新产品导入控制程序NPI.doc

新产品导入控制程序文件编号版本/修订发出部门生效日期页 码总页数NPI-01R01/08NPI部2017-04-7第16页共17页文件修（制）订履历一览表编制/更改日期版本号更改内容修订2013-03-30R01/04修改部门名称、完善部门职责、修改文件编号2013-06-18R01/05修改文件名称、部门名称、完善各部门职责2015-05-28R01/06修改部门名称、完善各部门职责2015-10-30R01/07完善各部门职责2017-04-7R01/08组织架构变更、完善各部门职责相关评审人员会签总经办：/研发一部：研发二部：研发三部：技术中心综合组：产品一部：产品二部：设计部：材料技术部：结构技术部：货仓部：计划供应部：供应开发部：后勤部：/NPI部：PE部：生产一部：生产二部：机电部：工模部：自动化工程部：/注塑部：IQC部：制程品质部：文控中心：DQE部：人力资源部：/信息管理部：/修 订 日 期2016-04-28审 核日 期2016-04-28批 准日 期2016-04-28受控印台受控文件印章为蓝色有效未经授权，本文件不得拷贝1.0 目的：规范新产品导入流程，明确各职能部门在新产品导入时的职责权限，确保新产品能够及时而准确的导入，提高工作效率，降低导入成本。特制订本新产品导入控制程序。2.0 范围：*电子股份有限公司所有新产品的导入均适用。3.0 定义：3.1新产品：指采用新技术原理、新设计构思研制、生产的全新产品，或在结构、材质、工艺、包装等某一方面比原有产品有明显改进，从而显著提高了产品性能或扩大了使用功能的产品。3.2研发部：包括研发一部、研发二部、研发三部3.3生产部：包括生产一部、生产二部3.4产品中心：包括产品一部、产品二部、设计部4.0 职责：4.1 产品中心：4.1.1 负责市场调研，新产品的开发可行性评估和开发计划； 4.1.2 组织召开新产品立项评审会议，并给出立项报告；4.1.3 参加规格评审会议，并对主要功能进行评审；4.1.4 提供产品ID到结构技术部；4.1.5 参加产品结构评审会议，对产品的外观进行把关；4.1.6. 新产品装配段试制及试产时到现场会同制程品质人员确认包材，所需的包装材料（至 少1箱产品所需的包材）由产品中心提供，并对包材的验证结果进行确认，其中的不合格项要及时整改并在整改后重新验证；4.1.7 新产品试产时的首件确认（仅限包装）；4.1.8 负责对新产品包装材料及包装方式进行设计并确认；4.1.9 负责提供所有新产品的成品包装爆炸图，以此为参照制作首件、SOP等；4.1.10 负责制作包装样品并发放到对应部门；4.1.11 负责新产品的标贴、包装风格、丝印字体及位置、外观颜色等确认4.1.12 负责调控新品开发进度，并将工作汇报给上级领导。4.1.13接PE部试产总结记录报告，如果试产失败，包装试产时需重新确认首件，如果试产合格，进入量产阶段；如果新产品为移动电源类需要在丝印与包材上面标识放电容量。4.2研发部：4.2.1 参加新产品立项评审会议； 4.2.2 根据立项报告，对新产品进行方案选定，并组织召开规格评审会议；4.2.3 根据选定方案，设计PCB板并打样；4.2.4 根据选定方案，选取相应的物料，并对相关物料进行打样请购；4.2.5 制作样机，并进行性能调试，同时解决性能、认证等问题；4.2.6 样品调试合格后，送DQE部进行可靠性验证，并填写DQE验证申请单；4.2.7 制作PCBA、半成品(装配好)，发放到生产部、制程品质部、PE部、IE部，作为点检、首件、SOP等参考；4.2.8 针对带电芯类产品，发放电池包（电芯已经组合好）样品到生产部、制程品质部、PE部、IE部等；4.2.9 组织召开PCB样品评审会议，对各部门提出的问题点进行回复，并对不合格项进行整改；4.2.10 组织召开PCB工艺评审、拼板方式评审会议，受控PCB拼板图；4.2.11正确填写采购申请单，发出钢网申请，同时需附上SMT工程师提供的钢网开刻要求；4.2.12 新品物料的打样及确认，并填写好样品评估表，具体操作参照QA-WI-104物料样品评估管理规范；4.2.13 组织召开新产品试产前准备会议，确认试产数量，并发放试产通知单。