AEC-Q101中文标准规范

AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 1 of 21 基于离散半导体元件应力 测试认证的失效机理 内容列表 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 2 of 21 AEC Q101 基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理 附录 1 认证家族的定义 附录 2 Q101 设计 构架及认证的证明 附录 3 认证计划 附录 4 数据表示格式 附录 5 最小参数测试要求 附录 6 邦线测试的塑封开启 附录 7 AEC Q101 与健壮性验证关系指南 附件 AEC Q101 001 人体模式静电放电测试 AEC Q101 002 人体模式静电放电测试 废止 AEC Q101 003 邦线切应力测试 AEC Q101 004 同步性测试方法 AEC Q101 005 静电放电试验 带电器件模型 AEC Q101 006 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述 感谢 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 3 of 21 任何涉及到复杂的技术文件都来自于各个方面的经验和技能 为此汽车电子委员会由衷 承认并感谢以下对该版文件有重大贡献的人 固定会员 Rick Forster Continental Corporation Mark A Kelly Delphi Corporation Drew Hoffman Gentex Corporation Steve Sibrel Harman Gary Fisher Johnson Controls Eric Honosowetz Lear Corporation 技术成员 James Molyneaux Analog Devices Joe Fazio Fairchild Semiconductor Nick Lycoudes Freescale Werner Kanert Infineon Scott Daniels International Rectifier Mike Buzinski Microchip Bob Knoell NXP Semiconductors Zhongning Liang NXP Semiconductors Mark Gabrielle ON Semiconductor Tom Siegel Renesas Technology Tony Walsh Renesas Technology Bassel Atallah STMicroelectronics Arthur Chiang Vishay Ted Krueger Q101 Team Leader Vishay 其他支持者 John Schlais Continental Corporation John Timms Continental Corporation Dennis L Cerney International Rectifier Rene Rongen NXP Semiconductors Thomas Hough Renesas Technology Thomas Stich Renesas Technology 本文件是专门的纪念 Ted Krueger 1955 2013 Mark Gabrielle 1957 2013 注意事项 AEC 文件中的材料都是经过 AEC 技术委员会准备 评估和批准的 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 4 of 21 AEC 文件是为了服务于汽车电子工业 无论其标准是用在国内还是国际上 都可排除器 件制造商和采购商之间方面的不一致性 推动产品的提高和可交换性 还能帮助采购商 在最小的时间耽搁内选择和获得那些非 AEC 成员的合适的产品 AEC 文件并不关注其采纳的内容是否涉及到专利 文章 材料或工艺 AEC 没有认为对专 利拥有者承担责任 也没有认为要对任何采用 AEC 文件者承担义务 汽车电子系统制造 