JBT 4730-2005承压设备无损检测.doc

承压设备无损检测第1部分:通用要求1 范 围JB/T 4730的本部分规定了射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测和涡流检测五种无损检测方法的一般要求和使用原则。本部分适用于在制和在用金属材料制承压设备的无损检测。2 规范性引用文件 下列文件中的条款，通过JB/T 4730的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T 12604.1 无损检测术语超声检测 GB/T 12604.2 无损检测术语射线检测 GB/T 1 2604.3 无损检测术语渗透检测 GB/T 12604.4 无损检测术语声发射检测 GB/T 12604.5 无损检测术语磁粉检测 GB/T 12604.6 无损检测术语涡流检测 GB 179251999 气瓶对接焊缝x射线实时成像检测 GB/T 181822000 金属压力容器声发射检测及结果评价方法 GB/T 192932003 对接焊缝x射线实时成像检测法 JB/T 4730.2 承压设备无损检测第2部分:射线检测 JB/T 4730.3 承压设备无损检测第3部分:超声检测 JB/T 4730.4 承压设备无损检测第4部分:磁粉检测 JB/T 4730.5 承压设备无损检测第5部分:渗透检测 JB/T 4730.6 承压设备无损检测第6部分:涡流检测 国家质量监督检验检疫总局国质锅检字2003248号文特种设备无损检测人员考核与监督管理规则。3术语和定义 GB/T 12604.112604.6规定的、以及下列术语和定义适用于JB/T 4730的本部分。3.1 公称厚度T nominal thickness 受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。3.2 透照厚度W penetrated thickness 射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。3.3 工件至胶片距离b object-to-film distance 沿射线束中心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离。3.4 射线源至工件距离 source-to-object distance 沿射线束中心测定的工件受检部位射线源与受检工件近源侧表面之间的距离。3.5 焦距F focaldistance 沿射线束中心测定的射线源与胶片之间的距离。3.6 射线源尺寸d source size 射线源的有效焦点尺寸。3.7 管子直径D。 external diameter of the pipe 管子的外径。3.8 圆形缺陷 roundflaw 长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。3.9 条形缺陷 stripy flaw 长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。3.10 透照厚度比K ratio of max.and min.penetrated thickness 一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度与最小厚度之比。3.11 小径管 small diameter tube 外直径Dn小于或等于lOOmm的管子。3.12 底片评定范围 film evaluation scope 本部分规定底片上必须观测和评定的范围。3.13 缺陷评定区 defect evaluation zone 在质量分级评定时,为评价缺陷数量和密集程度而设置的一定尺寸区域。可以是正方形或长方形。3.14 超声标准试块 ultrasonic calibration block JB/T 4730.3规定的用于超声仪器探头系统性能校准和检测校准的试块。3.15 超声对比试块 ultrasonic reference block 用于超声检测校准的试块。3.16 密集区缺陷a cluster offlaws 在荧光屏扫描线相当于50mm声程范围内同时有5个或5个以上的缺陷反射信号；或是在50mm50mm的检测面上发现在同一深度范围内有5个或5个以上的缺陷反射信号。其反射波幅均大于某一特定当量缺陷基准反射波幅。3.17 由缺陷引起的底波降低量BG/BF(dB) loss ofback reflection caused by flaws BG/BF(dB) 在靠近缺陷处的无缺陷完好区域内第一次底波幅度BG与缺陷区域内的第一次底波幅度BF之比，用声压级(dB)值来表示。3.18 基准灵敏度和扫查灵敏度 basic sensitivity and scanning sensitivity 基准灵敏度一般指的是记录灵敏度，它通常用于缺陷的定量和缺陷的等级评定。扫查灵敏度则主要指实际检测灵敏度。3.19 缺陷自身高度 flaw height(thru-wall dimension) 缺陷在壁厚方向的尺寸。3.20 聚焦探头 focusing probes 采用透镜式、反射式和曲面晶片等聚焦方法使超声波束会聚以提高检测灵敏度的超声探头。3.21 端点衍射 tip diffraction 超声波在传播过程中，当波阵面通过缺陷时，波阵面会绕缺陷边缘弯曲，并呈圆心展衍，这种现象称之为端点衍射。3.22 端点最大反射波 maximum tip reflected wave 当缺陷的端部回波的幅度达到最大时(也即缺陷端部回波峰值开始降落前瞬时的幅度位置)，该回波称为缺陷端点最大反射波。3.23 回波动态波型 echodynamic patterns 动态波型是探头移动距离与相应缺陷反射体回波波幅变化的包络线。