落实试产过程中的注意事项等；负责提供新产品的老化方案。4.2.14 BOM中用到的辅料，找NPI工程师评估，完成BOM清单后，上传系统；4.2.15 完善相应的规格书、测试文件、PCB拼板图、原理图等，并上传系统；4.2.16 试产时项目工程师负责跟进生产线，并对性能不良与PE部、制程品质部共同分析，有不良品带回分析时，必须通知PE部、制程品质部共同参与。此消息必须知会到部门主管及相关工程师，分析报告出来后，第一时间提供给NPI工程师；4.2.17 参加试制、试产总结会议，并针对不合格项进行整改，提供不合格项目产生的具体原因及后期如何改善预防的分析报告；4.2.18试产如果因电性问题导致试产失败，研发部负责对物料、半成品等给出处理方案；4.2.19接PE部试产总结记录报告，如果试产失败，需重新发试产通知，并让DQE部、PE部NPI、结构技术部、IE部等签名确认，重新安排试产，如果试产合格，进入量产阶段。4.3结构技术部：4.3.1 参加新产品立项评审会议；4.3.2 根据产品中心设计部提供的ID图，设计产品结构图纸4.3.3 根据结构图纸，给出PCB板框图，以及各相应位置的元件高度，与研发项目工程师共同评估内部结构；4.3.4 组织研发部、PE部、产品中心、工模部、注塑部召开结构评审会议，并对不合理项进行整改；4.3.5 根据结构评审的结果，发出产品3D图档到工模，并填写开模申请单进行模具开发工作；4.3.6 根据PCBA样品，进一步验证产品的结构图纸；4.3.7 提供新产品的装配爆炸图，供首件、SOP等参考；4.3.8 对新产品胶件样品进行结构确认，验证图纸，合格后签样到注塑部，并填写好胶件评估表，具体操作参照QA-WI-104物料样品评估管理规范；4.3.9 完善产品胶件图纸，需喷油胶件需写清喷油要求，并上传系统；4.3.10 试产中如果出现结构问题，结构工程师应立即分析原因，并给出解决方案；4.3.11 试产如果因结构问题导致试产失败，结构技术部负责对物料、半成品等给出处理方案；4.3.12接PE部试产总结记录报告，如果结构存在问题，应在第一时间给出解决方案，并跟进解决效果，重新安排试产，如果试产合格，进入量产阶段。4.4材料技术部：4.4.1 为新产品承担新物料技术认证工作和为关键零部件建立替代零部件，并编制和验证来料质量检验工艺文件；4.4.2 归一化检查，对新增物料品种进行合理控制；4.4.3 技术和工艺参数检查，以选择符合要求的物料型号；4.4.4 关注待选物料的批量供应能力、合格率；4.4.5 关注技术资料的完备性、供应商技术支持能力；4.4.6 为通过认证的新物料型号编制来料检验标准、并制订检验方法、确定检验设备等；4.4.7 新产品物料的样品确认，并填写好样品评估表，具体操作参照QA-WI-104物料样品评估管理规范；4.4.8 接PE部试产总结记录报告，如果试产失败，需重新试产，如果试产合格，进入量产阶段。4.5DQE部：4.5.1 参加新产品立项评审会议；4.5.2 参加新产品规格评审会议；4.5.3 在收到研发部样品后，按照国家标准、行业标准、立项报告、验证要求、规格书、应用测试等要求，对样品进行可靠性验证，并填好DQE验证申请单；4.5.4 参加PCB样品评审会议，并对不合格项提供到研发部项目工程师；4.5.5 参加新产品结构评审会议，对不合理的环节提出改善建议；4.5.6 参加PCB拼板方式评审会议，对不合理的环节提出改善建议；4.5.7 对新产品胶件样品进行结构、安全、外观、跌落等测试，并确认图纸，合格后签样到注塑部，并填写好胶件评估表；4.5.8 新品物料的样品确认，并填写好样品评估表，具体操作参照QA-WI-104物料样品评估管理规范；4.5.9 参加新产品试产前准备会议；与相关部门对研发部提供的新产品老化方案进行评审。