商的观点主要是 AEC 文件里的信息能为产品的说明和应用提供一种很完美的方法 如果 所陈述的要求在本文件中不存在 就不能声称与本文件具有一致性 与 AEC 相关文件的疑问 评论和建议请登录链接 AEC 技术委员会网站 本文件由汽车电子委员会出版 此文件可以免费下载 但是 AEC 拥有版权 由于该下载方式 个人需同意不会对该文件 索价或转售 在美国印制 所有權限保留 版权 2013 属于汽车电子协会 本文件可自由转载 但未经 AEC 技术委员许可 本文件禁 止任何修改 基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 5 of 21 下列划线部分标示了与上版文件的增加内容和区别 几个图表也作了相应的修正 但是 这几处的更改并没有加下划线强调 除非这里另有说明 无论新认证或重认证 此标准的生效日期同上面的发布日期 1 范围 本文件包含了离散半导体元件 如晶体管 二极管等 最低应力测试要求的定义和参考 测试条件 使用本文件并不是要解除供应商对自己内部认证项目的责任性 此外此文件并 不解除供应商满足本文件范围外的任何文件需求 其中的使用者被定义为所有按照规格 书使用其认证器件的客户 客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致 1 1 目的 此規範的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级 别的品质和可靠性 1 2 参考文件 目前参考文件的修订将随认证计划协议的日期而受到影响 后续认证计划将会自动采用 这些参考文件的更新修订版 1 2 1 军用级 MIL STD 750 半导体元件测试方式 1 2 2 工业级 UL STD 94 器件和器具中塑料材质零件的易燃性测试 JEDEC JESD 22 封装器件可靠性测试 J STD 002 元件引线 端子 挂耳 电线可焊性测试 J STD 020 塑性材料集成电路表面贴封器件的湿度 回流焊敏感性分类等级 JESD22 A113 密封表面贴装器件在可靠性实验前预处理 J STD 035 密封表面贴装器件声显微镜 1 2 3 汽车业 AEC Q001 零件平均测试指南 AEC Q005 无铅测试要求 AEC Q101 001 ESD 人体模型 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 6 of 21 AEC Q101 003 邦线切应力测试 AEC Q101 004 同步性测试方法 钳位感应开关 電介质完整性 破坏性物理分析 AEC Q101 005 ESD 带电器件模型 AEC Q101 006 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述 1 2 4 其他 QS 9000 ISO TS 16949 1 2 5 废止 AEC Q101 002 人体模式静电放电测试 廢止 由于过时从 JEDEC 中删除 HBM 和 CDM 涵盖几乎所有已知的 ESD 失效机理 1 3 定义 1 3 1 AEC Q101 认证 如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果 那么将允许供应商声称他们的零件通 过了 AEC Q101 认证 供应商可以与客户协商 可以在样品量和条件的认证上比文件要求 的要放宽些 但是只有完成所有要求时候才能认为該器件通过了 AEC Q101 认证 如静电 放电 承受电压在任何一个供應商的帶 Pin 元件数据表中都要註明 該要求被高度推薦 但允许供应商作出聲明 例如 AEC Q101 qualified to ESD H1B 这意味着除 AEC ESD 外 供应商通过了所有的测试 请注意 即使合格的器件 AEC 也不会颁发證書 根據本規範 离散半导体的最低温度的范围应为 40 125 所有 LED 的最小的范围 应为 40 到 85 注 某些器件最高溫度可能降到零 1 3 2 应用承认 承认被定义为客户同意在他们的应用中使用某零件 但客户承认的方式已经超出了本文 件的范围 1 3 3 术语 在本文中 器件 是指 設備 或 组件 如 單個二极管 晶体管 电阻等芯片 封裝在塑膠模中並有連接到板端的引線 