3.24 相关显示 relevant indication 磁粉检测时由缺陷(裂纹、未熔合、气孔、夹渣等)产生的漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，或渗透检测时由缺陷产生的渗透剂显示，通常称之为相关显示。一般也叫做缺陷显示。3.25 非相关显示 non-relevant indication 由磁路截面突变以及材料磁导率差异等原因产生的漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，或是由于加工工艺、零件结构、外形或机械损伤等所引起的渗透剂显示，通称为非相关显示。3.26 伪显示 false indication 不是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，也叫假显示。3.27 切线磁场强度 tangential magnetic field strength 平行于被检工件表面的磁场强度分量。3.28 交叉磁轭 cmssed yoke 在同一平面(或曲面)上，由具有一定相位差(不等于0或180)而且相互交叉成一定角度(不等于0或180)的两相正弦交变磁场相互叠加而在该平面(或曲面)上产生旋转磁场的磁粉检测设备。3.29 环境可见光 environment VisibIe light 在暗区，黑光照射下从工件表面测得的可见光照度。3.30 背景 background 渗透检测时，衬托渗透剂显示的工件表面，一般是覆盖显像剂的表面，也可以是自然表面。3.31 虚假显示 false indication 由于渗透剂污染等所引起的渗透剂显示。3.32 评定 evaluation 对观察到的渗透相关显示进行分析，确定产生这种显示的原因及其分类过程。3.33 涡流检测线圈 eddy current coil 涡流检测时，外穿过式线圈、内插式线圈和放置式线圈的统称。3.34 放置式线圈 probe coil 放置式线圈是放置于被检试件表面上实施检测的线圈。可以是单线圈，也可以是双线圈；可以接成绝对式，也可接成差动式(自比差动、他比差动)；可以做成扇形、平面形和点状等形状。3.35 磁饱和装置 magnetic saturation system 是指在被检工件上施加强磁场，使工件在被检测区域饱和磁化的装置。3.36 远场涡流检测 remote field eddy current testjng 一种穿透金属管壁的低频涡流检测技术。3.37 涡流检测探头 eddy current probe 用于激励和接收涡流信号的装置。4 使用原则4.1 概述4.1.1 应根据受检承压设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向，选择适宜的无损检测方法。4.1.2 射线和超声检测主要用于承压设备的内部缺陷的检测；磁粉检测主要用于铁磁性材料制承压设备的表面和近表面缺陷的检测；渗透检测主要用于非多孔性金属材料和非金属材料制承压设备的表面开口缺陷的检测；涡流检测主要用于导电金属材料制承压设备表面和近表面缺陷的检测。4.1.3 铁磁性材料表面检测时，宜采用磁粉检测。4.1.4 当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时，应按各自的方法评定级别。4.1.5 采用同种检测方法按不同检测工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应以危险度大的评定级别为准。4.2 射线检测4.2.1 射线检测能确定缺陷平面投影的位置、大小,可获得缺陷平面图像并能据此判定缺陷的性质。4.2.2 射线检测适用于金属材料制承压设备熔化焊对接焊接接头的检测，用于制作对接焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。射线检测不适用于锻件、管材、棒材的检测。T型焊接接头、角焊缝以及堆焊层的检坝0一般也不采用射线检测。4.2.3 射线检测的穿透厚度，主要由射线能量确定，参见表1。表1 不同射线源检测的厚度范围射线源透照厚度w(AB级)mm射线源透照厚度w(AB级)mmx射线(300kV)40Co-6040200x射线(420kV)80x射线(1MeV4MeV)30200Se-751040x射线(4MeV12MeV)50400Ir-19220100x射线(12MeV)804.2.4 当应用，射线照相时，宜采用高梯度噪声比(T1或T2)胶片；当应用高能x射线照相时，应采用高梯度噪声比的胶片；对于RM540MPa的高强度材料对接焊接接头射线检测，也应采用高梯度噪声比的胶片。4.2.5 射线检测的具体要求应符合JB/T 4730.2的规定。4.3 超声检测4.3.1 超声检测通常能确定缺陷的位置和相对尺寸。4.3.2 超声检测适用于板材、复合板材、碳钢和低合金钢锻件、管材、棒材、奥氏体不锈钢锻件等承压设备原材料和零部件的检测；也适用于承压设备对接焊接接头、T型焊接接头、角焊缝以及堆焊层等的检测。4.3.3 采用超声直(斜)射法检测内部缺陷。不同检测对象相应的超声厚度检测范围见表2。 表2 不同检测对象相应的超声厚度检测范围超声检测对象适用的厚度范围mm碳素钢、低合金钢、镍及镍合金板材母材为6250铝及铝合金和钛及钛合金板材厚度16碳钢、低合金钢锻件厚度1000不锈钢、钛及钛合金、铝及铝合金、镍及镍合金复合板基板厚度6碳钢、低合金钢无缝钢管外径为12660、壁厚2奥氏体不锈钢无缝钢管外径为12400、壁厚为235碳钢、低合金钢螺栓件直径M36全熔化焊钢对接焊接接头母材厚度为6400铝及铝合金制压力容器对接焊接接头母材厚度38钛及钛合金制压力容器对接焊接接头母材厚度38碳钢、低合金钢压力管道环焊缝壁厚4.0，外径为32159或壁厚为4.06，外径159铝及铝合金接管环焊缝壁厚5.0，外径为80,159或壁厚为5.08，外径159奥氏体不锈钢对接焊接接头母材厚度为10504.3.4 超声检测的具体技术要求应符合JB/T 4730.3的规定。4.4 磁粉检测4.4.1 磁粉检测通常能确定表面和近表面缺陷的位置、大小和形状。