目前管控：每换一个板号生产前必须空跑一下以检查offset是否正确,95,品质管制-板尺寸,保证所割板的尺寸符合要求 测试方法 用卷尺检查板的尺寸 允许标准: 公差：+1/-3mm 要求：板的成型尺寸控制在理论尺寸的 +1/-3mm 监控频率： 每set up 或生产1 lot板，取一片板检查,96,品质管制-板位,保证所割板的板边到定位孔的距离符合要求 测试方法 用卷尺检查板边到定位孔的距离 允许标准: 公差：+0.5/-1.5mm 要求：板边到定位孔的距离控制在理论尺寸的 +0.5/-1.5mm 监控频率： 每set up 或生产1 lot板，取一片板检查,97,The End報告結束,Thanks a lot! 謝謝各位,