4.5.10及时测试研发提供的样品，并发出DQE验证测试报告，如果测试不合格，需要及时召开评审会议，解决所有测试不合格项目。4.5.11 试产时负责协助制程品质部确认首件、跟进试产、调试各种测试仪器设备；4.5.12试产过程中，协助制程品质部对执锡、装配段的不良品进行初步分析确认，将工艺不良坏机给到生产线确认后，直接处理掉；4.5.13 如果每个段在试产完后有品质上的问题点，必须在1个工作日内将试产报告书交NPI工程师，并准时参加试产后总结会议；4.5.14 接PE部试产总结记录报告，如果试产失败，需重新试产，如果试产合格，进入量产阶段。4.6 制程品质部：4.6.1 IE部制做好测试治具后，TE工程师进行确认工作，确保试产过程中测试治具正常使用；4.6.2 参加新产品试产前准备会议；与相关部门对研发部提供的新产品老化方案进行评审。4.6.3 试产准备会议后，制作试产半成品、成品检验标准；4.6.4 装配段的试制/试产过程中，协助产品中心确认包材设计的合理性及可靠性，对包材设计存在的问题及时指出并要求产品中心改善；4.6.5 试产过程中，负责对执锡、装配段的不良品进行初步分析确认，将工艺不良坏机给到生产线确认后，直接处理掉；4.6.6 接到研发部的通知后，立即安排人员对试产过程中的不良品参与分析处理，并对结果进行核实；4.6.7 试产中的不良数据的收集与整理，提供相关数据报表；4.6.8 如果每个段在试产完后有品质上的问题点，必须在1个工作日内将试产报告书交NPI工程师，并准时参加试产后总结会议；4.6.9 试产总结会议前，制程品质部提供新产品在试产过程中的CpK报告、外观检查报告、电性能测试报告等，作为试产合格与否的依据之一；如果新产品为移动电源类需要提供PCBA转换效率、电池包容量、放电容量等参数；4.6.10 根据试产的具体情况，完善相应的半成品、成品检验标准；4.6.10 接PE部试产总结记录报告，如果试产失败，需重新试产；如果试产合格，进入量产阶段。4.7 NPI部(PE)： 4.7.1 参加新产品立项评审会议；4.7.2 参加新产品规格评审会议；4.7.3 参加PCB样品评审会议，并对不合格项提供到研发部项目工程师；4.7.4 参加新产品结构评审会议，对不合理的环节提出改善建议；NPI工程师与相应的IE工程师共同协商完成新产品胶件包装方式明细表；4.7.5 参加PCB工艺评审、拼板方式评审会议，出PCB工艺评审报告，对不合理的环节提出改善建议；4.7.6 针对SMT工程师提出的钢网开刻要求，对不合理的环节提出改善建议；4.7.7 参加新产品试产前准备会议，并对相关准备工作进行核实；与相关部门对研发部提供的新产品老化方案进行评审。4.7.8 在试产准备会议后及时提供FMEA报告，供IE制作SOP及流程时参考；4.7.9 在试制试产前提供生产流程图、试制试产注意事项供IE培训以及制作SOP参考；4.7.10 根据试制试产时间，申请制作相关的夹治具（测试治具、加工治具等），填写治具制作/维修申请单，及时通知IE部制作；4.7.11 根据试制试产时间，申请制作相关的老化治具，并及时提供给生产部门；4.7.12 接研发部装配、包装样机后，立即组织部门相关人员，对试产时的工艺进行评审；4.7.13 评估目前设备的生产能力能否满足新产品的试产工作，是否需要请购新设备；4.7.14 试制试产时跟进生产线，并指导员工作业，对试产SOP、流程等问题及时分析解决；4.7.15 试产过程中，NPI工程师负责确认相关跟进试产人员何时可以离开，并在试产签到表上面签字确认；4.7.16 试制/试产过程中，装配段成品有产出后及时通知产品中心设计部确认包材设计的合理性及可靠性；4.7.17 试产过程中，对执锡、装配段的不良品进行初步分析确认，将工艺不良坏机给到生产线确认后，直接处理掉，并记录相关数据并提供给NPI工程师；4.7.18 接研发部的通知后，安排人员对试产过程中的不良品参与分析，并对结果进行核实；4.7.19 NPI工程师收齐试产报告书、CpK报告、外观检查报告、电性能测试报告后，立即对试产中的问题进行分析、总结，并组织召开试制试产总结会议；如果新产品为移动电源类需要在试产总结记录报告里面注意放电容量标识数据； 4.7.20 试产总结记录报告中需增加产品正常生产时的老化时间规定，后续时否缩减老化时间，依据老化时间缩减管理办法进行操作。