4.4.2 磁粉检测适用于铁磁性材料制板材、复合板材、管材以及锻件等表面和近表面缺陷的检溟4；也适用于铁磁性材料对接焊接接头、T型焊接接头以及角焊缝等表面和近表面缺陷的检测。磁粉检测不适用非铁磁性材料的检测。4.4.3 磁粉检测的具体技术要求应符合JB/T 4730.4的规定。4.5 渗透检测4.5.1 渗透检测通常能确定表面开口缺陷的位置、尺寸和形状。4.5.2 渗透检测适用于金属材料和非金属材料板材、复合板材、锻件、管材和焊接接头表面开口缺陷的检测。渗透检测不适用多孔性材料的检测。4.5.3 渗透检测的具体技术要求应符合JB/T 4730.5的规定。4.6 涡流检测4.6.1 涡流检测通常能确定表面及近表面缺陷的位置和相对尺寸。4.6.2 涡流检测适用于导电金属材料和焊接接头表面和近表面缺陷的检测。4.6.3 涡流检测的具体技术要求应符合JB/T 4730.6的规定。4.7 声发射检测4.7.1 声发射检测通常用于确定内部或表面存在的活性缺陷的强度和大致位置。4.7.2 声发射检测适用于对承压设备在加载过程中进行的局部或整体检测，也可用于在线监测。4.7.3 声发射检测的具体要求应符合GB/T 18182的有关规定。4.8 x射线实时成像检测4.8.1 x射线实时成像检测通常用于实时确定缺陷平面投影的位置、大小以及缺陷的性质。4.8.2 x射线实时成像检测适用于承压设备对接焊接接头的实时陕速检测。4.8.3 x射线实时成像检测的具体要求应符合GB/T 19293或GB 17925的有关规定。5 一般要求5.1 无损检测机构5.1.1 进行承压设备无损检测的机构应按JB/T 4730的本部分的规定制定出符合要求的无损检测工艺规程。5.1.2 检测记录和报告应准确、完整，并经相应责任人员签字认可。5.1.3 检测记录和报告等保存期不得少于7年。7年后，若用户需要可转交用户保管。5.1.4 检测用仪器和设备的性能应进行定期检定(校准)，并有记录可查。5.2 无损检测工艺规程5.2.1 无损检测工艺规程包括通用工艺规程和工艺卡。5.2.2 无损检测通用工艺规程5.2.2.1 无损检测通用工艺规程应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和JB/T 4730的本部分的要求，并针对检测机构的特点和检测能力进行编制。无损检测通用工艺规程应涵盖本单位(制造、安装或检测单位)产品的检测范围。5.2.2.2 无损检测通用工艺规程至少应包括以下内容: a) 验适用范围； b) 引用标准、法规； c) 检测人员资格； d) 检测设备、器材和材料； e) 检测表面制备； f) 检测时机； g) 检测工艺和检测技术； h) 检测结果的评定和质量等级分类； i) 检测记录、报告和资料存档； j) 编制(级别)、审核(级别)和批准人； k) 制定日期。5.2.2.3 无损检测通用工艺规程的编制、审核及批准应符合相关法规或标准的规定。5.2.3 无损检测工艺卡5.2.3.1 实施无损检测的人员应按无损检测工艺卡进行操作。5.2.3.2 无损检测工艺卡应根据无损检测通用工艺规程、产品标准、有关的技术文件和JB/T 4730的本部分的要求编制，一般应包括以下内容: a) 工艺卡编号； b) 产品名称，产品编号，制造、安装或检验编号，承压设备的类别、规格尺寸、材料牌号、材质、热处理状态及表面状态； c) 检测设备与器材:设备种类、型号、规格尺寸、检测附件和检测材料； d) 检测工艺参数:检测方法、检测比例、检测部位、标准试块或标准试样(片)； e) 检测技术要求:执行标准和验收级别； f) 检测程序； g) 检测部位示意图； h) 编制(级别)和审核(级别)人； i) 制定日期。5.2.3.3 无损检测工艺卡的编制、审核应符合相关法规或标准的规定。5.3 无损检测人员5.3.1 从事承压设备的原材料、零部件和焊接接头无损检测的人员，应按照特种设备无损检测人员考核与监督管理规则的要求取得相应无损检测资格。5.3.2 无损检测人员资格级别分为(高)级、(中)级和I(初)级。取得不同无损检测方法各资格级别的人员，只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测工作，并负相应的技术责任。5.4 未列入JB/T 4730的本部分的无损检测方法的应用 JB/T 4730的本部分不排斥其他无损检测方法的应用。当采用未列入JB/T 4730的本部分规定的无损检测方法时，使用该技术进行检测的单位应向全国锅炉压力容器标准化技术委员会提交有关技术资料，经评审形成标准案例。附 录 A(资料性附录)承压设备无榻检测相关标准及交件目录 GB 150 钢制压力容器 GB 151 管壳式换热器 GB/T 2970 中厚钢板超声波检验方法 GB/T 3323 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级 GB 3531 低温压力容器用低合金钢板 GB/T 5126 铝及铝合金冷拉薄壁管材涡流探伤方法 GB/T 5248 铜及铜合金无缝管涡流探伤方法 GB/T 5616-1985 常规无损探伤应用导则 GB/T 5777 无缝钢管超声波探伤检验方法 GB 6654 压力容器用钢板 GB/T 6846 确定暗室照明安全时间的方法 GB/T 7735 钢管涡流探伤检验方法 GB/T 11344 接触式超声波脉冲回波法测厚 GB/T 11345 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级 GB 12337 钢制球形储罐 GB/T 15822 磁粉探伤方法 GB/T 16544 球形储罐射线全景曝光照相方法 GB/T 16673 无损检测用黑光源(UV-A)辐射的测量 GB 50235 工业金属管道工程施工及验收规范 GB 50236 现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范 