资源描述
BGA Rework APR5000-XL 操作流程簡介,Name Lianqing Tian Dept MEC600 Date Jun./23/2008,目的: 為確保含BGA產品生產之高良率,使機台能夠充分被利用,發揮其最大效益.故制定此文件做教材參考,使各相關單位能掌握監控品質重點.,機台應用範圍 : 應用於含BGA(含Pb-free)產品之修護作業.,大綱,1.機台簡介,機台外觀(正面),頂部加热器,摄像电缆线输出接口,电缆线输入接口,可调节支撑架,X &Y 移动控制按鈕,上移动控制按钮,下移动控制按钮,光学镜头与灯光组件,I/O 开关,溫度感應器输入接口,X， Y移动和自转调节控制杆,X， Y移动和自转调节控制杆,1,LED電源指示燈,機台外觀(背面),2.機台操作,X,Y軸移動控制鈕左輔助鍵,X,Y 軸移動控制杆,Z 軸向上移動控制鈕左鍵,Z 軸向上移動控制鈕右鍵,Z 軸向下移動控制鈕左鍵,Z 軸向下移動控制鈕右鍵,下一步左鍵,下一步右鍵,硬體操作,X,Y軸移動控制鈕右輔助鍵,備註:具體操作方法如下,1. X, Y 轴的运动方法: 按下X, Y軸移動控制鈕左輔助鍵或右輔助鍵,再搖動控制杆沿你所需要的方向移动,頂部加熱器的运动方向和运动速度都由你的操纵杆来决定.所以你不仅可以选择頂部加熱器的移动方向,还可以选择它的移动速度. 2. Z轴的运动方法: 要想上移就同時按住Z軸向上移動控制鈕的左鍵和右鍵即可.下移方法防照上移方法,同時按住Z軸向下移動控制鈕的左鍵和右鍵即可.,硬體操作,这时候你可以有以下3 种选择: 1. 运行某温度曲线:(自動系統)马上可以将计算机内存储的某一焊接温度曲线或拔起温度曲线调出并运行. 2. 建立某温度曲线:可以对过去存储的某温度曲线进行修改或者建立某一新的焊接温度曲线或拔起温度曲线. 3. 系统設定:可以对系统的参数和密码进行修改,并对系统进行校准.,軟體操作,軟體快捷鍵,过程说明： 1. 从计算机菜单中选择Process Run 并调出你需要的温度曲线. 2. 安装真空吸嘴. 3. 安装热风喷嘴,用鼠标点击 Next. 4. 将镜头拉出,再放上芯片对中托板,放入芯片,用鼠标点击 Next. 5. 用操纵杆将芯片吸起(可从屏幕看到芯片),运用操纵杆移动真空吸嘴对焦.用鼠标点击 Next. 6. 通过操纵杆上下移动并转动来对焦看到芯片的清晰图象.鼠标点击 Next 并将镜头退回到起始位置. 7. 这时候屏幕出现提醒你将真空吸嘴降到贴片位置.这时你可以在屏幕上的提示下降芯片的高度.鼠标点击 Next. 8. 选择 Next 将芯片释放到需要焊接的焊盘上. 9. 用操纵杆下降热风喷嘴高度.可用屏幕上的指引或者用操纵杆来微调喷嘴的下降过程.鼠标点击 Next.,軟體操作1運行某焊接溫度曲線,10. 喷嘴到达指定位置,选择 Next 然后鼠标点击 Start ,焊接的温度曲线即开始运行. 11. 当温度曲线运行结束,鼠标点击 Next. 12. 用操纵将热风头回到初始位置. 13. 将你刚运行的温度曲线以DAT 文件存入到计算机 14. 鼠标点击 “Finish” 结束整个过程.,軟體操作1運行某焊接溫度曲線,过程说明： a) 准备有关的数据. b) 在建立曲线的开始,软件提示你 “Select Yes” (选择是),安装真空吸嘴和热风喷嘴. c) 软件提示你“Pull out camera to continue” (将镜头拉出并继续). d) 调整有关镜头的参数: 聚焦,调整喷嘴到镜头的距离,图象的放大倍数,灯光的强弱,及iris controls.点击 Next. e) 软件提示你“Return camera home to continue.”(将镜头复位并继续.) f) 按机器的上下按钮调整喷嘴的高度到PCB 板上的位置.点击 Next g) 选择起拔方式,双击 Next. h) 将真空吸管位置退后. i) 升高热风头.,軟體操作2建立一新的温度曲线,j) 选择喷嘴热风流量( 分低,中,高三种地,调整温度曲线.点击 Next. k) 按操作按钮,让热风头回到起始位置.点击 Next. l) Start 确认你选择的新曲线,开始加热. m) 当你的回流曲线完成以后,点击 Next.软件会出现 Next. n) 选择 Next ,释放起拔的芯片, Window 会存储你刚才运行的曲线.,軟體操作2建立一新的温度曲线,軟體操作,在操作過程中好多地方都有用到自動對位系統,下面就把自動對位系統詳細的了解一下.,軟體操作-自動對位流程圖,1.確認並導入相對應的profile資料,2.將Rework治具夾持於機台上.再將PCB放置於治具中.,3.安裝吸嘴並打開真空閥開關.,4.拉出CCD鏡頭,將零件背面朝上輕輕置放於吸嘴上.,6.確保零件可吸附於吸嘴上.,7.調節影像至最佳狀態.,8.同時調節X;Y;Z以及軸使PCB和BGA影像完全重合.,9.對位完成後,將CCD鏡頭手動推回原處.,10.調節Z軸.將BGA輕輕置放於PCB焊墊上方並關閉真空釋放元件.,11.將熱風頭升起,並取下吸嘴.,12.裝上對應的熱風罩.,13.下降熱風頭對元件進行焊接.,軟體操作-自動對位系統軟體圖,倍率調節,清晰度調節,頂部光亮度調節,底部光亮度調節,真空吸力開關,影像對位區,調節頂部加熱器上升和下降的速度,選擇運動狀態,選擇微調時可以調節其速度,真空吸嘴转动角度的调节： 上面所说X,Y軸移動控制鈕在没有按下的状态下,才允许调节真空吸嘴的转动角度.这时只要按你需要的转动方向轻轻旋转控制器的顶端即可.,軟體操作-自動對位系統,该符号是提醒操作中需要注意阅读说明书的有关说明. 该符号说明设备表面温度较高,可能伤害操作人員. 该符号说明某部件很重,请在拆箱,安装和搬运机器时必须注意机器和人员的安全.,備註-安全操作注意,为了防止火灾与危险情况發生，本机器不应该置于潮湿条件下. 为了防止火灾与危险情况發生，不要将易燃液体等靠近本机器(当本系统处于通电状态下). 为了防止意外伤害和损坏机器，不要在打开盖和机壳下通电工作. 在没有METCAL 的许可， 对本机器进行改装将失去METCAL 对保修与操作许可的承诺. 清洁机器前必须拔掉电源线， 可用潮湿的软布清洁设备的外部表面， 不要用含溶剂的清洗液. 设备内为加热设置的通风孔和通风口绝不能被封堵和封盖， 否则会引起设备过热而影响设备正常运行. 不要让设备超负荷工作， 也不要让电源线受损，否则会引起火灾和电器事故.,備註-安全操作注意,Thank You !,
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