4.7.21 对试产总结报告中不合格项目的改善情况进行跟进，并提供不合格项目产生的具体原因及后期如何改善预防的分析报告；4.7.21 试制试产总结会议后，及时发出试制试产总结记录报告，并明确试产结果；4.8 IE部： 4.8.1 参加PCB样品评审会议，并对不合格项提供到研发部项目工程师；4.8.2 相应的IE工程师与NPI工程师共同完成新产品胶件包装方式明细表；4.8.3 参加PCB工艺评审、拼板方式评审会议，对不合理的环节提出改善建议；4.8.4 针对SMT工程师提出的钢网开刻要求，对不合理的环节提出改善建议；4.8.5 相应IE在接到注塑部的通知后，与注塑部共同确认塑胶件加工控制点、注意事项、包装方式等。及时制作相应的SOP，并将包装材料填写在胶件评估表中；4.8.6 参加新产品试产前准备会议，并对相关准备工作进行核实；4.8.7 接到PE部治具制作/维修申请单后，及时安排制作相关的夹治具（测试治具、加工治具等），及时通知TE确认，并按时提供到生产线；4.8.8 接装配、包装样机后，立即组织部门相关人员，对试产时的工艺进行评审；4.8.9 评估目前设备的生产能力能否满足新产品的试产工作，是否需要请购新设备；4.8.10 接到NPI工程师的生产流程图、试制试产注意事项，在试产前半小时，IE对生产线相关人员进行培训，并作好培训记录；4.8.11 接到研发部的装配样机与包装样机后，在3个工作日内完成新产品的SOP、流程等相关文件，并临时受控发放；4.8.12 试产时跟进生产线，并指导员工作业，对试产SOP、流程等问题及时分析解决；4.8.13 IE必须跟线2H以上，当产品下至拉尾超过100PCS时，产能仍达不到80%以上，必须给出对策；下至拉尾超过300PCS仍无处理结果，应立即反馈至部门主管；4.8.14 试制试产过程中发现的问题应及时提交试产报告书，并准时参加由PE部召集的试制试产总结会议；4.8.15 对试制试产中的工艺文件、流程、夹治具等不合格的项目进行整改；4.8.16 完善相应的工艺文件、流程、夹治具等，迎接量产的到来。4.8.17接PE部试产总结记录报告，如果试产失败，需重新试产；如果试产合格，进入量产阶段。4.8生产部： 4.8.1 参加PCB样品评审会议，并对不合格项提供到研发部项目工程师；4.8.2 参加PCB工艺评审、拼板评审会议，并对不合理的环节提出改善建议；4.8.3 接到研发部需开刻钢网信息后，明确钢网的开刻要求；4.8.4 参加新产品试产前准备会议；4.8.5 根据计划供应部的试产计划，安排拉线、人员进行试产，并提前两小时发出试产通知； 及时制作好新品首件并填写新产品首件检验报告；4.8.6 试产开始前，IE部负责对各工段进行培训，生产部门需做好相应的准备工作并配合；4.8.7 若试产时相关部门人员未及时到位，超过10分钟必须打电话通知相应的部门主管；4.8.8 试产过程中不良品，必须清楚写明故障现象，针对电压低、电压高、电流低、电流高等不良品，必须写明具体参数，作为分析时的依据；4.8.9 试产过程中出现异常，应立即通知相关工程师到现场处理；当产品下至拉尾超过100PCS时，产能仍达不到80%以上，要求相应的IE工程师必须给出对策；下至拉尾超过300PCS仍无处理结果，应立即反馈至PE部主管；4.8.10 执锡、装配试产接近尾声时，必须通知PE部、制程品质部对试产的不良品进行初步分析，此消息必须知会到部门主管及相关工程师；老化、包装段的不良品，在试产接近尾声时，通知研发部人员将不良品带回分析；4.8.11 装配段成品产出后提供一定数量的产品用于包材验证；并在包材验证结束后重检功能/ 外观，对其中的不良及时处理； 4.8.12 每个段在试产完成后，必须在2H内将试产报告书交NPI工程师；4.8.13 参加试产总结会议，对制程中不合理的作业事项进行整改；4.8.14接PE部试产总结记录报告，如果试产失败，需重新安排试产，如果试产合格，进入量产阶段。