DL/T 820 管道焊接接头超声波检验技术规程 DL/T 821 钢制承压管道对接焊接接头射线检验技术规程 JB/T 1619 锅壳锅炉本体制造技术条件 JB/T 4008 液浸式超声纵波直射探伤方法 JB/T 4009 接触式超声纵波直射探伤方法 JB 4708 钢制压力容器焊接工艺评定 JB/T 4709 钢制压力容器焊接规程 JB/T 4710 钢制塔式容器 JB/T 4731 钢制卧式容器 JB 4732 钢制压力容器分析设计标准 JB/T 4735 钢制焊接常压容器 JB/T 6061 焊缝磁粉检验方法和缺陷磁痕的分级 JB/T 6062 焊缝渗透检验方法和缺陷迹痕的分级 JB/T 6063 磁粉探伤用磁粉技术条件JB/T 6064 渗透探伤用镀铬试块技术条件TR/11 6n6 舌榀枪测磁粉枪涮阳试片JB/T 6066-2004 无损检测磁粉检测用环形试块JB/T 6696 电站锅炉技术条件JB/T 7412 固定式(移动式)工业x射线探伤仪JB 7788 500kV以下工业x射线探伤机防护规则JB/T 7903 工业射线照相底片观片灯JB/T 8283 声发射检测仪器性能测试方法JB/T 9213-1999 无损检测渗透检查A型对比试块JB/T 9215 控制射线照相图像质量的方法JB/T 9216 控制渗透探伤材料质量的方法JB/T 9217 射线照相探伤方法JB/T 9218 渗透探伤方法JB/T 9402 工业x射线探伤机性能测试方法JB/T 10094 工业锅炉通用技术条件SH 3501 石油化工剧毒、可燃介质管道工程施工及验收规范国务院2003年第373号令 特种设备安全监察条例劳动部劳锅字1993年256号文 有机热载体炉安全技术监察规程国家质量技术监督局锅炉局1998年12月文件 工业锅炉T型接头对接焊缝超声波探伤规定TSG R7001压力容器定期检验规则劳动部劳锅字1997年74号文 热水锅炉安全技术监察规程劳动部劳锅字1993年4号文 溶解乙炔气瓶安全监察规程劳动部劳锅字1993年370号文 超高压容器安全监察规程劳动部劳锅字1 994年262号文 液化气体汽车罐车安全监察规程劳动部劳锅字1996年140号文 压力管道安全管理与监察规定劳动部劳锅字1996年276号文 蒸汽锅炉安全技术监察规程国家质量技术监督局锅发1999年154号文 压力容器安全技术监察规程国家质量技术监督局锅发1999年202号文 锅炉定期检验规则国家质量技术监督局锅发1999年218号文 医用氧舱安全管理规定国家质量技术监督局锅发2000年250号文 气瓶安全监察规程国家质量监督检验检疫总局国质检锅2003年108号文 在用工业管道定期检验规程国家质量监督检验检疫总局国质检2003249号文 特种设备检验检测机构管理规定承压设备无损检测第2部分:射线检测JB/T 4730.22005代替JB 473019941 范 围 JB/T 4730的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊对接接头的x射线和y射线检测技术和质量分级要求。 本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中对接焊接接头的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。 本部分规定的射线检测技术分为三级:A级-低灵敏度技术；AB级-中灵敏度技术；B级-高灵敏度技术。 承压设备的有关支承件和结构件的对接焊接接头的射线检测，也可参照使用。2 规范性引用文件 下列文件中的条款，通过JB/T4730的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB 115331989 标准对数视力表 GB 163571996 工业x射线探伤放射卫生防护标准 GB 184652001 工业，射线探伤放射卫生防护要求 GB 188712002 电离辐射防护与辐射源安全基本标准 GB/T 19384.12003 无损检测 工业射线照相胶片第l部分: 工业射线胶片系统的分类 GB/T 19384.22003 无损检测工业射线照相胶片第2部分: 用参考值方法控制胶片处理 HB 76842000 射线照相用线型像质计 JB/T 4730.1 承压设备无损检测第1部分:通用要求 JB/T 79021999 线型像质计 JB/T 79031999 工业射线照相底片观片灯3 一般要求 射线检测的一般要求除应符合JB/T 4730.1的有关规定外，还应符合下列规定。3.1 射线检测人员3.1.1 从事射线检测的人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。3.1.2 射线检测人员未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数记录值为1.0)，测试方法应符合GB 1 1533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。3.2 射线胶片3.2.1 胶片系统按照GB/T 19384.12003分为四类，即T1、T2、T3和T4类。T1为最高类别，T4为最低类别。胶片系统的特性指标见附录A(资料性附录)。胶片制造商应对所生产的胶片进行系统性能测试并提供类别和参数。胶片处理方法、设备和化学药剂可按照GB/T 19384.22003的规定，用胶片制造商提供的预先曝光胶片测试片进行测试和控制。3.2.2 A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。胶片的本底灰雾度应不大于0-3。3.2.3 采用1，射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时，应采用T2类或更高类别的胶片。3.3 观片灯3.3.1 观片灯的主要性能应符合JB/1r 7903的有关规定。