2 通用要求 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 7 of 21 2 1 优先要求 当该标准中的要求与其他文件相冲突时 可采用以下优先顺序 a 采购订单 b 個人同意的器件規範 c 本文件标准 d 本文件的 1 2 节中的参考文件 e 供应商的数据规格 本規範認為合格的器件 其採購訂單或特殊器件規格不能免除和偏離本文件的要求 2 2 满足认证和重新认证要求的通用数据的使用 使用通用数据来简化认证过程非常值得提倡 需要考虑到的是 通用数据必须基于一系 列特殊要求 a 表 2 中器件认证要求 b 表 3 与每个零件的特性相关的具体要求矩阵和制造工艺 c 附录 1 中的认证家族定义 d 有代表性的随机样本 附录 1 定义了标准 通过它各个成员可以组成这个认证家族 为的是所有家族成员的数 据对于质疑的器件认证都能是均等的和普遍接受的 当关注这些认证家族的指导原则 就能够积累起适用于该家族其他器件的信息 这些信 息能够用来证实一个器件家族的通用可靠性并使特殊器件认证测试项目的需要减少到最 低 这可以通过以下途径可以实现 认证和监测认证家族中最复杂的器件 例如高 低电压 极大 极小晶片 对后来加入 此认证家族不太复杂的器件应用这些信息数据 通用数据的来源应该是供应商经过鉴定 的测试实验室 它包括内部供应商认证 客戶特殊认证 以及供应商过程监控 提交的 通用数据必须达到或超过表 2 中列出的测试条件 表 1 提供的指南 表明部分合适的测试 数据可用于减少很多认证要求 特殊用户器件必须完成电气特性测试 通用性能数据在 认证呈报时是不允许的 使用者有最终权接受通用数据来代替测试数据 表 1 零件认证和重新认证的批次要求 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 8 of 21 零件信息 批次认证要求 新器件 未使用通用数据 表 2 要求的批次和样品量 某认证家族的零件需要经过认证的 要认证的 零件不能过复杂 能符合附录 1 中认证家族的 定义 仅要求 4 2 节中定义的器件特殊测试 批 次和样品量须根据表 2 中测试要求 具有可通用数据的新零件 参考附录 1 来决定表 2 中要求的相应测试 批次和样品量须根据表 2 中的测试要求 零件加工工艺改变 参考表 3 来决定需要表 2 中何种测试 批 次和样品量须根据表 2 中测试要求 表 2 定义了一组认证测试 须考虑新器件认证和设计或过程变化的重认证 表 3 描述了一组必须考虑到器件有任何改变的认证测试 其中的矩阵图也同样描述了与 制程改变相关的新工艺制程和重新认证 该表是一个测试总括 使用者应将其作一个基 本准则来讨论那些存在疑问需要认证的测试 供应商有责任介绍为什么某些被推荐的测 试不须要进行的基本原理 2 4 測試樣品 2 4 1 批次要求 批次要求在表 2 中有定義 2 4 2 生产要求 所有认证器件都应在制造场所加工处理 有助于量产时零件的传输 2 4 3 测试样品的再利用性 已被用于非破坏性测试的器件还可用来进行其它认证测试 已被用于破坏性认证的器件 除工程分析外 不得再作他用 2 4 4 样品量要求 样本用于测试和 或通用数据的提交必须符合指定的最小样品量和表 2 中的验收标准 如 果供应商选择使用通用数据来认证 则特殊的测试条件和结果必须记录 现有适用的通用 数据应该首先被用来满足表 2 中的每个测试要求和 2 3 节中这些要求 如果通用数据不 能满足这些要求 应进行器件特定的认证测试 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 9 of 21 供应商必须执行待认证的特定器件或可接受的通用器件的任何组合 数量不少于 3 批次 x 77 片 批次 2 4 5 通用数据接受的时间限制 只要从初始认证的所有可靠性数据被呈交给客户评估起 通用数据的可接受性就不存在 时间上的限制 以下图表可作为可靠性数据的合适来源 此数据必须取自按照附录 1 定义 的特殊器件或同样认证家族中的器件 包括任何客户的特殊数据 如果客户非 AEC 保 留客户的名字 制程认证改变 周期可靠性监控数据 见图 1 注 一些制程改变 如元件缩小化 将会影响通用数据的使用 以至于这些改变之前得 