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9.2焊锡膏的印刷技术,焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！,目录,模板/钢板模板窗口形状和尺寸设计印刷机简介焊锡膏印刷机理焊锡膏印刷过程印刷机工艺参数的调节与影响新概念的捷流印刷工艺焊膏喷印技术焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策,模板/钢板,模板的结构“钢柔钢”的结构：外框：铸铝框架中心：金属模板外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，丝网的宽度约3040mm。材料：锡磷青铜价格便宜、窗口壁光滑，寿命不长不锈钢价格较贵、窗口壁不够光滑，寿命长,金属模板的制造方法,化学腐蚀法廉价，但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑，漏引效果较差。适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产。,激光切割法当窗口密集时，会出现局部高温，影响板的光洁度。不锈钢模板大量使用。0.5mmQKP器件生产最适宜。,高分子聚合物模板国外，新趋势,电铸法随着细间距QFP的大量使用而出现。0.3mmQKP器件生产最适宜。,模板窗口形状和尺寸设计,基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成“桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成“虚焊”。模板良好漏引性的必要条件,宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积锡铅焊膏的印刷：宽厚比1.6，面积比0.66无铅焊锡膏的印刷：宽厚比1.7，面积比0.7QFP焊盘：使用“宽厚比”参数BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数,模板窗口形状和尺寸将长方形的窗口改为圆形或尖角形在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸，在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。,模板的厚度通常如没有F.C，CSP器件时，模板的厚度取0.15。F.C，CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。局部减薄模板，局部增厚模板用于通孔再流焊模板设计,印刷贴片胶模板的设计快速，大生产。片式元件：两个圆形窗口IC：长条形窗口长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽度加0.2mm。圆形窗口：直径是0.30.4mm。模板的厚度：0.150.2mm,印刷机简介,手工调节印刷机半自动印刷机视觉半自动印刷机全自动印刷机,焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素,焊锡膏印刷机理,焊锡膏受外力作用压入窗口,焊锡膏必须出现滚动现象。由于触变性，受到压力后，黏度降低，便容易压入窗口中。窗口中的焊锡膏沉降到PCB上,影响印刷效果的因素分析,模板焊锡膏,焊锡膏印刷过程,印刷焊锡膏的工艺流程如下：印刷前的准备调整印刷机工H11A3SM作参数印刷焊锡膏印刷质量检验清理与结束。现按此流程分别介绍。,印刷机工艺参数的调节与影响,刮刀的夹角最佳：4560度刮刀的速度通常：2040mm/s刮刀的压力印刷压力不够，会使焊膏刮不干净。一般：512N/25mm。分离速度早期是恒速分离，最好为不恒速。刮刀形状与制作材料菱形、拖尾巴两种形状。聚胺脂和金属刮刀。,菱形刮刀拖尾刮刀金属刮刀,新概念的捷流印刷工艺,传统的锡膏印刷工艺是将H11A3300锡膏松散地淌在钢板上，靠刮刀推动而进入钢板窗口，故锡膏容易被污染，其溶剂的挥发还会使其性能恶化。此外，浪费也很大。新概念的捷流印刷工艺则是将锡膏装在称为捷流器(ProFlow)的印刷头中，如图,焊膏喷印技术,用独特的喷射方法，使焊膏高速涂覆的喷印技术成为现实。这种技术根据PCB的设计，通过喷印头结构，将焊膏管中的焊膏以极微小点喷射到PCB的焊盘位置上。喷印头系统经测试最快每秒钟能喷出500点，实现飞行的焊膏喷印。高速焊膏喷印达到3G的加速度，需要一个非常坚固的设计，因此，MY500采用了稳固的铸石机架结构,焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策,优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满，四周清洁，焊锡膏占满焊盘。焊锡膏图形错位原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够危害：易引起桥接,焊锡膏图形拉尖，有凹陷原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。,锡焊量太多原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。危害：易引起桥接,锡焊量不均匀，有断点原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次数多，未能及时擦去残留焊膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。,图形污染原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。危害：易引起桥接。,2013.1.15,THEEND,
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