3.3.2 观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。3.4 黑度计(光学密度计)3.4.1 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过0.05。3.4.2 黑度计至少每6个月校验一次。校验方法可参照附录B(资料性附录)的规定进行。3.5 增感屏 射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏。增感屏的选用应符合表1的规定。表1 增感屏的材料和厚度射线源前屏后屏材料厚度，mm材料厚度，mmx射线(100kV)铅不用或0.03铅0.03x射线(100kV150kV)铅0.10铅0.15x射线(150kV250kV)铅0.020.15铅0.020.15x射线(250kV500kV)铅0.020.2铅0.020.2Se-75铅A级0.020.2铅A级0.02.0.2AB级、B级O.10.2AB级、B级0.1O.2Ir-192铅A级0.020.2铅A级0.020.2AB级、B级0.10.21）AB级、B级O.10.2Co-60钢或铜0.250.7钢或铜0.25,0.7铅(A级、AB级)0.52.0铅(A级、AB级)0.52.0x射线(1MeV4MeV)钢或铜0.250.7钢或铜0.250.7铅(A级、AB级)0.52.0铅(A级、AB级)0.52.0x射线(4MeV12MeV)铜、钢或钽1铜、钢l钽O.5铅(A级、AB级)O.51.0铅(A级、AB级)0.51.Ox射线(12MeV)钽l不用后屏1) 如果AB级、B级使用前屏小于或等于0.03mm厚的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.07mm0.15mm厚的附加铅屏。3.6 像质计3.6.1 底片影像质量采用线型像质计测定。线型像质计的型号和规格应符合JB/T 7902的规定，JB/T 7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB 7684的有关规定。3.6.2 像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表2的规定。表2 不同材料的像质计适用的材料范围像质计材料代号FeNiTiAlCu像质计材料碳钢或奥氏体不锈钢镍铬合金工业纯钛工业纯铝3号纯铜适用材料范围碳钢、低合金钢、不锈钢镍、镍合金钛、钛合金铝、铝合金铜、铜合金3.7 表面要求和射线检测时机3.7.1 在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。3.7.2 除非另有规定，射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。3.8 射线检测技术等级选择3.8.1 射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。3.8.2 由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级(或B级)射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施(例如选用更高类别的胶片)的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级(或B级)射线检测技术的规定，则可认为按AB级(或B级)射线检测技术进行了检测。3.8.3 承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施(例如选用更高类别的胶片)后可采用A级技术进行射线检i贝0，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。3.9 辐射防护3.9.1 放射卫生防护应符合GB 18871、GB 16357和GB 18465的有关规定。3.9.2 现场进行x射线检测时，应按GB 16357的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。3.9.3 现场进行1，射线检测时，应按GB 18465的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。4 具体要求4.1 透照布置4.1.1 透照方式 应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录C(资料性附录)。4.1.2 透照方向 透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。4.1.3 一次透照长度一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表3的规定。整条环向对接焊接接头所需的透照次数可参照附录D(资料性附录)的曲线图确定。表3 允许的透照厚度比 K射线检测技术级别A级，AB级B级纵向焊接接头K1.03K1.01环向焊接接头K1.11）K1.061) 对100mm0.12时，相隔120或60透照3次。垂直透照重叠成像时，一般应相隔120或60透照3次。 由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。4.2 射线能量4.2.1 x射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。图l规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高x射线管电压。透照厚度W，mm注: 1铜及铜合金；2钢；3钛及钛合金；4铝及铝合金。