到的数据就不能作为通用数据接受使用 图 1 通用数据时间进程 注 一些制程改变 如元件缩小化 将会影响通用数据的使用 以至于这些改变之前得 到的数据就不能作为通用数据接受使用 2 4 6 预前应力测试和应力后测试要求 所有的预前应力测试和应力后测试都必须在室温条件下 根据用户器件详细规范定义的电 气特性来进行 客戶 1 特殊認證 證 製程改變認證 客戶 2 特殊認證 製程改變認證 內部器件描述 供應商內部認證 製程改變認證 週期可靠性監控測試 認證數據 製程改變認 證數據 可 靠性監測數 據 可接受 的通用數據 過去 現在 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 10 of 21 2 5 应力测试失效后的定义 有以下任一表现的器件即定义为测试失效 a 器件不符合用户的元件规范定义的电气测试限制或合适的供应商通用规范 最小测试 参数要求在附录 5 中有规定 b 器件測試數據在完成環境測試後不能保持在初始讀數 20 偏差內 超出漏電極限的數 值在濕度測試時不超過出初始讀數的 10 倍 其它測試不超過初始讀數的 5 倍 器件超出 規範必須修改並得到客戶核準 如漏電低于 100nA 測試機精度可能阻止後應力測試 c 任何由于环境测试导致的外部物理破坏 2 6 通过重新认证的标准 通过所有表 1 中所指定适当的认证测试 或执行特殊器件测试 接受使用指定的最小样 本的零缺陷 或可接受的通用数据 采用附录 1 中认证家族定义的数据 批次和样本尺 寸需求量 来进行认证 若器件沒有通過本文件要求的認證測試 供應商必須找出失效原因並採取糾正措施 以確 保客戶端的用户的失效机理都能預見並包含其中 在失效根源找到和矯正預防措施取得成 效之前 不能認為該器件通過應力測試認證 要求用新樣品或數據來驗證矯正措施 如果 通用數據包含所有失效 該數據就不能稱之為通用數據 除非供應商形成文件的糾正措施 或失效條件集 客戶要求的和在本文件中沒規定的任何獨立的可靠性測試或條件 都應在供應商和客戶要 求的測試中達成共識 且不影響器件通過本文件定義的內應力測試 2 7 替代性測試要求 與表 2 中列出的測試要求和條件的任何偏差都超出了本文件的範圍 偏差 如加速測試方 法 應陳述給 AEC 審議並納入本文件的後續版本 3 认证和重新认证 3 1 新器件认证 表 2 描述了新器件认证的应力测试要求和相关条件 对于每个认证 无论是特殊器件的 应力测试结果还是可接受的通用数据 供应商都必须有这些所有的数据 复审也应由同 类家族的器件构成 以确保在这个家族中没有存在普遍的失效机理 无论何时认为通用 数据的可用性 都要得到供应商的论证和使用者的核准 对每个器件的认证 供应商须 出示设计 生产 认证的证书给有需求的用户 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 11 of 21 3 2 器件變更后的重新认证 当供应商对产品或 和 制程作出了改变 从而影响了 或潜在影响 器件的外形 安 装 功能 质量和 或 可靠性时 见表 3 的指导原则 该器件就需要重新认证 3 2 1 制程改变须知 供应商将会满足双方商定对产品 制程改变的要求 3 2 2 需要重新认证的變更 根据附录 1 描述的 产品任何最小的變更 都要用表 3 来决定重新认证的测试计划 需 要进行表 2 中列出的可适用的测试 表 3 应该作为一种指导 用以决定哪种测试可以用 来作为特殊器件改变的认证 或者对于那些测试 是否相当于通用数据来提交 3 2 3 通过重新认证的标准 所有重新认证都应分析根本原因 根据需要确定纠正的和预防性的行动 如果最低程度 的适当的遏止方式得到了使用者的论证和承认 器件和 或 认证家族可以暂被承认为 认证状态 一直到有适当纠正的和预防性的行动为止 3 2 4 使用者承认 一种變更可能不会影响器件的工作温度等级 但是会影响其应用时的性能 制程改变更 独的授权许可应基于供应商和用户的相互沟通 而许可方式则超出了本文件的范围 3 3 认证测试计划 在作出新器件供应商选择后 供应商要求启动与每个用户的讨论 如需要 尽快完成 签署认证測試方案协议 该通知时间 章节 3 2 2 应早于制程变化 附录 3 中规定的认 证测试计划 应当提供文件支持的一致方法 表 2 和表 3 