4.9 计划供应部4.9.1 参加新产品试产前准备会议，预估试产时间；4.9.2 接受控BOM清单与试产通知单后，立即安排物料请购，并跟催到位；4.9.3 物料到齐后，排出试产计划表，并通知相关部门；4.9.4 收到合格的胶件评估表后，接计划供应部通知后立即安排相关胶件的注塑工作；4.9.5 试产时间必须安排在白天，若有特殊情况，必须提前与各相关部门进行沟通处理；4.9.6 参加试产后总结会议，确定批量生产时间；4.9.7 接PE部试产总结记录报告，如果试产失败，需重新安排试产，如果试产合格，进入量产阶段。4.10 供应开发部： 4.10.1 根据研发部提供的PCB文件，寻找供应商报价，并完成打样工作； 4.10.2 根据研发提供的BOM清单，完成所有新物料的打样确认工作； 4.10.3 样品回来后，立即填写样品评估表，将样品送研发部进行确认； 4.10.4 根据计划供应部的物料请购计划，完成所有物料的请购工作；4.10.5 根据研发部、PE部提供的采购申请单进行物料采购；4.11 工模部： 4.11.1 参加新产品结构评审会议，对不合理的环节，提出改善建议；4.11.2 根据收到的3D图档与开模申请单进行模具设计；4.11.3 请购相关物料，制订模具开发计划，完善模具结构图纸；4.11.4 模具制作完成后，开试模报告、胶件评估表到注塑部安排试模；4.11.5 新产品样品的确认，根据3D、2D图档完成，样品交研发部确认；4.11.6 在收到合格的胶件评估表后，将模具入库。4.11.7 如果试产中出现结构问题，接结构技术部的更改图纸后，第一时间安排模具更改工作，完成后及时安排试模与送样；4.12 注塑部：4.12.1 参加新产品结构评审会议，对不合理的环节提出改善建议；协助PE部完成新产品胶件包装方式明细表；4.12.2 新产品第一次试模时，评估此模具是否符合批量生产之要求；4.12.3 在接到工模部的试模报告、胶件评估表后，对模具进行试啤，并填写相应的机器参数于试模报告中，样品、试模报告、胶件评估表交工模部确认；4.12.4 当新模具试出产品时，通知IE部相应IE，共同确认塑胶件质量控制点、注意事项、包装方式等；4.12.5 在收到合格的胶件评估表后，领出模具进行试产；4.12.6 试产胶件时，通知相关人员现场确认工艺要求及包装方式等；4.12.7 接PE部试产总结记录报告，如果试产失败，需重新发试产通知，并让相应的DQE、NPI签名确认，重新安排试产，如果试产合格，进入量产阶段。4.13 文控中心： 4.13.1 根据研发提供的BOM清单、规格书、测试文件、PCB拼板图、原理图、辅料图、胶件图纸等进行受控管理； 4.13.2 根据IE部提供的SOP、流程进行受控管理。4.14 货仓部：4.14.1 根据计划供应部的试产安排，按时进行备料到生产线。 4.15 IQC部：4.15.1 试产胶件时，负责确认注塑胶件是否符合工艺要求及包装方式；4.15.2 监控注塑胶件的尺寸是否符合图纸要求；4.15.3 所有物料来料时严格按照相关资料进行检验，确保良品入库；4.15.4 试产过程中物料问题的跟进与处理；4.16 机电部： 4.16.1保证水、电、气的正常供应以及各种生产设备的正常运转。 