图1 不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压 对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图1规定的x射线管电压。但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50kV；对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40kV；对铝及铝合金材料，管电压增量不应超过30kV。4.3.2 射线源和高能x射线适用的透照厚度范围应符合表4的规定。 采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下，允许y射线最小透照厚度取表4下限值的1/2。采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下，经合同各方同意，A级、AB级技术的Ir-192源的最小透照厚度可降至10mm，Se-75源的最小透照厚度可降至5mm。表4 y射线源和能量1MeV以上x射线设备的透照厚度范围(钢、不锈钢、镍合金等)射线源透照厚度w，mmA级，AB级B级Se-7510401440Ir-192201002090Co-604020060150x射线(IMeV4MeV)3020050180x射线(4MeV12MeV)5080x射线(12MeV)801004.3 射线源至工件表面的最小距离4.3.1 所选用的射线源至工件表面的距离，应满足下述要求: A级射线检测技术: 7.5d.b2/3 AB级射线检测技术: 10d.b2/3 B级射线检测技术: 15d.b2. 图2是A级和B级射线检测技术确定.厂的诺模图，图3是AB级射线检测技术确定.厂的诺模图。有效焦点尺寸d按附录E(规范性附录)的规定计算。图2 A级和B级射线检测技术确定焦点至工件表面距离的诺模图图3 AB级射线检测技术确定焦点至工件表面距离的诺模图4.3.2 采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。4.3.3 采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，厂值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。4.4 曝光量4.4.1 x射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为:A级和AB级射线检测技术不小于15mAmin；B级射线检测技术不小于20mAmin。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。4.4.2 采用1射线源透照时，总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。4.5 曝光曲线4.5.1 对每台在用射线设备均应作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。4.5.2 制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。4.5.3 对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。4.6 无用射线和散射线屏蔽4.6.1 应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。4.6.2 对初次制定的检测工艺，或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。 检查背散射防护的方法是:在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般“B”铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。4.7 像质计的使用4.7.1 像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的1/4左右位置)，金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。4.7.2 像质计放置原则 a) 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。 b) 单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。 c) 单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。 d) 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。4.7.3 原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求: a) 环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。 b) 球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上沿纬度等间隔地各放置3个像质计，在南、北极的极板拼缝上各放置1个像质计。 c) 一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。4.7.4 小径管可选用通用线型像质计或附录F(规范性附录)规定的专用(等径金属丝)像质计，金属丝应横跨焊缝放置。4.7.5 如底片黑度均匀部位(一般是邻近焊缝的母材金属区)能够清晰地看到长度不小于lOmm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。4.8 标记4.8.1 透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。