将展示测试要求 4 认证测试 4 1 通用测试 测试细节如表 2 所示 并不是所有测试都适用于一切器件 例如某些测试只适用于密封 封装件 其他测试只适用于 MOS 电场效应晶体管等等 表 2 的注释栏中指定了适用于特 殊器件类型的测试 表 2 的 附加要求 栏中也提供了重点测试要求 取代了参考测试 的那些要求 4 2 器件特殊测试 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 12 of 21 对于所特殊器件 必须进行以下测试 通用数据不允许用在这些测试上 静电放电特性 表 2 測試項目 11 参数验证 表 2 測試項目 4 供应商必须证明器件能够满足特定用户零件规格定义的参 数限制 4 3 数据提交类型 提交给用户的数据可分为 3 类 表 2 中的数据类型列 4 3 1 一类数据 这些测试数据 通用或特殊 应以章节 4 4 中定义的格式 且包含在認證呈報中 4 3 2 二类数据 封装具体数据不应在认证呈報中 除非是新封装 为替代这部分数据 供应商可以参 考先前成功执行的 没明显改变的特定测试 提交一份 竣工文件 如测试 14 物 理尺寸 竣工文件应参考适当的用户封装规范来完成 4 3 3 三類數據 如表 3 要求 重認證的數據應包含在認證呈報中 為新器件認證 包括新封裝 和 或 製成 改變提供理論支持 在重認證計劃開發階段 供應商就應考慮這些測試 為什麼要進行這些 測試 供應商應負責提供理論依據 4 4 數據提交格式 附錄 4 中規定了應提交的數據概要 4 4 数据提交格式 如附录 4 中规定 应提交数据汇总 原始数据和直方图的提交根据个人用户的要求 所 有的数据和文件 包括无过失的不完美实验 供应商应加以维护 以保持符合 QS 9000 和 或 TS16949 的要求 4 5 无铅测试的要求 供应商应遵循 AEC Q005 无铅测试要求 所有元件引线和端子的镀层的含铅量应小于 1000ppm AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 13 of 21 表 2 認證測試方法 應力方式 簡稱 數據類型 備註 樣品數 批 批數 接受標准 參考文件 附加要求 1 應力測試前後功能 參數 TEST 1 NG 所有認證器件的測試依適用的器件規範要求 0 缺陷 客戶規範或供應商標準規範 此測試依據適用的應力參考並在室溫下進行 2 預處理 PC 1 GS 帖片元件在進行 7 8 9 10 測試前要進行預處理 0 缺陷 JESD22A 113 僅適用表面貼片元件 在進行 7 8 9 10 測試前進行 且在 預處理前後都要進行應力測試 任何替代元件都要做報 備 3 目檢 EV 1 NG 所有認證器件都要進行外觀檢驗 0 缺陷 JESD22B 101 檢檢器件結構 標識 工藝 4 參數驗證 PV 1 NG 25 3備註 A 0 缺陷 個別 AEC 客戶規範 在器件溫度範圍內根據客戶規範測試所有參數 以確保符合規範 5 高溫反向偏壓 HTRB 1 CDGKUVPX 77 3備註 B 0 缺陷 MIL STD 750 1M1038 方法 A 1000 小時 最高直流反向額定電壓 溫度接點參考客戶 供應商規範 周圍環境溫度 TA 要根據漏電損耗做調整 在 HTRB 前後都要進行應力測試 參考備註 X HTRB 將在 2014 04 01 或之前執行 5a 交流阻斷電壓 ACBV 1 CDGUPY 77 3備註 B 0 缺陷 MIL STD 750 1M1040 測試條件 A 1000 小時 最高交流阻斷電壓 溫度接點參考客戶 供應 商規範 周圍環境溫度 TA 要根據漏電損耗做調整 在 ACBV 前後都要進行應力測試 參考備註 X HTRB 5b 高溫正向偏壓 HTFB 1 DGUZ 77 3備註 B 0 缺陷 JESD22A 108 1000 小時 最高正向額定電壓 在 HTFB 前後都要進行應力測試 5c 穩態操作 SSOP 1 CDGUO 77 3備註 B 0 缺陷 MIL STD 750 1 M1038 條件 B 齊納二極管 1000 小時 最高額定 IZ TA 設定同額定的 TJ 在穩態操作 前後都要進行應力測試 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 