4.17 技术中心综合组：4.17.1 参加新产品立项评审会议；4.17.2 参加新产品规格评审会议；4.17.3 新物料打样与承认时，根据物料编码申请单与样品评估报告进行系统编码新增；并 负责新开发产品立项后产品编码、文件代码的编制以及公司新产品的BOM系统录入； 将新物料清单导出给予相对应人员签名确认后受控发行存档；4.17.4 新产品试产前将相关受控的规格书、测试标准及相关图纸、技术中心各部所有物料承 认书上传彩蝶系统；并在新产品试产合格后收集所有设计技术原文档（含电子与结构） 进行备份归档；4.17.5 统筹公司所有新产品开发的项目进度，及时处理项目开发过程中出现的异常；根据新 产品上市时间要求及时制定新产品开发计划；4.17.6 所有特急项目日报表、新产品周报表汇总发出； 4.17.7 技术中心各部门新产品的样品及时分发到其他相关部门；4.17.8 协助和引导技术中心各部工程师按研发设计管控程序及评审管理流程开展项 目研发、检查控制进度； 4.17.9 试产前协助处理新物料承认跟催、试产单发出及试产物料需求发出及跟进处理；协助 工程师安排新产品样机制作及物料申领、新物料样品打样追踪工作；4.17.10项目设计/测试/验证/及试产过程中出现重大问题及时上报研发工程师及其主管； 4.17.11主导研发各阶段召集相关人员进行设计评审并完成会议记录存档，将各阶段设计资 料进行存档汇总； 4.17.12跟进技术中心各部的研发项目进度，排定并跟踪项目计划，与公司相关职能部门协 调各项目计划的贯彻与落实，保证项目开发计划得以顺利实施； 4.17.13接PE部试产总结记录报告，如果试产失败，需重新试产；如果试产合格，进入量 产阶段。5.0 作业流程图：6.0 相关表单：6.1 立项报告6.2 试产总结记录报告6.3 DQE验证申请单6.4 DQE验证测试报告6.5 新产品胶件包装方式明细表6.6 开模申请单6.7 采购申请单6.8 胶件评估表6.9 试产通知单6.10 样品评估表6.11治具制作/维修申请单6.12试产签到表6.13新产品首件检验报告6.14试模报告6.15PCB工艺评审报告6.16生产流程图6.18试制试产注意事项6.19FMEA报告7.0 试产总结分类标准:试产总结分类表不良类 型不良原因分析部门试产结论责任划分跟进部门电性能不良设计缺陷导致研发部主导分析，共同跟进试产试产失败研发部80%、DQE部20%研发部研发部分析为物料不良（来料）导致（明确是检验过失还是其它部门确认过失）研发部、DQE部共同分析，共同跟进试产试产失败如属检验过失IQC部研发部物料规格不明确导致的不良研发部主导分析，共同跟进试产试产失败研发部50%、材料技术部50%研发部老化时异常研发部主导分析、共同跟进试产试产失败研发部研发部仪器测试误差导致制程品质部主导分析，共同跟进试产小批量生产制程品质部制程品质部结构不良结构设计缺陷（胶壳与PCB不匹配）结构技术部、PE部共同分析，共同跟进试产试产失败结构技术部70%、PE部30%结构技术部因注塑问题导致胶件与样品不一致，使结构不匹配注塑部、IQC部共同分析，共同跟进试产试产失败注塑部50%、IQC部50%注塑部超声过程中出现胶壳开裂、外壳损伤、导光柱断等结构技术部主导分析，共同跟进试产试产失败结构技术部70%、PE部30%结构技术部工艺不良因制程中工艺要求不明确导致工艺不良IE部主导分析，共同跟时试产试产失败IE部IE部因制程中未严格按照要求作业导致工艺不良生产部、IE部共同分析，共同跟进试产小批量生产生产部60%、IE部40%IE部因本身工艺复杂，产线不能很好控制导致工艺不良IE部主导分析，共同跟进试产试产失败研发部40%、IE部30%、PE部30%PE部因PCBA元件间距太小或拼板无工工艺边导致作业困难PE部主导分析，共同跟进试产试产失败研发部40%、IE部30%、PE部30%PE部因模具问题或注塑工艺问题导致注塑不良注塑部主导分析，共同跟进试产小批量生产注塑部70%、工模部30%注塑部外观不良因制程中控制问题，出现批量性外观不良生产部主导分析，共同跟进试产小批量生产生产部生产部因胶壳等外发导致外观不良IQC部主导分析，共同跟进试产小批量生产IQC部IQC部因注塑、装配、包装执行标准不统一导致外观不良制程品质部主导分析，共同跟进试产小批量生产制程品质部制程品质部包装不良因产品包装时包材来料不良导致不能正常生产IQC部主导分析，共同跟进试产小批量生产IQC部IQC部因包材设计内容出现重大缺陷，不能正常生产产品中心主导分析，共同跟进试产试产失败产品中心60%、DQE部20%产品中心8.0 参考文件：