标记一般由适当尺寸的铅(或其他适宜的重金属)制数字、拼音字母和符号等构成。4.8.2 识别标记一般包括:产品编号、对接焊接接头编号、部位编号和透照日期。返修后的透照还应有返修标记，扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。4.8.3 定位标记一般包括中心标记和搭接标记。中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向，一般用十字箭头“ ”表示。搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“ ”或其他能显示搭接情况的方法表示。4.8.4 标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位，搭接标记放置的部位还应符合附录G(规范性附录)的规定。所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。4.9 胶片处理4.9.1 可采用自动冲洗或手工冲洗方式处理，推荐采用自动冲洗方式处理。4.9.2 胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。4.10 评片要求4.10.1 评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静，温度适宜，光线应暗且柔和。4.10.2 评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。从阳光下进入评片的暗适应时一般为5min10min；从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。4.10.3 评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定: a) 当底片评定范围内的黑度D2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2。 b) 当底片评定范同内的黑度D2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。4.10.4底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。4.11 底片质量4.11.1 底片上，定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。4.11.2 底片评定范同内的黑度D应符合下列规定: A级: 1.5D4.O: AB级: 2.0D4.0； B级: 2.3D4.O。 用x射线透照小径管或其他截面厚度变化大的丁件时，AB级最低黑度允许降至1.5；B级最低黑度可降至2.0。 采用多胶片方法时，单片观察的黑度应符合以上要求。双片叠加观察仅限于A级，叠加观察时，单片的黑度应不低于1.3。 对评定范围内的黑度D4.0的底片，如有计量检定报告证明所川观片灯在底片评定范围内的亮度能够满足4.10.3的要求，允许进行评定。4.11.3 底片的像质计灵敏度 单壁透照、像质计置于源侧时应符合表5的规定；双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合表6的规定；双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表7的规定。4.11.4 底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。表5 像质计灵敏度值单壁透照、像质计置于源侧应识别丝号 (丝径.mm)公称厚度(T)范同，mmA级AB级B级18 (0.063)2.517 (0.080)2.02.54.016 (0.100)2.02.03.54615 (0.125)2.03.53.55.06814 (0.160)3.55.05.0781213 (0.20)5.07710122012 (0.25)7101015203011 (0.32)10151525303510 (0.40)1525253235459 (0.50)2532324045658 (0.63)32404055651207 (0.80)405555851202006 (1.00)558585150200,3505 (1.25)851501502503504 (1.60)1502502503503 (2.00)2503503502 (2.50)350表6 像质计灵敏度值双壁双影透照、像质计置于源侧应识别丝号 (丝径，mm)透照厚度(W)范围，mmA级AB级B级18 (0.063)2.517 (0.080)2.O2.54.016 (0.100)2.023.04615 (0-125)2.03.03.O4.56914 (0.160)3.04.54.5791513 (0.20)4.57711152212 (0.25)7一llll15223111 (0.32)111515223l4010 (O_40)1522223240489 (0.50)2232324448568 (O.63)324444547 (O.80)4454表7 像质计灵敏度值双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧应识别丝号(丝径，mm)透照厚度(W)范围，mmA级AB级B级18(0.063)2.517(0.080)2.O2.54.016(0.100)2.02.03.54615(0.125)2.O3.53.55.561214(0,160)3.55.55.511121813(0.20)5.5111117183012(0.25)11171726304211(0.32)17262639425510(0.40)2639395155709