14 of 21 表 2 認證測試方法 續 應力方式 簡稱 數據類型 備註 樣品數 批 批數 接受標准 參考文件 附加要求 6 高溫柵偏壓 HTGB 1 CDGMUP 77 3備註 B 0 缺陷 JESD22A 108 在指定的 TJ 下 1000 小時 柵極偏置在元件關閉時最 大額定電壓的 100 TJ 增加 25 C 時 循環次數可以 減至 500 小時 HTGB 前後都 要測試應力 7 溫度循環 TC 1 DGU 77 3備註 B 0 缺陷 JESD22 A 104 附錄 6 1000 次 55 C 至最高額定溫度 不超過 150 C 如果 Ta 最大 最高額定溫度 25 C 時 或當最高額定溫 度 150 C 時 使用 175 C 循環次數可以減少至 400 次 TC 前後都 要測試應力 7a 溫度循環熱實驗 TCHT 1 DGU1 77 3備註 B 0 缺陷 JESD22 A 104 附錄 6 在 TC 後 125 C 測試應力 然後 decap 檢驗 線拉力 根據附錄 6 內部焊線直徑小於或等於 5mil 同時拉 5 個元件的所有線 樣品可以是 7 測試樣品的子集 將在 2014 04 01 或之前執行 7a alt 溫度循環分層測試 TCDT 1 DGU1 77 3 備註 B 0 缺陷 JESD22 A 104 附錄 6 J STD 035 TC 後 100 C SAM 檢驗 然後 decap 線拉力 根據附 錄 6 同時拉 5 個高分層元件的所有線 如果 C SAM 無分層 無開蓋 溶膠 則檢驗和線拉力是必須要求做 的 將在 2014 04 01 或之前執行 7b 邦線牢固性 WBI 3 DGUF 5 3備註 B 0 缺陷 MIL STD 750方法 2037 500 小時 Ta 不同焊接金屬最高額定 Tj 如 Au Al 然 後 decap 線拉力 最多 5 個元件的所有線 將在 2014 04 01 或之前執行 8 無偏高加速度應力 UHAST 1 CDGU 77 3備註 B 0 缺陷 JESD22A 118 96 小時 TA 130 C 85 RH 前後都要測應力 8 alt 高壓 AC 1 CDG U 77 3 備註 B 0 缺陷 JESD22 A 108 96 小時 TA 121 C RH 100 15psig 前後都測應 力 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 15 of 21 表 2 認證測試方法 續 應力方式 簡稱 數據類型 備註 樣品數 批 批數 接受標准 參考文件 附加要求 9 高加速度應力測試 HAST 1 CDGUV 77 3備註 B 0 缺陷 JESD22A 110 96 小時 TA 130 C 85 RH 或 264 小時 TA 110 C 85 RH 且反向偏壓 80 額定電壓 達到室內放電 電壓 典型的 42V HAST 前後測應力 9 alt 高溫高濕反向偏壓 H3TRB 1 DGU V 77 3 備註 B 0 缺陷 JESD22 A 101 1000 小時 TA 85 C 85 RH 反向偏壓 80 額擊穿定 電壓 達到極限 100V 或室內限定 H3TRB 前後測應 力 9a 高溫高濕正向偏壓 HTHHB 1 DGUZ 77 3備註 B 0 缺陷 JESD22A 101 1000 小時 TA 85 C 85 RH 正向偏壓 HTHHB 前後測應力 10 間歇運行壽命 IOL 1 DGTUWP 77 3備註 B 0 缺陷 MIL STD 750方法 1037 測試持續時間如表 2 TA 25 C 器件通電以確保 TJ 100 C 不要超過絕對最大額定值 IOL 前後測試應 力 10 alt 功率和溫度循環 PTC 1 DGTU W 77 3 備註 B 0 缺陷 JESD22 A 105 如果 IOL 測試中 TJ 100 C 達不到 則進行 PTC 測試持續時間如表 2A 要求 器件通電和室內循環 以確保 TJ 100 C 不要超過絕對最大額定值 PTC 前後測試應力 11 靜電放電特性 ESD 1 HBM 2 CDM DW 30 eachHBM CDM 1 0 缺陷 AEC Q101 001AEC Q101 005 如果封裝不能保持足夠的電荷來進行此實驗 供應商必須文件說明 ESD 前後要測試應力 12 破壞性物理分析 DPA 1 DG 2 1備註 B 0 缺陷 AEC Q101 004章節 4 隨機所取的樣品已成功通過 H3TRB HAST 100V 应被应用于 TA 的调整 直到达到最大的 TJ 而没有导致器件热失控 电压 TA 和 TJ 应 作为测试条件记录在认证计划 报告中 Y 仅适用于晶体闸流管 Z 仅适用于 LEDs 1 仅适用于内部封装线直径小于 5mil 的 MOSFET 器件 表 2A 間歇運行壽命 測試項 10 或功率溫度循環 測試項 10alt 的時間要求 封装形式 循环次数要求 T J 100 C 循环次数要求 T J 125 C 一次循环时间 所有 60 000 x y 15 000 次 30 000 x y 7 500 次 最快 最少 2 分钟 on off x min on y min off 例 1 一個封裝能承受 2 分鐘開 4 分鐘關 則需要 10 000 次 循環 60 000 2 4 at TJ 100 C 或 5 000 次循環 at TJ 125 C 例 2 一個封裝能承受 1 分鐘開 1 分鐘關則需要 15 000 次循環 at TJ 100oC 或 7 500 次循環 at TJ 125oC X 該器件從周圍的環境溫度達到要求的 TJ 所需要的最少時間 Y 該器件從要求的 TJ 冷卻到周圍的環境溫度所需要的最少時間 测试板上的仪器 部件安装和散热方式将影响每个封裝的 x 和 y 表 2B 鍍 SnPb 焊端的可焊性要求 測試項 21 焊线形式 测试方法 焊线温度 Steam Age 分类 例外烘干處理 插件焊线 A 235 C 3 SMD 标准工艺 B 235 C 3 贴片低温焊锡 B 215 C 4 小时 155 smd 溶解的金属测试 D 260 C 3 注 請參考 AEC Q005 無鉛焊接器件的可焊性測試要求 AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 20 of 21 表 3 制程變更測試選擇指南 說明 字母或 表明針對製成變更這些應力測試應該考慮要執行 表 2 測試項 t 3 4 5 abc 6 7 7ab 8 alt 9 alt a 10 alt 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 測試名稱 變更 目檢 參數驗證 HTRB ACBV HTFB SSO P 高溫柵偏壓 溫度循環 TC Hot TC Delam WBI 備註 設計 晶片厚度 X F 晶片直徑 芯片尺寸 E M F 佈線 3 E 3 M 場終端 E M 芯片生產 芯片來源 9 M R 印刷 4 4 6 7 1 P 擴散 5 6 5 6 6 6 M PR 摻雜 肖特基勢壘 5 0 M R 離子注入 5 6 6 6 6 M PR 多晶硅 E M P 金屬化 頂面 8 E 金屬化 側面 鈍化 玻璃鈍化 氧化 7 6 6 E 6 7 外延生長 M R 蝕刻 6 4 6 7 6 7 6 7 1 7 8 M 4 背面操作 A 生產現場運輸 E M AIPRS 組裝 芯片外被 H 引線框電鍍 無鉛封 裝 D C C C D D H D C 2C C 引線框 Mat l 來源 H 2 AFX 封裝 LF 尺寸 H 邦線 芯片分割 芯片準備 清潔 X 芯片粘接 H AX 封裝材料 B H AFG 封裝過程 B H AG 密封 H H H H H H H H H H H 新封裝 B H H H H 測試過程 順序 封裝標識 B 組裝現場運輸 H H AGISX AEC Q101 Rev D1 September 6 2013 汽車電子委員會 組件技術委員會 Page 21 of 21 A 聲學顯微 B 非激光蝕刻 C 僅適用於引線框電鍍變更 D 僅適用於無鉛封裝 E 如果適用 F 有限元分析 G 玻璃化轉換溫度 H 僅適用於密封器件 I 早夭折率 M 僅適用於功率 MOS IGBT P CV Plot MOS only S 穩態死亡率 X X Ray 1 如果焊盤受影響 2 驗證 2 後 3 僅適用於外圍變化 4 僅適用於氧化腐蝕 腐蝕優先於氧化 5 來源或渠道變化 6 場終端變化 7 鈍化變更 8 聯繫變更 9 外延變化 0 肖特基勢壘變更